KR20140053116A - 강화된 전자 모듈을 갖는 혼성 접촉-비접촉 스마트 카드 - Google Patents

강화된 전자 모듈을 갖는 혼성 접촉-비접촉 스마트 카드 Download PDF

Info

Publication number
KR20140053116A
KR20140053116A KR1020147001585A KR20147001585A KR20140053116A KR 20140053116 A KR20140053116 A KR 20140053116A KR 1020147001585 A KR1020147001585 A KR 1020147001585A KR 20147001585 A KR20147001585 A KR 20147001585A KR 20140053116 A KR20140053116 A KR 20140053116A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
card
antenna
contact
module
layer
Prior art date
Application number
KR1020147001585A
Other languages
English (en)
Inventor
피에르 베나토
Original Assignee
아스크 에세.아.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아스크 에세.아. filed Critical 아스크 에세.아.
Publication of KR20140053116A publication Critical patent/KR20140053116A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07754—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being galvanic
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 다수의 층으로 구성된 카드 몸체를 포함한 혼성 접촉-비접촉 스마트 카드 (1)와 관련된 것으로, 복수개의 층으로 형성된 카드 본체를 포함하는 데, 층 중에 하나는 지지층(40)이 될 수 있는 데 적어도 하나의 턴으로 제조된 인쇄된 안테나(41)을 지지하고, 두 개의 내부 및 외부 접촉(43, 44)에 상기 안테나에 연결된 집접회로 모듈(10)을 지지하며, 상기 내부 및 외부 접촉(43, 44)은 안테나 턴의 각각에 내부 및 외부 말단(45, 46)의 확장부위에 위치하며, 상기 모듈은 카드의 제1측면 (6), 상기 제1 측면에 수직으로 카드 제2 측면(8), 카드의 제1 측면(6)에 평행한 제1 라인(3) 및 카드의 제2 측면과 평행한 제2라인(4)에 의해 지정된 부분에 카드 위에서 위치한다. 본 발명의 주요 특징에 따라, 내부 접촉(43)과 연결된 안테나 턴의 내부 단부(45)는 전적으로 일부분에 위치하여, 카드가 굽힘 및/또는 비틀림 스트레스의 영향을 받을 때, 모듈 및 안테나 사이의 연결은 끊어지지 않는다.

Description

강화된 전자 모듈을 갖는 혼성 접촉-비접촉 스마트 카드 {HYBRID CONTACT/CONTACTLESS INTEGRATED CIRCUIT CARD, THE STRENGTH OF THE ELECTRONIC MODULE OF WHICH IS REINFORCED}
본 발명은 비접촉 무선 주파수 인식 장치 (RFID)에 관한 것으로 상세하게는 강회된 집적회로 모듈 및 이의 제조공정을 갖는 혼성 접촉-비접촉 스마트 카드에 관한 것이다.
비접촉 RFID는 안테나 및 안테나의 터미널(terminals)에 연결된 집적회로로 구성된 장치이다. 집적회로는 보통 전력(power)이 없고 리더기의 안테나와 RFID의 안테나 사이에서 전기적인 결합을 통해 에너지를 얻는다. 정보는 RFID와 리더기 사이에서 교환하는 데 특히 집적회로 안에 저장된 정보는 RFID가 위치한 물품에 대한 소유자의 인식 및 접근이 통제된 지역에 들어갈 수 있도록 허가하는 것과 관련이 있다.
