KR101343459B1 - Ｒｆｉｄ 태그카드 제조방법 - Google Patents

Ｒｆｉｄ 태그카드 제조방법 Download PDF

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KR101343459B1 KR1020130062242A KR20130062242A KR101343459B1 KR 101343459 B1 KR101343459 B1 KR 101343459B1 KR 1020130062242 A KR1020130062242 A KR 1020130062242A KR 20130062242 A KR20130062242 A KR 20130062242A KR 101343459 B1 KR101343459 B1 KR 101343459B1
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Abstract

본 발명은 RFID 태그카드 제조방법으로서, 인레이시트 상에 배치된 IC칩의 입출력단자와 안테나코일의 양 단자에 스폿웰딩, 납땜 솔더링 및 도전성 글루와 같은 접착수단을 도포하고, 상기 인레이시트의 상부 및 하부에 적층되는 상하부 오버레이시트를 가열 프레스기를 통해 가열 압착함과 동시에 상기 IC칩의 입출력단자와 안테나코일의 양단자를 접착시킨 RFID 태그카드를 냉각 프레스기를 통해 다시 한번 냉각 압착시킴으로써, RFID 태그카드 내의 IC칩에 손상을 주지 않고, 태그카드에 휨이 발생되지 않게 하면서도 강도가 우수한 RFID 태그카드를 제조할 수 있다.

Description

ＲＦＩＤ 태그카드 제조방법{METHOD MANUFACTURING FOR RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG CARD}
본 발명은 RFID 태그카드 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 IC칩 및 안테나코일이 실장되는 인레이시트와, 상기 인레이시트의 상부 및 하부에 적층되는 상하부 오버레이시트를 가열 압착후 냉각 압착함으로써, 태그카드 내의 IC칩에 손상을 주지 않고, 태그카드에 휨이 발생되지 않게 하면서도 강도가 우수한 RFID 태그카드 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, RFID(RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION) 태그카드는 내부에 장착된 IC칩 및 안테나코일을 통해 무선 통신으로 정보를 주고받는 것으로서, 지하철과 버스의 교통카드, 회사의 보안 출입 및 신용카드 등으로 널리 사용되고 있으며, 휴대 및 통신의 간편성으로 인해 스마트 태그 또는 스마트 라벨이라 칭하기도 한다.
상술한 RFID 태그카드는 카드 리더기와 데이터를 송수신하는데 있어서, 카드의 중간층에 구비된 인레이시트 상에 IC칩 및 루프 형상으로 권선된 코일이 형성되어, 상기 RFID 태그카드를 카드 리더기에 접촉시켰을 때, 상기 IC칩과 코일의 전자유도작용이 이루어져 상호간에 정보 전달이 이루어지게 된다.
그리고, 상기 RFID 태그카드에 내장되는 IC칩과 카드의 베이스를 이루는 인레이시트에 코일을 전기적으로 접속하는 기술로서는 일반적으로 초음파 발진을 이용하여 인레이시트 상에 코일을 매립하는 방식을 주로 사용하고 있다.
일예로서, 종래의 일반적인 초음파 융착에 통해 RFID 카드를 제조하는 기술이 참고문헌(대한민국 특허공개 제2011-0103501호)에 개시되어 있다.
참고로, 상기 참고문헌에 개시된 RFID 카드를 제조하는 방법은, 기판부에 도선부(안테나코일)를 형성시키는 단계와; 기판부에 IC칩을 안착시키는 단계와; 상기 도선부와 IC칩이 안착된 기판부를 보호하는 단계;를 포함하며, 상기 기판부에 도선부를 형성시키는 단계에서 상기 도선부는, 상기 IC칩의 입력단 및 출력단에 각각 접속되는 입력도전선 및 출력도전선과 상기 입력도전선과 출력도전선을 연결시키는 권회도전선으로 마련되며, 상기 기판부에 도선부를 형성시키는 단계는, 상기 출력도전선으로부터 연장되어 상기 기판부의 외주면을 따라 권회되되, 최초 권회된 권회도전선을 기준으로 권회에 따라 상기 권회도전선이 상기 기판부의 내측으로 일정거리 이격되어 권회되며, 상기 도선부를 형성시키는 단계는 초음파 융착 공정으로 이루어진다.
