JP2010072930A - Icモジュール、及びこれを用いたicカード - Google Patents
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Abstract
【課題】接触方式と非接触方式による外部との良好な通信が可能なICカードを提供する。
【解決手段】アンテナ接続端子は、外部コンタクト端子に電気的に接続されていない場合は、複数の外部コンタクト端子のうちLSIと電気的に接続されてない外部コンタクト端子の裏面に、アンテナ接続端子は、外部コンタクト端子に電気的に接続されている場合は、その外部コンタクト端子の裏面に、いずれの場合もICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられる。
【選択図】図5
【解決手段】アンテナ接続端子は、外部コンタクト端子に電気的に接続されていない場合は、複数の外部コンタクト端子のうちLSIと電気的に接続されてない外部コンタクト端子の裏面に、アンテナ接続端子は、外部コンタクト端子に電気的に接続されている場合は、その外部コンタクト端子の裏面に、いずれの場合もICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられる。
【選択図】図5
Description
本発明は、接触方式と非接触方式にて外部と通信を行うICカードに関する。
接触方式と非接触方式両方で外部とデータ通信を行うコンビICカードは、その表面に接触方式で通信を行うための外部接続端子を有し、またその内部に、非接触方式にて通信を行うためのアンテナを内蔵し、外部接続端子とアンテナは、LSIに電気的に接続される。
外部接続端子とLSIは、ICモジュール用基板の一方の面と他方の面に分かれて設けられており、結線で接続されている。アンテナは、カード基材内に収められ、そのアンテナパッドが、ICモジュール用基板を収容するための収容部に露出しており、一方、LSIと接続したアンテナ接続端子がICモジュール用基板上に設けられている。このため、ICモジュールをカード基材の収容部に埋め込み一体化する(インプラント)とき、アンテナ接続端子とアンテナパッドとを電気的に接続する必要がある。
このため、インプラント工程では、ICモジュールと収容部との間に導電ペーストや半田等の導電物質を適用した後、ICモジュールとカード基材を加熱加圧して一体化させることが一般的である(例えば、特許文献1,特許文献2参照)。
しかしながら、インプラント工程において、ICモジュールと収容部の隙間に適用された導電物質の量が多すぎると、ICモジュールを加熱加圧したときにICカード表面に導電ペーストがあふれ出し、カード表面に設けられた外部コンタクト端子とアンテナ接続端子間がショートし、機能不良となるという問題があった。
特開2004−355604号公報
特開2007−114991号公報
本発明は、接触方式と非接触方式による外部との良好な通信が可能なICカードを提供することを目的とする。
本発明のICモジュールは、ICモジュール用基板、該基板の一方の主面上に設けられた複数の外部コンタクト端子、及び該基板の他方の面に設けられ、該ICモジュール用基板に開けられた貫通孔を介して該複数の外部コンタクト端子と電気的に接続されたLSI、及び該他方の面上に形成され、かつ該LSIと電気的に接続されたアンテナ接続端子を含み、該アンテナ接続端子にカード本体に内蔵されたアンテナを接続することで接触あるいは非接触で外部と通信を行うICモジュールにおいて、
前記アンテナ接続端子は、少なくとも一部が、前記複数の外部コンタクト端子のうち前記LSIと電気的に接続されてない外部コンタクト端子の裏面に、かつ該ICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられるか、
あるいは、かつ該LSI及び該外部コンタクト端子と電気的に接続されたアンテナ接続端子を含み、前記アンテナ接続端子は、少なくとも一部が、前記アンテナ接続端子に電気的に接続された外部コンタクト端子の裏面に、かつ該ICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられる。
前記アンテナ接続端子は、少なくとも一部が、前記複数の外部コンタクト端子のうち前記LSIと電気的に接続されてない外部コンタクト端子の裏面に、かつ該ICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられるか、
