KR20050119539A

KR20050119539A - 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR20050119539A
Application number: KR1020040044657A
Authority: KR
Inventors: 최근국; 유진호; 채종훈; 채우석; 김순용
Original assignee: 한국조폐공사
Priority date: 2004-06-16
Filing date: 2004-06-16
Publication date: 2005-12-21
Also published as: KR100679285B1

Abstract

본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로,

보다 상세하게는 조립식 콤비카드 제조에 핫멜트 테이프(111)로 COB(100)와 카드 본체(70)의 접착력을 우수하게 하고 인레이층의 안테나코일 전도성섬유단자(33)와 COB(100) 단자(104)에 전도성 접착제(108)로 통전성을 부여하고, 적합한 모양으로 펀치된 각 적층 시트들로 구성되어있다.

그 콤비형 아이씨카드의 인레이 층의 구조는 안테나 단자(33)가 전도성섬유로 형성되고, 그 단자(33)와 COB(100) 단자(104)는 전도성접착제(108)에 의하여 통전성이 유지되는 바, 본 발명은 조립식 콤비카드에서의 핫멜트 테이프(111)의 접착력 향상에 따라 내구성이 우수하게 향상되어 카드 본체(70)와 COB(100) 사이에 우수한 접착성과 단자간 통전성이 유지될 뿐만 아니라, 굽힘이나 비틀림 등 각종 변형이 발생되더라도 우수한 전기 전도성을 유지하게 되는 효과가 있다.

Description

조립식 콤비카드 및 이의 제조방법{A Prefabricated Combi-card and method for making the same}

보다 상세하게는 안테나 단자가 형성된 안테나 코일 삽입층과 핫멜트(Hot-melt) 테이프가 부가된 COB를 가열헤드 등을 이용하여 전처리 가공하여 COB를 안테나 코일 삽입층에 부착시킨 다음에 COB에 적합하도록 펀치된 상부 인쇄시트 및 보호필름과 하부 인쇄시트 및 하부 보호필름을 적층하여 콤비카드를 구성하는 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법 에 관한 것이다.

즉, 본 발명은 핫멜트 테이프(111)가 접착되어진 COB 단자(104)에 전도성 접착제(108)로 처리하고 댐 위치 관통부(32)가 형성된 인레이층(30)에 안테나 코일의 전도성 섬유단자로 연결 접점인 안테나 단자(33)가 형성된 안테나 코일 삽입층(30)을 가열헤드 등을 이용하여 전처리 가공하여 접착시킨 후 COB의 위치에 펀치되어 관통부가 형성된 상부 인쇄층(40)과 상부 보호층(50)을 COB에 맞추어 적층하고 아래로는 COB 댐 위치 관통부(37)가 형성된 두께 조절층(35)을 적합하게 맞추고 하부 인쇄층(20)과 하부 보호층(10)이 형성되게 적층 조립한 후 적정온도 140℃에서 180℃와 적정압력 5Kg/㎠∼25Kg/㎠으로 열압착하여 적층판을 형성시킨 후 펀칭하여 카드를 완성하여 Hot-melt 테이프에 우수한 접착력을 유지됨으로써 안테나 단자와 COB 단자 사이의 전도성 접착제가 우수하게 통전성이 유지되는 것을 특징으로 하는 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 사용되는 스마트 카드의 종류로는 표면에 노출된 접점을 통해서 데이터를 송수신하는 접촉식 IC카드(integrated circuit card)와 내장된 안테나 코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 비접촉식 RF카드(radio frequency non-contact card)가 있다.

현재에는 사용의 편리성과 호환성 때문에 접촉식과 비접촉식을 겸할 수 있는 콤비카드(combi card)가 요구되고 있는 실정이며, 이러한 콤비카드에는 접촉식 IC카드의 접점과 비접촉식 RF카드의 안테나코일이 모두 구비되어 있다.