혼성 접촉-비접촉 스마트 카드는 집적회로에 연결된 플러쉬(flush) 위에 접촉 및 전도성 접촉 구역이 발생할 수 있는 정보를 교환하는 리더기를 제외하는 비접촉 RFID 장치이다. 집적 회로는 모듈에서 캡슐화되는 데, 외부 표면은 플러쉬(flush) 접촉 구역을 포함한다. 집적 회로는 카드 안테나에 연결되도록 된 모듈의 내부 표면과 연결될 수 있다. 따라서, 집적 회로는, 한번 캡슐화되면, 이중면 집적회로 모듈 또는 이중면 전자 모듈을 형성하기 위해 이중면 모듈의 두 개의 표면에 연결된다. 결과적으로, 전자 모듈, 카드 위의 집적 회로의 강도(strength)는 비접촉 집적 회로 카드와 관련하여 취약한데, 여기서 집적 회로는 대부분 카드 본체에 캡슐화된다. 그래서 혼성의 접촉-비접촉 스마트 카드의 주요 문제점은 본래 깨지기 쉽다는 데 있다. 또한, 모듈은 굽혀지지 않는 단단한 요소이다. 따라서, 스트레스는 특히 카드의 중앙부인 카드의 대칭축에 인접하여 위치한 내부 모서리를 따라 모듈 주변에 집중된다. 일반적으로 혼성의 접촉-비접촉 스마트 카드의 제조 공정은 다음과 같은 단계를 포함한다:
- 지지체 위에 안테나를 제조하는 공정,
- 지지체의 한쪽 측면을 용접하는 것으로 안테나 지지체 위에 카드 본체를 적층하는 공정인데, 상기 지지체는 플라스틱 물질의 하나 또는 수개의 시트로 핫프레스 몰딩 기술에 의해 카드 본체를 형성함,
- 핫프레스 몰딩 기술에 의해 카드 본체를 형성하는 플라스틱 물질의 하나 또는 수개의 시트로 지지체의 한쪽 측면에 용접으로 이루어지는 안테나 지지체 위에 카드 본체를 적층하는 공정,
- 카드 본체, 집적회로 및 이중면 회로에 의해 형성된 모듈을 하우징을 하 기 위해 형성된 캐비티 중의 하나에 관통으로 이루어지는 캐비티를 밀링하는 공정으로, 상기 캐비티는 집적회로를 수용하는 작은 내부 부분 및 이중 측면 모듈을 수용하는 큰 외부 부분을 포함하며, 밀링 공정(milling step)은 안테나의 접촉이 밀링되는 데 완화될 수 있음, 그리고
- 모듈을 접촉에 연결하고 이 목적을 위해 제공된 캐비티의 위치를 선정하기 위해 모듈 및 전기적 전도성 접착제를 안전하게 하기 위한 접착제를 이용하는 모듈 삽입 공정.
혼성의 접촉-비접촉 스마트 카드는 현재 규격에 규정된 기준에 따라 굽힘 및 비틀림 시험의 영향을 받는다. 혼성의 접촉-비접촉 스마트 카드의 제1타입은 안테나 지지체가 상부 및 하부의 몸체를 형성하기 위한 플라스틱 물질의 두 개의 층과 압력하에서 열적층에 의해 본딩되는 열 사이에 삽입되는 플라스틱 안테나 지지체를 갖는 하나의 단일체 카드이다. 전기 전도성 접착제 또는 저항 접촉을 가능하게 하는 동등한 물질에 의해 안테나에 연결된다.
카드의 이러한 타입은 매우 단단하다. 결과적으로, 이러한 타입의 카드가 기계적 굽힘 및/또는 비틀림 스트레스의 영향을 받을 때, 스트레스는 카드에 흠집을 내지 않으나 최대량 스트레스 하에서 축을 따라 (예로는 모듈을 따라) 파손이 일어나는 원인이 된다.
다른 타입의 카드는 파손 저항성 페이퍼 안테나 지지체와 동등하다. 카드의 이러한 타입은 전자모듈이 카드 위에서 안전하지 않기 때문에 단점이 될 수 있다. 사실상, 종이와 같은 섬유질 물질로 제조된 안테나 지지체는 카드의 굽힘을 기억하는 장점이 있는 데, 비록 복수회의 굽힘 후에 카드가 결합력이 부족하더라도 카드 위로 모듈이 고정되도록 접합하는 접착제 하에서 종이는 박리되고 카드 본체의 얇은 부분과 수직이 되도록 하여, 이에 따라 전자 모듈 및 안테나가 분리되는 원인이 된다. 일반적으로 안테나로부터 분리되는 모듈의 제1 접촉은 카드의 중앙에서 인접한 위치에 있다.