あるいは、かつ該LSI及び該外部コンタクト端子と電気的に接続されたアンテナ接続端子を含み、前記アンテナ接続端子は、少なくとも一部が、前記アンテナ接続端子に電気的に接続された外部コンタクト端子の裏面に、かつ該ICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられる。
本発明のICカードは、ICモジュール用基板、該基板の一方の主面上に設けられた複数の外部コンタクト端子、及び該基板の他方の面に設けられ、該ICモジュール用基板に開けられた貫通孔を介して該複数の外部コンタクト端子と電気的に接続されたLSI、及び該他方の面上に形成され、かつ該LSIと電気的に接続されたアンテナ接続端子を含み、該アンテナ接続端子にカード本体に内蔵されたアンテナを接続することで接触あるいは非接触で外部と通信を行うICモジュールと、該ICモジュールが収容された収容部を備えたカード本体とを具備するICカードであって、
前記アンテナ接続端子は、少なくとも一部が、前記複数の外部コンタクト端子のうち前記LSIと電気的に接続されてない外部コンタクト端子の裏面に、かつ該ICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられるか、あるいは該LSI及び該外部コンタクト端子と電気的に接続されたアンテナ接続端子を含み、前記アンテナ接続端子は、少なくとも一部が、前記アンテナ接続端子に電気的に接続された外部コンタクト端子の裏面に、かつ該ICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられる。
前記アンテナ接続端子は、少なくとも一部が、前記複数の外部コンタクト端子のうち前記LSIと電気的に接続されてない外部コンタクト端子の裏面に、かつ該ICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられるか、あるいは該LSI及び該外部コンタクト端子と電気的に接続されたアンテナ接続端子を含み、前記アンテナ接続端子は、少なくとも一部が、前記アンテナ接続端子に電気的に接続された外部コンタクト端子の裏面に、かつ該ICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられる。
本発明を用いると、アンテナ接続端子と外部コンタクト端子との間に導電ペーストが介在してもそれによるLSIの動作異常は発生せず、接触方式と非接触方式による外部との良好な通信が可能なICカードを提供することが出来る。
本発明は以下の4つの観点に大別できる。
本発明の第1の観点及び第2の観点に係るICモジュールは、ICモジュール用基板、ICモジュール用基板の一方の主面上に設けられた複数の外部コンタクト端子、及びICモジュール用基板の他方の面に設けられ、複数の外部コンタクト端子と電気的に接続されたLSI、LSIと電気的に接続されたアンテナ接続端子を有し、アンテナ接続端子と、カード本体に内蔵されたアンテナとを接続することで接触方式及び非接触共用で外部と通信を行うことができる。
使用されるLSIは、ICモジュール用基板に開けられた貫通孔を介して複数の外部コンタクト端子と電気的に接続されている。
複数の外部コンタクト端子とLSIが電気的に接続されているということは、例えばISO7816の規格により規定されたC1ないしC8の8つの端子のうち、C1〜C3,C5,C7の5つの端子がLSIと電気的に接続され、残りのC4,C6,C8の3つの端子がLSIと電気的に接続されないことなどを表す。このときC4,C8端子はLSIと接続されない予備端子、C6端子は使用されないVPPである。
第1の観点に係る発明に用いられるアンテナ接続端子は、ICモジュール用基板の他方の面に設けられ、複数の外部コンタクト端子のうちLSIと電気的に接続されてない外部コンタクト端子の背面の領域内、かつICモジュール用基板外周部に近い部分に、設けられる。
第1の観点に係る発明に用いられるアンテナ接続端子は、ICモジュール用基板の他方の面に設けられ、複数の外部コンタクト端子のうちLSIと電気的に接続されてない外部コンタクト端子の背面の領域内、かつICモジュール用基板外周部に近い部分に、設けられる。
