JPH05121846A - ヒートパイプ内蔵基板とその製造方法 - Google Patents
ヒートパイプ内蔵基板とその製造方法Info
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- JPH05121846A JPH05121846A JP28169391A JP28169391A JPH05121846A JP H05121846 A JPH05121846 A JP H05121846A JP 28169391 A JP28169391 A JP 28169391A JP 28169391 A JP28169391 A JP 28169391A JP H05121846 A JPH05121846 A JP H05121846A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は発熱部品から放出された熱を効率的
に外部に放出するヒートパイプ内蔵基板とその製造方法
を提供することを目的とする。 【構成】 表面に回路パターン１８，２０が形成される
絶縁シート１３，２７と、均熱用の金属板１５，２４
と、絶縁板２２とを積層一体化する際に、融着部材３０
がコーティングされているヒートパイプの吸熱部１７ａ
を絶縁板２２内に埋め込んでホットプレスし、ヒートパ
イプの吸熱部１７ａと金属板１５，２４とを融着部材３
０により融着した構造のヒートパイプ内蔵基板を構成す
る。
に外部に放出するヒートパイプ内蔵基板とその製造方法
を提供することを目的とする。 【構成】 表面に回路パターン１８，２０が形成される
絶縁シート１３，２７と、均熱用の金属板１５，２４
と、絶縁板２２とを積層一体化する際に、融着部材３０
がコーティングされているヒートパイプの吸熱部１７ａ
を絶縁板２２内に埋め込んでホットプレスし、ヒートパ
イプの吸熱部１７ａと金属板１５，２４とを融着部材３
０により融着した構造のヒートパイプ内蔵基板を構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒートパイプ内蔵基板と
その製造方法に係り、特に、放熱効果の高いヒートパイ
プ内蔵基板及びその製造法に関する。
その製造方法に係り、特に、放熱効果の高いヒートパイ
プ内蔵基板及びその製造法に関する。
【０００２】近年、ＩＣチップは小型化のために高集積
化し、また高速化のために消費電力が大きくなってい
る。そのため、ＩＣチップでの発熱量が多くなってお
り、より放熱効果の高い基板が必要となってきている。
化し、また高速化のために消費電力が大きくなってい
る。そのため、ＩＣチップでの発熱量が多くなってお
り、より放熱効果の高い基板が必要となってきている。
【０００３】
【従来の技術】電子機器において発熱量の大きい部品を
冷却する方法として、ヒートパイプを用いること、及び
プリント基板パッケージを薄型化するために図２に示し
たように、ヒートパイプをプリント基板に内蔵する技術
が知られている。
冷却する方法として、ヒートパイプを用いること、及び
プリント基板パッケージを薄型化するために図２に示し
たように、ヒートパイプをプリント基板に内蔵する技術
が知られている。
【０００４】図７は従来例として特願平２−２４８６４
４号記載のヒートパイプ内蔵基板の構成を示す。
４号記載のヒートパイプ内蔵基板の構成を示す。
【０００５】この回路基板１１は、基板１８の両面に回
路パターン１８，２０を有するタイプで、表面に回路パ
ターン１８を有する絶縁シート１３と、接着材層１４
と、均熱用の金属板１５と、接着材層２１と、絶縁板２
２と、接着材層２３と、均熱用の金属板２４と、接着材
層２５と、表面（下面側）に回路パターン２０を有する
絶縁シート２７とが積層一体化され、絶縁板２２と接着
材層２１，２３で構成される絶縁基板１６内に、基板２
９面と平行な平面を有するように偏平に成形されたヒー
トパイプの吸熱部１７ａが埋め込まれているものであ
る。
路パターン１８，２０を有するタイプで、表面に回路パ
ターン１８を有する絶縁シート１３と、接着材層１４
と、均熱用の金属板１５と、接着材層２１と、絶縁板２
２と、接着材層２３と、均熱用の金属板２４と、接着材
層２５と、表面（下面側）に回路パターン２０を有する
絶縁シート２７とが積層一体化され、絶縁板２２と接着
