JPH06310888A - 放熱型回路基板 - Google Patents
放熱型回路基板Info
- Publication number
- JPH06310888A JPH06310888A JP12032893A JP12032893A JPH06310888A JP H06310888 A JPH06310888 A JP H06310888A JP 12032893 A JP12032893 A JP 12032893A JP 12032893 A JP12032893 A JP 12032893A JP H06310888 A JPH06310888 A JP H06310888A
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- circuit board
- heat dissipation
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 プリント回路基板５に発熱部品実装領域５ａ
と低耐熱性部品実装領域５ｂを設ける。発熱部品実装領
域５ａに放熱プレートの吸熱領域３ａを接合して、放熱
プレートの放熱領域３ｂをプリント回路基板５の外に位
置させる。放熱領域３ｂに放熱フィン17を取り付け、放
熱プレート３内に吸熱領域と放熱領域を連絡するように
ヒートパイプ19を埋め込む。 【効果】 低耐熱性部品実装領域には両面に部品を実装
できる。部品実装のため加熱する時には、低耐熱性部品
実装領域は放熱プレートがないので高温に保たれる時間
が短く、低耐熱性部品が熱により損傷を受ける危険性が
少ない。発熱部品で発生した熱を効率よく放熱できる。
と低耐熱性部品実装領域５ｂを設ける。発熱部品実装領
域５ａに放熱プレートの吸熱領域３ａを接合して、放熱
プレートの放熱領域３ｂをプリント回路基板５の外に位
置させる。放熱領域３ｂに放熱フィン17を取り付け、放
熱プレート３内に吸熱領域と放熱領域を連絡するように
ヒートパイプ19を埋め込む。 【効果】 低耐熱性部品実装領域には両面に部品を実装
できる。部品実装のため加熱する時には、低耐熱性部品
実装領域は放熱プレートがないので高温に保たれる時間
が短く、低耐熱性部品が熱により損傷を受ける危険性が
少ない。発熱部品で発生した熱を効率よく放熱できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱部品と、それより
耐熱性の低い低耐熱性部品とを実装する放熱型回路基板
に関するものである。
耐熱性の低い低耐熱性部品とを実装する放熱型回路基板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の放熱型回路基板は、図６および図
７に示すように、プリント回路基板５の片面全面にアル
ミ板または銅板等からなる放熱プレート３を接合したも
のである。プリント回路基板５は例えばガラスエポキシ
基板７の表面および内部に銅箔による回路パターン９を
形成した構造である。
７に示すように、プリント回路基板５の片面全面にアル
ミ板または銅板等からなる放熱プレート３を接合したも
のである。プリント回路基板５は例えばガラスエポキシ
基板７の表面および内部に銅箔による回路パターン９を
形成した構造である。
【０００３】この放熱型回路基板１には、ＬＳＩなどの
発熱部品１１と、非発熱または低発熱部品（図示せず）
が実装される。プリント回路基板５の発熱部品実装部に
は穴があいており、発熱部品１１はその穴内で熱伝導性
の高いアルミナ等を混合した接着剤１３により放熱プレ
ート３に固定される。これにより発熱部品１１の熱は放
熱プレート３に効率よく伝わり、放熱プレート３から外
部に放熱される。また発熱部品１１のリードはプリント
回路基板３の回路パターン９に半田付けにより接続され
る。
発熱部品１１と、非発熱または低発熱部品（図示せず）
が実装される。プリント回路基板５の発熱部品実装部に
は穴があいており、発熱部品１１はその穴内で熱伝導性
の高いアルミナ等を混合した接着剤１３により放熱プレ
ート３に固定される。これにより発熱部品１１の熱は放
熱プレート３に効率よく伝わり、放熱プレート３から外
部に放熱される。また発熱部品１１のリードはプリント
回路基板３の回路パターン９に半田付けにより接続され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の放熱型回路基板
は、プリント回路基板の片面全面に放熱プレートが接合
されているため、部品を両面に実装することができず、
部品実装密度を高めることが難しい。また部品実装のた
めリフロー炉に通すときには、放熱プレートが全面にあ
るため、すべての部品がほぼ一様に加熱されることにな
