KR100862203B1 - 히트파이프 일체형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

히트파이프 일체형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 Download PDF

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김병호
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Abstract

본 발명은 히트파이프 일체형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 방열 기능을 갖는 히트파이프를 베이스 기판으로 하여 회로패턴을 형성하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명은, 히트파이프(100)의 상부면에 동박층(30)이 형성된 히트파이프 기판형 원판(110)의 제조 단계(S100)와; 상기 동박층(30) 면에 회로에 대응하는 회로패턴 도포부(41)를 드라이 필름(40)으로 형성하는 회로패턴 도포부 형성 단계(S200)와; 히트파이프(100)의 노출부위에 보호테이프(210, 220)를 부착하는 보호테이핑 단계(S300)와; 상기 회로패턴 도포부(41)로 도포되지 않은 동박층(30) 부위를 부식시켜 제거한 후에, 드라이 필름으로 이루어진 상기 회로패턴 도포부(41)를 제거하는 에칭/박리 단계(S400)와; 상기 보호테이프(210, 220)를 제거하는 단계(S500)와; 회로가 인쇄된 히트파이프 일체형 인쇄회로기판(300)을 원판(110)에서 분리하는 인쇄회로기판 분리 단계(S600);를 포함하여 이루어진다.
상기와 같은 방법으로, 에칭 단계에서 히트파이프가 에칭액에 의해 부식되지 않으므로 히트파이프 일체형 인쇄회로기판을 안정적으로 제조할 수 있다.
인쇄회로기판, 히트파이프, 에칭, 보호테이프

Description

히트파이프 일체형 인쇄회로기판 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD WITH HEAT PIPE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 히트파이프 일체형 인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 순서도.
도 2는, 도 1에 있어서, 히트파이프들이 끼워지는 양태를 보여주는 도면.
도 3은, 도 1에 있어서, 전기절연성 및 동박층이 적층되는 양태를 보여주는 도면.
도 4는, 도 1에 있어서, 감광성 드라이 필름과 마스크 필름이 밀착되는 양태를 보여주는 도면.
도 5는, 도 1에 있어서, 노광 단계 및 현상 단계를 보여주는 도면.
도 6은, 도 1에 있어서, 전면 보호테이프 및 후면 보호테이프가 부착되는 양태를 보여주는 도면.
도 7은, 도 1에 있어서, 에칭 단계, 박리단계 및 보호테이프 제거 단계를 보여주는 도면.
도 8은, 도 1에 있어서, 히트파이프 일체형 인쇄회로기판의 사시도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 지그 11 : 삽입홀
20 : 전기절연층 30 : 동박층
31 : 회로패턴 40 : 드라이 필름
41 : 회로패턴 도포부 50 : 마스크 필름
51 : 마스크 필름 회로패턴부 100 : 히트파이프
101 : 중공부 110 : 히트파이프 기판형 원판
210 : 전면 보호테이프 220 : 후면 보호테이프
300 : 히트파이프 일체형 인쇄회로기판
본 발명은 히트파이프 일체형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 방열 기능을 갖는 히트파이프를 베이스 기판으로 하여 상기 히트파이프에 회로패턴을 형성하는 히트파이프 일체형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판에는 다수의 전기/전자 소자 및 고집적회로(IC)칩이 실장되며, 동작시 많은 열이 발생하므로 방열 장치를 별도로 설치하게 된다. 방열장치의 일례로서 외기를 유입시키는 팬(Fan) 또는 인쇄회로기판에 부착되거나 IC칩 에 부착되는 히트싱크 등이 있다. 하지만, 상기 수단들로는 인쇄회로기판 전체를 소정의 온도편차로 유지시키면서 방열시키지는 못하였으며, 또한 차지하는 부피도 커지는 문제점이 있었다.
이에 본 발명에서는 평판형 히트파이프를 베이스 기판으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법을 개시한다. 공지된 바와 같이 히트파이프는, 모세관력을 유발하는 윅을 내부에 구성하고 소정량의 상변환 작동유체를 주입한 후 밀봉하여 구성되는 것으로서, 구조가 간단하고 외부 전원공급 없이 동작하며 열 전달 특성이 우수한 장점을 갖는다.