材層２１，２３で構成される絶縁基板１６内に、基板２
９面と平行な平面を有するように偏平に成形されたヒー
トパイプの吸熱部１７ａが埋め込まれているものであ
る。
【０００６】ヒートパイプの吸熱部１７ａは従来同様、
発熱部品実装部１２ａの直下に埋め込まれ、放熱部（図
示せず）は外部に露出させてある。また下面側の回路パ
ターン２６にも発熱部品実装部が設けられることもあ
る。
発熱部品実装部１２ａの直下に埋め込まれ、放熱部（図
示せず）は外部に露出させてある。また下面側の回路パ
ターン２６にも発熱部品実装部が設けられることもあ
る。
【０００７】以上の構成からなるヒートパイプ内蔵基板
において、発熱部品実装部１８ａに搭載されたＩＣチッ
プ（図示せず）から放出された熱は、矢印６０で示すよ
うに、発熱部品実装部１８ａ，絶縁シート１３，接着材
層１４，金属板１５，接着材層２１を通過してヒートパ
イプの吸熱部１７ａに吸収される。
において、発熱部品実装部１８ａに搭載されたＩＣチッ
プ（図示せず）から放出された熱は、矢印６０で示すよ
うに、発熱部品実装部１８ａ，絶縁シート１３，接着材
層１４，金属板１５，接着材層２１を通過してヒートパ
イプの吸熱部１７ａに吸収される。
【０００８】そしてこの熱はヒートパイプの放熱部１７
ｂ（図示せず）に移送され、外部に放出されるようにな
り回路基板１１及び発熱部品の温度上昇を抑制してい
る。
ｂ（図示せず）に移送され、外部に放出されるようにな
り回路基板１１及び発熱部品の温度上昇を抑制してい
る。
【０００９】次に上記のようなヒートパイプ内蔵基板の
製造方法を図８（Ａ）及び（Ｂ）とともに説明する。
尚、図７と同じ構成部品には同一符号を付しその説明は
省略する。
製造方法を図８（Ａ）及び（Ｂ）とともに説明する。
尚、図７と同じ構成部品には同一符号を付しその説明は
省略する。
【００１０】ヒートパイプ１７は埋め込み前は断面円形
のもので、圧潰を容易にするため予め焼鈍されている。
絶縁板２２はヒートパイプ１７の吸熱部１７ａが偏平に
圧潰されたときの厚さと同等の厚さを有するガラスエポ
キシ基板、紙フェノール基板等からなるもので、ヒート
パイプの吸熱部１７ａが入る凹部２８が形成されてい
る。このような絶縁板２２を使用すると、ホットプレス
時にヒートパイプ１７を定位置に位置決めすることがで
きると共に、吸熱部１７ａが絶縁板２２の厚さ以下には
圧潰されず、偏平に成形した後の厚さを一定にできると
いう利点がある。
のもので、圧潰を容易にするため予め焼鈍されている。
絶縁板２２はヒートパイプ１７の吸熱部１７ａが偏平に
圧潰されたときの厚さと同等の厚さを有するガラスエポ
キシ基板、紙フェノール基板等からなるもので、ヒート
パイプの吸熱部１７ａが入る凹部２８が形成されてい
る。このような絶縁板２２を使用すると、ホットプレス
時にヒートパイプ１７を定位置に位置決めすることがで
きると共に、吸熱部１７ａが絶縁板２２の厚さ以下には
圧潰されず、偏平に成形した後の厚さを一定にできると
いう利点がある。
【００１１】絶縁板２２の凹部２８にヒートパイプ１７
の吸熱部１７ａを挿入した状態で、図８（Ａ）に示すよ
うに、その上側に、接着材シート２１，金属板１５，接
着材シート１４，絶縁シート１３と銅箔１２の張り合わ
せ体を積層し、同様に下側にも、接着材シート２３，金
属板２４，接着材シート２５，絶縁シート２７と銅箔２
６の張り合わせ体を積層する。各接着材シートとしては
プリプレグシート等が使用される。
の吸熱部１７ａを挿入した状態で、図８（Ａ）に示すよ
うに、その上側に、接着材シート２１，金属板１５，接
着材シート１４，絶縁シート１３と銅箔１２の張り合わ
せ体を積層し、同様に下側にも、接着材シート２３，金
属板２４，接着材シート２５，絶縁シート２７と銅箔２
６の張り合わせ体を積層する。各接着材シートとしては
プリプレグシート等が使用される。
【００１２】以上のような積層体をホットプレス３１に
より加熱加圧する。するとヒートパイプの吸熱部１７ａ
が絶縁板２２の厚さまで圧潰されて偏平になると共に、
各接着材シートが溶融して全体が接着一体化される。こ
のホットプレス作業は基板内にボイドができないように
真空中で行うことが好ましい。ヒートパイプの吸熱部１
７ａと絶縁板２２との隙間は接着材シート２１，２３か
ら流れ出す樹脂で埋められる。
より加熱加圧する。するとヒートパイプの吸熱部１７ａ