る。このとき、発熱部品のように耐熱性の高い部品は問
題ないが、非発熱部品または低発熱部品のように比較的
耐熱性の低い部品は熱により損傷を受けたり、寿命が短
くなったりする等の影響を受けやすい。
は、プリント回路基板の片面全面に放熱プレートが接合
されているため、部品を両面に実装することができず、
部品実装密度を高めることが難しい。また部品実装のた
めリフロー炉に通すときには、放熱プレートが全面にあ
るため、すべての部品がほぼ一様に加熱されることにな
る。このとき、発熱部品のように耐熱性の高い部品は問
題ないが、非発熱部品または低発熱部品のように比較的
耐熱性の低い部品は熱により損傷を受けたり、寿命が短
くなったりする等の影響を受けやすい。
【０００５】本発明の目的は、上記のような問題点に鑑
み、部品の両面実装が可能で、しかも低耐熱性部品が部
品実装時の熱で悪影響を受けにくい放熱型回路基板を提
供することにある。
み、部品の両面実装が可能で、しかも低耐熱性部品が部
品実装時の熱で悪影響を受けにくい放熱型回路基板を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、放熱型回路基板を、発熱部品実装領域および
低耐熱性部品（発熱部品より耐熱性が低い部品）実装領
域を有するプリント回路基板と、吸熱領域および放熱領
域を有する放熱プレートとで構成し、プリント回路基板
の発熱部品実装領域の部品を実装しない方の面に放熱プ
レートの吸熱領域を接合して、放熱プレートの放熱領域
をプリント回路基板外に位置させ、放熱プレートの放熱
領域に放熱フィンを取り付けると共に、放熱プレート内
に吸熱領域と放熱領域を連絡するようにヒートパイプを
埋め込んだことを特徴とするものである。
本発明は、放熱型回路基板を、発熱部品実装領域および
低耐熱性部品（発熱部品より耐熱性が低い部品）実装領
域を有するプリント回路基板と、吸熱領域および放熱領
域を有する放熱プレートとで構成し、プリント回路基板
の発熱部品実装領域の部品を実装しない方の面に放熱プ
レートの吸熱領域を接合して、放熱プレートの放熱領域
をプリント回路基板外に位置させ、放熱プレートの放熱
領域に放熱フィンを取り付けると共に、放熱プレート内
に吸熱領域と放熱領域を連絡するようにヒートパイプを
埋め込んだことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】この放熱型回路基板では、発熱部品はプリント
回路基板の発熱部品実装領域に実装し、低耐熱性部品は
プリント回路基板の低耐熱性部品実装領域に実装する。
低耐熱性部品実装領域には放熱プレートが接合されてな
いので、両面実装が可能である。また部品実装のため加
熱する時には、低耐熱性部品実装領域は放熱プレートが
ないため放熱プレートがある発熱部品実装領域より高温
に保たれる時間が短く、低耐熱性部品が熱により損傷を
受ける危険性が少なくなる。
回路基板の発熱部品実装領域に実装し、低耐熱性部品は
プリント回路基板の低耐熱性部品実装領域に実装する。
低耐熱性部品実装領域には放熱プレートが接合されてな
いので、両面実装が可能である。また部品実装のため加
熱する時には、低耐熱性部品実装領域は放熱プレートが
ないため放熱プレートがある発熱部品実装領域より高温
に保たれる時間が短く、低耐熱性部品が熱により損傷を
受ける危険性が少なくなる。
【０００８】またプリント回路基板の低耐熱性部品実装
領域に放熱プレートを設けないと、放熱プレートの面積
が小さくなり、放熱量が少なくなるおそれがあるが、本
発明では、放熱プレートの放熱領域をプリント回路基板
外に位置させ、その放熱領域に放熱フィンを取り付ける
と共に、放熱プレート内に吸熱領域と放熱領域を連絡す
るようにヒートパイプを埋め込んだので、発熱部品が発
生する熱を、放熱プレート−ヒートパイプ−放熱プレー
ト−放熱フィンの経路で効率よく放熱することが可能で
ある。
領域に放熱プレートを設けないと、放熱プレートの面積
が小さくなり、放熱量が少なくなるおそれがあるが、本
発明では、放熱プレートの放熱領域をプリント回路基板
外に位置させ、その放熱領域に放熱フィンを取り付ける
と共に、放熱プレート内に吸熱領域と放熱領域を連絡す
るようにヒートパイプを埋め込んだので、発熱部品が発
生する熱を、放熱プレート−ヒートパイプ−放熱プレー
ト−放熱フィンの経路で効率よく放熱することが可能で
ある。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例を示
す。この放熱型回路基板１は、プリント回路基板５と、
アルミ板からなる放熱プレート３とから構成される。
