JPH0155591B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、放熱性、耐湿性等に優れたプリント
配線基板及びその製造方法に関する。

〔従来技術〕

従来、プリント配線基板においては、半導体素
子又は発熱の大きな電子部品を搭載する場合、該
基板の熱伝導性が悪いため、広い面積で銅箔を残
したり、別途、電子部品に放熱板を取り付けるな
どの処理がなされていた（例えば、特開昭56−
88398公報参照）。

一方、電子部品の高密度実装化が進むにつれ
て、例えば時計などに用いる電子回路基板におい
て、半導体素子を基板に直接搭載する方法が行わ
れている。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、樹脂系の基板（以下、樹脂基板
という）、例えばエポキシ樹脂の積層基板におい
ては、熱伝導率が0.001cal／秒・cm・℃であり、
アルミナセラミツク基板の0.07cal／秒・cm・℃
に比較してかなり小さく、使用できる素子の種類
が限定されるなどの欠点があつた。それ故、放熱
性に優れたプリント配線樹脂基板の開発が望まれ
ている。

また、周知のごとく、プリント配線樹脂基板に
おいては、これに搭載した電子部品に湿気が伝わ
らないように耐湿性が要求されている。また、前
記のごとき高密度実装化により、成可くコンパク
トなことが要求されている。

本発明は、上記従来技術の欠点に鑑み、放熱
性、耐湿性及び高密度実装化に優れたプリント配
線樹脂基板及びその製造方法を提供しようとする
ものである。

〔課題の解決手段〕

本発明は、プリント配線樹脂基板において、電
子部品搭載部分に設けた貫通穴と、該貫通穴に嵌
着した上記基板よりも厚さが薄い金属板と、該金
属板と前記基板との間を連結するメツキ膜とより
なることを特徴とするプリント配線基板にある。

本発明において、プリント配線樹脂基板として
は、ガラスエポキシ基板などの樹脂基板を用い
る。また、貫通穴は電子部品搭載部分に設けてあ
る。また、該貫通穴に嵌着する金属板としては、
後述するごとき銅、鉄、ニツケルなどがある。

また、金属板は貫通穴の下方に配設し、該金属
板と貫通穴側壁との間に形成された空間部には、
電子部品を載置する。しかして、ここに重要なこ
とは、上記貫通穴においては上記金属板と基板と
の間を連結する金属メツキ膜が形成されているこ
とである。つまり、金属板表面と上記貫通穴側壁
表面との間を連続的に覆つているメツキ膜が形成
されていることである。

次に、上記プリント配線基板を製造する方法と
しては、スルーホールを有するプリント配線用樹
脂基板の電子部品搭載部分に貫通穴を明け、次い
で該基板の厚さよりも板厚の薄い金属板を上記貫
通穴に嵌着し、その後前記スルーホールをメツキ
する際に上記貫通穴も同時にメツキ処理し、前記
金属板と基板の表面を連結するメツキ膜を形成す
る方法がある。

〔作用及び効果〕

本発明においては、上記貫通穴内に、金属板を
嵌着すると共に該金属板と上記プリント配線樹脂
基板との間を連結する金属メツキ膜を設けている
ので、該貫通穴内に搭載した電子部品から、効率
的に外部に熱を放熱させることができる。即ち、
上記電子部品の熱は、メツキ膜を経て基板の上方
へ、又はメツキ膜からその下の金属板を経て下方
へ容易に放出される。

また、電子部品は、メツキ膜によつて基板との
間が完全に遮断されているので、外部から湿気が
侵入することがない。そのため、該基板は耐湿性
に優れている。なお、電子部品の上方は、周知の
ごとく、封止樹脂により被われ湿気を遮断でき
る。

また、上記金属板は、基板よりも薄い厚みであ
るため、貫通穴の下方に嵌着でき、貫通穴の深さ
の大部分を電子部品の搭載スペースに当てること
ができる。

したがつて、本発明によれば、優れた放熱性及
び耐湿性を有し、かつ高密度実装化に好適なプリ
ント配線基板を提供することができる。

また、前記本発明の方法によれば、上記のごと
き優れたプリント配線基板を得ることができる。
また、スルーホールのメツキ処理と同時に前記メ
ツキ膜を形成することができ、工程が短縮でき
る。

