KR100846546B1

KR100846546B1 - 콤비카드의 ic단자 접속방법 및 그 접속장치

Info

Publication number: KR100846546B1
Application number: KR1020060138177A
Authority: KR
Inventors: 임인호
Original assignee: 임인호
Priority date: 2006-12-29
Filing date: 2006-12-29
Publication date: 2008-07-15
Also published as: KR20080062402A

Abstract

본 발명은 콤비카드의 IC단자 접속방법 및 그 접속장치에 의하면, 카드 본체에서 안테나 코일의 단자가 노출되도록 밀링하여 요부홈을 형성하고, 상기 요부홈 내로 노출된 안테나 코일의 단자에 아연 소재의 전도성 접착제를 도포한 후, IC칩과 IC단자가 탑재된 장방형의 칩 모듈을 상기 카드 본체에 형성된 칩 모듈 고정홈에 삽입함으로써 상기 요부홈에 IC단자가 접촉되게 하며, 상기 칩 모듈을 핫 프레스의 열과 압력을 통해 고정시키고, 이 상태에서 상기 카드 본체의 후면에 아연과 공진하는 유도전류를 방사하여 공진열을 발생시킴으로써 IC단자와 상기 안테나 코일의 단자를 아연의 용융을 통해 융착시킴과 아울러 전기적으로 접속시킨다.

상기 IC단자의 접속장치는 주파수 차단용 지그와 주파수 가변용 발진기 및 냉각용 스테빌라져로 구성된다.

따라서, 콤비카드에 IC단자를 공진열에 의해서 효과적으로 접속시킴으로써 카드 제조시 작업성 및 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.

콤비카드, IC단자, 접속, 아연, 주파수, 공진열

Description

콤비카드의 IC단자 접속방법 및 그 접속장치{An IC terminal joint method and a joint device of a combi card}

도 1은 종래의 기술에 따른 콤비카드의 제조공정을 나타낸 공정도,

도 2는 본 발명에 따른 콤비카드의 IC단자 접속상태를 나타낸 상태도,

도 3은 본 발명에 따른 콤비카드의 IC단자 접속공정을 나타낸 공정도,

도 4는 본 발명에 따른 콤비카드의 IC단자 접속단계를 나타낸 흐름도,

도 5는 본 발명에 따른 콤비카드의 IC단자 접속장치를 나타낸 상태도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 콤비카드 2 : 카드 본체

3 : 안테나 코일 3a : 안테나 코일 단자

4 : IC칩 5 : IC단자

6 : 칩 모듈 7 : 칩 모듈 고정홈

8 : IC칩 고정홈 9 : 요부홈

10 : 주파수 차단용 지그 20 : 주파수 가변용 발진기

21 : 공진 주파수 발생용 코일 30 : 냉각용 스테빌라져

본 발명은 콤비카드를 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 콤비카드에 IC단자를 효과적으로 접속시킴으로써 카드 제조시 작업성 및 제품의 품질을 향상시킬 수 있도록 한 콤비카드의 IC단자 접속방법 및 그 접속장치에 관한 것이다.

일반적으로 사용되는 스마트 카드의 종류로는 표면에 노출된 접점을 통해서 테이터를 송수신하는 접촉식 IC카드(integrated circuit card)와 내장된 안테나 코일을 이용하여 무선으로 테이터를 송수신하는 비접촉식 RF카드(radio frequency non-contact card)가 있다.

현재에는 사용의 편리성과 호환성 때문에 접촉식과 비접촉식을 겸할 수 있는 콤비카드(combi card)가 요구되고 있는 실정이며, 이러한 콤비카드에는 접촉식 IC카드의 접점과 비접촉식 RF카드의 안테나코일이 모두 구비되어 있다.

즉, 상기 콤비카드는 PVC, ABS, PC, PETG, PET 등의 투명 또는 불투명 합성수지 시트로 만들어진 카트로서 하부 보호층, 하부 인쇄층, 안테나 코일이 위치되는 안테나 코일 삽입층, 상부 인쇄층 그리고 카드 상부 보호층이 순차적으로 하부에서부터 상부로 적층된 구조를 갖는다.

그러므로, 종래의 콤비카드 제조 공정을 도 1을 참조로 설명하면, 먼저 안테나 코일 삽입층(30)에 가장자리를 따라 안테나 코일(31)을 감고, 그 일부분에는 안테나 코일(31)과 연결되는 단자(34)를 형성한다.