に説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例を示
す。この放熱型回路基板１は、プリント回路基板５と、
アルミ板からなる放熱プレート３とから構成される。
【００１０】プリント回路基板５は、発熱部品１１を実
装する発熱部品実装領域５ａと、発熱部品より耐熱性の
低い低耐熱性部品１５を実装する低耐熱性部品実装領域
５ｂとを有している。なおプリント回路基板５の回路パ
ターンと、部品１１、１５のリードは図示を省略してあ
る。
装する発熱部品実装領域５ａと、発熱部品より耐熱性の
低い低耐熱性部品１５を実装する低耐熱性部品実装領域
５ｂとを有している。なおプリント回路基板５の回路パ
ターンと、部品１１、１５のリードは図示を省略してあ
る。
【００１１】放熱プレート３は、吸熱領域３ａと放熱領
域３ｂとを有している。放熱プレート３の吸熱領域３ａ
はプリント回路基板５の発熱部品実装領域５ａの下面に
接合されており、放熱プレート３の放熱領域３ｂはプリ
ント回路基板５の外に位置している。放熱プレート３の
放熱領域３ｂには放熱フィン１７が取り付けられ、かつ
放熱プレート３内には吸熱領域３ａと放熱領域３ｂを連
絡するようにヒートパイプ１９が埋め込まれている。
域３ｂとを有している。放熱プレート３の吸熱領域３ａ
はプリント回路基板５の発熱部品実装領域５ａの下面に
接合されており、放熱プレート３の放熱領域３ｂはプリ
ント回路基板５の外に位置している。放熱プレート３の
放熱領域３ｂには放熱フィン１７が取り付けられ、かつ
放熱プレート３内には吸熱領域３ａと放熱領域３ｂを連
絡するようにヒートパイプ１９が埋め込まれている。
【００１２】放熱フィン１７は、例えば厚さ０．３mm程
度のアルミ板をピッチ３mm、高さ３mm程度の矩形波状に
屈曲したものをオフセット配置し、さらに２段に重ね合
わせた構造にすることが望ましい。放熱プレート３と放
熱フィン１７の接合、放熱フィン１７同士の接合はアル
ミのろう付け法により行うことができる。
度のアルミ板をピッチ３mm、高さ３mm程度の矩形波状に
屈曲したものをオフセット配置し、さらに２段に重ね合
わせた構造にすることが望ましい。放熱プレート３と放
熱フィン１７の接合、放熱フィン１７同士の接合はアル
ミのろう付け法により行うことができる。
【００１３】ヒートパイプ１９は例えば外径３mmφのヒ
ートパイプを幅３．８mm、厚さ２mmに偏平加工し、必要
に応じ防食のため厚さ２〜５μｍ程度のニッケルメッキ
を施したものである。このヒートパイプ１９を放熱プレ
ート３に埋め込むには、放熱プレート３（厚さ３mmのア
ルミ板）に幅３．８mm、高さ２mmの穴２１（図２参照）
を形成し、その中にヒートパイプ１９を挿入した後、２
００〜３００℃の炉内で約１時間保持し、ヒートパイプ
１９を膨らませて放熱プレート３に密着させればよい。
またヒートパイプ１９と放熱プレート３の間に熱伝導性
接着剤を介在させて両者を接着することも可能である。
ートパイプを幅３．８mm、厚さ２mmに偏平加工し、必要
に応じ防食のため厚さ２〜５μｍ程度のニッケルメッキ
を施したものである。このヒートパイプ１９を放熱プレ
ート３に埋め込むには、放熱プレート３（厚さ３mmのア
ルミ板）に幅３．８mm、高さ２mmの穴２１（図２参照）
を形成し、その中にヒートパイプ１９を挿入した後、２
００〜３００℃の炉内で約１時間保持し、ヒートパイプ
１９を膨らませて放熱プレート３に密着させればよい。
またヒートパイプ１９と放熱プレート３の間に熱伝導性
接着剤を介在させて両者を接着することも可能である。
【００１４】放熱プレート３への放熱フィン１７の取付
け及びヒートパイプ１９の埋め込みは、放熱プレート３
とプリント回路基板５を接合する前に行う。放熱プレー
ト３とプリント回路基板５との接合は、両者の間にロー
フロータイプのプリプレグシートを挟んで加熱、加圧す
ることにより行うことができる。
け及びヒートパイプ１９の埋め込みは、放熱プレート３
とプリント回路基板５を接合する前に行う。放熱プレー
ト３とプリント回路基板５との接合は、両者の間にロー
フロータイプのプリプレグシートを挟んで加熱、加圧す
ることにより行うことができる。
【００１５】本実施例の放熱型回路基板１は以上のよう
な構成である。この放熱型回路基板１に部品を実装する
場合には、プリント回路基板５の発熱部品実装領域５ａ
に発熱部品１１を実装し、低耐熱性部品実装領域５ｂに
非発熱部品などの低耐熱性部品１５を実装する。低耐熱
性部品実装領域５ｂには放熱プレートが接合されてない
ので、図３に示すように両面に低耐熱性部品１５を実装
することが可能である。
な構成である。この放熱型回路基板１に部品を実装する
場合には、プリント回路基板５の発熱部品実装領域５ａ