구체적으로, 상기 참고문헌 및 종래의 일반적인 초음파 융착에 따른 RFID 카드 제조방법을 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다.
즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 RFID 카드는, 장방형의 코어보드인 인레이시트(1) 상에 신호의 입출력을 위한 안테나(3)가 설치되고, 상기 안테나(3)에는 상기 인레이시트(1) 상에 실장된 IC칩(5)이 연결되며, 동선인 코일(4)을 상기 인레이시트(1) 상에 고정하여 만들어지되, 상기 안테나(3)는 인레이시트(1)의 가장자리를 따라 다수회 권선되어 루프 형상을 가지며, 서로 인접하는 코일(4)의 사이는 전기적으로 연결되지 않도록 일정한 간격을 유지하도록 한다. 그리고, 상기 안테나(3)와 IC칩(5)이 실장된 인레이시트(1)의 상하면에 별도의 오버레이시트를 각각 부착하고, 상기 상하 오버레이시트의 각각의 표면에 별도의 라미네이터를 부착하여 하나의 RFID 카드를 완성한다.
이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 안테나(3)를 코어보드인 인레이시트(1)에 장착하는 방법은, 엘보우노즐(7)에 의해 상기 인레이시트(1) 상으로 코일(4)이 공급되며, 상기 엘보우노즐(7)의 선단에 소정 곡률로 절곡된 절곡부(9)가 형성된 상태에서, 상기 코일(4)을 상기 인레이시트(1)에 융착하기 위해 초음파발생기(10)에서 발생된 초음파를 사용한다.
즉, 상기 초음파발생기(10)의 선단에는 진동펀치(12)가 설치되어 있고, 상기 진동펀치(12)의 선단부에 상기 코일(4)의 외면과 대응되게 오목하게 형성된 단부(13)가 구비된 상태에서, 상기 진동펀치(12)가 상기 코일(4)에 기계적인 진동을 가하면서 초음파를 제공함으로써 코일(4)을 인레이시트(1)에 융착시키게 된다.
대한민국 특허공개 제2011-0103501호(명칭 : 스마트 카드 및 이의 제조방법, 출원인 : 정 지현, 공개일 : 2011, 09, 21)
그러나, 상기와 같은 종래의 일반적인 초음파 융착에 따라 제조된 RFID 카드는, 인레이시트 상에 안테나코일을 배치시킨 후 상기 안테나코일에 직접 초음파를 인가하면서 인레이시트 상에 융착시키게 되는 바, 이때 발생되는 초음파 진동이나 떨림에 의해 상기 안테나코일에 연결된 IC칩이 손상되거나, 안테나코일과 IC칩의 접점 단자가 떨어져서 카드의 기능을 수행하지 못하게 되는 문제점이 있다.
또한, 종래기술의 다른 예로서, 안테나코일을 박막의 필름으로 인레이시트 상에 가접합시킨 후 초음파 융착을 통해 고정하는 방법도 사용하기는 하지만, 이 방법 역시 초음파 발생기의 진동펀치로 인한 떨림이 강하기 때문에 IC칩이 손상되는 문제점이 있다.
또한, 안테나코일을 플라스틱 재질로 라미네이팅한 후 초음파 융착을 실시하는 방법도 있지만, 이 방법은 IC칩의 손상률이 감소되고, 안테나코일과 IC칩의 접점 단자가 떨어지는 확률이 다소 감소되기는 하지만, RFID 카드의 제조비용이 많이 소요되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 인레이시트 상에 배치된 IC칩의 입출력단자와 안테나코일의 양단자에 접착수단을 도포하고, 상기 인레이시트의 상부 및 하부에 적층된 상하부 오버레이시트를 가열 압착함과 동시에 상기 IC칩의 입출력단자와 안테나코일의 양단자를 접착시킨 후 다시한번 냉각 압착시킴으로써, RFID 태그카드 내의 IC칩에 손상을 주지 않고, 태그카드에 휨이 발생되지 않게 하면서도 강도가 우수한 RFID 태그카드 제조방법을 제공하는 것이다.