第2の観点に係る発明に用いられるアンテナ接続端子は、LSI及び該外部コンタクト端子と電気的に接続されている。アンテナ接続端子は、ICモジュール用基板の他方の面に設けられ、アンテナ接続端子に電気的に接続された外部コンタクト端子の背面の領域内で、かつICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられる。
本発明の第3及び第4の観点に係るICカードは、各々、上記第1の観点及び第2の観点に係るICモジュールと、ICモジュールが収容された収容部を備えたカード本体とを具備する。
第1の観点及び第3の観点に係る発明によれば、アンテナ接続端子が、複数の外部コンタクト端子のうちLSIと電気的に接続されてない外部コンタクト端子の背面の領域内に形成されているので、ICモジュールをカード本体に収容する際、アンテナ接続端子上に供給された余剰の導電ペーストがカード表面まではみ出しても、その部分の外部コンタクト端子は、LSIと電気的に接続されていないので、短絡せず、LSIの機能不良を起こさない。また、アンテナ接続端子がICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられていると、導電ペーストがLSIと電気的に接続されてない外部コンタクト端子のある領域以外の領域内にはみ出しにくいことから、より効果的に短絡及びLSIの機能不良を防止することができる。
第2の観点及び第4の観点に係る発明によれば、第1のアンテナ接続端子が、LSIと電気的に接続された外部コンタクト端子と電気的に接続されている場合には、第2のアンテナ接続端子を、第1のアンテナ接続端子と電気的に接続された外部コンタクト端子の背面の領域内に形成する。これにより、ICモジュールをカード本体に収容する際、第2のアンテナ接続端子上に供給された余剰の導電ペーストがカード表面まではみ出しても、その部分の外部コンタクト端子は、もともと第1のアンテナ接続端子と導通する設計となっているので、LSIの動作に問題がない。また、アンテナ接続端子がICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられていると、導電ペーストが第1のアンテナ接続端子と導通している外部コンタクト端子以外の領域内にはみ出しにくいことから、より効果的に短絡及び機能不良を防止することができる。
このように、本発明によれば、アンテナ接続端子の配置を考慮するだけで、供給する導電ペーストがカード表面にあふれ出し、アンテナ接続端子とカード表面の外部コンタクト端子との間に導電ペーストが介在しても、LSIが正常に機能し得る。
以下、図面を参照し、本発明をより詳細に説明する。
図1は、本発明にかかるICカードの等価回路図である。
このICカードは、カード内蔵アンテナ4と、LSI1と、外部コンタクト端子2とを有する。
非接触方式では、カード内蔵アンテナ4とLSI1で共振回路を形成し、カード外部から供給される電波を電力に変換してLSIを動作させ、残りの電力でレスポンスを返して非接触でデータ通信を行っている。
接触方式では外部コンタクト端子2を介してデータ通信を行っている。
図2及び図5は、本発明に係るICモジュールの一実施形態の製造工程の一部を表す正面図を示す。
また、図3及び図4は、図2のA−AA断面図及びB−BB断面図を各々示す。
さらに、図6及び図7は、図4のA−AA断面図及びB−BB断面図を各々示す。
図2ないし4に示すように、厚さ100μmのガラスエポキシ基板6の一方の面に、外部コンタクト端子2を形成する。外部コンタクト端子2は35μm厚の銅箔(図示せず)にニッケルメッキと金メッキ(図示せず)を施して形成することができる。
外部コンタクト端子群は、ISO7816の規格により下記のC1ないしC8の端子が規定されている。
C1はVCC(供給電圧)、C2はRST(リセット信号)、C3はCLK(クロック信号)、C5はGND(接地)端子で、通常、ICモジュールの基板中心部分と電気的につながって形成されている。C6はVPP(可変供給電圧;プログラム供給電圧など)、C7はI/O(データ入出力)である。C4とC8はRFU(予備端子)であって現在は使用していない。
また、他方の面に、厚さ250μmのLSI1が設けられ、このLSI1は、基材6にあけられた貫通穴7を通して上記外部コンタクト端子2と電気的に接続している。
ここでは、電気的接続を、直径25μmの金ワイヤー10を用いたワイヤーボンディング方式で行なうことができる。