그럼 다음, 각각의 카드 하부 보호층(10), 하부 인쇄층(20), 안테나 코일 삽입층(30), 상부 인쇄층(40) 및 카드 상부 보호층(50)을 순차적으로 적층시킨 후, 하나의 박막층을 이루도록 눌러서 압축시켜 카드 본체(70)를 구성한다.

그런 다음, 상기 카드 본체(70)에서 안테나 코일(31)의 단자(34)가 노출되도록 밀링하여 요부홈(72)을 형성하고, 그 요부홈(72) 내로 노출된 안테나 코일(31)의 단자(34)에 점성의 전도성 접착제(108)를 도포한 후, IC칩과 IC단자가 탑재된 장방형의 칩 모듈(100)을 요부홈(72)에 삽입한다.

그런 다음, 상기 칩 모듈(100)에 열과 압력을 부가하고 그에 따른 전도성 접착제(108)의 경화에 의해 안테나 코일(31)의 단자(34)와 칩 모듈(100)의 IC단자가 전기적으로 접속되도록 연결하면, 하나의 콤비카드가 완성된다.

그런데, 상기와 같은 방법으로 제조된 콤비카드는 휨이나 비틀림이 작용되면, 상기 칩 모듈(100)과 카드 본체(70)의 단자 사이에서 접점 불량이 발생되는 문제가 있고, 또한 상기 전도성 접착제(108)로 납이 도포되는 경우 작업상 부주의로 상기 안테나 코일(31)의 단자(34)에 도포된 납이 그 주변으로 퍼지면서 부품들간의 불필요한 접속이 발생되어 부품손상의 원인이 되었으며, 이에 따라 상기 콤비카드의 제조시 IC단자 접속과정에 있어 그 작업성 및 생산성이 떨어지기 때문에 콤비카드의 제조 단가가 높을 뿐만 아니라 고품질의 카드를 제조하는데 미흡함이 있었다.

이에 본 발명은 종래의 콤비카드 제조시 발생하는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 콤비카드에 IC단자를 공진열에 의해서 효과적으로 접속시킴으로써 카드 제조시 작업성 및 제품의 품질을 향상시킬 수 있도록 한 콤비카드의 IC단자 접속방법 및 그 접속장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기한 바의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 카드 본체에서 안테나 코일의 단자가 노출되도록 밀링하여 요부홈을 형성하고, 상기 요부홈 내로 노출된 안테나 코일의 단자에 아연 소재의 전도성 접착제를 도포한 후, IC칩과 IC단자가 탑재된 장방형의 칩 모듈을 상기 카드 본체에 형성된 칩 모듈 고정홈에 삽입함으로써 상기 요부홈에 IC단자가 접촉되게 하며, 상기 칩 모듈을 핫 프레스의 열과 압력을 통해 고정시키고, 이 상태에서 상기 카드 본체의 후면에 아연과 공진하는 유도전류를 방사하여 공진열을 발생시킴으로써 IC단자와 상기 안테나 코일의 단자를 아연의 용융을 통해 융착시킴과 아울러 전기적으로 접속시킨다.

또한, 상기 IC단자를 접속시키는 장치는, 카드 본체를 고정한 상태에서 불필요한 부분의 공진을 방지하기 위하여 카드 본체의 작업부만을 노출되게 하도록 납으로 제작된 주파수 차단용 지그와, 상기 안테나 코일의 단자와 IC단자의 접속을 위하여 상기 카드 본체의 후면에서 공진열을 발생시키도록 공진 주파수 발생용 코일이 구비된 주파수 가변용 발진기 및, 상기 주파수 가변용 발진기를 통해 융착된 상기 안테나 코일의 단자와 IC단자의 접속부를 경화시키기 위해 상기 주파수 차단용 지그와 연결된 상태로 카드 본체의 후면에 설치되는 냉각용 스테빌라져를 포함하여 구성된다.

이하 본 발명을 첨부된 예시도면을 참조로 상세히 설명한다.