일반적으로 콤비카드는 PVC, ABS, PC, PETG, PET 등의 투명 또는 불투명 합성수지 시트로 만들어진 카드로서 하부 보호층, 하부 인쇄층, 안테나 코일이 위치되는 안테나 코일 삽입층, 상부 인쇄층 그리고 카드 상부 보호층이 순차적으로 하부에서부터 상부로 적층된 구조를 갖는다.

도 1에는 종래의 콤비카드 제조 공정이 도시되어 있다.

이를 참조하여 종래의 콤비카드 제조 방법을 설명하면, 먼저 안테나 코일 삽입층(30)에 가장자리를 따라 안테나 코일(31)을 감고, 그 일부분에는 안테나 코일과 연결되는 안테나 코일 단자(34)를 형성한다.

그런 다음, 각각의 카드 하부 보호층(10), 하부 인쇄층(20), 안테나 코일 삽입층(30), 상부 인쇄층(40) 및 카드 상부 보호층(50)을 순차적으로 적층시킨 후, 하나의 적층판을 이루도록 눌러서 적정의 열과 압을 가하여 압축시켜 펀칭하여 카드 본체(70)를 구성한다.

그런 다음, 카드 본체(70)에서 안테나 코일(31)의 단자가 위치하는 부분에 요홈부(72)를 형성하고, 그 요홈부(72) 내로 노출된 안테나 코일(31)의 안테나 코일 단자(34)에 점성의 도전성 접착제(108)를 도포한 후, IC 칩과 IC 단자가 탑재된 장방형의 COB(100)를 요홈부(72)에 삽입한다.

그런 다음, COB(100) 위에서 열과 압력을 부가하여 COB(100)에 처리된 핫멜트 테이프(111)와 카드본체(70)를 단기간에 접착함과 동시에 도전성 접착제(108)의 경화에 의해 안테나 코일(31)의 단자(34)와 COB(100)의 단자(104)가 전기적으로 접속되도록 연결하면, 하나의 콤비카드가 완성된다.

그러나, 이와 같은 방법으로 제조된 콤비카드는 굽힘이나 비틀림이 작용되면, 카드 소재의 신율 및 탄성률 등과 카드본체(70)와 COB(100)의 접착에 사용된 핫멜트 테이프(111)의 접착이 단기간에 이루어짐에 따라 접착력이 미흡하고 안테나 코일 단자(34)가 카드 본체(70)에 함침되어 있어서 전도성 접착제(108)의 접착기능이 약화되거나 접착면에서의 파단현상에 취약함으로 인하여 도전성 접착제(108)의 접착부위에서 크랙이 발생되면서 COB의 단자(104)와 카드 본체(70)의 안테나 코일 단자(34)사이에서 접점 불량이 발생되는 문제점이 있었다.

이것은 종래의 콤비카드 제조 공정의 구조에서 발생되는 문제로 카드본체(70)에 함침되어 있는 안테나 코일 단자(34)는 카드 본체(70)의 신율 및 탄성률 등 물리적 특성에 영향을 받으며, COB 단자(104)는 COB(100)를 구성하는 베이스 층(103)의 물리적 특성에 영향을 받음으로 그 두 층을 연결하는 핫멜트 테이프(111)의 접착력의 미흡과 도전성 접착제(108)의 노화 및 피로에 의한 기능 저하가 발생됨으로 현재 많은 불량이 발생되고 있는 실정이다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 한국 특허 공고 제10-385660호(2003. 05.16. 등록)에는 아이씨 칩모듈 외부에 카드본체에 함침할 수 있는 구조로 크게 설계하고 거기에 알맞은 적층시트를 구성하여 콤비카드를 제조하는 방법이 개시되어 있다.

상기와 같은 발명에서 아이씨 칩모듈의 카드 본체로의 함침은 효과적이나 그 아이씨 칩모듈의 구조로는 거기에 따르는 아이씨 칩모듈의 설계 및 제조 그리고 아이씨 칩모듈에 관련된 모든 설비를 특수하게 제작하여야 할 뿐만 아니라 아이씨 칩모듈이 접착제로 부착되지 않음으로써 각종 내구성에서 문제점을 해결할 수가 없었고 생산비가 증가하게 되는 문제점이 있었다.