이상의 목적 및 다른 추가적인 목적들이, 첨부되는 청구항들에 의해 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서, 당업자들에게 명백히 인식될 수 있을 것이다.
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한편, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 RFID 태그카드 제조방법은, (A) 일정형태로 권선된 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)와 베이스필름(140)의 하부에 부착되는 IC칩(145)의 입출력단자(143a 및 143b)가 접착수단(133)에 의해 접착되도록 구비된 인레이시트(110)와, 상기 인레이시트(110)의 하부 및 상부에 적층되어 상기 인레이시트(110)를 보호하는 하부측 오버레이시트(120) 및 상부측 오버레이시트(150)을 포함하여 구성된 RFID 태그카드(100)를 준비하는 단계(S510); (B) 상기 (A) 단계를 통해 준비된 RFID 태그카드(100)를, "U"자 형상을 가지면서 하부로부터 쿠션부재(215)와 SUS 판재(230)를 구비한 트레이(205) 내에 넣고 상기 RFID 태그카드(100)의 상부에 SUS 판재(230)와 쿠션부재(215)를 적층하는 단계(S520); (C) 상기 (B) 단계의 트레이(205)를 유압실린더(201)의 상하 작동에 의해 연동하여 움직이는 하부 가열 압착판(210)과, 고정되어 있되 상기 "U"자 형상의 트레이(205)의 입구측에 대응되게 판재가 돌출 형성되어 있는 상부 가열 압착판(220)을 구비한 가열 프레스기(200)에 넣고 가열하면서 압착시키는 단계(S530); 및 (D) 상기 가열 압착된 RFID 태그카드(100)를 내부에 적층하고 있는 트레이(205)를 꺼내어 55~65초 시간 동안 이동(S540)시킨 후, 유압실린더(201)의 상하 작동에 의해 연동하여 움직이는 하부 냉각 압착판(310)과, 고정되어 있되 상기 트레이(205)의 입구측에 대응되게 판재가 돌출 형성되어 있는 상부 냉각 압착판(320)을 구비한 냉각 프레스기(300)에 넣고 냉각하면서 압착시키는 단계(S550)를 포함하되, 상기 (B) 단계에서, 상기 트레이(205)의 내부에는 하부로부터 쿠션부재(215), SUS 판재(230), RFID 태그카드(100), 그리고 SUS 판재(230) 및 쿠션부재(215) 순으로 5단 내지 10단이 적층된다.
바람직하게, 상기 (A) 단계는, (a1) 상기 인레이시트(110)에 IC칩(145)을 삽입할 홀(111)을 펀치가공에 의해 형성하는 단계(S511); (a2) 테이블 상에 하부측 오버레이시트(120)를 깔아 놓은 후 상기 인레이시트(110)를 상기 하부측 오버레이시트(120) 상에 적층시키는 단계(S513); (a3) 상기 인레이시트(110) 상면에 안테나코일(130)을 일정 패턴으로 권선하여 배설하되 상기 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)가 상기 IC칩(145) 삽입용 홀(111)을 구획형성하고 있는 상기 인레이시트(110)의 테두리부(113)에 위치시키는 단계(S515); (a4) 상기 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)의 외주면에 접착수단(133)을 도포하는 단계(S517); 및 (a5) 양 말단부(141)의 하부에 입출력단자(143a 및 143b)가 구비된 베이스필름(140) 상에 부착되면서 일측으로 돌출된 상기 IC칩(145) 삽입용 홀(111)에 삽입되어 상기 IC칩(145)의 선단이 상기 하부측 오버레이시트(120)에 대면하고 있는 상태에서, 상기 베이스필름(140)의 양 말단부(141)가 상기 IC칩(145) 삽입용 홀(111) 주위의 상기 인레이시트(110)의 테두리부(113)에 걸쳐지게 하여 상기 입출력단자(143a 및 143b)가 상기 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)의 외주면에 도포된 접착수단(133)과 접촉되게 하는 단계(S519)를 포함한다.
