JP2810727B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Ｉｃカードの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、IC（Integrated Circuit）カードの製造方
法、特にICチップが埋設されるカード基板の表面に、IC
チップの保護、図形の印刷、及び磁気ストライプの装着
等の機能を有するオーバーシートを被着する方法に関す
るものである。
（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、例えば、特開
昭56−26451号公報に記載されるようなものがあった。
以下、その製造方法を説明する。
第２図（ａ）〜（ｃ）は、従来のICカードの製造方法
を示す製造工程図であり、同図（ａ）はICカードの平面
図、同図（ｂ）はICカードの断面図、同図（ｃ）はヒー
タに装着したICカードの断面図である。このICカード
は、次のような製造工程（Ｉ）〜（III）により、製造
される。
（Ｉ） プラスチック材料等からなるカード基板１に、
電子部品装着用の装着部２を形成する。この装着部２
に、電子部品であるICモジュール３を装着する。ICモジ
ュール３には、ICチップ3aが装着してあり、そのICチッ
プ3aはワイヤ3b及び配線パターン3cを介して外部接続端
子3dに接続してある。
（II） 装着部２を除くカード基板１の両面に熱硬化性
の接着剤を塗布して接着層４を形成する。接着層４を形
成したカード基板１の両面に、透明な硬質プラスチック
フィルムからなるオーバーシート５をそれぞれ重ねる。
片面のオーバーシート５には、外部接続端子3dを外部と
接続するための窓部5a及び磁気記憶機能を有する磁気ス
トライプ5bが設けてある。このようにして、ICカード10
が形成される。
（III） 前記（II）の工程で形成されたICカード10
を、ヒータ６に挾持させる。ヒータ６により、ICカード
10の両側から圧力及び熱を加えて接着層４を硬化させる
と、接着層４を介して、カード基板１とオーバーシート
５とが接着される。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記位の製造方法では次の（Ａ）〜
（Ｃ）のような課題があった。
（Ａ） オーバーシート５として使用される硬質プラス
チックフィルムは難接着性であり、十分な接着力を得る
ことが困難である。ところが、ICカード10は通常、利用
者がサイフやポケットに入れて携帯することが多いた
め、折り曲げや、ねじれによる剪断力が接着層４に加わ
り易い。したがって、オーバーシート５が接着層４から
剥離し易い。
（Ｂ） 上記（III）の工程において、ヒータ６による
接着層４の硬化には時間がかかり、製造コストが高くな
ってしまう。
（Ｃ） 上記（III）の工程で、ヒータ６によりICカー
ド10を加熱する際に発生する熱が、ICカード10内部のIC
チップ3aに影響を及ぼし、ICカード10の品質低下を来す
おそれがある。
本発明は、前記従来技術が持っていた課題として、カ
ード基板及びオーバーシート間に剥離が生じ易い点、IC
カードの製造コストが高くなる点、ICチップの性能に支
障を来すおそれがある点について解決したICカードの製
造方法を提供するものである。
（課題を解決するための手段） 前記課題を解決するために、本発明のうちの請求項１
に係る発明は、ICカードの製造方法において、所定波長
のレーザ光を吸収する熱可塑性樹脂からなるカード基板
に電子部品装着部を形成する工程と、前記電子部品装着
部にICチップを含む電子部品を装着する工程と、前記カ
ード基板表面上に前記レーザ光を透過させる熱可塑性樹
脂からなるオーバーシートを配置する工程と、前記電子
部品装着部を除く前記カード基板所定部に、前記オーバ
ーシートを透過させてレーザ光を照射することにより、
前記カード基板と前記オーバーシートとを溶着する工程
とを、有している。
請求項２に係る本発明は、請求項１において、前記カ
ード基板表面上に前記レーザ光を透過させる熱可塑性樹
脂からなるオーバーシートを配置する工程では、前記カ
ード基板表面上に接着剤を塗布した後に前記オーバーシ
ートを配置するようにしている。
請求項３に係る発明は、請求項１において、前記電子
部品装着部を除く前記カード基板所定部は、前記カード
基板の周縁部に選定している。
（作 用） 本発明によれば、以上のようにICカードの製造方法を
構成したので、電子部品装着部を除くカード基板の所定
部に、オーバーシートを透過させてレーザ光を照射する
と、このレーザ光がカード基板を加熱して該カード基板
内に第１の溶融部を形成すると共に、その加熱で発生し
た熱により、オーバーシート内に第１の溶融部と接する
第２の溶融部が形成される。第１及び第２の溶融部は、
冷却等による固化で装着される。
（実施例） 第１図（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施例のICカード
の製造方法を示す製造工程図であり、同図（ａ）はレー