따라서 본 발명은 상술한 종래의 콤비카드 제조공정에서 나타나는 문제점들을 극복하고, 각종 불량 및 미흡한 내구성에 따른 카드제품시장의 신뢰성을 높이면서 단순한 제조공정을 제공함으로써 저렴하면서 신뢰성이 부가된 조립식 콤비형 아이씨카드를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 조립식 콤비카드는 도 2에서와 같이 카드 본체에 COB를 접착시키는 다른 방식의 예가 도시되어 있다.

먼저, 카드 본체를 구성하는 각 층을 살펴보면 다음과 같다.

최 상층부에 관통부가 형성된 상부 보호층이 있고 다음으로는 관통부가 형성된 상부 인쇄층이 있다.

RF 기능을 할 수 있는 안테나 코일 삽입층은 COB와 핫멜트 테이프에 의하여 접합되어 있으며 그 접착방법은 다음과 같다.

COB에 핫멜트 테이프를 가열헤드 등을 이용하여 전처리 가공하여 가접시킨 후 펀칭하여 도 10의 COB 조립형틀의 COB 삽입홈에 핫멜트 테이프가 위로 올라오도록 정위치 시킨 다음 COB 단자에 전도성 접착제를 부가한 후 COB에 형성된 댐 위치 관통부가 형성된 안테나 코일 삽입층을 정합한 후 압력과 열을 부가하여 접합시킨다.

이때 안테나 코일 삽입층 단자는 약간의 움직임이 가능한 전도성 섬유단자(33)라야 신뢰성을 부가할 수 있다.

그리고 그 아래로는 COB 칩 위치 관통부(37)가 형성된 안테나 코일 두께 조절층(35)을 적합하게 맞추고 하부 인쇄층(20)과 하부 보호층(10)으로 구성된다.

그리고 각 적층시트들이 흔들려 움직이지 않도록 도구를 이용하여 열 등으로 접착하여 고정시킨 다음 적정한 열과 압력으로 적층판을 만들어 일체화 시킨 후 정 위치 펀칭하여 콤비카드를 완성한다.

이와 같은 방법으로 만들어진 카드의 평면도가 도 4에 도시되어 있다.

이 콤비카드는 COB와 안테나 코일 삽입층의 접합을 핫멜트 테이프에 의하고 통전성을 전도성 접착제(108)로 유지한 조립식 방법에 의한 콤비카드를 제조하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.

여기서 종래와 동일한 구성요소에 대해서는 종래와 동일한 명칭 및 부호를 사용하여 설명한다.

도 5는 일반적인 COB(100)의 단면도로, 본 발명에서는 도 6에서의 단면도와 같이 COB(100)에 핫멜트 테이프(111)를 가열헤드 등을 이용하여 가접시킨 후 도 7 에서의 단면도와 같이 COB(100)의 단자(104)에 전도성 접착제(108)을 주사기를 통해 부가한 후 도 10에 보여진 COB 조립형틀(200)의 COB 삽입홈(220)에 핫멜트 테이프(111)와 전도성접착제(108)가 위로 올라오도록 정위치 시킨 후 도 8의 단면도와 같이 COB(100)에 형성된 댐(106) 위치 관통부(32)가 형성된 안테나 코일(31) 삽입층(30)을 정합한 후 압력과 열을 부가하여 COB를 안테나 코일 삽입층에 접합시킨다.

이때 안테나 코일(31) 삽입층(30)의 안테나 단자(33)는 코일, 전도성 섬유단자, 금속박편 등을 사용하여 통전성을 부가할 수 있으며 모두 다 적용이 가능하나 신뢰성 부분에서 전도성 섬유단자가 가장 우수하였다.

상기 안테나 코일 삽입층(30)의 안테나 단자(33)가 전도성 섬유단자에 의해 통전성이 부가되고, 단자의 모양은 Φ가 2mm∼5mm의 원형 또는 가로의 길이가 2mm∼4mm, 세로의 길이가 2mm∼4mm의 사각형 등의 기하학적인 형태로 구성된다.