콤비카드에 칩 모듈이 고정됨으로써 칩 모듈의 IC단자가 접속되는 상태를 도 2를 참조로 설명하면, 상기 콤비카드(1)의 카드 본체(2) 내부에 안테나 코일(3)이 배치되고, 상기 카드 본체(2)의 소정 부위에 IC칩(4)과 IC단자(5)가 탑재된 장방형의 칩 모듈(6)을 고정하기 위한 칩 모듈 고정홈(7)이 형성되며, 상기 칩 모듈 고정홈(7)의 중앙부에는 상기 IC칩(4)이 안착되는 IC칩 고정홈(8)이 형성되고, 상기 IC칩 고정홈(8)의 좌우측에는 각각 밀링 가공에 의해 상기 안테나 코일(3)의 단자(3a)가 나타나도록 요부홈(9)이 형성되며, 상기 칩 모듈(6)이 칩 모듈 고정홈(7)에 삽입됨으로써 상기 IC단자(5)가 안테나 코일(3)의 단자(3a)와 접속되는 구조이다.

즉, 상기 요부홈(9)에 아연(Zn)을 도포하여 상기 IC단자(5)를 접촉시킴으로써 외부의 공진열을 통해 아연(Zn)이 용융되고, 상기 아연(Zn)을 매개로 상기 IC단자(5)와 안테나 코일(3)의 단자(3a)가 접속되는 것이다.

그러므로, 상기 콤비카드(1)에 칩 모듈(6)의 IC단자(5)가 접속되는 과정을 도 3과 도 4를 참조로 단계별로 설명하면, 우선 상기 카드 본체(2)에서 안테나 코일(3)의 단자(3a)가 노출되도록 밀링하여 요부홈(9)을 형성하는 바, 이 카드 본체의 요부홈 형성단계(S10)는 상기 콤비카드(1)의 정해진 위치에 칩 모듈 고정홈(7)과 IC칩 고정홈(8)을 각각 형성하고, 상기 칩 모듈 고정홈(7)의 일부를 밀링 가공함으로써 IC단자(5)가 들어갈 요부홈(9)을 형성하며, 이때 상기 요부홈(9)은 안테나 코일 단자(3a)의 피복이 벗겨질 정도로 가공한다.

그리고, 상기 요부홈(9) 내로 노출된 안테나 코일(3)의 단자(3a)에 아연(Zn) 소재의 전도성 접착제를 도포하는 바, 이 요부홈에 아연 도포단계(S20)는 피복이 벗겨진 안테나 코일(3)의 단자(3a) 부위에 젤 형태의 아연(Zn)소재를 도포한다.

또한, 상기 IC칩(4)과 IC단자(5)가 탑재된 장방형의 칩 모듈(6)을 상기 카드 본체(2)에 형성된 칩 모듈 고정홈(7)에 삽입함으로써 상기 요부홈(9)에 IC단자(5)가 접촉되게 하고, 상기 칩 모듈(6)을 핫 프레스의 열과 압력을 통해 고정시키는 바, 이러한 칩 모듈 고정단계(S30)는 상기 칩 모듈(6)을 카드 본체(2)에 실장하여 상기 핫 프레스를 통해 고정하는 과정이다.

또한, 상기와 같은 상태에서 상기 카드 본체(2)의 후면에 아연(Zn)과 공진하는 유도전류를 방사하여 공진열을 발생시키는 바, 이 공진열 발생단계(S40)는 상기 카드 본체(2)의 후면에 고주파를 방사하여 도포한 아연(Zn)을 용융시킴으로써 상기 IC단자(5)와 안테나 코일 단자(3a)를 서로 융착시키는 과정이다.

즉, 상기 IC단자(5)와 상기 안테나 코일(3)의 단자(3a)를 아연(Zn)의 용융을 통해 융착시킴과 아울러 전기적으로 접속시킨다(S50).

따라서, 본 발명은 콤비카드(1)의 IC단자(5)와 안테나 코일 단자(3a)를 접속시키는 것으로, 상기 안테나 코일(3)의 양단부에 형성된 단자(3a)를 밀링을 통하여 피복을 제거한 후, 이렇게 가공된 요부홈(9)에 아연(Zn)소재의 전도성 접착제를 도포하고, 상기 요부홈(9)에 IC단자(5)가 접촉되도록 칩 모듈(6)을 안착시킨 다음, 상기 카드 본체(2)의 후면에 아연(Zn)과 공진하는 유도전류를 방사하여 공진열을 발생시킴으로써 상기 IC단자(5)와 안테나 코일(3)의 단자(3a)를 융착 및 접속시키는 것이다.