이러한 단점을 극복하기 위해 본 발명의 목적은 카드 몸체가 파손되거나 굽힘 시험 또는 모듈과 안테나의 연결이 파손되는 것을 견딜 수 있는 혼성의 접촉-비접촉 스마트 카드를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 이러한 장치의 제조 공정을 제공하는 데 있다.
본 발명의 혼성의 접촉-비접촉 스마트 카드는 복수개의 층으로 형성된 카드 본체를 포함하는 데, 층 중에 하나는 적어도 하나의 턴으로 제조된 인쇄된 안테나을 지지하고, 두 개의 내부 및 외부 접촉에 상기 안테나에 연결된 집접회로 모듈을 지지하며, 상기 내부 및 외부 접촉은 안테나 턴의 각각에 내부 및 외부 말단의 확장부위에 위치하며, 상기 모듈은 카드의 제1측면, 상기 제1 측면에 수직으로 카드 제2 측면, 카드의 제1 측면에 평행한 제1 라인 및 카드의 제2 측면과 평행한 제2라인에 의해 지정된 부분에 카드 위에서 위치한다. 본 발명의 주요 특징에 따라, 내부 접촉과 연결된 안테나 턴의 내부 단부는 전적으로 일부분에 위치하여, 카드가 굽힘 및/또는 비틀림 스트레스의 영향을 받을 때, 모듈 및 안테나 사이의 연결은 파손되지 않는다. 게다가, 접촉은 지지체 위에 있는 전기적으로 전도성 잉크로 적어도 두 개의 층으로 인쇄되어 제조되며, 제1 잉크층은 잉크가 덮이지 않는 공간을 포함한다.
본 발명은 카드 몸체가 파손되거나 굽힘 시험 또는 모듈과 안테나의 연결이 파손되는 것을 견딜 수 있는 혼성의 접촉-비접촉 스마트 카드를 제공한다.
또한 본 발명은 혼성의 접촉-비접촉 스마트 카드의 제조 공정을 제공한다.
본 발명의 목적, 과제 및 특징은 첨부되는 도면과 관련된 아래의 설명으로부터 보다 명백해질 것이며 첨부된 도면은 아래와 같은 사항을 나타낸다:
도 1은 혼성 접촉-비접촉 스마트 카드의 평면도이다.
도 2는 선행 기술에 따른 이중의 측면의 전자 모듈의 섹션을 표현한다.
도 3은 집적 회로의 측면으로부터 보인 것처럼, 선행 기술에 따른 이중의 측면을 가진 전자 모듈을 표현한다.
도 4는 본 발명에 따른 혼성 접촉-비접촉 스마트 카드의 안테나 지지대의 평면도이다.
도 5는 발명에 따라 카드의 다양한 구성층의 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 모듈을 갖춘 카드의 단면도를 나타낸다.
도 7은 본 발명에 따른 모듈과 안테나 접촉의 투명한 평면도를 나타낸다.
다음에 나오는 설명을 일반적으로 말하는 데 있어서, "내부(internal)" 모서리 또는 측면은 "외부(external)"라는 용어에 의해 정해진 동일 요소의 반대편 모서리 또는 측면 보다 카드 가운데에서 지리학적으로 좀더 가까운 위치에 있는 요소의 모서리와 측면을 말한다.
도 1의 설명에 따라, 혼성 접촉-비접촉 스마트 카드 1은 모듈 10을 갖추고 있다. 카드의 외부 치수는 표준 ISO 7810에서 규정된 "신용 카드" 규격에 해당된다. 카드는 두 개의 짧은 측면 5 및 6, 수직한 두개의 긴 측면 7과 8를 포함한다. 모듈 10은 두 짧은 모서리 23과 24와 두 긴 모서리 25와 27을 포함한다. 기계적 테스트와 특히 카드의 굽힘 시험을 하는 동안, 스트레스가 가장 많은, 즉, 대부분이 스트레스 하에 있는 카드의 축은 파선 3과 4에 의해 표현된다. 모듈의 내부 모서리 23과 25를 따라 위치한 파선 3과 4는 각각 카드의 측면 6과 8에 각각 평행을 이룬다. 카드의 깨짐 현상 구역은 모듈의 내부 모서리를 따라 연속 라인 위의 파선 3과 4에 위치한다. 상기 모듈은 카드의 제1 측면 6, 상기 제1측면 6과 수직인 제 2 측면 8, 라인 3 및 제2 라인 4에 의해 규정된 부분에 따라 카드 위에 위치한다.
