JP2004325363A - 実装済みプリント基板の検査方法およびプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】ICパッケージなどのチップ部品の下部の放熱板とプリント基板との半田付け状態の確認を、チップ部品の全数に対して容易にかつ安価に実施する。
【解決手段】入力保護ダイオードを有したダイ2がパッケージされ、前記ダイ2の下部に放熱板4が接合されたICパッケージ1を、プリント基板6のグランド層7に対して電気的に接続し、放熱板4において半田層8で取り付けた実装済みプリント基板6を検査する際に、ICパッケージ1の入力端子とプリント基板6のグランド層7との間で、温度特性を示す保護ダイオードの漏れ電流を直接的あるいは間接的に測定し、測定結果より、ダイ2を放熱する放熱板4の半田付けの成否を判断する。
【選択図】 図1
【解決手段】入力保護ダイオードを有したダイ2がパッケージされ、前記ダイ2の下部に放熱板4が接合されたICパッケージ1を、プリント基板6のグランド層7に対して電気的に接続し、放熱板4において半田層8で取り付けた実装済みプリント基板6を検査する際に、ICパッケージ1の入力端子とプリント基板6のグランド層7との間で、温度特性を示す保護ダイオードの漏れ電流を直接的あるいは間接的に測定し、測定結果より、ダイ2を放熱する放熱板4の半田付けの成否を判断する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品実装の成否を検査するための実装済みプリント基板の検査方法およびプリント基板に関し、特にチップの下部に取り付けられた放熱板とグランド層との半田付けの成否を検査するための実装済みプリント基板の検査方法およびプリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、モータ駆動用IC等、発熱量が大きい部品の放熱性をよくするために、ダイをパッケージ下部の放熱板に直接取り付けたICパッケージが採用されており、前記放熱板をプリント基板のグランド層に半田付けすることにより、ICで発生した熱をグランド層に伝達し、基板の広い領域から拡散、放熱している。
【0003】
しかし放熱板の半田付けが正しく行われていないと、ICで発生した熱によってICの誤動作が誘発され、信頼性が低下する。ところが、ICパッケージ下部の放熱板の半田付け状態を目視によって確認することはできない。また、放熱板はプリント基板のグランド層に対して半田付けしているので、その半田付け状態の確認を抵抗測定によって行うことは不可能である。
【0004】
このため、抜き取り検査で実際にICパッケージをプリント基板から取り外して目視したり、X線透過法(たとえば特許文献1参照)を用いている。ICパッケージが磁気記録装置のモータ駆動用ICに使用されている場合は、磁気記録装置自体に負荷を与えることにより、モータ駆動用IC自体の加熱保護回路(Thermal Warning)の動作の有無を試験し、それより半田状態を推測する方法をとることもある。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−296203号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、抜き取り検査では全数に対して信頼性を確保できず、X線透過法では必ずしも確実に半田付け不良を検出できないという問題がある。
【0007】
また上記した加熱保護回路は、放熱板が適正に半田付けされていなくても常温環境下では動作しない可能性があり、したがって高温環境下での試験を要するのであるが、高温試験槽の数量確保の問題等があって、常温環境下で実施せざるを得ないのが現状である。
【0008】
本発明は上記問題を解決するもので、ICパッケージなどのチップ部品の下部の放熱板とプリント基板との半田付け状態の確認を、チップ部品の全数に対して容易にかつ安価に実施できる実装済みプリント基板の検査方法およびプリント基板を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、入力保護ダイオードを有したダイがパッケージされ前記ダイの下部に放熱板が接合されたチップ部品を実装したプリント基板については、保護ダイオードの熱特性を利用して、半田付け直後のイン・サーキット・テスタで、望ましくはリフローの余熱状態で漏れ電流を測定することにより、電気的に実装を確認する。
【0010】
ダイオードは、温度によって漏れ電流が変化する特性を持っている。一方で、放熱板が正常に接続されていない場合は、ダイの動作で発生する熱を放熱板に逃がすことができず、正常に接続されている場合と比較してダイの温度が急激にかつ高温まで上昇する。そこで、ダイオードの漏れ電流を利用することにより、つまり、ダイの入力端子とプリント基板のグランド層との間の電流を測定するか、もしくは同入力端子とグランド層との間に抵抗を挿入して電圧の変化を調べることにより、ダイの温度変化を捕らえ、放熱板の接続の成否を確認するのである。