に発熱部品１１を実装し、低耐熱性部品実装領域５ｂに
非発熱部品などの低耐熱性部品１５を実装する。低耐熱
性部品実装領域５ｂには放熱プレートが接合されてない
ので、図３に示すように両面に低耐熱性部品１５を実装
することが可能である。
【００１６】また部品実装のためリフロー炉に通して加
熱する時には、低耐熱性部品実装領域５ｂは放熱プレー
トがないので放熱プレートのある発熱部品実装領域５ａ
より高温に保たれる時間が短く、低耐熱性部品１５が熱
により損傷を受ける危険性が少ない。
熱する時には、低耐熱性部品実装領域５ｂは放熱プレー
トがないので放熱プレートのある発熱部品実装領域５ａ
より高温に保たれる時間が短く、低耐熱性部品１５が熱
により損傷を受ける危険性が少ない。
【００１７】また部品実装後の使用状態では、発熱部品
１１で発生した熱は、放熱プレート３に吸収された後、
ヒートパイプ１９により効率よく放熱領域３ｂに伝達さ
れ、放熱フィン１７から効率よく放熱される。このため
放熱プレート３の面積は小さくても十分な放熱性が得ら
れる。
１１で発生した熱は、放熱プレート３に吸収された後、
ヒートパイプ１９により効率よく放熱領域３ｂに伝達さ
れ、放熱フィン１７から効率よく放熱される。このため
放熱プレート３の面積は小さくても十分な放熱性が得ら
れる。
【００１８】図４は本発明の他の実施例を示す。この放
熱型回路基板１は、プリント回路基板５に発熱部品実装
領域５ａを二つ設け、その各々に放熱プレート３の吸熱
領域３ａを接合したものである。その他の構成は図１な
いし図３に示した実施例と同様であるので、同一部分に
は同一符号を付して説明を省略する。
熱型回路基板１は、プリント回路基板５に発熱部品実装
領域５ａを二つ設け、その各々に放熱プレート３の吸熱
領域３ａを接合したものである。その他の構成は図１な
いし図３に示した実施例と同様であるので、同一部分に
は同一符号を付して説明を省略する。
【００１９】図５は本発明のさらに他の実施例を示す。
この放熱型回路基板１は、プリント回路基板５に発熱部
品実装領域５ａを二つ設け、二つの発熱部品実装領域５
ａで互いに反対側の面に放熱プレート３を接合したこと
である。それ以外は図４の実施例と同様であるので、同
一部分には同一符号を付して説明を省略する。
この放熱型回路基板１は、プリント回路基板５に発熱部
品実装領域５ａを二つ設け、二つの発熱部品実装領域５
ａで互いに反対側の面に放熱プレート３を接合したこと
である。それ以外は図４の実施例と同様であるので、同
一部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント回路基板に発熱部品実装領域と低耐熱性部品実装
領域とを設け、発熱部品実装領域にのみ放熱プレートを
接合し、低耐熱性部品実装領域には放熱プレートを接合
していないので、低耐熱性部品実装領域には両面に部品
を実装することが可能となり、部品の高密度実装を行う
ことができる。
リント回路基板に発熱部品実装領域と低耐熱性部品実装
領域とを設け、発熱部品実装領域にのみ放熱プレートを
接合し、低耐熱性部品実装領域には放熱プレートを接合
していないので、低耐熱性部品実装領域には両面に部品
を実装することが可能となり、部品の高密度実装を行う
ことができる。
【００２１】また部品実装のため加熱する時には、低耐
熱性部品実装領域は放熱プレートがないので放熱プレー
トのある発熱部品実装領域より高温に保たれる時間が短
くなり、低耐熱性部品が熱により損傷を受ける危険性を
少なくできる。
熱性部品実装領域は放熱プレートがないので放熱プレー
トのある発熱部品実装領域より高温に保たれる時間が短
くなり、低耐熱性部品が熱により損傷を受ける危険性を
少なくできる。
【００２２】さらに放熱プレートの放熱領域をプリント
回路基板外に位置させ、その放熱領域に放熱フィンを取
り付けると共に、放熱プレート内に吸熱領域と放熱領域
を連絡するようにヒートパイプを埋め込んであるので、
発熱部品で発生した熱を効率よく放熱することができ
る。
回路基板外に位置させ、その放熱領域に放熱フィンを取
り付けると共に、放熱プレート内に吸熱領域と放熱領域
を連絡するようにヒートパイプを埋め込んであるので、
発熱部品で発生した熱を効率よく放熱することができ
る。
【図１】 本発明に係る放熱型回路基板の一実施例を示
す平面図。
す平面図。
【図２】 図１の放熱型回路基板のＡ−Ａ線断面図。
【図３】 図１の放熱型回路基板のＢ−Ｂ線断面図。
【図４】 本発明に係る放熱型回路基板の他の実施例を
示す平面図。
示す平面図。
【図５】 本発明に係る放熱型回路基板のさらに他の実
施例を示す断面図。
施例を示す断面図。
【図６】 従来の放熱型回路基板の斜視図。
【図７】 図６の放熱型回路基板の断面図。
１：放熱型回路基板 ３：放熱プレート ３ａ：吸熱領域 ３ｂ：放熱領域 ５：プリント回路基板 ５ａ：発熱部品実装領域 ５ｂ：低耐熱性部品実装領域 １１：発熱部品 １５：低耐熱性部品 １７：放熱フィン １９：ヒートパイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 素谷 順二 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】発熱部品実装領域および低耐熱性部品（発
熱部品より耐熱性が低い部品）実装領域を有するプリン
ト回路基板と、吸熱領域および放熱領域を有する放熱プ
レートとからなり、プリント回路基板の発熱部品実装領
域の部品を実装しない方の面に放熱プレートの吸熱領域
を接合して、放熱プレートの放熱領域をプリント回路基
板外に位置させ、放熱プレートの放熱領域に放熱フィン
を取り付けると共に、放熱プレート内に吸熱領域と放熱
領域を連絡するようにヒートパイプを埋め込んだことを
特徴とする放熱型回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12032893A JPH06310888A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 放熱型回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12032893A JPH06310888A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 放熱型回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310888A true JPH06310888A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14783542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12032893A Pending JPH06310888A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 放熱型回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310888A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010063109A (ko) * | 1999-12-21 | 2001-07-09 | 이형도 | 인쇄회로기판의 방열장치 |
| JP2006269652A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Toyota Motor Corp | コンデンサ装置 |
| EP1722612A1 (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-15 | Omron Corporation | Component mounting board structure and production method thereof |
-
1993
- 1993-04-26 JP JP12032893A patent/JPH06310888A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010063109A (ko) * | 1999-12-21 | 2001-07-09 | 이형도 | 인쇄회로기판의 방열장치 |
| JP2006269652A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Toyota Motor Corp | コンデンサ装置 |
| EP1722612A1 (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-15 | Omron Corporation | Component mounting board structure and production method thereof |
| US7663891B2 (en) | 2005-05-13 | 2010-02-16 | Omron Corporation | Component mounting board structure and production method thereof |
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