종래의 인쇄회로기판 제조방법은, 동박층이 형성된 코어기판에 감광성 드라이 필름을 밀착하는 라미네이팅 단계와; 마스크 필름을 밀착시키고 자외선을 조사하는 노광 단계와; 미조사된 드라이 필름 부위를 제거하는 현상단계와; 회로패턴을 제외한 동박 부위를 제거하는 에칭 단계와; 회로패턴을 도포한 드라이 필름을 제거하는 박리 단계와; 부식된 사면을 제거하고, 개별 회로기판으로 절단하는 라우팅 단계;로 이루어진다.
하지만, 히트파이프를 베이스 기판으로 하는 인쇄회로기판은, 종래의 라우팅 방법으로 원판을 절단하게 되면 히트파이프에 손상이 발생하여, 상기 종래기술을 적용할 수 없다. 또한, 종래의 에칭 방법으로 동박 부위를 부식시키면 알루미늄 재질과 같은 금속체로 이루어지는 히트파이프도 함께 부식되는 문제점이 있다. 상기 문제점을 극복하기 위해 개별 히트파이프로 제작하며 에칭 단계 전에 노출되는 히트파이프 부위를 테이프로 보호할 수는 있지만, 제조 공정이 복잡해지고 번거로우며 그만큼 제품의 불량률도 증가되는 문제점이 있다.
따라서 본 발명의 목적은, 기존의 코어기판을 대체하는 방열판 역할을 하는 히트파이프를 베이스 기판으로 하여 인쇄회로기판을 제조하되, 에칭 단계에서 히트파이프의 부식을 방지할 수 있는 히트파이프 일체형 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 히트파이프 개별로 처리하지 않고 다수의 히트파이프를 동시에 제작하되, 히트파이프에 손상을 주지 않으며 라우팅할 수 있는 히트파이프 일체형 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 히트파이프를 베이스 기판으로 하여, 종방향의 양 끝단 부분(102)을 제외한 상부면에 인쇄회로가 형성되는 히트파이프 일체형 인쇄회로기판(300)의 제조방법에 있어서, 히트파이프(100)의 상부면에 동박층(30)이 형성된 히트파이프 기판형 원판(110)의 제조 단계(S100)와; 상기 동박층(30) 면에 회로에 대응하는 회로패턴 도포부(41)를 드라이 필름(40)으로 형성하는 회로패턴 도포부 형성 단계(S200)와; 히트파이프(100)의 노출부위에 보호테이 프(210, 220)를 부착하는 보호테이핑 단계(S300)와; 상기 회로패턴 도포부(41)로 도포되지 않은 동박층(30) 부위를 부식시켜 제거한 후에, 드라이 필름으로 이루어진 상기 회로패턴 도포부(41)를 제거하는 에칭/박리 단계(S400)와; 상기 보호테이프(210, 220)를 제거하는 단계(S500)와; 회로가 인쇄된 히트파이프 일체형 인쇄회로기판(300)을 원판(110)에서 분리하는 인쇄회로기판 분리 단계(S600);를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
상기 히트파이프(100)는, 히트파이프(100)의 내부에 종방향으로 형성되고, 상변환 작동유체를 소정량 주입한 후 양끝부분을 봉합하는 형태로 형성되며, 히트파이프(100)에 다수개가 구비되는 중공부(101)와; 상기 중공부(101)의 내부에 상기 중공부(101)의 종방향으로 형성되며, 작동유체에 모세관력을 발생시키는 윅(미도시);을 포함하여 형성됨을 특징으로 한다.