【0011】
また、プリント基板の通常グランド層と放熱板を接続させる放熱用グランド層とを分離形成し、実装後のイン・サーキット・テスタで、通常グランド層と放熱用グランド層との間の抵抗を測定することにより、電気的に実装確認をする。放熱板が正常に接続されている場合は2点間の抵抗値は0オームとなり、正常に接続されていない場合は無限大を示すことを利用するのである。
【0012】
すなわち請求項1記載の発明は、入力端子を静電破壊から保護する保護ダイオードを有したダイがパッケージされ、前記ダイの下部に放熱板が接合されたチップ部品を、プリント基板のグランド層に対して電気的に接続するとともに、前記放熱板において半田付けした実装済みプリント基板の検査方法であって、前記チップ部品の入力端子とプリント基板のグランド層との間で、温度特性を示す前記保護ダイオードの漏れ電流を直接的あるいは間接的に測定し、測定結果より、前記ダイを放熱する前記放熱板の半田付けの成否を判断することを特徴とする。
【0013】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の実装済みプリント基板の検査方法において、漏れ電流の測定を半田付け後の高温時に行うことを特徴とする。
請求項3記載の発明は、ダイがパッケージされ、前記ダイの下部に放熱板が接合されたチップ部品を、プリント基板に分離形成された第1および第2のグランド層に対して別個に電気的に接続するとともに、前記放熱板において半田付けした実装済みプリント基板の検査方法であって、前記第1および第2のグランド層の間の抵抗を測定し、測定した抵抗値がゼロでない時に、前記ダイを放熱する前記放熱板の半田付けが不良であると判定することを特徴とする。
【0014】
請求項4記載の発明は、請求項1〜請求項3のいずれかに記載の実装済みプリント基板の検査方法において、チップ部品がICパッケージであることを特徴とする。
【0015】
請求項5記載の発明は、ダイがパッケージされ、前記ダイの下部に放熱板が接合されたチップ部品を実装するプリント基板であって、前記チップ部品の端子を電気的に接続する第1のグランド層と前記放熱板を半田付けする第2のグランド層とを分離形成したことを特徴とする。
【0016】
請求項6記載の発明は、請求項5記載のプリント基板において、チップ部品がICパッケージであることを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は、磁気記録装置のモータ駆動用ICをプリント基板に実装した状態を示す。
【0018】
モータ駆動用ICであるICパッケージ1において、ダイ2はパッケージ3の内部に封入され、パッケージ3の下部の放熱板4に熱伝導性の高い接着剤で直接に取り付けられており、ダイ2からのグランド端子5はパッケージ3の側方へ導出されている。
【0019】
グランド端子5はプリント基板6のグランド層7に電気的に接続され、このグランド層7に、放熱板4の下面も半田層8により接続されていて、ダイ2で発生した熱は放熱板4,半田8,グランド層7へと最短経路で伝達され、プリント基板6を通じて拡散、放熱されるようになっている。このため、発熱量が大きいICパッケージ1であっても、ICの誤動作は生じにくい。
【0020】
ICパッケージ1の入力端子部の回路構成を図2に示す。ダイ2の入力端子(外部接続端子)9とグランド端子5との間に、入力端子9を静電破壊から保護する保護ダイオード10が挿入されている。電流計11は、放熱板4の接続状態を検査するものである。
【0021】
このICパッケージ1の実装方法および検査方法を、図3に示したプロセスフローチャートを参照しながら説明する。
S1の部品実装工程で、ICパッケージ1をクリーム半田にてプリント基板6に実装する。ここでは、ICパッケージ1のグランド端子5と放熱板4の外部露出面とをプリント基板6の同じグランド層7に接続する。
【0022】
S2のリフロー工程で、ICパッケージ1を実装したプリント基板6をリフロー炉内で搬送し、それによりクリーム半田を溶融および個化させて、ICパッケージ1を半田層8にてプリント基板6上に固定する。
【0023】
この実装済みプリント基板6について、S3のイン・サーキット・テスタ工程で、ICパッケージ1の実装が正常になされているか電気的に確認する。ここでは、温度上昇に伴って漏れ電流量が増加する保護ダイオード10の熱特性を利用して、ICパッケージ1の下部の放熱板4の半田付け状態を確認する。
【0024】