が絶縁板２２の厚さまで圧潰されて偏平になると共に、
各接着材シートが溶融して全体が接着一体化される。こ
のホットプレス作業は基板内にボイドができないように
真空中で行うことが好ましい。ヒートパイプの吸熱部１
７ａと絶縁板２２との隙間は接着材シート２１，２３か
ら流れ出す樹脂で埋められる。
【００１３】ホットプレス終了後、両面の銅箔１２，２
６をパターンエッチングして回路パターンを形成すれ
ば、図７に示すようなヒートパイプ内蔵基板が得られ
る。
６をパターンエッチングして回路パターンを形成すれ
ば、図７に示すようなヒートパイプ内蔵基板が得られ
る。
【００１４】なお、以上のような方法でヒートパイプ内
蔵基板を製造すると、図７に示すように、ヒートパイプ
の吸熱部１７ａは、偏平にはなるが、その上下面が平面
にならず、上下面の中央部が若干へこんだ形（略まゆ
形）になる場合もある。
蔵基板を製造すると、図７に示すように、ヒートパイプ
の吸熱部１７ａは、偏平にはなるが、その上下面が平面
にならず、上下面の中央部が若干へこんだ形（略まゆ
形）になる場合もある。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】従来のヒートパイプ内
蔵基板は、ヒートパイプと金属板との間に接着材層が介
在している。また、ヒートパイプの吸熱部の外周部は、
ホットプレス時に接着材層からにじみ出た樹脂によって
覆われている。
蔵基板は、ヒートパイプと金属板との間に接着材層が介
在している。また、ヒートパイプの吸熱部の外周部は、
ホットプレス時に接着材層からにじみ出た樹脂によって
覆われている。
【００１６】この樹脂は熱伝導性が悪いため、発熱部品
の実装部からの熱がこの接着材層と樹脂部分を通過する
際の熱抵抗となり、効率的な熱の移送ができないという
問題がある。
の実装部からの熱がこの接着材層と樹脂部分を通過する
際の熱抵抗となり、効率的な熱の移送ができないという
問題がある。
【００１７】さらに、発熱部品実装部と金属板との間に
も、絶縁シートと接着材層が介在しているため、この部
分での熱抵抗も効率的な熱の移送を阻止しているという
問題がある。
も、絶縁シートと接着材層が介在しているため、この部
分での熱抵抗も効率的な熱の移送を阻止しているという
問題がある。
【００１８】本発明は上記課題に鑑みなされたもので、
発熱部品から放出された熱を効率的に外部に放出するヒ
ートパイプ内蔵基板とその製造方法を提供することを目
的とする。
発熱部品から放出された熱を効率的に外部に放出するヒ
ートパイプ内蔵基板とその製造方法を提供することを目
的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記課題は、表面に回路
パターンと、その内部に積層した金属板を有する基板内
にヒートパイプの吸熱部を内蔵してなるヒートパイプ内
蔵基板において、前記ヒートパイプの吸熱部と、前記金
属板１５を少なくとも樹脂より熱伝導性の良好な融着部
材により融着した構造とすることにより解決される。
パターンと、その内部に積層した金属板を有する基板内
にヒートパイプの吸熱部を内蔵してなるヒートパイプ内
蔵基板において、前記ヒートパイプの吸熱部と、前記金
属板１５を少なくとも樹脂より熱伝導性の良好な融着部
材により融着した構造とすることにより解決される。
【００２０】そしてその構造は、前記ヒートパイプの吸
熱部１７ａの外周にあらかじめ融着部材を所定量コーテ
ィングしておき、前記金属板と前記ヒートパイプの吸熱
部とを前記融着部材により融着するようにホットプレス
で加熱することにより製造される。
熱部１７ａの外周にあらかじめ融着部材を所定量コーテ
ィングしておき、前記金属板と前記ヒートパイプの吸熱
部とを前記融着部材により融着するようにホットプレス
で加熱することにより製造される。
【００２１】また、表面に回路パターンを有した絶縁シ
ート１３と、接着材層と金属板を有する基板内にヒート
パイプの吸熱部を内蔵してなるヒートパイプ内蔵基板に
おいて、発熱部品を実装する実装部３１を、前記絶縁シ
ートと接着材層の一部を除去し、前記金属板の表面が一
部露出した構造とすることによっても放熱効果は高ま
る。
ート１３と、接着材層と金属板を有する基板内にヒート
パイプの吸熱部を内蔵してなるヒートパイプ内蔵基板に