また、図5ないし図7に示すように、LSI1は同一面上のアンテナ接続端子3とも金ワイヤー10で電気的に接続される。アンテナ接続端子3は、外部コンタクト端子2と同じ 35μm厚の銅箔にニッケルメッキと金メッキすることにより形成することができる。アンテナ接続端子3は、少なくとも一部は、LSIと電気的に接続されていない外部コンタクト端子例えばC4とC8の裏面で、かつ、基板外周部との間に設けることができる。
次に、LSI1と金ワイヤー10を覆う形でエポキシ樹脂でモールド9し、コンビモジュール8とした。
図8,図10,図12は、コンビモジュール(8)とアンテナカード(11)を一体化するミーリング工程とインプラント工程を表す図である。
また、図9,図11,図13は、図8,図10,図12のC−CC断面図、図14はD−DD断面図である。
アンテナカード11は、厚さ方向のほぼ中心位置にカード内蔵アンテナ4を配置し、その表裏に塩ビシートを配置し加熱して一体化して形成されている。ミーリング工程では、アンテナカード11の所定の位置にドリルの刃でミーリングを行い、カード内蔵アンテナ4の両端を露出させてアンテナパッド5とする。さらに、コンビモジュール(8)の形状に合わせて研削し、収容部14を形成する。
第1及び第3の観点に係る発明では、アンテナパッド5は、複数の外部コンタクト端子のうちLSIと電気的に接続されてない外部コンタクト端子の裏面に、かつICモジュール用基板外周部に近い部分に、対向する位置に設けることができる。
また、第2及び第4の観点に係る発明では、アンテナパッド5は、第1のアンテナ接続端子に電気的に接続された外部コンタクト端子の裏面に、かつICモジュール用基板外周部に近い部分に設けることができる。
次に、収容部14中のアンテナパッド5に導電ペースト12をニードルでディスペンス塗布し、収容部14に、アンテナパッド5とコンビモジュール10を嵌め、コンビモジュールとほぼ同じ大きさの加熱ヘッドをモジュールへ押しつけて、導電ペーストと絶縁性接着剤を同時に硬化させた。絶縁接着剤はあらかじめフープ形状のコンビモジュール8裏面に仮付けしている。この工程により、コンビモジュールとアンテナカードを加熱加圧して一体化した。
上記実施形態では、例えばニッケル粒子とエポキシ接着剤等からなる導電ペーストを使用したが、かわりにクリームハンダを使用しても良い。この場合は実施形態と同様にクリームハンダと絶縁接着剤を所定の位置に配置し、次にハンダ部分に相当する形状の加熱ヘッドをコンビモジュールに押しつけてハンダを先に硬化させ、次にコンビモジュール部とほぼ同じ大きさの加熱ヘッドをモジュール部へ押しつけて、絶縁性接着剤を硬化させた。また、ハンダと絶縁接着剤の硬化順はどちらが先でもかまわない。同時でも良い。
図15に、第1及び第3の観点に係る発明にかかるICモジュールのアンテナ接続端子の配置の一例を表す図を示す。
図示するように、アンテナ接続端子3を、LSIと電気的に接続されていない外部コンタクト端子(C4、C8、C6)の裏面に配置することにより、ミーリング工程で導電ペーストがコンタクト面側にあふれ出てコンタクトとショートしたとしても、LSIの動作には影響を与えない。
図16には、第2及び第4の観点に係る本発明に係るICモジュールの一実施形態を表す図を示す。
また、図17に、図16のA−AA断面図を示す。
図示するように、このICモジュールは、外部コンタクト端子C4とC8が、モジュール用基板に設けられたさらなる貫通孔7を介してLSI1及びアンテナ接続端子3と電気的に接続しており、このようにしてLSIに接続されたC4とC8の裏面にアンテナ接続端子3の少なくとも一部が設けられること以外は、図5と同様の構成を有する。
このICモジュールを用いて、図10ないし14に示すように、ミーリング工程及びインプラント工程を行うことにより、ICカード20を形成することが出来る。
図18に、本発明にかかるICカードの一部を表す断面図を示す。
図18に示すように、ICカード20では、図16及び図17に示すICモジュールが、アンテナカード11の収容部14内のアンテナパッド5に適用された導電ペースト12を介して収容部14に嵌め込まれている。
このとき、図示するように、導電ペースト12がカード表面にあふれ出し、アンテナ接続端子3と外部コンタクト端子C8または図示しないC3とが導電ペースト12を介して接触しても、LSIの動作に支障はない。