도 2에 따르면, 본 발명에 따른 장치는 전자 모듈 10을 포함하는 데, 상기 전자 모듈 10은 첫번째 표면에 리딩 장치의 리딩 헤드의 접촉과 연결되도록 된 플러쉬(flush) 접촉 구역 12 및 다른 표면에 카드의 안테나를 연결하도록 된 접촉 13 및 14를 포함하는 전기적으로 비전도성 지지체 19를 구성한다. 집적 회로 15는 플러쉬(flush) 접촉 구역 12와 접촉 13, 14를 연결하는 데, 상기 플러쉬(flush) 접촉 구역 12은 홀 11을 통해 지지체로 통과되는 땜납된(soldered) 골드 와이어 16으로 연결되며, 상기 접촉 13, 14는 땜납된(soldered) 골드 와이어 17로 안테나에 연결되도록 하였다. 집적 회로 15 및 와이어 16, 17은 그 다음에 위로부터 방사된 레진 18에 의해 밀폐되고 보호된다. 레진이 경화되었을 때, 상기 집적회로 및 와이어들은 캡슐화되고 단지 안테나 접촉과 연결되도록 의도된 접촉 13 및 14의 부분은 도 3에서 보는 바와 같다. 모듈 10의 접촉 13 및 14는 레진 18의 한쪽 측면에 위치하며, 모듈 10의 짧은 모서리 23, 24와 각각 평행을 이룬다. 이러한 모듈은 양쪽의 접촉을 포함하는 이중의 측면을 갖는 집적 회로 모듈로 불려지는 데, 단일 측면 집적회로와는 달리 접촉 스마트 카드의 제조에 이용된 플러쉬(flush) 접촉 구역 단독으로 구성된다. 상기 모듈은 단단해서 카드가 굽힘 또는 비틀림 스트레스를 받을 때에 굽혀지지 않는다. 따라서, 집적 회로 15 및 접촉 12, 13 및 14와의 연결은 파손으로부터 보호를 받는다.
도 4에 따르면, 안테나 41은 지지층 40 위에 제조된다. 상기 안테나 41은 전기적 전도성 물질로 만든 복수개의 턴으로 형성된다. 상기 턴들은 사실상의 직사각형 모양이며, 카드의 모서리를 따라 형성되기 위해 수개의 직선 부분을 포함한다. 안테나 턴들은 절연 브리지 48에서 교차된다. 상기 턴들은 모듈의 두 개의 접촉 13 및 14에 전기적으로 각각 연결된 접촉 43 및 44에 확장되어 직선의 안테나 부분으로 형성되는 두 개의 단부 45 및 46이 있다. 안테나 턴들의 두 개의 단부 45 및 46은 내부 및 외부의 단부로 각각 불려질 수 있다. 상기 턴들 및 안테나의 접촉들은 실크스크린 인쇄, 플렉소그라피(flexography), 로토그라비아(rotogravure), 오프셋 또는 잉크젯 프린팅 공정으로 제조될 수 있는 데, 은, 금 또는 전도성 고분자와 같은 전도성 부재로 도핑된 에폭시 잉크와 같은 전도성 잉크를 이용할 수 있다. 지지층 40은 종이 또는 합성 종이(Teslin 타입)와 같은 변형되지 않는(예를 들면 온도 상승에 따라 변형되지 않는) 물질로 제조되는 것이 바람직하다.