おいて、発熱部品を実装する実装部３１を、前記絶縁シ
ートと接着材層の一部を除去し、前記金属板の表面が一
部露出した構造とすることによっても放熱効果は高ま
る。
【００２２】さらに、表面に回路パターンを有した絶縁
シートと、接着材層と、金属板１５を有する基板内にヒ
ートパイプの吸熱部を内蔵してなるヒートパイプ内蔵基
板において、前記ヒートパイプの吸熱部と、前記金属板
１５を熱伝導性の良好な融着部材により融着した構造と
するとともに、発熱部品を実装する実装部を、前記絶縁
シートと接着材層の一部を除去し、前記金属板の表面が
一部露出する構造とすれば放熱効果は大となる。
シートと、接着材層と、金属板１５を有する基板内にヒ
ートパイプの吸熱部を内蔵してなるヒートパイプ内蔵基
板において、前記ヒートパイプの吸熱部と、前記金属板
１５を熱伝導性の良好な融着部材により融着した構造と
するとともに、発熱部品を実装する実装部を、前記絶縁
シートと接着材層の一部を除去し、前記金属板の表面が
一部露出する構造とすれば放熱効果は大となる。
【００２３】
【作用】ヒートパイプの吸熱部と金属板を熱伝導性の良
好な融着部材で融着した構造は前記金属板からヒートパ
イプの吸熱部までの熱抵抗を小さくする。
好な融着部材で融着した構造は前記金属板からヒートパ
イプの吸熱部までの熱抵抗を小さくする。
【００２４】そして、前記ヒートパイプの吸熱部にあら
かじめ融着部材を所定量コーティングしておくことはホ
ットプレス時にその融着部材が溶融し、前記ヒートパイ
プの吸熱部と金属板を融着するよう作用する。
かじめ融着部材を所定量コーティングしておくことはホ
ットプレス時にその融着部材が溶融し、前記ヒートパイ
プの吸熱部と金属板を融着するよう作用する。
【００２５】また発熱部品の実装部を金属板の表面とし
た構造は発熱部品から金属板までの熱抵抗を低減する。
た構造は発熱部品から金属板までの熱抵抗を低減する。
【００２６】さらにヒートパイプの吸熱部と金属板を熱
伝導性の良好な融着部材で融着するとともに発熱部品の
実装部を金属板表面とした構造は発熱部品からヒートパ
イプ吸熱部までの熱抵抗を低減するように作用する。
伝導性の良好な融着部材で融着するとともに発熱部品の
実装部を金属板表面とした構造は発熱部品からヒートパ
イプ吸熱部までの熱抵抗を低減するように作用する。
【００２７】
【実施例】図１は本発明の第１実施例の構成を示す部分
断面図である。その断面方向はヒートパイプの長手方向
に対して直角になっている。
断面図である。その断面方向はヒートパイプの長手方向
に対して直角になっている。
【００２８】同図に示した回路基板１１は、基板２９の
両面に回路パターン１８，２０を有したものである。
両面に回路パターン１８，２０を有したものである。
【００２９】その構造は、表面に回路パターン１８を有
する絶縁シート１３と、接着材層１４と、均熱用の金属
板１５と、接着材層２１と、絶縁板２２と接着材層２３
と、均熱用の金属板２４と、接着材層２５と、表面（下
側面）に回路パターン２０を有する絶縁シート２７とが
積層一体化され構成されている。
する絶縁シート１３と、接着材層１４と、均熱用の金属
板１５と、接着材層２１と、絶縁板２２と接着材層２３
と、均熱用の金属板２４と、接着材層２５と、表面（下
側面）に回路パターン２０を有する絶縁シート２７とが
積層一体化され構成されている。
【００３０】そして、前記絶縁板２２は、図４に示すよ
うに、ヒートパイプの吸熱部１７ａが入り込むように切
除された切除部２２ａを有している。また前記接着材層
２１，２３も前記絶縁板２２と同様な形状に切除されて
いる。
うに、ヒートパイプの吸熱部１７ａが入り込むように切
除された切除部２２ａを有している。また前記接着材層
２１，２３も前記絶縁板２２と同様な形状に切除されて
いる。
【００３１】そして、前記絶縁板２２の切除部２２ａと
金属板１５，２４とで形成した空間には、基板２９面と
平行な平面を有するように偏平に成形されたヒートパイ
プの吸熱部１７ａが配置され、前記金属板１５，２４と
ヒートパイプの吸熱部１７ａとは、融着部材３０により
融着された状態となっている。
金属板１５，２４とで形成した空間には、基板２９面と
平行な平面を有するように偏平に成形されたヒートパイ
プの吸熱部１７ａが配置され、前記金属板１５，２４と
ヒートパイプの吸熱部１７ａとは、融着部材３０により