〔実施例〕

以下に、本発明にかかるプリント配線基板及び
その製造方法につき、図面を用いて具体的に説明
する。

第１図は、本発明のプリント配線樹脂基板の縦
断面図である。このものは樹脂系の積層基板１の
表面に銅箔などの金属箔２を有すると共に電子部
品搭載部分に電子部品実装用の貫通穴３が設けら
れており、この貫通穴３には、該基板の厚さより
も薄い金属板４が嵌め込まれている。そして、前
記金属板と上記貫通穴にはメツキ膜５が施されて
いて、前記金属板と該基板の一部とが上記メツキ
膜により一体化されている。このメツキ膜５は、
後述するごとくスルーホールメツキの際に同時に
形成したものである。

このように、プリント配線基板の電子部品を搭
載する部分の底面に、熱伝導性のよい金属板４を
嵌着することにより、電子部品の発熱に対して熱
放散性を著しく大きくすることができ、従来のプ
リント配線基板の欠点を解消することができると
共に、外部からの湿気に対しても電子部品を保護
することができる。なぜなら、電子部品は該基板
の穴の中に実装され、その殆んど大部分がメツキ
された金属によつて外気と遮断されるからであ
る。また、電子部品は該基板の穴に実装されるた
め、部品の高密度化を図ることのできる効果もあ
る。このように、本発明のプリント配線基板は、
該基板の任意の部分に設けられた電子部品搭載用
の穴とその穴の底面に嵌め込まれた金属板に、発
熱した多量の熱が速かに伝導し基板裏面の導体部
の広い面積を占める表面から短時間のうち放散し
蓄熱することはなくなる。

次に本発明のプリント配線基板の製造方法を第
２図に基いて説明する。

まず、第２図のイは、プリント配線用基板、た
とえば、ガラスエポキジ銅箔積層基板の縦断面図
である。

そして、前記積層板の任意の箇所に穴３を明け
る。この穴３は、一般に切削加工又は金型打抜き
加工などにより明けられる貫通孔である。穴の大
きさは、実装される電子部品の大きさによつて決
められる。

しかる後に、第２図のニに示すように穴３に積
層基板よりも厚さの範い金属板４を圧入して嵌着
し、この金属板４と穴３と基板表面とを連結する
スルホールメツキ膜５を施すことにより、積層基
板１の表面の一部と、金属板４とをスルーホール
形成と同時に一体化する。

しかる後に、第２図のホに示すように、上記の
基板表面に感光性樹脂皮膜６を貼着し、電子部品
実装用の穴３を含む所望の回路パターンを形成
し、エツチングにより導体回路を形成する。この
場合、感光性樹脂６により、ネガテイブパターン
を形成し、異金属メツキ、たとえば半田、ニツケ
ル、錫、金メツキなどにより電子部品の実装用の
穴３を含む回路を形成し、該異金属メツキをエツ
チングレジストとして、所望の導体回路を形成す
ることもできる。

なお、前記金属板４は、銅、鉄、ニツケル、ス
テンレス、コバールなど熱伝導性の良好な金属板
であればどのような金属であつてもよい。しかし
ながら、スルホールメツキ工程におけるアルカリ
溶液又は酸溶液に対して容易に溶解しない金属板
を選ぶ必要があり、たとえばアルミニウム板など
の使用は好ましくない。

以上のように本発明のプリント配線基板は製造
され、この基板に発熱が大きい電子部品を実装し
ても、熱放散性が大きいため、該基板に蓄熱する
ことはなく、また穴の中に実装された電子部品は
外気の湿気など直接に触れることが少くなるの
で、保護され耐久性が向上すると共に、電子部品
の高密度化が可能となり、実装後のプリント配線
板のコンパクト化（薄くすること）も可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のプリント配線基板の縦断面
図、第２図は、本発明のプリント配線基板の製造
方法の手順を示す該基板の縦断面図である。な
お、イからヘは、製造工程順に得られる基板の縦
断面図を示すものである。 上記図面において、１……積層基板、２……金
属箔、３……電子部品の実装用の穴、４……金属
板、５……スルホールメツキである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリント配線樹脂基板において、電子部品搭
   載部分に設けた貫通穴と、該貫通穴に嵌着した上
   記基板よりも厚さが薄い金属板と、該金属板と前
   記基板との間を連結するメツキ膜とよりなること
   を特徴とするプリント配線基板。 ２ スルーホールを有するプリント配線用樹脂基
   板の電子部品搭載部分に貫通穴を明け、次いで該
   基板の厚さよりも板厚の薄い金属板を上記貫通穴
   に嵌着し、その後前記スルーホールをメツキする
   際に上記貫通穴も同時にメツキ処理し、前記金属
   板と基板の表面を連結するメツキ膜を形成するこ
   とを特徴とするプリント配線基板の製造方法。