TWM607598U

TWM607598U - 散熱裝置

Info

Publication number: TWM607598U
Application number: TW109213446U
Authority: TW
Inventors: 潘世文
Original assignee: 瑞展動能股份有限公司
Priority date: 2020-10-14
Filing date: 2020-10-14
Publication date: 2021-02-11

Abstract

一種散熱裝置，用以解決習知的吊扇控制裝置散熱不佳及組裝空間有限的問題。係包含：一外殼，具有一第一殼體及一第二殼體，該第一殼體及該第二殼體成可分離地組裝，該第一殼體的底部具有一凹槽；一主板，容納於該外殼內，該主板具有一結合部；一基板，由環周面具有一卡合部，該卡合部直立式地結合於該主板的結合部，該基板的一表面具有線路以電性連接至少一發熱元件；及一散熱鰭片，設置於該第一殼體的凹槽內。

Description

散熱裝置

本創作係關於一種散熱裝置，尤其是一種用於吊扇控制裝置以提升散熱效率及節省組裝空間的散熱裝置。

隨著電子科技的技術發展，係以電子元件微小化且同時提升電子元件的運作速度及效果為未來趨勢，而電子產品所應用的領域相當廣泛，其中吊扇是常見於日常生活的應用之一，在吊扇運行時，由於吊扇控制器常被置於一密閉盒體內，而使吊扇控制器內的電子元件在一單位面積下容易累積過高的熱能，以衍生散熱問題愈嚴重，進而造成電子元件運行的效能變差，甚至導致整體裝置的燒毀。目前應用於吊扇控制器的散熱裝置，為了能夠使電子元件正常運作，主要係在電路板或主機板上的電子元件加裝散熱器，再藉由散熱器將熱能排出。

惟，該習知的散熱裝置，若組裝在電子元件數目較多或較為複雜的電子控制裝置中，在有限的設置空間內，容易造成散熱效果有限，而導致散熱效果不佳甚至毀損之問題。

有鑑於此，習知的散熱裝置確實仍有加以改善之必要。

為解決上述問題，本創作的目的是提供一種散熱裝置，係可以提升散熱效果者。

本創作的次一目的是提供一種散熱裝置，係可以節省設置空間者。

本創作全文所述方向性或其近似用語，例如「前」、「後」、「左」、「右」、「上（頂）」、「下（底）」、「內」、「外」、「側面」等，主要係參考附加圖式的方向，各方向性或其近似用語僅用以輔助說明及理解本創作的各實施例，非用以限制本創作。

本創作全文所記載的元件及構件使用「一」或「一個」之量詞，僅是為了方便使用且提供本創作範圍的通常意義；於本創作中應被解讀為包括一個或至少一個，且單一的概念也包括複數的情況，除非其明顯意指其他意思。

本創作全文所述「結合」、「組合」或「組裝」等近似用語，主要包含連接後仍可不破壞構件地分離，或是連接後使構件不可分離等型態，係本領域中具有通常知識者可以依據欲相連之構件材質或組裝需求予以選擇者。

本創作的散熱裝置，包含：一外殼，具有一第一殼體及一第二殼體，該第一殼體及該第二殼體成可分離地組裝，該第一殼體的底部具有一凹槽；一主板，容納於該外殼內，該主板具有一結合部；一基板，由環周面具有一卡合部，該卡合部直立式地結合於該主板的結合部，該基板的一表面具有線路以電性連接至少一發熱元件；及一散熱鰭片，設置於該第一殼體的凹槽內。

據此，本創作的散熱裝置，係將發熱電晶體等發熱元件設置於該基板的一表面，該基板係以直立式地卡合於該主板，如此，係可以降低該基板佔用該主板的空間，且該基板的卡合部的端面可以抵接該外殼的散熱鰭片，以將熱能直接傳導至該散熱鰭片，係可以提高散熱面積，此外，該基板的另一表面還可以設置該第二散熱鰭片，使該第二散熱鰭片也可以吸收該發熱元件所產生的熱能，以大量散出熱能，如此，係可以提升整體散熱效率，且可以增加該主板的設置空間，係具有提升散熱性及增加使用空間的功效。

其中，該第一殼體的凹槽內可以具有一槽孔，該基板的卡合部通過該槽孔，該卡合部的端面抵接於該散熱鰭片的表面。如此，該發熱元件的熱能可以直接傳送至該散熱鰭片，係具有提升散熱面積及熱傳導性的功效。