融着された状態となっている。
【００３２】この融着部材３０は熱伝導性が良好な材料
で出来ている。
で出来ている。
【００３３】そして、前記ヒートパイプの吸熱部１７ａ
は発熱部品実装部１８ａの直下に埋め込まれ、放熱部
（図示せず）は外部に露出させてある。発熱部品実装部
は下面側の回路パターン２０にも設けられることもあ
る。
は発熱部品実装部１８ａの直下に埋め込まれ、放熱部
（図示せず）は外部に露出させてある。発熱部品実装部
は下面側の回路パターン２０にも設けられることもあ
る。
【００３４】発熱部品実装部１８ａには発熱部品が実装
されるわけであるが、この熱は図１の放熱を示す矢印６
０に示すように、熱抵抗の小さい前記金属板１５，融着
部材３０を通過してヒートパイプの吸熱部１７ａに吸収
される。
されるわけであるが、この熱は図１の放熱を示す矢印６
０に示すように、熱抵抗の小さい前記金属板１５，融着
部材３０を通過してヒートパイプの吸熱部１７ａに吸収
される。
【００３５】従って、本実施例によるヒートパイプ内蔵
基板は、従来のヒートパイプ内蔵基板より効率的に放熱
し、発熱部品及び基板の温度上昇を抑制することができ
る。
基板は、従来のヒートパイプ内蔵基板より効率的に放熱
し、発熱部品及び基板の温度上昇を抑制することができ
る。
【００３６】次に上記のようなヒートパイプ内蔵基板の
製造方法を、図３及び図４とともに説明する。
製造方法を、図３及び図４とともに説明する。
【００３７】図３は図１に示す回路基板１１を積層一体
化する前の構成を示す図であり、図４は接着材層２１，
絶縁板２２，接着材層２３の平面図である。両図とも図
１と同じ構成部品には同一符号を付しその説明は省略す
る。
化する前の構成を示す図であり、図４は接着材層２１，
絶縁板２２，接着材層２３の平面図である。両図とも図
１と同じ構成部品には同一符号を付しその説明は省略す
る。
【００３８】ヒートパイプ１７の吸熱部１７ａは略絶縁
板２２の厚さに圧潰されており、その周部には所定量の
融着部材３０（例えば融点１５０℃以下の３元素系のは
んだ）がコーティングされている。
板２２の厚さに圧潰されており、その周部には所定量の
融着部材３０（例えば融点１５０℃以下の３元素系のは
んだ）がコーティングされている。
【００３９】絶縁板２２はガラスエポキシ基板、フェノ
ール基板等からなるもので、融着部材のコーティングさ
れたヒートパイプの吸熱部１７ａが入る切除部２２ａが
形成されている。
ール基板等からなるもので、融着部材のコーティングさ
れたヒートパイプの吸熱部１７ａが入る切除部２２ａが
形成されている。
【００４０】このような絶縁板２２を使用すると、ホッ
トプレス時にヒートパイプ１７を定位置に位置決めする
ことができる。
トプレス時にヒートパイプ１７を定位置に位置決めする
ことができる。
【００４１】また、接着材層２１，２３はプリプレグシ
ート等よりなるもので、前記絶縁板２２と同じ形状に切
除部２１ａ，２３ａ（図示せず）が形成されている。
ート等よりなるもので、前記絶縁板２２と同じ形状に切
除部２１ａ，２３ａ（図示せず）が形成されている。
【００４２】絶縁板２２の切除部２２ａにヒートパイプ
１７の吸熱部１７ａを挿入した状態で、図３に示すよう
に、その上側に接着材層２１，金属板１５，接着材層１
４，絶縁シート１３と銅箔１２の張り合わせ体を積層
し、同様に下側にも、接着材層２３，金属板２４，接着
材層２５，絶縁シート２７と銅箔２６の張り合わせ体を
積層する。
１７の吸熱部１７ａを挿入した状態で、図３に示すよう
に、その上側に接着材層２１，金属板１５，接着材層１
４，絶縁シート１３と銅箔１２の張り合わせ体を積層
し、同様に下側にも、接着材層２３，金属板２４，接着
材層２５，絶縁シート２７と銅箔２６の張り合わせ体を
積層する。
【００４３】以上のような積層体をホットプレス３２に
より加熱加圧する。すると各接着材層は溶融し、全体が
接着一体化されるとともに、ヒートパイプの吸熱部１７
ａの周部にコーティングされていた前記融着部材３０
は、ホットプレスによる加熱のため溶融する。
より加熱加圧する。すると各接着材層は溶融し、全体が
接着一体化されるとともに、ヒートパイプの吸熱部１７
ａの周部にコーティングされていた前記融着部材３０
は、ホットプレスによる加熱のため溶融する。
【００４４】この溶融した前記融着部材３０は、前記絶