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더 바람직하게, 상기 (C) 단계에서, 상기 가열 프레스기(200)를 통하여 상기 트레이(205)의 내부를 가열 압착시, 13분~17분 동안 140℃~160℃의 온도로 승온시키고, 10분~14분 동안 20~30bar로 압착한 후 압력을 해제하고, 상기 (C) 단계를 통해 가열 압착된 트레이(205)를 냉각 프레스기(300)로 소정 시간동안 이동시키면서 온도를 하강시키되, 상기 (D) 단계에서, 상기 냉각 프레스기(300)를 통하여 상기 트레이(205)의 내부를 냉각 압착시, 13분~17분 동안 15℃~18℃의 온도까지 냉각시키고, 13분~17분 동안 40~60bar로 압착한 후 압력을 해제한다.
본 발명에 따른 RFID 태그카드 제조방법에 따르면, 인레이시트 상에 배치된 IC칩의 입출력단자와 안테나코일의 양 단자에 스폿웰딩, 납땜 솔더링 및 도전성 글루와 같은 접착수단을 도포하고, 상기 인레이시트의 상부 및 하부에 적층되는 상하부 오버레이시트를 가열 프레스기를 통해 가열 압착함과 동시에 상기 IC칩의 입출력단자와 안테나코일의 양단자를 접착시킨 RFID 태그카드를 냉각 프레스기를 통해 다시 한번 냉각 압착시킴으로써, RFID 태그카드 내의 IC칩에 손상을 주지 않고, 태그카드에 휨이 발생되지 않게 하면서도 강도가 우수한 RFID 태그카드를 제조할 수 있다.
한편, 본 발명의 추가적인 특징 및 장점들은 이하의 설명을 통해 더욱 명확히 될 것이다.
도 1은 종래의 일반적인 초음파 융착에 의해 제조된 RFID 카드를 나타내는 도면.
도 2는 종래기술에 따른 초음파 발생기의 초음파 융착에 의해 RFID 카드를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그카드의 결합 이전의 상태를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그카드의 결합 이후의 상태를 나타내는 단면도.
도 5는 상기 도 4의 RFID 태크카드의 평면사진을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그카드의 제조방법을 나타내는 순서도.
도 7은 상기 도 6의 S510 단계의 서브루틴을 나타내는 순서도.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그카드의 제조방법에 적용되는 가열 프레스기를 통해 가열 및 압착하는 과정을 설명하는 도면.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그카드의 제조방법에 적용되는 냉각 프레스기를 통해 냉각 및 압착하는 과정을 설명하는 도면.
도 10은 본 발명에 적용되는 가열 및 냉각 온도와 압력을 나타내는 그래프.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 RFID 태그카드 제조방법을 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 도면들 중 동일하거나 대응되는 구성요소는 동일한 참조번호를 부여하며, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
먼저, 본 발명에 적용되는 RFID 태그카드를 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그카드의 결합 이전의 상태를 나타내는 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그카드의 결합 이후의 상태를 나타내는 단면도이며, 도 5는 상기 도 4의 RFID 태크카드의 평면사진을 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 적용되는 RFID 태그카드(100)는 안테나코일(130)과 IC칩(145)이 실장되는 인레이시트(110)와, 상기 인레이시트(110)의 하부 및 상부에 적층되어 상기 인레이시트(110)를 보호하는 하부측 오버레이시트(120) 및 상부측 오버레이시트(150)를 포함한다.
이때, 상기 인레이시트(110), 하부측 오버레이시트(120) 및 상부측 오버레이시트(150)는 폴리염화비닐(PVC), ABS 수지, 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 중 어느 하나로 구성된 백색의 합성수지 재질로서, 가열 압착시 물성 강도가 약해지고 냉각시 경화되어 두께가 얇아지도록 탄성을 갖는 것이 바람직하다.