ザ光照射時のICカードの断面図、同図（ｂ）は溶着部形
成後のICカードの断面図、同図（ｃ）は溶着部形成後の
ICカードの平面図である。
このICカードは、次の（ｉ）〜（iii）のような製造
工程によって製造される。
（ｉ） 所定の波長を有するレーザ光を吸収する熱可塑
性樹脂、例えば不透明のポリエチレンテレフタレート等
からなるカード基板11上に、電子部品装着用の装着部12
を形成する。この装着部12に、電子部品であるICモジュ
ール13を装着する。このICモジュール13にはICチップ13
aが装着してあり、そのICチップ13aはワイヤ13bを介し
て、図示しないが配線パターンで外部接続端子に接続し
てある。次に、カード基板11の両面に接着剤14を塗布す
る。この接着剤14の塗布は、装着部12とカード基板11表
面の周縁部（レーザ光照射領域）とを除くカード基板11
の両面に行う。カード基板11の両面に接着剤14を塗布し
た後、透明のポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性
樹脂からなるオーバーシート15をカード基板11の両面に
重ね合わせる。片面のオーバーシート15には、ICモジュ
ール13を外部と接続するための窓部15a及び磁気記憶機
能を有する磁気ストライプ15bが設けてある。ようにし
て、ICカード20が形成される。
（ii） カード基板11を挾持するオーバーシート15のう
ち、片面のオーバーシート15上に透明のガラス板16を重
ねる。このガラス板16を重ねたICカード20をレーザ加工
装置17の図示しないステージにセットする。このレーザ
加工装置17は、コンピュータ等の制御により、所定のデ
フォーカス高Ｈでレーザ光18を出射し、そのレーザ光18
によって所定のパターンを照射する装置であり、例えば
YAGレーザで構成される。このYAGレーザは、レーザ材料
の母体としてイットリウムアルミニウムガーネット（Y3
Al5O12）を用い、活性材料としてネオジムイオン（N
d3+）を含んだレーザである。レーザ加工装置17にICカ
ード20をセットした後、図示しないコンピュータ等の制
御により、ガラス基板16上からICカード20にレーザ光18
を照射する。このレーザ光18は、ガラス基板16及びオー
バーシート15を透過した後、カード基板11によって吸収
され、カード基板11上のレーザ光18を吸収した部分が加
熱される。このカード基板11上の加熱された部分には、
第１の溶融部19aが形成される。溶融部19aのもつ熱はオ
ーバーシート５に伝導し、このオーシート５に第２の溶
融部19bを形成する。レーザ光18の照射口径、即ち溶融
部19a,19bの径の調整は、レーザ光18のデフォーカス高
Ｈを調整することによって行うことができる。このよう
なレーザ光18の照射を、磁気ストライプ15b部分を除く
オーバーシート15の周縁部に行い、ICカード両面のオー
バーシート15に体してそれぞれ行う。
（iii） レーザ光18の照射後、溶融部19a,19bを冷却に
より固化させる。この固化により、溶融部19a及び溶融
部19bは、溶着されて溶着部19を形成する。溶着部19の
形成後、この溶着部19を含むカード基板11及びオーバー
シート154の周縁部を第１図（ｂ）のＹ−Ｙ線でカッテ
ィングして、所定の規格に適合した大きさを有するICカ
ード20aが形成される。その後、所定の電気的検査等を
施せば所望するICカードの製造が終了する。
本実施例では、次の（ａ）〜（ｄ）のような利点を有
している。
（ａ） カード基板11及びオーバーシート15に熱可塑性
樹脂を使用し、レーザ光18の照射によってカード基板11
とオーバーシート15とを溶着するので、カード基板11と
オーバーシート15間の接着強度が向上する。そのため、
ICカード20aの使用時において、カード基板11及びオー
バーシート15間に剪断力等が加わっても、オーバーシー
ト15の剥離が起こりにくく、オーバーシート15の、強い
てはICカード20aの長寿命化が図れる。
（ｂ） 上記（ii）の工程において、レーザ光18はオー
バーシート15の周縁部のみに照射した。そのため、カー
ド基板11の内部に埋設されたICモジュール13のICチップ
13a等にレーザ光18の照射による熱が伝導することがな
く、熱によるICチップ13a等への影響を除去できる。し
たがって、ICカード20aの信頼性が向上する。
（ｃ） 第２図においては、ヒータ６による接着層４の
硬化に時間がかかったが、本実施例では、レーザ光18の
照射時間は極めて短くてすみ、上記（ii）の工程に要す
る作業時間を短縮でき、製造コストの低減が可能とな
る。
（ｄ） カード基板11表面の内側部分に接着剤14を塗布
してカード基板11表面の内側部分とオーバーシート15と
の接着を図ったので、カード基板11とオーバーシート15
との接着強度がさらに高められる。
なお、本発明は図示の実施例に限定されず、種々の変
形が可能である。その変形例としては、例えば次のよう
なものがある。
（１） 上記実施例では、オーバーシート15をカード基
板11の両面を設けたが、これは、カード基板11の片面に
のみ設けるようにしてもよい。例えば、装着部12を貫通