縁板２２の切除部２２ａと前記金属板１５，２４とで形
成する空間を埋めるように流れ、前記ヒートパイプの吸
熱部１７ａと前記金属板１５，２４とを融着する。
縁板２２の切除部２２ａと前記金属板１５，２４とで形
成する空間を埋めるように流れ、前記ヒートパイプの吸
熱部１７ａと前記金属板１５，２４とを融着する。
【００４５】ホットプレス終了後、両面の銅箔１２，２
６をパターンエッチングして回路パターンを形成すれ
ば、図１に示すようなヒートパイプ内蔵基板が得られ
る。
６をパターンエッチングして回路パターンを形成すれ
ば、図１に示すようなヒートパイプ内蔵基板が得られ
る。
【００４６】次に本発明の第２実施例を図５とともに説
明する。同図中、図１に示す第１実施例と同じ構成部品
には、同一符号を付し、その説明は省略する。
明する。同図中、図１に示す第１実施例と同じ構成部品
には、同一符号を付し、その説明は省略する。
【００４７】図５に示した回路基板１１は、図７に示し
た従来例と同様に成形したものであるが、絶縁シート１
３，２７，及び接着材層１４，２４は、あらかじめ発熱
部品実装予定位置が切除されているため、発熱部品実装
部３１が露出して成形されている。
た従来例と同様に成形したものであるが、絶縁シート１
３，２７，及び接着材層１４，２４は、あらかじめ発熱
部品実装予定位置が切除されているため、発熱部品実装
部３１が露出して成形されている。
【００４８】この発熱部品実装部３１に、ベアチップな
どのＣＯＢ（チップ・オンボード）タイプのＬＳＩ（大
規模集積回路）４１を、導電ペースト等を介して搭載す
る。
どのＣＯＢ（チップ・オンボード）タイプのＬＳＩ（大
規模集積回路）４１を、導電ペースト等を介して搭載す
る。
【００４９】これにより、前記ＬＳＩ４１と金属板１５
の間の熱抵抗は減少し、図５の放熱を示す矢印６０で示
した放熱は効率的になる。
の間の熱抵抗は減少し、図５の放熱を示す矢印６０で示
した放熱は効率的になる。
【００５０】次に本発明の第３実施例を図６とともに説
明する。同図中、図１に示す第１実施例と同じ構成部品
には同一符号を付し、その説明は省略する。
明する。同図中、図１に示す第１実施例と同じ構成部品
には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００５１】図６に示した回路基板１１は、図１に示し
た第１実施例と同様に成形したものであるが、絶縁シー
ト１３，２７，及び接着材層１４，２４は、あらかじめ
発熱部品実装予定位置が切除されているため、発熱部品
実装部３１が露出して成形されている。
た第１実施例と同様に成形したものであるが、絶縁シー
ト１３，２７，及び接着材層１４，２４は、あらかじめ
発熱部品実装予定位置が切除されているため、発熱部品
実装部３１が露出して成形されている。
【００５２】この発熱部品実装部３１に、ベアチップな
どのＣＯＢ（チップ・オン・ボード）タイプのＬＳＩ
（大規模集積回路）４１を、導電ペースト等を介して搭
載する。 これにより、前記ＬＳＩ４１と金属板１５の
間の熱抵抗は減少し、さらに、このＬＳＩによる放熱は
熱抵抗の小さい前記金属板１５，融着部材３０を通過し
てヒートパイプの吸熱部１７ａに吸収されるため、上述
の第１実施例と第２実施例の放熱効果を合わせ持った非
常に温度上昇抑制効果の高い回路基板となる。
どのＣＯＢ（チップ・オン・ボード）タイプのＬＳＩ
（大規模集積回路）４１を、導電ペースト等を介して搭
載する。 これにより、前記ＬＳＩ４１と金属板１５の
間の熱抵抗は減少し、さらに、このＬＳＩによる放熱は
熱抵抗の小さい前記金属板１５，融着部材３０を通過し
てヒートパイプの吸熱部１７ａに吸収されるため、上述
の第１実施例と第２実施例の放熱効果を合わせ持った非
常に温度上昇抑制効果の高い回路基板となる。
【００５３】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、発熱部品からの熱を導伝性の良好な融着部材を介
して金属板からヒートパイプの吸熱部に吸収させること
により発熱部品の熱を効率的に放熱させることができ
る。
れば、発熱部品からの熱を導伝性の良好な融着部材を介
して金属板からヒートパイプの吸熱部に吸収させること
により発熱部品の熱を効率的に放熱させることができ
る。