한편, 상기 IC단자(5)를 접속시키는데 사용하는 장치를 도 5를 참조로 설명하면, 상기 접속장치는 크게 주파수 차단용 지그(10)와 주파수 가변용 발진기(20) 및 냉각용 스테빌라져(30)로 구성된다.

상기 주파수 차단용 지그(10)는 카드 본체(2)를 고정한 상태에서 불필요한 부분의 공진을 방지하기 위하여 카드 본체(2)의 작업부만을 노출되게 하도록 납으로 제작되는 것으로, 작업시 불필요한 부분의 공진방지를 위하여 주파수가 차단되는 금속소재인 납으로 보호 지그를 제작함으로써 작업부만 고주파 유도전류에 노출되도록 하여 작업 안정성을 도모할 수 있다.

상기 주파수 가변용 발진기(20)는 상기 안테나 코일(3)의 단자(3a)와 IC단자(5)의 접속을 위하여 상기 카드 본체(2)의 후면에서 공진열을 발생시키도록 공진 주파수 발생용 코일(21)이 구비되는 구조이다.

상기 냉각용 스테빌라져(30)는 상기 주파수 가변용 발진기(20)를 통해 융착된 상기 안테나 코일(3)의 단자(3a)와 IC단자(5)의 접속부를 경화시키기 위해 상기 주파수 차단용 지그(10)와 연결된 상태로 카드 본체(2)의 후면에 설치되는 것으로, 상기 안테나 코일(3)의 단자(3a)와 IC단자(5)의 접속부에서 발생되는 열을 방출하기 위하여 수냉식으로 구성된다.

따라서, 상기 IC단자(5)의 접속방법 및 접속장치를 통하여 보다 효율적으로 IC단자(5)를 접속할 수 있고, 이에 따라 콤비카드(1)의 제작시 작업성 및 생산성이 향상될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 콤비카드의 IC단자 접속방법 및 그 접속장치에 의하면, 접속되는 IC단자의 전기적 접착 유지력이 향상됨과 아울러 카드의 휨이나 비틀림 등 각종 변형이 발생되더라도 IC단자의 전기 전도성이 견고 한 상태로 유지되고, IC단자의 접속시 전도성 접착제가 주변으로 퍼지면서 부품들간의 불필요한 접속이 발생되는 것이 방지되므로 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 콤비카드에 IC단자를 공진열에 의해서 효과적으로 접속시킴으로써 카드 제조시 작업성 및 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.

Claims

카드 본체(2)에서 안테나 코일(3)의 단자(3a)가 노출되도록 밀링하여 요부홈(9)을 형성하고(S10), 상기 요부홈(9) 내로 노출된 안테나 코일(3)의 단자(3a)에 아연(Zn) 소재의 전도성 접착제를 도포한 후(S20), IC칩(4)과 IC단자(5)가 탑재된 장방형의 칩 모듈(6)을 상기 카드 본체(2)에 형성된 칩 모듈 고정홈(7)에 삽입함으로써 상기 요부홈(9)에 IC단자(5)가 접촉되게 하며, 상기 칩 모듈(6)을 핫 프레스의 열과 압력을 통해 고정시키고(S30), 이 상태에서 상기 카드 본체(2)의 후면에 아연(Zn)과 공진하는 유도전류를 방사하여 공진열을 발생시킴(S40)으로써 IC단자(5)와 상기 안테나 코일(3)의 단자(3a)를 아연(Zn)의 용융을 통해 융착시킴과 아울러 전기적으로 접속(S50)시키는 콤비카드의 IC단자 접속방법.
카드 본체(2)를 고정한 상태에서 불필요한 부분의 공진을 방지하기 위하여 카드 본체(2)의 작업부만을 노출되게 하도록 납으로 제작된 주파수 차단용 지그(10);와

상기 카드 본체(2)의 안테나 코일(3) 단자(3a)와 IC단자(5)의 접속을 위하여 카드 본체(2) 후면에서 공진열을 발생시키도록 공진 주파수 발생용 코일(21)이 구비된 주파수 가변용 발진기(20); 및

상기 주파수 가변용 발진기(20)를 통해 융착된 상기 안테나 코일(3)의 단자(3a)와 IC단자(5)의 접속부를 경화시키기 위해 상기 주파수 차단용 지그(10)와 연결된 상태로 카드 본체(2)의 후면에 설치되는 냉각용 스테빌라져(30);를 포함하여 구성된 콤비카드의 IC단자 접속장치.