すなわち、電流計11で保護ダイオード10の漏れ電流量を測定し、測定される漏れ電流値が徐々に低下すれば、ダイ2の動作で発生する熱が放熱板4によって逃がされており、放熱板4がグランド層7に正常に接続されていると判定する。測定される漏れ電流値が急激にかつ大きく上昇すれば、ダイ2の動作で発生する熱が放熱板4によっては逃がされておらず、放熱板4がグランド層7に正常に接続されていないと判定する。この場合は、放熱板4の半田付けをやり直す。
【0025】
判定結果がOKとなった実装済みプリント基板6について、S4のPCB動作確認試験工程で、ドライブとして基本的な動作ができるか確認する。
S4での試験結果がOKであれば、S5のドライブへの装着工程で、実装済みプリント基板6をドライブに装着する。
【0026】
そして、装着した実装済みプリント基板6について、S6のドライブ動作確認試験工程で、ドライブとして動作できるか確認する。
このような方法によれば、放熱板4が正しく半田付けされているかの確認を、リフロー工程(S2)の直後のイン・サーキット・テスタ工程(S3)で、リフローの余熱を利用した高温環境下で、ICパッケージ1の全数に対して実施できる。したがって、上述した従来の検査方法に比べて、容易かつ安価に実施できるのみならず、高信頼性を確保できる。
【0027】
なお、上記したようにして電流計11で保護ダイオード10の漏れ電流量を直接に測定するのに代えて、図4に示すように、入力端子9とグランド端子5との間に外付け抵抗12を挿入し、電圧計13にて電圧の変化を調べることにより、保護ダイオード10の漏れ電流を間接的に測定して、ダイ2を放熱する放熱板4の半田付けの成否を判断してもよい。
【0028】
図5は、本発明の一実施形態におけるプリント基板に、図1に示したのと同様のICパッケージ1を実装した状態を示す。
このプリント基板14の特徴は、ICパッケージ1のグランド端子5を接続する通常のグランド層7と、放熱板4を接続する放熱用のグランド層15とが分離形成されている点である。
【0029】
このような実装済みプリント基板14についても、上記したS3のイン・サーキット・テスタ工程で、ICパッケージ1の実装が正常になされているか電気的に確認する。すなわち、グランド層7とグランド層15との間の抵抗を測定し、測定した抵抗値がゼロであれば、放熱板4が正常に放熱用のグランド層15に接続されていると判定する。正常に半田付けされていない場合は、抵抗値は無限大を示す。
【0030】
なお、放熱板4は放熱用グランド層15にのみ接続されるため、図1に示した実装方式に比べて接続面積が小さく、温度上昇しやすいが、図6に示すように、実装済みプリント基板14をドライブに装着した状態では、放熱用グランド層15と通常グランド層7とはプリント基板14のCuなどの導電材料16,ドライブ筐体17を介して互いに接続されるので、この温度上昇の問題は回避できる。
【0031】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、保護ダイオードを有したチップ部品を従来のプリント基板に実装した場合や、通常のグランド層と放熱用のグランド層とを分離形成したプリント基板にチップ部品を実装した場合に、放熱板の半田付け状態を電気的に確認できるので、チップ部品の全数について実装確認することが可能になり、実装の不具合によるICの誤動作誘発、それによる信頼性の低下を回避できる。また半田付け状態の確認を実装直後の余熱状態で行うことで、高温槽を不要とし、実装確認を安価に実施できるのみならず、修理効率を向上し、製品の不良発生率を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態における検査方法の検査対象である従来の実装済みプリント基板の断面図
【図2】図1のプリント基板に実装されたICパッケージの入力端子部の回路構成を同ICパッケージの実装状態を検査する電流計とともに示した説明図
【図3】図1の実装済みプリント基板におけるICパッケージの実装およびその実装状態の検査のフローを示したプロセスフローチャート
【図4】図1のプリント基板に実装されたICパッケージの入力端子部の回路構成を同ICパッケージの実装状態を検査する電圧計とともに示した説明図
【図5】本発明の一実施形態におけるプリント基板に従来のICパッケージを実装した実装済みプリント基板の説明図
【図6】図5の実装済みプリント基板をドライブに装着した際のグランド層の接続を示す説明図
【符号の説明】
1 ICパッケージ
2 ダイ
3 パッケージ
4 放熱板
5 グランド端子
6 プリント基板
7 グランド層
8 半田層
9 入力端子
10 保護ダイオード
11 電流計
12 外付け抵抗
13 電圧計
15 放熱用グランド層