【００５４】これによって発熱量の多い部品も十分に放
熱させることができ、温度の上昇を抑制できる。
熱させることができ、温度の上昇を抑制できる。
【００５５】請求項１に記載の基板構造は、請求項２に
記載したように、ヒートパイプ吸熱部に融着部材をコー
ティングしてホットプレスすることにより容易に製造可
能となる。
記載したように、ヒートパイプ吸熱部に融着部材をコー
ティングしてホットプレスすることにより容易に製造可
能となる。
【００５６】また、請求項３の発明によれば、ＣＯＢタ
イプのＬＳＩを、効率良く放熱することができる。
イプのＬＳＩを、効率良く放熱することができる。
【００５７】さらに、請求項４の発明によれば、ＣＯＢ
タイプのＬＳＩからヒートパイプ吸熱部までの熱抵抗が
非常に小さくなり放熱性が格段、上昇する。
タイプのＬＳＩからヒートパイプ吸熱部までの熱抵抗が
非常に小さくなり放熱性が格段、上昇する。
【００５８】また、従来の技術では放熱が困難といわれ
ていたベアチップの冷却方法としては非常に効果的であ
る。
ていたベアチップの冷却方法としては非常に効果的であ
る。
【図１】本発明の第１実施例の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図２】従来例の全体構成を示す図である。
【図３】第１実施例の製造方法を説明する図である。
【図４】第１実施例の構成部品を説明する図である。
【図５】本発明の第２実施例の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図６】本発明の第３実施例の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図７】従来例の構成を示す断面図である。
【図８】従来例の製造方法を説明する図である。
１１ 回路基板 １３ 絶縁シート １４，２１ 接着材層 １５ 金属板 １７ａ 吸熱部 １８ａ，３１ 発熱部品実装部 ２２ 絶縁板 ３０ 融着部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松永 勝樹 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に回路パターン（１８）と、その内
部に積層した金属板（１５）を有する基板内にヒートパ
イプの吸熱部（１７ａ）を内蔵してなるヒートパイプ内
蔵基板において、 前記ヒートパイプの吸熱部（１７ａ）と、前記金属板
（１５）を少なくとも樹脂より熱伝導性の良好な融着部
材（３０）により融着した構造としたことを特徴とする
ヒートパイプ内蔵基板。 - 【請求項２】 金属板（１５）を含んだ回路基板の材料
を内部にヒートパイプの吸熱部（１７ａ）を挟んだ状態
で積層し、ホットプレスにより加熱加圧することによっ
てヒートパイプ内蔵基板を製造する方法において、 前記ヒートパイプの吸熱部（１７ａ）の外周にあらかじ
め融着部材（３０）を所定量コーティングしておき、前
記金属板（１５）と前記ヒートパイプの吸熱部（１７
ａ）とを前記融着部材（３０）により融着するように前
記ホットプレスで加熱することを特徴としたヒートパイ
プ内蔵基板の製造方法。 - 【請求項３】 表面に回路パターン（１８）を有した絶
縁シート（１３）と接着材層（１４）と金属板（１５）
を有する基板内にヒートパイプの吸熱部（１７ａ）を内
蔵してなるヒートパイプ内蔵基板において、 発熱部品を実装する実装部（３１）を、前記絶縁シート
（１３）と接着材層（１４）の一部を除去し、前記金属
板（１５）の表面が一部露出した構造としたことを特徴
としたヒートパイプ内蔵基板。 - 【請求項４】 表面に回路パターン（１８）を有した絶
縁シート（１３）と、接着材層（１４）と、金属板（１
５）を有する基板内にヒートパイプ吸熱部（１７ａ）を
内蔵してなるヒートパイプ内蔵基板において、 前記ヒートパイプの吸熱部（１７ａ）と、前記金属板
（１５）を熱伝導性の良好な融着部材（３０）により融
着した構造とするとともに、 発熱部品を実装する実装部（３１）を、前記絶縁シート
（１３）と接着材層（１４）の一部を除去し、前記金属
板（１５）の表面が一部露出した構造としたことを特徴