孔せずに、凹形状に形成することで、第１図（ａ）にお
いて下側のオーバーシート15を溶着する工程の省略でき
る。
（２） カード基板11を多層構造で形成などする場合に
は、その多層構造を形成するための新たな工程等を付加
して、第１図に示したICカードの製造方法を構成しても
よい。
（３） オーバーシート15には、磁気ストライプ15a以
外にも、例えば識別用の文字や図形等を印刷してもよ
い。
（４） 第１図の実施例では、ICカード20に装着する電
子部品はICモジュール13のみであったが、ICモジュール
13以外の電子部品をカード基板11に装着するようにして
もよい。その場合、それに準じて装着部を増設するなど
の製造工程が付加される。
（５） 第１図の実施例では、カード基板11に装着部12
を形成し、この装着部12にICモジュール13を装着してか
ら、カード基板11にオーバーシート15を溶着した。この
ように装着部12を形成する方法以外にも、例えばカード
基板11にオーバーシート15を溶着した後、オーバーシー
ト15及びカード基板11を打ち抜いたりして、装着部12を
形成するようにしてもよい。
第３図は、本発明の応用例を示すもので、電子機器の
製造方法を示す製造工程図である。
本発明は、電子機器が有する不透明な熱可塑性樹脂
と、透明な、熱可塑性樹脂または熱可塑性フィルムとを
溶着する場合に幅広く適用が可能である。例えば第３図
に示すように、電子機器30が有する不透明の熱可塑性樹
脂からなる筐体31上を設けられた窓穴32上に、透明の熱
可塑性樹脂からなるプラスチック板33を取り付ける場合
にも応用が可能である。
この場合、筐体31の窓穴32上にプラスチック板33を重
ねる。その後、筐体31とプラゥチック板33とが重なった
部分に、例えば第１図の実施例で使用したレーザ加工装
置17により、レーザ光18を照射する。この照射により、
第１図の実施例とほぼ同様に、筐体31とプラスチック板
33とを溶着することができる。
本応用例によっても、第１図の実施例とほぼ同様の作
用、効果が得られる。
（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明によれば、カード
基板上にオーバーシートを重ねた後、電子部品装着部を
除くカード基板の所定部に、オーバーシートを透過させ
てレーザ光を照射し、これらのオーバーシートとカード
基板とを溶着するようにしたので、オーバーシートとカ
ード基板の接着強度の向上が図れる。しかも、カード基
板に埋設されるICチップの性能を損なうことなく、オー
バーシートをカード基板に被着することができる。した
がって、ICカードにおける高信頼性の確保と長寿命化が
達成される。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施例のICカードの製
造方法を示す製造工程図であり、同図（ａ）はレーザ光
照射時のICカードの断面図、同図（ｂ）は溶着部形成後
のICカードの断面図、同図（ｃ）は溶着部形成後のICカ
ードの平面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は従来のICカード
の製造方法を示す製造工程図であり、同図（ａ）はICカ
ードの平面図、同図（ｂ）はICカードの断面図、同図
（ｃ）はヒータに接着したICカードの断面図、第３図は
本発明の応用例のICカードの製造方法を示す製造工程図
である。 11……カード基板、13……ICモジュール、13a……ICチ
ップ、15……オーバーシート、18……レーザ光。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B42D 15/10 521 G06K 19/077

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】所定波長のレーザ光を吸収する熱可塑性樹
    脂からなるカード基板に電子部品装着部を形成する工程
    と、 前記電子部品装着部にICチップを含む電子部品を装着す
    る工程と、 前記カード基板表面上に前記レーザ光を透過させる熱可
    塑性樹脂からなるオーバーシトを配置する工程と、 前記電子部品装着部を除く前記カード基板所定部に、前
    記オーバーシートを透過させてレーザ光を照射すること
    により、前記カード基板と前記オーバーシートとを溶着
    する工程とを有することを特徴とするICカードの製造方
    法。
  2. 【請求項２】前記カード基板表面上に前記レーザ光を透
    過させる熱可塑性樹脂からなるオーバーシートを配置す
    る工程は、 前記カード基板表面上に接着剤を塗布した後に前記オー
    バーシートを配置する工程であることを特徴とする請求
    項１記載のICカードの製造方法。
  3. 【請求項３】前記電子部品装着部を除く前記カード基板
    所定部は、前記カード基板の周縁部であることを特徴と
    する請求項１記載のICカードの製造方法。
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