상기 히트파이프 기판형 원판의 제조 단계(S100)는, 히트파이프(100)를 고정시키기 위한 삽입홀(11)이 형성되는 지그(10)에 상기 히트파이프(100)를 삽입하는 히트파이프 결합 단계(S110)와; 전기절연층(20) 및 동박층(30)을 순차적으로 적층한 후 압착하는 동박층 형성 단계(S120);를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
또한, 상기 히트파이프 기판형 원판(110)에 있어서, 상기 지그(10)는 다수의 삽입홀(11)을 구비하여 각각의 삽입홀(11)에 히트파이프(100)를 개별 삽입할 수 있게 형성됨을 특징으로 한다.
상기 회로패턴 도포부 형성 단계(S200)는, 감광성 드라이 필름(40)을 상기 동박층(30) 위에 밀착시키는 라미네이팅 단계(S210)와; 상기 드라이 필름(40) 위에 회로 패턴이 형상화된 마스크 필름 회로패턴부(51)를 구비하는 마스크 필름(50)을 밀착시키고 자외선을 조사하여 상기 마스크 필름 회로패턴부(51)의 하부에 회로패턴 도포부(41)를 형성한 후에, 상기 마스크 필름(50)을 제거하는 노광 단계(S220)와; 상기 드라이 필름(40) 중에 미조사된 부분을 현상액으로 용해시켜 제거하는 현상 단계(S230);를 포함하여 이루어진다.
상기 보호테이핑 단계(S300)는, 상기 히트파이프 기판형 원판(110)의 상부면 중에서 노출된 히트파이프(100) 부위와, 하부면에 노출된 히트파이프(100) 부위에 보호테이프(210, 220)를 부착하여 이루어짐을 특징으로 한다.
또한, 상기 제조방법으로 이루어진 히트파이프 일체형 인쇄회로기판은, 히트파이프(100)의 내부에 종방향으로 형성되고 상변환 작동유체를 소정량 주입한 후 양끝부분을 봉합하는 형태로 형성되며 히트파이프(100)에 다수개가 구비되는 중공부(101)와, 상기 중공부(101)의 내부에 상기 중공부(101)의 종방향으로 형성되며 작동유체에 모세관력을 발생시키는 윅(미도시),을 포함하여 형성되는 히트파이프(100)와; 상기 히트파이프(100)의 양끝부분(102)를 제외한 상부면에 부착되는 전기절연층(20)과; 상기 전기절연층(20) 위에 동박으로 인쇄되는 회로패턴(31); 을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야에 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명한다. 첨부된 도면들에서 구성 또는 작용에 표기된 참조번호는, 다른 도면에서도 동일한 구성 또는 작용을 표기할 때에 가능한 한 동일한 참조번호를 사용하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트파이프 일체형 인쇄회로기판(300)의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
먼저, (S100)단계에서는 히트파이프 기판형 원판(110)의 제조 단계로서, 판형 FR4 지그(10)에는 관통이 되도록 다수의 삽입홀(11)이 형성되어, 상기 삽입홀(11)들에는 평판형 히트파이프(100)들이 끼워지는 히트파이프 결합 단계(S110)와; 전기절연층(20) 및 동박층(30, Copper)이 평판형 히트파이프(100)의 양끝부분(102)을 제외한 전면을 덮도록 상기 지그(10)의 전면에 적층된 후 가열압착(Hot Press) 공정이 이루어져 상기 지그(10)의 전면에 합착되는 동박층 형성 단계(S120);가 순차적으로 이루어진다.
상기 지그(10)의 두께는 끼워지는 평판형 히트파이프(100)의 두께에 맞게 형 성되며, 상기 지그(10)는 삽입홀(11)에 끼워진 평판형 히트파이프(100)의 위치를 고정시키는 역할을 한다.
상기 전기절연층(20)은 동박층 형성 단계(S120)의 가열압착 공정에 의해 굳어지면서 히트파이프(100) 면에 동박층(30)이 부착되도록 접착제 역할을 하며, 굳어진 상태에서는 종래의 회로패턴이 인쇄된 기판면과 같이 된다.
또한, 상기 평판형 히트파이프(100)는, 내부에 병렬로 형성되며 소정량의 작동유체가 채워진 상태로 양끝부분(102)에서 봉합되는 다수의 중공부(101)와; 상기 중공부(101)의 내부에 상기 중공부(101)의 길이 방향으로 형성되어 작동유체에 모세관력을 발생시키는 윅(미도시);을 포함하여 형성됨을 특징으로 한다.