としたヒートパイプ内蔵基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28169391A JPH05121846A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | ヒートパイプ内蔵基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28169391A JPH05121846A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | ヒートパイプ内蔵基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121846A true JPH05121846A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17642669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28169391A Withdrawn JPH05121846A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | ヒートパイプ内蔵基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121846A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100862203B1 (ko) * | 2007-05-31 | 2008-10-09 | 티티엠주식회사 | 히트파이프 일체형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| WO2016071327A1 (en) * | 2014-11-03 | 2016-05-12 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Circuit board with integrated prefabricated heat pipe and reinforced heat pipe |
| CN109728155A (zh) * | 2019-01-07 | 2019-05-07 | 力普士科技（珠海）有限公司 | 电路板、紫外led固化光源及制备电路板的方法 |
| CN112512201A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-03-16 | 鹤山市世拓电子科技有限公司 | 一种内嵌相变散热器件的印刷电路板 |
| CN114666968A (zh) * | 2020-12-23 | 2022-06-24 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 电路散热模块及电路板结构 |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP28169391A patent/JPH05121846A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN112512201A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-03-16 | 鹤山市世拓电子科技有限公司 | 一种内嵌相变散热器件的印刷电路板 |
| CN112512201B (zh) * | 2020-11-24 | 2022-07-05 | 鹤山市世拓电子科技有限公司 | 一种内嵌相变散热器件的印刷电路板 |
| CN114666968A (zh) * | 2020-12-23 | 2022-06-24 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 电路散热模块及电路板结构 |
| CN114666968B (zh) * | 2020-12-23 | 2023-09-01 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 电路散热模块及电路板结构 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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