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品実装の成否を検査するための実装済みプリント基板の検査方法およびプリント基板に関し、特にチップの下部に取り付けられた放熱板とグランド層との半田付けの成否を検査するための実装済みプリント基板の検査方法およびプリント基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、モータ駆動用IC等、発熱量が大きい部品の放熱性をよくするために、ダイをパッケージ下部の放熱板に直接取り付けたICパッケージが採用されており、前記放熱板をプリント基板のグランド層に半田付けすることにより、ICで発生した熱をグランド層に伝達し、基板の広い領域から拡散、放熱している。
【0003】
しかし放熱板の半田付けが正しく行われていないと、ICで発生した熱によってICの誤動作が誘発され、信頼性が低下する。ところが、ICパッケージ下部の放熱板の半田付け状態を目視によって確認することはできない。また、放熱板はプリント基板のグランド層に対して半田付けしているので、その半田付け状態の確認を抵抗測定によって行うことは不可能である。
【0004】
このため、抜き取り検査で実際にICパッケージをプリント基板から取り外して目視したり、X線透過法(たとえば特許文献1参照)を用いている。ICパッケージが磁気記録装置のモータ駆動用ICに使用されている場合は、磁気記録装置自体に負荷を与えることにより、モータ駆動用IC自体の加熱保護回路(Thermal Warning)の動作の有無を試験し、それより半田状態を推測する方法をとることもある。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−296203号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、抜き取り検査では全数に対して信頼性を確保できず、X線透過法では必ずしも確実に半田付け不良を検出できないという問題がある。
【0007】
また上記した加熱保護回路は、放熱板が適正に半田付けされていなくても常温環境下では動作しない可能性があり、したがって高温環境下での試験を要するのであるが、高温試験槽の数量確保の問題等があって、常温環境下で実施せざるを得ないのが現状である。
【0008】
本発明は上記問題を解決するもので、ICパッケージなどのチップ部品の下部の放熱板とプリント基板との半田付け状態の確認を、チップ部品の全数に対して容易にかつ安価に実施できる実装済みプリント基板の検査方法およびプリント基板を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、入力保護ダイオードを有したダイがパッケージされ前記ダイの下部に放熱板が接合されたチップ部品を実装したプリント基板については、保護ダイオードの熱特性を利用して、半田付け直後のイン・サーキット・テスタで、望ましくはリフローの余熱状態で漏れ電流を測定することにより、電気的に実装を確認する。
【0010】
ダイオードは、温度によって漏れ電流が変化する特性を持っている。一方で、放熱板が正常に接続されていない場合は、ダイの動作で発生する熱を放熱板に逃がすことができず、正常に接続されている場合と比較してダイの温度が急激にかつ高温まで上昇する。そこで、ダイオードの漏れ電流を利用することにより、つまり、ダイの入力端子とプリント基板のグランド層との間の電流を測定するか、もしくは同入力端子とグランド層との間に抵抗を挿入して電圧の変化を調べることにより、ダイの温度変化を捕らえ、放熱板の接続の成否を確認するのである。
【0011】
また、プリント基板の通常グランド層と放熱板を接続させる放熱用グランド層とを分離形成し、実装後のイン・サーキット・テスタで、通常グランド層と放熱用グランド層との間の抵抗を測定することにより、電気的に実装確認をする。放熱板が正常に接続されている場合は2点間の抵抗値は0オームとなり、正常に接続されていない場合は無限大を示すことを利用するのである。
【0012】
すなわち請求項1記載の発明は、入力端子を静電破壊から保護する保護ダイオードを有したダイがパッケージされ、前記ダイの下部に放熱板が接合されたチップ部品を、プリント基板のグランド層に対して電気的に接続するとともに、前記放熱板において半田付けした実装済みプリント基板の検査方法であって、前記チップ部品の入力端子とプリント基板のグランド層との間で、温度特性を示す前記保護ダイオードの漏れ電流を直接的あるいは間接的に測定し、測定結果より、前記ダイを放熱する前記放熱板の半田付けの成否を判断することを特徴とする。
【0013】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の実装済みプリント基板の検査方法において、漏れ電流の測定を半田付け後の高温時に行うことを特徴とする。