상기 (S100)단계를 거쳐 (S200)단계에서는 회로패턴 형성 단계로서, 감광성 드라이 필름(40)을 상기 동박층(30) 위에 밀착시키는 라미네이팅 단계(S210)와; 인쇄하고자 하는 회로의 패턴이 형상화된 마스크 필름(50)을 상기 감광성 드라이 필름(40) 위에 밀착시키고 자와선(UV)을 조사하여, 마스크 필름(50)의 회로패턴부(51)를 통과한 자외선으로 드라이 필름(40) 위에 회로패턴 도포부(41)를 형성한 후에, 밀착된 상기 마스크 필름(50)을 제거하는 노광 단계(S220)와; 상기 드라이 필름(40) 면 중에서 상기 회로패턴 도포부(41)를 제외한 미조사된 부분을 현상액으로 용해시키는 현상 단계(S230);가 순차적으로 이루어진다.
상기 (S230)단계를 거친 후에는, 인쇄하고자 하는 회로패턴(31)에 대응하는 회로패턴 도포부(41)만이 상기 동박층(30) 위에 덮여 있는 상태가 된다.
상기 (S200)단계를 거쳐 (S300)단계에서는 보호테이핑 단계로서, 히트파이프 기판형 원판(110)의 전면 중에서, 상기 동박층(30)으로 덮여지지 않은 히트파이프(100)의 양끝부분에 띠형 전면 보호테이프(210)를 부착하고, 히트파이프 기판형 원판(110)의 후면 중에서 노출된 히트파이프(100) 후면에 후면 보호테이프(220)를 부착한다.
상기 (S300)단계를 거쳐 (S400)단계에서는 에칭/박리 단계로서, 상기 동박층(30) 중에서, 드라이 필름으로 이루어진 회로패턴 도포부(41)에 의해 도포된 부분을 제외한 동박층 부분을 에칭액으로 제거하는 에칭 단계(S410)와; 회로패턴(31)에 따라 도포되었던 회로패턴 도포부(41)를 제거하는 박리 단계(S420);가 순차적으로 이루어진다.
상기 (S410)단계에서는, 상기 (S300)단계에서 히트파이프(100)가 노출되지 않도록 전면 및 후면 보호테이프(210, 220)가 부착되어 있으므로, 에칭액에 의해 히트파이프(100)가 부식되는 것이 방지된다.
상기 (S400)단계를 거쳐 (S500)단계에서는, 상기 (S300)단계에서 부착되었던 전면 또는 후면 보호테이프(210, 220)가 제거된다.
상기 (S500)단계가 마무리되면, 지그(10)의 삽입홀(11)에 끼워진 히트파이프(100)와, 합착된 전기절연층(20)과, 동박으로 인쇄된 회로패턴(31)만이 남게 된 다.
상기 (S500)단계를 거쳐 (S600)단계에서는, 지그(10)를 제거하여 회로패턴(31)이 형성된 히트파이프(100)만을 분리하는 공정이 이루어진다.
도 2 내지 도 8은, 상기 도 1의 제조방법에 있어서 각 단계별 인쇄회로기판의 양태를 나타내는 도면으로서, 간략하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는, 히트파이프 결합 단계(S110)에 있어서, 지그(10)의 삽입홀(11)에 각각 다수의 히트파이프(100)들이 끼워지는 양태를 나타내는 사시도(a)와, 히트파이프(100)가 결합된 후의 종단면도(b)를 나타낸다.
상기 도 2를 참조하면, 상기 지그(10)의 전면 및 후면에 상기 히트파이프(100)의 전면 및 후면이 노출됨을 알 수 있다.
도 3은, 동박층 형성 단계(S120)에 있어서, 전기절연층(20) 및 동박층(30)이 적층되기 전의 분해 사시도(a)와, 적층된 후 가열압착(Hot Press) 공정이 이루어진 후의 사시도(b) 및 종단면도(c)를 나타낸다.