안테나 턴의 내부 단부 45는 지지체 위에 위치하여 라인 3에 교차되지 않는다. 따라서, 단부 45를 연장하는 턴의 일부 49는 모듈의 내부 모서리 23과 멀리 떨어진 라인 3에 교차될 수 있다. 이러한 구성은 단부 45가 파열 구역과 가능한 한 멀게 하여 놓이게 되도록 한다. 다른 안테나 턴의 위치를 고려해 볼 때, 턴의 일부 49 및 라인 3의 교차는 카드의 모서리와 가능한 가까운 곳에 위치하여야 한다. 카드의 중앙과 가능한 가까이에 위치한 내부 접촉 43은 카드가 횡단축 주위에 굽힘 시도가 있는 경우 대부분의 기계적 스트레스를 받는다. 카드의 모서리 6 주변에 위치한 외부 접촉 44는 기계적 스트레스를 적게 받는다. 본 발명에 따른 두 개의 접촉 43 및 44는 안테나 지지체 40 위에서 적어도 두 개의 잉크층으로 인쇄되어 제조될 수 있다. 외부 접촉 44의 잉크층들은 서로 겹쳐지며, 모두 동일 형상 및 크기이다. 내부 표면적을 담당하는 접촉 44의 크기는 모듈 10의 접촉 14의 표면적을 넓게 덮는다. 더 정확히, 접촉 44의 표면적은 모듈 10의 접촉 14의 표면적에 적어도 같거나 두 배 사이에 있다. 접촉 43의 잉크 구성층은 43-1 및 43-2의 층으로 지정되는 데, 서로 겹쳐지며 모두 동일한 크기는 아니다. 접촉 43의 제1 잉크층 43-1의 표면적은 잉크의 연속층의 표면적보다 크다. 상기 접촉 43의 제1 구성층 43-1의 두 번째 및 다음에 나오는 층은 접촉 44의 구성층과 동일한 면적을 갖는다. 접촉 43의 제1 잉크층 43-1은 관통된다. 본 발명의 바람직한 일실시예에 따라, 제1 잉크층 43-1은 잉크가 없는 곳에서 공간 47을 갖도록 하여 메시 형태로 제조될 수 있다. 이러한 공간은 본 발명의 범위에서 벗어나는 것 없이 않도록 다양한 형태로 될 수 있다. 제1층의 이와 같은 구성은 제1층에서 공간 47을 통한 안테나 지지체에 직접적으로 제2층으로부터 잉크를 고착 처리함으로써 지지체 위에 있는 제2층의 좋은 고착성을 제공하며, 따라서 접촉을 구성하는 잉크층의 층분리를 방지할 수 있다. 제2 잉크층 43-2의 표면적은 제1 잉크층 43-1 보다 작으며, 접촉 44의 잉크층의 표면적과 같다. 잉크층 모두가 겹쳐지게 되면, 안테나 접촉의 두께는 50 내지 80㎛가 된다.
본 발명에 따른 카드는 도 5의 단면도에서 보이는 바와 같이 복수개의 층을 포함한다. 도 5에서는 일정 비율을 갖는 것이 아닌, 단지 두 개의 접촉 43 및 44가 표현된다. 폴리비닐클로라이드(PVC)층 61, 폴리에스테르(PET)층 63 및 덮개층 65가 차례로 놓이는 데, 안테나 지지층 40 위에 더 정확하게는 안테나가 제조되는 층 40 면(face) 위에 놓이게 된다. PET층 72 및 덮개층 64는 차례로 안테나 지지층 40의 다른 면에 놓이게 된다.
라미네이션 단계는 모든 층 40, 61, 63, 65, 62 및 64를 적층하여 150℃의 온도 및 20 bar 이하의 압력에서 열처리를 실시한다. 온도 및 압력의 영향하에서, PVC층 61은 연화되어, 안테나 턴 및 접촉 43 및 44를 둘러싼다. PET의 두 층은 조립체와 특히 모듈이 하우징되는 캐비티의 비관통 PET층 62를 경화시킨다. 카드의 구성층의 이러한 구성은 저항성 및 유연성을 갖도록 하여 굽힘 및/또는 비틀림 시험을 하는 동안 파손되지 않는 장점을 갖는다.