請求項3記載の発明は、ダイがパッケージされ、前記ダイの下部に放熱板が接合されたチップ部品を、プリント基板に分離形成された第1および第2のグランド層に対して別個に電気的に接続するとともに、前記放熱板において半田付けした実装済みプリント基板の検査方法であって、前記第1および第2のグランド層の間の抵抗を測定し、測定した抵抗値がゼロでない時に、前記ダイを放熱する前記放熱板の半田付けが不良であると判定することを特徴とする。
【0014】
請求項4記載の発明は、請求項1〜請求項3のいずれかに記載の実装済みプリント基板の検査方法において、チップ部品がICパッケージであることを特徴とする。
【0015】
請求項5記載の発明は、ダイがパッケージされ、前記ダイの下部に放熱板が接合されたチップ部品を実装するプリント基板であって、前記チップ部品の端子を電気的に接続する第1のグランド層と前記放熱板を半田付けする第2のグランド層とを分離形成したことを特徴とする。
【0016】
請求項6記載の発明は、請求項5記載のプリント基板において、チップ部品がICパッケージであることを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は、磁気記録装置のモータ駆動用ICをプリント基板に実装した状態を示す。
【0018】
モータ駆動用ICであるICパッケージ1において、ダイ2はパッケージ3の内部に封入され、パッケージ3の下部の放熱板4に熱伝導性の高い接着剤で直接に取り付けられており、ダイ2からのグランド端子5はパッケージ3の側方へ導出されている。
【0019】
グランド端子5はプリント基板6のグランド層7に電気的に接続され、このグランド層7に、放熱板4の下面も半田層8により接続されていて、ダイ2で発生した熱は放熱板4,半田8,グランド層7へと最短経路で伝達され、プリント基板6を通じて拡散、放熱されるようになっている。このため、発熱量が大きいICパッケージ1であっても、ICの誤動作は生じにくい。
【0020】
ICパッケージ1の入力端子部の回路構成を図2に示す。ダイ2の入力端子(外部接続端子)9とグランド端子5との間に、入力端子9を静電破壊から保護する保護ダイオード10が挿入されている。電流計11は、放熱板4の接続状態を検査するものである。
【0021】
このICパッケージ1の実装方法および検査方法を、図3に示したプロセスフローチャートを参照しながら説明する。
S1の部品実装工程で、ICパッケージ1をクリーム半田にてプリント基板6に実装する。ここでは、ICパッケージ1のグランド端子5と放熱板4の外部露出面とをプリント基板6の同じグランド層7に接続する。
【0022】
S2のリフロー工程で、ICパッケージ1を実装したプリント基板6をリフロー炉内で搬送し、それによりクリーム半田を溶融および個化させて、ICパッケージ1を半田層8にてプリント基板6上に固定する。
【0023】
この実装済みプリント基板6について、S3のイン・サーキット・テスタ工程で、ICパッケージ1の実装が正常になされているか電気的に確認する。ここでは、温度上昇に伴って漏れ電流量が増加する保護ダイオード10の熱特性を利用して、ICパッケージ1の下部の放熱板4の半田付け状態を確認する。
【0024】
すなわち、電流計11で保護ダイオード10の漏れ電流量を測定し、測定される漏れ電流値が徐々に低下すれば、ダイ2の動作で発生する熱が放熱板4によって逃がされており、放熱板4がグランド層7に正常に接続されていると判定する。測定される漏れ電流値が急激にかつ大きく上昇すれば、ダイ2の動作で発生する熱が放熱板4によっては逃がされておらず、放熱板4がグランド層7に正常に接続されていないと判定する。この場合は、放熱板4の半田付けをやり直す。
【0025】
判定結果がOKとなった実装済みプリント基板6について、S4のPCB動作確認試験工程で、ドライブとして基本的な動作ができるか確認する。
S4での試験結果がOKであれば、S5のドライブへの装着工程で、実装済みプリント基板6をドライブに装着する。
【0026】
そして、装着した実装済みプリント基板6について、S6のドライブ動作確認試験工程で、ドライブとして動作できるか確認する。
このような方法によれば、放熱板4が正しく半田付けされているかの確認を、リフロー工程(S2)の直後のイン・サーキット・テスタ工程(S3)で、リフローの余熱を利用した高温環境下で、ICパッケージ1の全数に対して実施できる。したがって、上述した従来の検査方法に比べて、容易かつ安価に実施できるのみならず、高信頼性を確保できる。
【0027】
なお、上記したようにして電流計11で保護ダイオード10の漏れ電流量を直接に測定するのに代えて、図4に示すように、入力端子9とグランド端子5との間に外付け抵抗12を挿入し、電圧計13にて電圧の変化を調べることにより、保護ダイオード10の漏れ電流を間接的に測定して、ダイ2を放熱する放熱板4の半田付けの成否を判断してもよい。