상기 도 3을 참조하면, 각 히트파이프(100)의 양끝부분은 상기 전기절연층(20) 및 동박층(30)이 적층되지 않고 노출됨을 알 수 있다.
도 4는, 라미네이팅 단계(S210) 및 노광 단계(S220)에 있어서, 감광성 드라이 필름(40)과 마스크 필름(50)이 밀착되는 양태를 보여주는 분해 사시도(a)와, 밀착된 후의 종단면도(b)를 나타낸다.
상기 도 4에서는 드라이 필름(40)과 마스크 필름(50)의 적층 양태를 보이지만, 실제로는 각각 (S210)단계 및 (S220)단계가 순차적으로 이루어짐에 주의해야 한다. 또한, 상기 마스크 필름(50)에는 각 히트파이프(100)에 형성될 회로가 위치하는 부위에 마스트 필름 회로패턴부(51)가 형상화되어 있다.
도 5는, 노광 단계(S220) 및 현상단계(S230)에 있어서, 자외선을 조사하고(a) 마스크 필름(50)을 제거하는 양태(b)를 보여주는 사시도(a, b) 및 종단면도(c)와, 현상단계(S230)를 거친 후의 종단면도(d)이다.
도 6은, 보호테이핑 단계(S300)에 있어서, 전면 보호테이프(210) 및 후면 보호테이프(220)가 부착되는 양태를 보여주는 분해 사시도(a)와, 상기 보호테이프(210, 220)가 부착된 후의 종단면도(b) 및 횡단면도(c)이다.
도 7은, 에칭 단계(S410) 및 박리 단계(S420)와 보호테이프 제거 단계(S500)에 있어서, 에칭 단계(S410)가 이루어진 후의 종단면도(a)와, 박리 단계(S420)가 이루어진 후의 종단면도(b)와, 전면 보호테이프(210)를 제거하는 양태(S500)를 보여주는 사시도(c)이다.
상기 도 7의 (c)에서는 도시되지는 않았지만 후면 보호테이프(220)도 제거된다.
도 8은, 인쇄회로기판 분리 단계(S600)에 있어서, 지그(10)를 제거하여 각각의 히트파이프 일체형 인쇄회로기판(300)를 획득한 후의 사시도(a)와, 히트파이프 일체형 인쇄회로기판(300)의 투시 사시도(b)이다.
이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용에만 국한되지 않고, 여러가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.
따라서, 상기 설명한 바와 같이 본 발명은, 방열 기능을 하는 히트파이프를 베이스 기판으로 하는 인쇄회로기판을 복잡한 단계를 거치지 않고 제조할 수 있으며, 간편한 보호테이핑 단계만을 추가함으로써 에칭 단계에서도 히트파이프의 부식을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 다수의 히트파이프 일체형 인쇄회로기판을 하나의 공정으로 용이하게 제조할 수 있어 대량생산하기에 유용한 인쇄회로기판 제조방법을 제공한 다.