구체적으로, 상기 인레이시트(110)는 본 발명에 따른 RFID 태그카드(100)의 코어를 이루도록 대략 0.23mm~0.27mm의 두께를 갖는 층으로서, IC칩(145)을 삽입할 홀(111)이 펀치가공에 의해 형성되어 있고, 예를 들어 테이블 상에 깔아 놓은 대략 0.18mm~0.22mm의 두께를 갖는 하부측 오버레이시트(120) 상에 적층된다.
이때, 상기 인레이시트(110) 상에는 대략 0.6mm~0.7mm 두께를 갖는 안테나코일(130)이 루프 형상의 패턴으로 권선되되, 상기 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)는 상기 홀(111)을 구획형성하고 있는 상기 홀(111) 측의 테두리부(113) 상에 각각 위치된다.
그리고, 상기 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)의 외주면에는 스폿웰딩, 납땜 솔더링 및 도전성 글루와 같은 접착수단(133)이 도포되며, 추후 가열 압착시 녹으면서 상기 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)와 IC칩(145)의 입출력단자(143a 및 143b)를 접착시킨다.
즉, 양 말단부(141)의 하단에 입출력단자(143a 및 143b)가 구비된 베이스필름(140)에 부착되어 하부로 돌출되어 있는 IC칩(145)이 상기 인레이시트(110)에 형성된 홀(111)을 통해 삽입되고, 상기 IC칩(145)의 선단이 상기 하부측 오버레이시트(120)와 대면하고 있는 상태에서, 상기 베이스필름(140)의 양 말단부(141)가 상기 홀(111) 측의 테두리부(113) 상에 걸치게 하여, 상기 IC칩(145)의 입출력단자(143a 및 143b)가 상기 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)에 도포된 접착수단(133)에 의해 접착된다.
이때, 상기 IC칩(145)은 상기 홀(111)에 삽입될 때 정확하게 상기 홀(111)의 중앙에 위치결정될 수 있도록, 하단의 모서리부가 라운딩 처리되어 있는 것이 바람직하다.
한편, 상기 상부측 오버레이시트(150)는 상기 인레이시트(110)와, IC칩(145)이 장착된 베이스필름(140)을 덮어서 보호하도록 대략 0.18mm~0.22mm의 두께를 갖고서 상기 인레이시트(110)의 상부에 적층된다.
즉, 상기 하부측 오버레이시트(120) 및 상부측 오버레이시트(150)는 상기 인레이시트(110)를 내부에 삽입하여 보호하는 층이다.
따라서, 상기와 같이 구성된 RFID 태그시트(100)를, 종이 및 고무와 같은 쿠션부재(215) 및 강철 재질의 SUS 판재(230)가 상하부에 각각 구비된 트레이(205)에 넣고 후술하는 가열 프레스기(200)의 하부 가열 압착판(210) 및 상부 가열 압착판(220)을 통해 가열 압착시킨 후, 상기 가열 압착된 RFID 태그시트(100)가 담겨진 트레이(205)를 꺼내어 후술하는 냉각 프레스기(300)의 하부 냉각 압착판(310) 및 상부 냉각 압착판(320)을 통해 냉각 압착시킨 후, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같은 RFID 태그카드를 제조할 수 있다.
한편, 이하에서는 상술한 바와 같이 구성된 RFID 태그카드의 제조방법을 상술한 도 3 내지 도 5 및 도 6 내지 도 10을 참조하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그카드의 제조방법을 나타내는 순서도이고, 도 7은 상기 도 6의 S510 단계의 서브루틴을 나타내는 순서도이다.
또한, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그카드의 제조방법에 적용되는 가열 프레스기를 통해 가열 및 압착하는 과정을 설명하는 도면이고, 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그카드의 제조방법에 적용되는 냉각 프레스기를 통해 냉각 및 압착하는 과정을 설명하는 도면이며, 도 10은 본 발명에 적용되는 가열 및 냉각 온도와 압력을 나타내는 그래프이다.