1…LSI、2…外部コンタクト端子、3…アンテナ接続端子、4…アンテナ、6…ICモジュール用基板、7…貫通孔、8…ICモジュール、
Claims (4)
- ICモジュール用基板、該基板の一方の主面上に設けられた複数の外部コンタクト端子、及び該基板の他方の面に設けられ、該ICモジュール用基板に開けられた貫通孔を介して該複数の外部コンタクト端子と電気的に接続されたLSI、及び該他方の面上に形成され、かつ該LSIと電気的に接続されたアンテナ接続端子を含み、該アンテナ接続端子にカード本体に内蔵されたアンテナを接続することで接触あるいは非接触で外部と通信を行うICモジュールにおいて、
前記アンテナ接続端子は、少なくとも一部が、前記複数の外部コンタクト端子のうち前記LSIと電気的に接続されてない外部コンタクト端子の裏面に、かつ該ICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられることを特徴とするICモジュール。 - ICモジュール用基板、該基板の一方の主面上に設けられた複数の外部コンタクト端子、及び基板の他方の面に設けられ、該ICモジュール用基板に開けられた貫通孔を介して該複数の外部コンタクト端子と電気的に接続されたLSI、及び該基板の一方の面上に形成され、かつ該LSI及び該外部コンタクト端子と電気的に接続されたアンテナ接続端子を含み、該アンテナ接続端子にカード本体に内蔵されたアンテナを接続することで接触あるいは非接触で外部と通信を行うICモジュールにおいて、
前記アンテナ接続端子は、少なくとも一部が、前記アンテナ接続端子に電気的に接続された外部コンタクト端子の裏面に、かつ該ICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられることを特徴とするICモジュール。 - ICモジュール用基板、該基板の一方の主面上に設けられた複数の外部コンタクト端子、及び該基板の他方の面に設けられ、該ICモジュール用基板に開けられた貫通孔を介して該複数の外部コンタクト端子と電気的に接続されたLSI、及び該他方の面上に形成され、かつ該LSIと電気的に接続されたアンテナ接続端子を含み、該アンテナ接続端子にカード本体に内蔵されたアンテナを接続することで接触あるいは非接触で外部と通信を行うICモジュールと、該ICモジュールが収容された収容部を備えたカード本体とを具備するICカードであって、
前記アンテナ接続端子は、少なくとも一部が、前記複数の外部コンタクト端子のうち前記LSIと電気的に接続されてない外部コンタクト端子の裏面に、かつ該ICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられることを特徴とするICカード。 - ICモジュール用基板、該基板の一方の主面上に設けられた複数の外部コンタクト端子、及び基板の他方の面に設けられ、該ICモジュール用基板に開けられた貫通孔を介して該複数の外部コンタクト端子と電気的に接続されたLSI、及び該基板の一方の面上に形成され、かつ該LSI及び該外部コンタクト端子と電気的に接続されたアンテナ接続端子を含み、該アンテナ接続端子にカード本体に内蔵されたアンテナを接続することで接触あるいは非接触で外部と通信を行うコンビICカード用モジュールと、該ICモジュールが収容された収容部を備えたカード本体とを具備するICカードであって、
前記アンテナ接続端子は、少なくとも一部が、前記アンテナ接続端子に電気的に接続された外部コンタクト端子の裏面に、かつ該ICモジュール用基板外周部に近い部分に設けられることを特徴とするICカード。
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2008
- 2008-09-18 JP JP2008239449A patent/JP2010072930A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP3408799B1 (fr) | 2016-01-26 | 2020-07-08 | Linxens Holding | Procédé de fabrication d'un module de carte à puce et d'une carte à puce |
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