Claims (5)

  1. 히트파이프를 베이스 기판으로 하여, 종방향의 양 끝단 부분을 제외한 상부면에 인쇄회로가 형성되는, 히트파이프 일체형 인쇄회로기판(300)의 제조방법에 있어서,
    히트파이프(100)의 상부면에 동박층(30)이 형성된 히트파이프 기판형 원판(110)의 제조 단계(S100)와;
    상기 동박층(30) 면에 회로에 대응하는 회로패턴 도포부(41)를 드라이 필름(40)으로 형성하는 회로패턴 도포부 형성 단계(S200)와;
    히트파이프(100)의 노출부위에 보호테이프(210, 220)를 부착하는 보호테이핑 단계(S300)와;
    상기 회로패턴 도포부(41)로 도포되지 않은 동박층(30) 부위를 부식시켜 제거한 후에, 드라이 필름으로 이루어진 상기 회로패턴 도포부(41)를 제거하는 에칭/박리 단계(S400)와;
    상기 보호테이프(210, 220)를 제거하는 단계(S500)와;
    회로가 인쇄된 히트파이프 일체형 인쇄회로기판(300)을 원판(110)에서 분리하는 인쇄회로기판 분리 단계(S600);
    를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 히트파이프 일체형 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 히트파이프 기판형 원판의 제조 단계(S100)는,
    히트파이프(100)를 고정시키기 위한 삽입홀(11)이 형성되는 지그(10)에 상기 히트파이프(100)를 삽입하는 히트파이프 결합 단계(S110)와;
    전기절연층(20) 및 동박층(30)을 순차적으로 적층한 후 압착하는 동박층 형성 단계(S120);
    를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 히트파이프 일체형 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 히트파이프 기판형 원판의 제조 단계(S100)에 있어서,
    상기 지그(10)는 다수의 삽입홀(11)을 구비하여 각각의 삽입홀(11)에 히트파이프(100)를 개별 삽입할 수 있게 형성됨을 특징으로 하는 히트파이프 일체형 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 보호테이핑 단계(S300)는, 상기 히트파이프 기판형 원판(110)의 상부면 중에서 노출된 히트파이프(100) 부위와, 하부면에 노출된 히트파이프(100) 부위에 보호테이프(210, 220)를 부착하여 이루어짐을 특징으로 하는 히트파이프 일체형 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항의 히트파이프 일체형 인쇄회로기판의 제조방법으로 제조된 히트파이프 일체형 인쇄회로기판(300)에 있어서,
    히트파이프(100)의 내부에 종방향으로 형성되고, 상변환 작동유체를 소정량 주입한 후 양끝부분을 봉합하는 형태로 형성되며, 히트파이프(100)에 다수개가 구비되는 중공부(101)와; 상기 중공부(101)의 내부에 상기 중공부(101)의 종방향으로 형성되며, 작동유체에 모세관력을 발생시키는 윅;을 포함하여 형성되는 히트파이프(100)와;
    상기 히트파이프(100)의 양끝부분(102)를 제외한 상부면에 부착되는 전기절연층(20)과;
    상기 전기절연층(20) 위에 동박으로 인쇄되는 회로패턴(31);
    을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 히트파이프 일체형 인쇄회로기판.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101164514B1 (ko) 2011-04-21 2012-07-10 주식회사 세기하이텍 마이크로 히트 스프레더 기반의 메탈기판모듈 및 메탈기판 제조방법
US11812550B2 (en) 2020-10-30 2023-11-07 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Embedding method of a flat heat pipe into PCB for active device cooling

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01286395A (ja) * 1988-05-12 1989-11-17 Fujitsu Ltd プリント配線板
JPH05121846A (ja) * 1991-10-28 1993-05-18 Fujitsu Ltd ヒートパイプ内蔵基板とその製造方法
KR20050086391A (ko) * 2005-08-09 2005-08-30 티티엠주식회사 냉각 기능을 구비한 엘이디 패키지 인쇄회로기판 및 그의제조방법
KR20050117482A (ko) * 2005-06-29 2005-12-14 주식회사 써모랩 냉각장치가 내장된 인쇄회로기판 및 그의 제작방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01286395A (ja) * 1988-05-12 1989-11-17 Fujitsu Ltd プリント配線板
JPH05121846A (ja) * 1991-10-28 1993-05-18 Fujitsu Ltd ヒートパイプ内蔵基板とその製造方法
KR20050117482A (ko) * 2005-06-29 2005-12-14 주식회사 써모랩 냉각장치가 내장된 인쇄회로기판 및 그의 제작방법
KR20050086391A (ko) * 2005-08-09 2005-08-30 티티엠주식회사 냉각 기능을 구비한 엘이디 패키지 인쇄회로기판 및 그의제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101164514B1 (ko) 2011-04-21 2012-07-10 주식회사 세기하이텍 마이크로 히트 스프레더 기반의 메탈기판모듈 및 메탈기판 제조방법
US11812550B2 (en) 2020-10-30 2023-11-07 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Embedding method of a flat heat pipe into PCB for active device cooling

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