먼저, 상술한 바와 같이, 일정형태로 권선된 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)와 베이스필름(140)의 하부에 부착되는 IC칩(145)의 입출력단자(143a 및 143b)가 접착수단(133)에 의해 접착되도록 구비된 인레이시트(110)와, 상기 인레이시트(110)의 하부 및 상부에 적층되어 상기 인레이시트(110)를 보호하는 하부측 오버레이시트(120) 및 상부측 오버레이시트(150)를 포함하여 구성된 RFID 태그카드(100)를 준비한다(S510).
이때, 상기 S510 단계는 구체적으로, 인레이시트(110)에 IC칩(145)을 삽입할 홀(111)을 펀치가공에 의해 형성(S511)하고, 테이블 상에 하부측 오버레이시트(120)를 깔아 놓은 후 상기 인레이시트(110)를 상기 하부측 오버레이시트(120) 상에 적층(S513)시키며, 상기 인레이시트(110) 상면에 안테나코일(130)을 일정 패턴으로 권선하여 배설하되 상기 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)가 상기 IC칩(145) 삽입용 홀(111)을 구획형성하고 있는 상기 인레이시트(110)의 테두리부(113)에 위치(S515)되게 하고, 상기 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)의 외주면에 스폿웰딩, 납땜 솔더링 및 도전성 글루와 같은 접착수단(133)을 도포(S517)하며, 양 말단부(141)의 하부에 입출력단자(143a 및 143b)가 구비된 베이스필름(140) 상에 부착되면서 일측으로 돌출된 상기 IC칩(145) 삽입용 홀(111)에 삽입되어 상기 IC칩(145)의 선단이 상기 하부측 오버레이시트(120)에 대면하고 있는 상태에서, 상기 베이스필름(140)의 양 말단부(141)가 상기 IC칩(145) 삽입용 홀(111) 주위의 상기 인레이시트(110)의 테두리부(113)에 걸쳐지게 하여 상기 입출력단자(143a 및 143b)가 상기 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)의 외주면에 도포된 접착수단(133)과 접촉(S519)되게 하는 단계들을 포함한다.
다음에, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상술한 바와 같이 구성된 RFID 태그카드(100)를, "U"자 형상을 가지면서 하부에 종이 및 고무재질로 이루어진 대략 1.8~2.2mm 두께의 충격방지용 쿠션부재(215)와, 대략 1.8~2.2mm 두께의 강철재질로 이루어진 압력전달용 SUS 판재(230)를 구비한 트레이(205) 내에 넣고, 또한 상기 RFID 태그카드(100)의 상부에 상기 SUS 판재(230)와 쿠션부재(215)를 적층한다(S520).
이때, 상기 트레이(205)의 내부에는 하부로부터 쿠션부재(215), SUS 판재(230), RFID 태그카드(100), 그리고 SUS 판재(230) 및 쿠션부재(215) 순으로 예를 들어 5단 내지 10단 정도로 쌓아 적층하는 것이 바람직하다.
그 다음, 하부에 상기 쿠션부재(215) 및 SUS 판재(230)가 적층되고, 상부에 SUS 판재(230) 및 쿠션부재(215)가 적층된 RFID 태그카드(100)가 수납된 트레이(205)를, 유압실린더(201)의 상하 작동에 의해 연동하여 움직이는 하부 가열 압착판(210)과, 고정되어 있되 상기 "U"자 형상의 트레이(205)의 입구측에 대응되게 판재가 돌출 형성되어 있는 상부 가열 압착판(220)을 구비한 가열 프레스기(200) 내에 넣고 가열하면서 압착시킨다(S530).
이때, 상기 가열 프레스기(200)의 하부 가열 압착판(210)과 상부 가열 압착판(220)은 별도의 히터(도시생략)를 통해 가열 온도를 제공받는 것이 바람직하다.
이후, 상기와 같이 가열 압착된 RFID 태그카드를 갖는 트레이(205) 및 RFID 태그카드(100)를 자연 냉각시키면, 태그카드가 잘 휘어지며 강도가 약하게 되므로, 상기 가열 압착된 RFID 태그카드(100)를 내부에 적층하고 있는 트레이(205)를 꺼낸 후 대략 55초~65초 동안의 시간 간격을 두고 이동시킨다(S540).
이동후, 상기 가열 압착된 RFID 태그카드(100)를 내부에 적층하고 있는 트레이(205)를, 유압실린더(201)의 상하 작동에 의해 연동하여 움직이는 하부 냉각 압착판(310)과, 고정되어 있되 상기 트레이(205)의 입구측에 대응되게 판재가 돌출 형성되어 있는 상부 냉각 압착판(320)을 구비한 냉각 프레스기(300) 내에 넣고 냉각하면서 다시 한번 압착시킨 후, 트레이(205)를 꺼내어 가열 압착 및 냉각 압착이 수행된 RFID 태그카드(100)를 완성한다(S550).
이때, 상기 가열 프레스기(200)를 통한 가열 압착과, 냉각 프레스기(300)를 통한 냉각 압착은, 최종 제작된 카드의 강도를 위해 도 10에 도시된 바와 같은 조건으로 수행되는 것이 바람직하다.
즉, 상기 가열 프레스기(200)를 통하여 상기 트레이(205)의 내부를 가열 압착함에 있어서, 온도는 대략 13분~17분 동안 대략 140℃~160℃까지 서서히 승온시키고, 압력은 대략 160초~200초 동안 압력을 주지않고 있다가 대략 10분~14분 동안 20~30bar로 압착한 후 해제하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 가열 압착된 트레이(205)를 냉각 프레스기(300)로 대략 50~70초 동안 이동시키면서 온도를 하강시키되, 상기 냉각 프레스기(300)를 통하여 상기 트레이(205)의 내부를 냉각 압착함에 있어서, 온도는 대략 13분~17분 동안 대략 15℃~18℃까지 서서히 냉각시키고, 압력은 대략 13분~17분 동안 40~60bar로 압착한 후 해제하는 것이 바람직하다.
여기서, 상술한 바와 같이 온도, 압력 및 시간을 설정하는 이유는, 대략 0.2mm 두께의 하부측 오버레이시트(120), 대략 0.25mm 두께의 인레이시트(110) 및 대략 0.25mm 두께의 IC칩(145)에 의해 구획형성된 공간을 채우면서 인레이시트(110)에 형성된 홀(111) 측 테두리부(113)가 대략 0.07mm 깊이로 아래쪽으로 함몰되면서 베이스필름(140)의 말단부(141)가 상기 함몰된 부분에 안착되고, 그리고 상부측 오버레이시트(150)가 위쪽으로 대략 0.03mm 깊이로 함몰되면서 그 함몰된 부분에 상기 베이스필름(140)의 일부가 삽입되게 되어 휨에 대한 저항성이 높아짐과 동시에 강도가 우수한 RFID 태그카드를 제작할 수 있기 때문이다.