모듈 10을 수용(receiving)하기 위해 그리고 캐비티(cavity)에 모듈을 접착하기 위해 의도된 캐비티를 밀링(milling) 처리하는 단계를 갖는다.
도 7에 있는 투명도에서, 모듈 10이 안테나 접촉에 연결된 위치를 볼 수 있다. 접촉 43 및 44는 모듈 10의 접촉 13 및 14와 겹쳐진다. 안테나 턴의 단부 45 및 46은 모듈의 짧은 측면 23 및 24와 평행하고, 모듈의 긴 측면 25 및 27과 수직을 이룬다. 결과적으로 안테나 턴의 단부 45 및 46은 카드의 파손구역, 예를 들면 굽힘 스트레스가 최대인 구역을 교차하지 않는다. 안테나 턴의 단부 45가 축을 따라 확장된다면, 모듈에 의해 지정된 표면적을 교차할 수 있다. (묘사된 도면 및 실시예에 따라, 이러한 축은 직선이다.) 단부 45 및 접촉 43의 축들은 긴 외부 모서리 27의 커팅에 의해 모듈 10에 교차하도록 형성될 수 있다.
안테나 턴의 단부 형성은 안테나가 모듈의 모서리 23을 따라 위치한 파손 구역에서 떨어지도록 이동되게 한다. 게다가, 단부 45는 모듈 안에 위치한 내부 접촉 43의 일부를 확장하는 위치에 있다. 이러한 방식으로, 안테나 턴의 단부 45는 카드가 기계적 굽힘 스트레스를 받을 때 절단될 위험이 없다.
접촉 44는 작은 외부 모서리 24의 측면에서 모듈을 지나서 확장된다. 제1 잉크층 43-1의 표면적은 내부 모서리 23 및 긴 외부 모서리 27 측면에서 모듈을 지나서 확장된다.

Claims (8)

  1. 복수개의 층으로 제조된 카드 본체를 포함하는 데, 층 중에 하나는 적어도 하나의 턴으로 제조된 인쇄된 안테나(41)을 지지하고, 두 개의 내부 및 외부 접촉(43, 44)에 상기 안테나에 연결된 집접회로 모듈(10)을 지지하며, 상기 내부 및 외부 접촉(43, 44)은 안테나 턴의 각각에 내부 및 외부 말단(45, 46)의 확장부위에 위치하며, 상기 모듈은 카드의 제1측면 (6), 상기 제1 측면에 수직으로 카드 제2 측면(8), 카드의 제1 측면(6)에 평행한 제1 라인(3) 및 카드의 제2 측면과 평행한 제2 라인(4)에 의해 지정된 부분에 카드 위에서 위치하는 것을 포함하는 것으로,
    상기 내부 접촉(43)에 연결된 안테나 턴의 내부 단부(45)는 카드가 굽힘 및/또는 비틀림 스트레스가 지속될 때 모듈과 안테나의 연결이 끊어지지 않도록 일부분에 전적으로 위치하고, 상기 접촉(43, 44)는 상기 지지층(40) 위에 전도성 잉크로 두 개의 층이 인쇄되어 제조되며, 제1 잉크층(43-1)은 잉크로 덮이지 않은 공간(47)을 포함하는 것을 특징으로 하는 혼성의 접촉-비접촉 스마트 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단부(45)의 연장(49)은 상기 라인(3)을 교차시키고, 상기 단부(45)는 상기 축(3)를 교차시키고 이들의 교차는 상기 모듈 (10)의 상기 내부 모서리(23)의 카드에 가능한 곳까지 위치하는 스마트 카드.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 단부(45)는 모듈 안에 위치한 상기 내부 접촉(43) 부분의 연장에 위치하는 스마트 카드.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉(43)의 제1 구성층 (43-1)의 제2 층 및 그 다음의 층은 상기 접촉(44) 구성층과 동일한 표면적을 갖는 스마트 카드.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉 (43, 44)의 두께는 50 ㎛ 내지 80 ㎛인 스마트 카드.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나(41)와 상기 모듈(10)은 상기 지지층(40)의 제 1 표면 위에 위치한 카드 본체층의 폴리비닐클로라이드(61)로 둘러싸이며, 상기 제1 표면은 인쇄된 상기 안테나 위에 있는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
  7. 제6항에 있어서,
    지지층(40)의 제2 표면은 폴리에스테르(PET)(62)로 덮이는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    PVC(61) 층은 PET(63) 층으로 덮이는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
KR1020147001585A 2011-07-12 2012-07-12 강화된 전자 모듈을 갖는 혼성 접촉-비접촉 스마트 카드 KR20140053116A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1102195 2011-07-12
FR1102195A FR2977958A1 (fr) 2011-07-12 2011-07-12 Carte a circuit integre hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique
PCT/FR2012/000287 WO2013007897A2 (fr) 2011-07-12 2012-07-12 Carte à circuit intégré hybride contact - sans contact a tenue renforcée du module électronique

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140053116A true KR20140053116A (ko) 2014-05-07