그리고 그 아래로는 도 9의 단면도와 같이 COB 칩 위치 관통부(37)가 형성된 안테나 코일 두께 조절층(35), 하부 인쇄층(20) 그리고 하부 보호층(10)을 적합하게 맞추고 각 적층시트들이 흔들려 움직이지 않도록 도구를 이용하여 열 등으로 점 접착하여 고정시킨 다음 적정한 열과 압력으로 적층판을 만들어 일체화시킨 후 정 위치 펀칭하여 콤비카드를 완성한다.

콤비카드에 적용된 카드 본체(70)에는 상·하부 인쇄층(40,20), 안테나 코일(31)이 위치되는 안테나 코일 삽입층(30) 그리고 상·하부 보호층(50,10) 등에 PVC, PC, PETG, PET, ABS 등의 투명 또는 불투명 합성수지 시트로 구성된다.

그리고 콤비카드에 적용된 핫멜트 테이프(111)는 아크릴 계열, 아마이드 계열 등의 열가소성수지 및 Acrylonitrile 계열, epoxy 계열 등의 열경화성수지 등을 사용하나 열경화성수지가 더욱 우수하였다.

본 발명에서 구조적 특성은 COB(100)와 안테나 단자(33)간의 연결이 일반적인 밀링방식에서의 접합에서는 접착시간의 짧음으로 인하여 충분한 접착력이 형성되지 않으나 조립식에서의 접합은 충분한 열과 압력으로 인하여 핫멜트 테이프(111)의 접착력이 우수하여 카드에서 칩의 분리가 되지 않고 오히려 카드가 파괴될 정도의 접착력이 유지되고 또한 안테나 코일 삽입층(30)의 전도성 섬유 단자(33)의 유연성으로 인하여 전도성 접착제(108)의 파단현상이 없어짐으로 우수한 전기전도성이 유지되는 것을 특징으로 한다.

이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 통하여 상세히 설명하기로 하며, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다

[실시 예 1]

COB(100)와 100㎛∼250㎛ 두께의 안테나 코일 삽입층(30)간의 정 위치 접합을 위하여 도 10의 평면도에서와 같이 금속 형판에 끝이 둥근 핀바(지름이 5mm이내, 높이가 5mm이내, 210)를 세우고, 형판의 바닦에 COB 형태의 삽입홈(220)을 160㎛∼230㎛의 깊이로 형성하여 그 삽입홈(220)에 핫멜트 테이프(111)가 전처리되어 부착된 COB(100)의 핫멜트 테이프(111)가 위로 향하도록 정 위치 삽입한 후 COB(100)의 단자(104)에 전도성 접착제(108)를 주사바늘을 통해 정량토출하여 부가하고 핀바(210)를 이용하여 안테나 코일 삽입층(30)의 댐위치 관통부(32)가 정 위치하도록 정합한 후 소정의 열과 압력을 통해 COB(100)를 안테나 코일 삽입층(30)에 가접하여 콤비용 안테나 코일 삽입시트를 성형하는 과정을 수행한다.

콤비용 안테나 코일 삽입시트 성형과정에서 가접된 상태로 상층으로는 100㎛∼250㎛ 두께의 상부 인쇄층(40)과 50㎛∼100㎛ 두께의 상부 보호층(50)을 하부로는 COB (100)의 댐(106) 두께에 적합한 100㎛∼250㎛ 두께의 두께 조절층(35)과 100㎛∼200㎛ 두께의 하부 인쇄층(20) 그리고 50㎛∼100㎛ 두께의 하부 보호층(10)을 정합한 후 각 적층시트간 움직이지 않도록 정전기를 제거하여 밀착시킨 후 인두 등으로 점 접착하여 각 층을 가접한 후 경면판 사이에 넣고 라미네이터에서 140 ∼180 의 열과 5∼25kg/㎠의 압력으로 적층판을 형성하는 과정을 수행한다.

적층판이 형성된 다음 펀칭기에서 COB(100) 외부단자(101)의 각 접점의 위치가 ISO7816-2(KSX6507-2; 접점의 치수 및 위치)에서 규정한 위치에 오도록 정위치 펀칭하여 내구성이 우수하고 통전성이 탁월한 콤비카드를 제조한다.