【0028】
図5は、本発明の一実施形態におけるプリント基板に、図1に示したのと同様のICパッケージ1を実装した状態を示す。
このプリント基板14の特徴は、ICパッケージ1のグランド端子5を接続する通常のグランド層7と、放熱板4を接続する放熱用のグランド層15とが分離形成されている点である。
【0029】
このような実装済みプリント基板14についても、上記したS3のイン・サーキット・テスタ工程で、ICパッケージ1の実装が正常になされているか電気的に確認する。すなわち、グランド層7とグランド層15との間の抵抗を測定し、測定した抵抗値がゼロであれば、放熱板4が正常に放熱用のグランド層15に接続されていると判定する。正常に半田付けされていない場合は、抵抗値は無限大を示す。
【0030】
なお、放熱板4は放熱用グランド層15にのみ接続されるため、図1に示した実装方式に比べて接続面積が小さく、温度上昇しやすいが、図6に示すように、実装済みプリント基板14をドライブに装着した状態では、放熱用グランド層15と通常グランド層7とはプリント基板14のCuなどの導電材料16,ドライブ筐体17を介して互いに接続されるので、この温度上昇の問題は回避できる。
【0031】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、保護ダイオードを有したチップ部品を従来のプリント基板に実装した場合や、通常のグランド層と放熱用のグランド層とを分離形成したプリント基板にチップ部品を実装した場合に、放熱板の半田付け状態を電気的に確認できるので、チップ部品の全数について実装確認することが可能になり、実装の不具合によるICの誤動作誘発、それによる信頼性の低下を回避できる。また半田付け状態の確認を実装直後の余熱状態で行うことで、高温槽を不要とし、実装確認を安価に実施できるのみならず、修理効率を向上し、製品の不良発生率を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態における検査方法の検査対象である従来の実装済みプリント基板の断面図
【図2】図1のプリント基板に実装されたICパッケージの入力端子部の回路構成を同ICパッケージの実装状態を検査する電流計とともに示した説明図
【図3】図1の実装済みプリント基板におけるICパッケージの実装およびその実装状態の検査のフローを示したプロセスフローチャート
【図4】図1のプリント基板に実装されたICパッケージの入力端子部の回路構成を同ICパッケージの実装状態を検査する電圧計とともに示した説明図
【図5】本発明の一実施形態におけるプリント基板に従来のICパッケージを実装した実装済みプリント基板の説明図
【図6】図5の実装済みプリント基板をドライブに装着した際のグランド層の接続を示す説明図
【符号の説明】
1 ICパッケージ
2 ダイ
3 パッケージ
4 放熱板
5 グランド端子
6 プリント基板
7 グランド層
8 半田層
9 入力端子
10 保護ダイオード
11 電流計
12 外付け抵抗
13 電圧計
15 放熱用グランド層
Claims (6)
- 入力端子を静電破壊から保護する保護ダイオードを有したダイがパッケージされ、前記ダイの下部に放熱板が接合されたチップ部品を、プリント基板のグランド層に対して電気的に接続するとともに、前記放熱板において半田付けした実装済みプリント基板の検査方法であって、
前記チップ部品の入力端子とプリント基板のグランド層との間で、温度特性を示す前記保護ダイオードの漏れ電流を直接的あるいは間接的に測定し、測定結果より、前記ダイを放熱する前記放熱板の半田付けの成否を判断する実装済みプリント基板の検査方法。 - 漏れ電流の測定を半田付け後の高温時に行う請求項1記載の実装済みプリント基板の検査方法。
- ダイがパッケージされ、前記ダイの下部に放熱板が接合されたチップ部品を、プリント基板に分離形成された第1および第2のグランド層に対して別個に電気的に接続するとともに、前記放熱板において半田付けした実装済みプリント基板の検査方法であって、
前記第1および第2のグランド層の間の抵抗を測定し、測定した抵抗値がゼロでない時に、前記ダイを放熱する前記放熱板の半田付けが不良であると判定する実装済みプリント基板の検査方法。 - チップ部品がICパッケージである請求項1〜請求項3のいずれかに記載の実装済みプリント基板の検査方法。
- ダイがパッケージされ、前記ダイの下部に放熱板が接合されたチップ部品を実装するプリント基板であって、
前記チップ部品の端子を電気的に接続する第1のグランド層と前記放熱板を半田付けする第2のグランド層とを分離形成したプリント基板。 - チップ部品がICパッケージである請求項5記載のプリント基板。
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