Family

ID=46832442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147001585A KR20140053116A (ko) 2011-07-12 2012-07-12 강화된 전자 모듈을 갖는 혼성 접촉-비접촉 스마트 카드

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20130026238A1 (ko)
EP (1) EP2732406B1 (ko)
JP (1) JP2014521164A (ko)
KR (1) KR20140053116A (ko)
CN (1) CN103765447B (ko)
BR (1) BR112014000667A2 (ko)
CA (1) CA2841742C (ko)
FR (1) FR2977958A1 (ko)
MX (1) MX2014000449A (ko)
TW (1) TWI608423B (ko)
WO (1) WO2013007897A2 (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2996944B1 (fr) * 2012-10-15 2018-05-04 Smart Packaging Solutions Sps Module electronique simplifie pour carte a puce a double interface de communication
FR3002108A1 (fr) * 2013-02-14 2014-08-15 Ask Sa Procede de fabrication d'une antenne pour dispositif radiofrequence sur support mince et dispositif comprenant une antenne ainsi obtenue
US9536188B2 (en) 2014-04-01 2017-01-03 Nxp B.V. Dual-interface IC card components and method for manufacturing the dual-interface IC card components
US9424507B2 (en) 2014-04-01 2016-08-23 Nxp B.V. Dual interface IC card components and method for manufacturing the dual-interface IC card components
GB2525869A (en) * 2014-05-06 2015-11-11 Johnson Electric Sa Smart card module
US10984304B2 (en) 2017-02-02 2021-04-20 Jonny B. Vu Methods for placing an EMV chip onto a metal card
USD877739S1 (en) * 2017-09-15 2020-03-10 uQontrol, Inc. Smartcard with Q-shaped contact pad
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce
USD956760S1 (en) * 2018-07-30 2022-07-05 Lion Credit Card Inc. Multi EMV chip card
JP7424073B2 (ja) 2020-01-28 2024-01-30 Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 デュアルｉｃカード

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02125796A (ja) * 1988-11-04 1990-05-14 Nec Corp Ｉｃカード
JPH0320183U (ko) * 1989-07-05 1991-02-27
DE19541072A1 (de) * 1995-11-03 1997-05-07 Siemens Ag Chipmodul
FR2780848A1 (fr) * 1998-07-06 2000-01-07 Solaic Sa Antenne a bornes de connexion ajourees pour carte a circuit integre, et carte a circuit integre comprenant une telle antenne
JP3717701B2 (ja) * 1999-04-19 2005-11-16 凸版印刷株式会社 ハイブリッド型ｉｃカードの製造方法
FR2801707B1 (fr) * 1999-11-29 2002-02-15 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
JP2002140673A (ja) * 2000-11-01 2002-05-17 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
FR2824939B1 (fr) * 2001-05-16 2003-10-10 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact a l'aide de papier transfert et carte a puce obtenue a partir de ce procede
FR2829857B1 (fr) * 2001-09-14 2004-09-17 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a tenue renforcee du module electronique
GB2380068B (en) * 2001-09-15 2005-08-03 Jaybee Graphics Low Conductive Ink Composition