이상에서는 본 발명의 일실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
100 : RFID 태그카드 110 : 인레이시트
111 : 홀 113 : 테두리부
120 : 하부측 오버레이시트 130 : 안테나코일
131a 및 131b : 코일 단자 133 : 접착수단
140 : 베이스필름 141 : 필름 테두리부
143a 및 143b : 입출력단자 145 : IC칩
150 : 상부측 오버레이시트

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. (A) 일정형태로 권선된 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)와 베이스필름(140)의 하부에 부착되는 IC칩(145)의 입출력단자(143a 및 143b)가 접착수단(133)에 의해 접착되도록 구비된 인레이시트(110)와, 상기 인레이시트(110)의 하부 및 상부에 적층되어 상기 인레이시트(110)를 보호하는 하부측 오버레이시트(120) 및 상부측 오버레이시트(150)를 포함하여 구성된 RFID 태그카드(100)를 준비하는 단계(S510);
    (B) 상기 (A) 단계를 통해 준비된 RFID 태그카드(100)를, "U"자 형상을 가지면서 하부로부터 쿠션부재(215)와 SUS 판재(230)를 구비한 트레이(205) 내에 넣고 상기 RFID 태그카드(100)의 상부에 SUS 판재(230)와 쿠션부재(215)를 적층하는 단계(S520);
    (C) 상기 (B) 단계의 트레이(205)를 유압실린더(201)의 상하 작동에 의해 연동하여 움직이는 하부 가열 압착판(210)과, 고정되어 있되 상기 "U"자 형상의 트레이(205)의 입구측에 대응되게 판재가 돌출 형성되어 있는 상부 가열 압착판(220)을 구비한 가열 프레스기(200)에 넣고 가열하면서 압착시키는 단계(S530); 및
    (D) 상기 가열 압착된 RFID 태그카드(100)를 내부에 적층하고 있는 트레이(205)를 꺼내어 55~65초 시간 동안 이동(S540)시킨 후, 유압실린더(201)의 상하 작동에 의해 연동하여 움직이는 하부 냉각 압착판(310)과, 고정되어 있되 상기 "U"자 형상의 트레이(205)의 입구측에 대응되게 판재가 돌출 형성되어 있는 상부 냉각 압착판(320)을 구비한 냉각 프레스기(300)에 넣고 냉각하면서 압착시키는 단계(S550)를 포함하되,
    상기 (B) 단계에서,
    상기 트레이(205)의 내부에는 하부로부터 쿠션부재(215), SUS 판재(230), RFID 태그카드(100), 그리고 SUS 판재(230) 및 쿠션부재(215) 순으로 5단 내지 10단이 적층된 것을 특징으로 하는 RFID 태그카드 제조방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 (A) 단계는,
    (a1) 상기 인레이시트(110)에 IC칩(145)을 삽입할 홀(111)을 펀치가공에 의해 형성하는 단계(S511);
    (a2) 테이블 상에 하부측 오버레이시트(120)를 깔아 놓은 후 상기 인레이시트(110)를 상기 하부측 오버레이시트(120) 상에 적층시키는 단계(S513);
    (a3) 상기 인레이시트(110) 상면에 안테나코일(130)을 일정 패턴으로 권선하여 배설하되 상기 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)가 상기 IC칩(145) 삽입용 홀(111)을 구획형성하고 있는 상기 인레이시트(110)의 테두리부(113)에 위치시키는 단계(S515);
    (a4) 상기 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)의 외주면에 접착수단(133)을 도포하는 단계(S517); 및
    (a5) 양 말단부(141)의 하부에 입출력단자(143a 및 143b)가 구비된 베이스필름(140) 상에 부착되면서 일측으로 돌출된 상기 IC칩(145) 삽입용 홀(111)에 삽입되어 상기 IC칩(145)의 선단이 상기 하부측 오버레이시트(120)에 대면하고 있는 상태에서, 상기 베이스필름(140)의 양 말단부(141)가 상기 IC칩(145) 삽입용 홀(111) 주위의 상기 인레이시트(110)의 테두리부(113)에 걸쳐지게 하여 상기 입출력단자(143a 및 143b)가 상기 안테나코일(130)의 양 단자(131a 및 131b)의 외주면에 도포된 접착수단(133)과 접촉되게 하는 단계(S519)를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그카드 제조방법.
  6. 삭제
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 (C) 단계에서,
    상기 가열 프레스기(200)를 통하여 상기 트레이(205)의 내부를 가열 압착시, 13분~17분 동안 140℃~160℃의 온도로 승온시키고, 10분~14분 동안 20~30bar로 압착한 후 압력을 해제하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그카드 제조방법.
  8. 제 4항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 (C) 단계를 통해 가열 압착된 트레이(205)를 냉각 프레스기(300)로 소정 시간동안 이동시키면서 온도를 하강시키되,
    상기 (D) 단계에서, 상기 냉각 프레스기(300)를 통하여 상기 트레이(205)의 내부를 냉각 압착시, 13분~17분 동안 15℃~18℃의 온도까지 냉각시키고, 13분~17분 동안 40~60bar로 압착한 후 압력을 해제하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그카드 제조방법.
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