其中，該基板係為鋁金屬材質。如此，該基板可以達到高熱傳導性，係具有提升熱傳導性的功效。

其中，該基板與該主板利用焊錫方式結合。如此，可以使該基板與該主板穩固地結合且形成電性連接，係具有提升結構穩固性及線路導通的功效。

其中，該基板的卡合部上可以佈有數個線路圖案，使該基板的發熱元件與該主板電性連接。如此，該基板的發熱元件與該主板可以方便形成電性連接，係具有提升線路導通的功效。

其中，該基板與該主板的接觸面之間可以具有一導熱絕緣層，以包覆線路形成電絕緣。如此，可以同時形成電絕緣且具熱傳導性，亦可提升對該發熱元件的散熱效果，係具有避免短路及提升熱傳導的功效。

其中，該導熱絕緣層係為二氧化鋁、碳化矽或氮化硼材料。如此，該基板與該主板係可以形成電絕緣作用且具良好的熱傳導性，係具有避免短路及提升熱傳導性的功效。

其中，該散熱鰭片的尺寸可以接近於該主板的尺寸。如此，可以將該主板的熱能大量地分散且增加散熱面積，係具有提升散熱效率且分散熱能的功效。

其中，該散熱鰭片係為銅、鋁、鎳或合金金屬材質製成。如此，可以有高熱傳導性質，以達到較佳的散熱效果，係具有提升散熱性的功效。

其中，該散熱裝置可以另具有一第二散熱鰭片，該第二散熱鰭片結合於該基板的另一表面。如此，可以將該基板的發熱元件所產生的熱源直接傳導至該第二散熱鰭片以將熱能散出，係具有提升散熱性及均勻散熱的功效。

為讓本創作之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本創作之較佳實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下：

請參照第1圖所示，其係本創作散熱裝置的第一實施例，係包含一外殼1、一主板2、一基板3及一散熱鰭片4，該主板2容納於該外殼1內，該基板3結合於該主板2上，該散熱鰭片4連接於該外殼1表面。

該外殼1具有一第一殼體1a及一第二殼體1b，該第一殼體1a該第二殼體1b成可分離地組裝。在本實施例中，該第一殼體1a可以係一底座且為金屬材質，該第二殼體1b可以為配合該第一殼體1a的上蓋。該第一殼體1a的底部可以具有一凹槽11，該凹槽11具有一槽孔12。該外殼1可以具有數個散熱孔13，可以將該外殼1內的熱能散逸出去，具有輔助散熱的作用。

該主板2係一印刷電路板，用以設置數個電子元件21。該主板2連接於該下殼體11內，連接方式可以為鎖固或卡固方式，本創作不予以限制。該主板2可以具有一結合部22，使該基板3可以結合於該主板2。

該基板3可以為一導熱材質所製成，該基板3較佳為鋁金屬材質，係具有低熱阻之特性。該基板3可以成一長條型板狀，以結合於該主板2的空間中，該基板3的數量或形狀本創作不限制。該基板3的環周面具有一凸出卡合部31，使該卡合部31可以直立地結合於該主板2的結合部22。該基板3的一表面具有線路可以電性連接至少一發熱元件32，且該發熱元件32的熱源可以傳導至該基板3。該發熱元件32可以為主動元件（例如電晶體）或控制元件，該發熱元件32係指電子裝置中會發熱的電子元件，該發熱元件32的數量本創作不予限制。在本實施例中，該基板3連接六個發熱元件32，該發熱元件32係透過一表面黏著方式連接於該基板3。

請參照第2圖所示，該基板3的卡合部31結合於該主板2的結合部22後，更可以由一焊錫部P利用焊錫的方式結合該基板3及該主板2。在本實施例中，該基板3的卡合部31上佈有數個線路圖案，透過該基板3及該主板2的接合，可以使該基板3的發熱元件32與該主板2達到電性連接，為了避免該基板3及該主板2之間的接觸而導致線路短路，該基板3及該主板2的接觸面之間較佳具有一導熱絕緣層33，用以包覆該基板3上的線路形成電絕緣。該導熱絕緣層33可以為二氧化鋁、碳化矽或氮化硼等材料，係具有絕緣作用及高熱傳導性質，可以提升對該發熱元件32的散熱效果。

請參照第1、2圖所示，該散熱鰭片4設置於該第一殼體1a的凹槽11內，用以對該外殼1內散熱。該散熱鰭片4可以為卡固、嵌合或黏接等方式，以設置於該凹槽11內，本創作不予以限制。該散熱鰭片4可以為銅、鋁、鎳或合金等金屬材質製成，係具有高熱傳導性質，可以達到較佳的散熱效果，本創作不限制該散熱鰭片4的材質及尺寸。在本實施例中，該散熱鰭片4的尺寸略接近於該主板2，係以成長方形板狀的結構，可以將熱能均勻地分散且提升散熱面積。此外，該基板3的卡合部31結合於該主板2的結合部22後，該卡合部31較佳可以另通過該凹槽11內的槽孔12，使該卡合部31的端面可以抵接於該散熱鰭片4的表面（如第2圖所示）。如此，可以將該基板3的熱能直接傳導至該散熱鰭片4，係具有提升熱傳導速度及散熱效率的作用。