JP2004185208A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Sony Corp Ｉｃカード
JP2004280503A (ja) * 2003-03-17 2004-10-07 Toppan Printing Co Ltd コンビネーションｉｃカード
FR2853115B1 (fr) * 2003-03-28 2005-05-06 A S K Procede de fabrication d'antenne de carte a puce sur un support thermoplastique et carte a puce obtenue par ledit procede
JP4090950B2 (ja) * 2003-06-26 2008-05-28 大日本印刷株式会社 複合ｉｃカード用ｉｃモジュール
FR2880160B1 (fr) * 2004-12-28 2007-03-30 K Sa As Module electronique double face pour carte a puce hybride
JP2008090693A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Sharp Corp Ｉｃカード及びその製造方法
DE102006054449A1 (de) * 2006-11-16 2008-05-21 Smartrac Ip B.V. Transpondereinheit
TW200912763A (en) * 2007-09-14 2009-03-16 Taiwan Name Plate Co Ltd Card structure with printed RFID
CN101971194A (zh) * 2007-12-19 2011-02-09 谢玉莲 非接触式和双界面嵌体及其生产方法
JP2010033137A (ja) * 2008-07-25 2010-02-12 Toppan Printing Co Ltd デュアルｉｃカード、およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014521164A (ja) 2014-08-25
TWI608423B (zh) 2017-12-11
EP2732406B1 (fr) 2016-01-13
CN103765447A (zh) 2014-04-30
TW201319951A (zh) 2013-05-16
WO2013007897A2 (fr) 2013-01-17
FR2977958A1 (fr) 2013-01-18
CN103765447B (zh) 2017-02-15
BR112014000667A2 (pt) 2017-02-14
US20130026238A1 (en) 2013-01-31
CA2841742C (fr) 2019-10-22
EP2732406A2 (fr) 2014-05-21
WO2013007897A3 (fr) 2013-03-28
MX2014000449A (es) 2014-04-10
CA2841742A1 (fr) 2013-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20140053116A (ko) 강화된 전자 모듈을 갖는 혼성 접촉-비접촉 스마트 카드
EP1756757B1 (en) Combi-card and method for making the same
KR100766643B1 (ko) 섬유상 물질로 된 안테나 지지체를 이용한 무접촉 혼성스마트 카드의 제조방법
KR101534283B1 (ko) 강화된 무선주파수 인식장치 지지체 및 이의 제조방법
US8616455B2 (en) Radio frequency identification device in polycarbonate and its manufacturing method
KR101285907B1 (ko) 전자식 인터페이스 장치 및 그 제조 방법과 시스템
WO2013073702A1 (ja) 複合ｉｃカード
US8348170B2 (en) Method for producing an antenna on a substrate
JP2004521429A (ja) 繊維質材料製アンテナ支持体及びチップ支持体を有するコンタクトレス・スマートカード
CA2571835A1 (en) Card and manufacturing method
US10395158B2 (en) Method for making an anti-crack electronic device
KR100622140B1 (ko) 섬유단자를 갖는 콤비카드 및 이의 제조방법
US20080191029A1 (en) Method For Manufacturing a Smart Card, a Thus Manufactured Smart Card, and a Method For Manufacturing a Wired Antenna
US10102468B2 (en) Method for producing a radio-frequency device maintaining anisotropic connection
JPH09286187A (ja) Ｉｃカード、ｉｃカード製造用中間体およびｉｃカードの製造方法
KR101209562B1 (ko) Ｒｆ 안테나 및 그 제조방법
JP2000311225A (ja) 非接触式ｉｃカード
KR20050119539A (ko) 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법
KR101078804B1 (ko) 콤비카드용 인레이층 및 그 제조방법
JP2010117833A (ja) インレイ及びその製造方法並びに非接触型情報媒体
JP2022148016A (ja) Ｉｃカード
JP2006344084A (ja) Ｉｃカード及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid