JPH06196882A - 放熱型回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 プリント回路基板５と放熱プレート３とを一
体化してなる放熱型回路基板１で、放熱プレート３のプ
リント回路基板設置領域の隣の領域に放熱フィン２１を
取り付けたことを特徴とするもの。 【効果】 発熱部品１１で発生する熱を放熱プレート３
と放熱フィン２１から効率よく放散できるので、筐体内
の狭い空間内に小間隔でセットしても発熱部品の温度上
昇を低く抑えることができ、信頼性や寿命を高めるのに
有効である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、発熱部品を実装する放
熱型回路基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の放熱型回路基板は、図７および図
８に示すように、アルミ板等からなる放熱プレート３上
にプリント回路基板５を一体に接合したものである。プ
リント回路基板５はガラスエポキシ基板７の表面および
内部に銅箔による回路パターン９を形成したものであ
る。

【０００３】この放熱型回路基板１にはＬＳＩなどの発
熱部品１１が実装されるが、プリント回路基板５の発熱
部品実装部には穴があいており、発熱部品１１はその穴
内で熱伝導性の高いアルミナ等を混合した接着剤１３に
より放熱プレート３に固定される。これにより発熱部品
１１の熱は放熱プレート３に効率よく放熱される。また
発熱部品１１のリードはプリント回路基板３の回路パタ
ーン３に半田付けにより接続される。

【０００４】図９は放熱型回路基板の使用状態を示す。
放熱型回路基板１は垂直に立てて筐体１５内に所要枚数
セットされる。放熱型回路基板１の間隔は例えば２０mm
程度に設定される。筐体１５には通風用のファン１７が
設けられ、これにより上下方向に空気を流通させて放熱
型回路基板１を強制冷却するようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】放熱型回路基板は発熱
部品を実装した状態で筐体内の狭い空間内に小間隔でセ
ットされるため、放熱効率がわるい。十分な放熱ができ
ないと発熱部品の寿命等に悪影響を及ぼす。本発明の目
的は、上記のような問題点に鑑み、さらに放熱性を改善
した放熱型回路基板を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、プリント回路基板と放熱プレートとを一体化
してなる放熱型回路基板において、前記放熱プレートの
プリント回路基板設置領域の隣の領域に放熱フィンを取
り付けたことを特徴とするものである。また放熱プレー
ト内には、プリント回路基板設置領域と放熱フィン設置
領域とを連絡するようにヒートパイプを埋め込んでおく
とことが好ましい。

【０００７】

【作用】このようにすると、発熱部品で発生した熱が放
熱プレートに伝達されてそこから放熱されるだけでな
く、放熱プレートから放熱フィンに伝達されて放熱フィ
ンからも放熱されるため、放熱を効率よく行える。また
前記のようにヒートパイプを埋め込んでおくと、プリン
ト回路基板設置領域から放熱フィン設置領域への熱の流
れがよくなり、さらに放熱効率を高めることが可能とな
る。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１および図２は本発明の一実施例を示
す。この放熱型回路基板１は、アルミ板または銅板等か
らなる放熱プレート３上にプリント回路基板５を一体に
接合した点では従来と同じであるが、放熱プレート３の
プリント回路基板設置領域の隣の領域に放熱フィン２１
を取り付けた点に特徴を有する。

【０００９】プリント回路基板５の構造、発熱部品１１
の実装構造は従来と同様である。放熱フィン２１は、厚
さ０．３mm程度のアルミ板を図３のように矩形波形状に
屈曲（ピッチ３mm、高さ３mm程度）したものを図４のよ
うにオフセット配置し、さらに２段に重ね合わせた構造
にすることが望ましい。放熱プレート３と放熱フィン２
１の接合、放熱フィン２１同士の接合はアルミのろう付
け法により行うことができる。

【００１０】上記のような放熱型回路基板１を製造する
には、まず放熱プレート３に放熱フィン２１をろう付け
により取り付けた後、別に作製したプリント回路基板５
を放熱プレート３上にローフロータイプのプリプレグシ
ート等を介して接着すればよい。

【００１１】次に本発明の他の実施例を図５を参照して
説明する。この放熱型回路基板１は、放熱プレート３上
の隣合う領域にプリント回路基板５と放熱フィン２１を
一体に設けた点では前記実施例と同様であるが、放熱プ
レート３内に、プリント回路基板設置領域と放熱フィン
設置領域とを連絡するようにヒートパイプ２３を埋め込
んだ点に特徴を有する。

【００１２】ヒートパイプ２３は例えば外径３mmφのヒ
ートパイプを幅３．８mm、厚さ２mmに偏平加工し、防食
のため表面に厚さ２〜５μｍ程度のニッケルメッキを施
したものである。このヒートパイプ２３を放熱プレート
３に埋め込むには、放熱プレート３（厚さ３mmのアルミ
板）に幅３．８mm、高さ２mmの穴を形成し、その中にヒ
ートパイプ２３を挿入して、両者を熱伝導性接着剤によ
り接合すればよい。

【００１３】図６は従来の放熱型回路基板と上記実施例
の放熱型回路基板にそれぞれ１０Ｗの発熱部品１１を９
個搭載し、放熱プレート３側から温度分布を測定した結
果を示す。（Ａ）は従来の放熱型回路基板、（Ｂ）は図
１の放熱型回路基板、（Ｃ）は図５の放熱型回路基板で
ある。発熱部品１１付近の温度は（Ａ）より（Ｂ）、
（Ｂ）より（Ｃ）の方が低くなっており、本発明の放熱
型回路基板の方が放熱特性がよくなっていることが分か
る。

【００１４】なお以上の実施例では、放熱プレートのプ
リント回路基板設置領域の片側だけに放熱フィンを取り
付けたが、放熱フィンは放熱プレートのプリント回路基
板設置領域の両側に設けるようにすれば、さらに放熱性
を改善することができる。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、放
熱プレートのプリント回路基板設置領域の隣の領域に放
熱フィンを取り付けたことにより、発熱部品で発生する
熱を放熱プレートからだけでなく放熱フィンからも効率
よく放散できるので、筐体内の狭い空間内に小間隔でセ
ットしても発熱部品の温度上昇を低く抑えることがで
き、信頼性や寿命を高めるのに有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係る放熱型回路基板の斜
視図。

【図２】 図１の放熱型回路基板の断面図。

【図３】 図１の放熱型回路基板に使用した放熱フィン
の正面図。

【図４】 図３の放熱フィンをオフセット配置した状態
を示す正面図。

【図５】 本発明の他の実施例に係る放熱型回路基板の
断面図。

【図６】 （Ａ）は従来の放熱型回路基板の、（Ｂ）は
図１の放熱型回路基板の、（Ｃ）は図５の放熱型回路基
板の、温度分布を示す説明図。

【図７】 従来の放熱型回路基板の斜視図。

【図８】 図７の放熱型回路基板の断面図。

【図９】 放熱型回路基板の使用状態を示す斜視図。

【符号の説明】

１：放熱型回路基板 ３：放熱プレート ５：プリント回路基板 １１：発熱部品 ２１：放熱フィン ２３：ヒートパイプ

フロントページの続き (72)発明者 小林 健造 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント回路基板と放熱プレートとを一体
   化してなる放熱型回路基板において、前記放熱プレート
   のプリント回路基板設置領域の隣の領域に放熱フィンを
   取り付けたことを特徴とする放熱型回路基板。
2. 【請求項２】請求項１記載の放熱型回路基板であって、
   放熱プレート内に、プリント回路基板設置領域と放熱フ
   ィン設置領域とを連絡するようにヒートパイプを埋め込
   んだことを特徴とするもの。