本實施例的散熱裝置可以應用於吊扇控制裝置，先將該發熱元件32設置於該基板3上，由於該基板3係以直立式地卡合於該主板2，如此可以避免該基板3佔用該主板2的空間，進而可以提升該主板2設置電子元件21的空間，且該發熱元件32在運作時所產生的熱能係可以直接傳遞至該散熱鰭片4，此外，該主板2的熱能係可以由該外殼1吸收，再將熱能傳導至該散熱鰭片4，及透過該外殼1的散熱孔13將廢熱逸散至該散熱鰭片4，該散熱鰭片4的尺寸較佳類似於該主板2的長方形板狀，如此，係可以提升整體的散熱面積以均勻散熱，而減少廢熱累積在該主板2，係可以避免整體裝置燒毀及延長該發熱元件32的使用壽命。

請參照第3圖所示，其係本創作散熱裝置的第二實施例，與第一實施例相較，在本實施例中，該散熱裝置還可以另具有一第二散熱鰭片4’，該第二散熱鰭片4’可以設置於該基板3的另一表面。該第二散熱鰭片4’可以為銅、鋁、鎳或合金等金屬材質製成，係具有高熱傳導性質，可以將熱阻降到最低，使該基板3的發熱元件32所產生的熱源直接傳導至該第二散熱鰭片4’，本創作不限制該第二散熱鰭片4’的材質及尺寸。在本實施例中，該第二散熱鰭片4’的尺寸較佳略接近於該基板3的尺寸，以將熱能有效散出。如此，該第二散熱鰭片4’可以增加該基板3的散熱面積以散出熱能，係具有提升散熱性的作用。

綜上所述，本創作的散熱裝置，係將發熱電晶體等發熱元件設置於該基板的一表面，該基板係以直立式地卡合於該主板，如此，係可以降低該基板佔用該主板的空間，且該基板的卡合部的端面可以抵接該外殼的散熱鰭片，以將熱能直接傳導至該散熱鰭片，係可以提高散熱面積，此外，該基板的另一表面還可以設置該第二散熱鰭片，使該第二散熱鰭片也可以吸收該發熱元件所產生的熱能，以大量散出熱能，如此，係可以提升整體散熱效率，且可以增加該主板的設置空間，係具有提升散熱性及增加使用空間的功效。

雖然本創作已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者在不脫離本創作之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本創作所保護之技術範疇，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1:外殼 1a:第一殼體 1b:第二殼體 11:凹槽 12:槽孔 13:散熱孔 2:主板 21:電子元件 22:結合部 3:基板 31:卡合部 32:發熱元件 33:導熱絕緣層 4:散熱鰭片 4’:第二散熱鰭片 P:焊錫部

［第1圖］本創作第一實施例的分解立體圖。［第2圖］本創作第一實施例的組合剖面圖。［第3圖］本創作第二實施例的局部分解立體圖。

1:外殼

1a:第一殼體

1b:第二殼體

11:凹槽

12:槽孔

13:散熱孔

2:主板

21:電子元件

22:結合部

3:基板

31:卡合部

32:發熱元件

4:散熱鰭片

Claims

一種散熱裝置，包含：一外殼，具有一第一殼體及一第二殼體，該第一殼體及該第二殼體成可分離地組裝，該第一殼體的底部具有一凹槽；一主板，容納於該外殼內，該主板具有一結合部；一基板，由環周面具有一卡合部，該卡合部直立式地結合於該主板的結合部，該基板的一表面具有線路以電性連接至少一發熱元件；及一散熱鰭片，設置於該第一殼體的凹槽內。
如請求項1之散熱裝置，其中，該第一殼體的凹槽內具有一槽孔，該基板的卡合部通過該槽孔，該卡合部的端面抵接於該散熱鰭片的表面。
如請求項1之散熱裝置，其中，該基板係為鋁金屬材質。
如請求項1之散熱裝置，其中，該基板與該主板利用焊錫方式結合。
如請求項1之散熱裝置，其中，該基板的卡合部上佈有數個線路圖案，使該基板的發熱元件與該主板電性連接。
如請求項1之散熱裝置，其中，該基板與該主板的接觸面之間具有一導熱絕緣層，以包覆線路形成電絕緣。
如請求項6之散熱裝置，其中，該導熱絕緣層係為二氧化鋁、碳化矽或氮化硼材料。
如請求項1之散熱裝置，其中，該散熱鰭片的尺寸接近於該主板的尺寸。
如請求項1之散熱裝置，其中，該散熱鰭片係為銅、鋁、鎳或合金金屬材質製成。
如請求項1之散熱裝置，其中，該散熱裝置另具有一第二散熱鰭片，該第二散熱鰭片結合於該基板的另一表面。