[실시 예 2]

도 3에 도시되어진 평면도에서와 같이 밑에서부터 50㎛∼100㎛ 두께의 하부 보호층(10), 100㎛∼200㎛ 두께의 하부 인쇄층(20), COB 댐위치 관통부(37)가 형성된 100㎛∼250㎛ 두께의 두께 조절층(35), COB 댐위치 관통부(32)가 형성되고 안테나 단자(33)가 형성된 100㎛∼250㎛ 두께의 안테나 코일 삽입층(30), COB 위치 관통부(42)가 형성된 100㎛∼200㎛ 두께의 상부 인쇄층(40) 그리고 COB 위치 관통부(52)가 형성된 50㎛∼100㎛ 두께의 상부 보호층(50)을 정합하고 층간의 공기 및 정전기를 롤러를 이용하여 제거한 후 그리고 COB(100)가 위치할 요홈부(72)에 형성된 안테나 전도성섬유인 안테나 단자(33)에 전도성 접착제(108)를 주사바늘을 통해 적당량 토출하고, 핫멜트 테이프(111)가 전처리되어 부착된 COB(100)를 정위치 삽입한 후 소정의 열과 압력을 통해 COB(100)와 카드본체(70)를 구성하는 시트를 약간의 열과 압력으로 함께 가접하는 과정을 수행한다.

그리고, 그 가접된 상태로 경면판 사이에 넣고 라미네이터에서 140 ∼180 의 열과 5∼25kg/㎠의 압력으로 적층판을 형성하는 과정을 수행한다.

그런 다음 펀칭기에서 COB(100) 외부단자(101)의 각 접점의 위치가 ISO7816-2(KSX6507-2; 접점의 치수 및 위치)에서 규정한 위치에 오도록 정위치 펀칭하여 내구성이 우수하고 통전성이 탁월한 콤비카드를 제조한다.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 조립식 콤비카드는 COB와 안테나 코일 삽입층이 핫멜트 테이프에 의해 접착되고 안테나 코일 삽입층의 안테나 단자를 전도성 섬유로 만들어 유연성을 부가하고 COB의 단자와 전도성접착제로 통전성을 유지하는 것을 특징으로 하는 것으로, 일반적인 방법에서는 충분한 접착력이 유지되지 않음으로 인하여 통전성에서 심각한 문제점을 부가하였으나 조립식 방법에서는 핫멜트 테이프의 접착력이 탁월해지도록 하는 것이다.

본 발명은 접착 유지력이 우수함으로 인하여 간편하게 휨이나 비틀림 등 각종 변형에서도 COB 단자와 안테나 단자간의 우수한 전기 전도성을 유지하게 되는 효과를 제공하는 것이다.

도 1 은 종래의 콤비카드 제조 공정을 나타낸 공정도,

도 2 는 본 발명에 따른 조립식 콤비카드를 제조하기 위하여 필요한 각 구성 시트의 형태를 나타낸 평면도

도 3 은 본 발명에 따른 조립식 콤비카드의 적층 구성으로 콤비카드를 제조한 형태를 나타낸 평면도

도 4 는 본 발명에 따른 조립식 콤비카드를 나타낸 평면도

도 5 는 콤비카드에 적용된 COB를 나타낸 단면도

도 6 은 본 발명에 따른 COB와 핫멜트 테이프를 접착시킨 상태를 나타낸 단면도

도 7 은 본 발명에서 도 5 의 핫멜트 테이프가 접착된 COB에 전도성 접착제를 전처리한 상태를 설명하기 위해 나타낸 단면도

도 8 은 본 발명에 따른 COB와 안테나 코일 삽입층과의 접합에 대한 일실시 예의 단면도

도 9 는 본 발명에 따른 COB와 각 시트층의 적층 조립에 대한 일실시 예의 단면도

도 10 은 본 발명에 따른 COB 조립형틀에 대한 다른 실시예의 평면도

도 11 은 본 발명에 따른 COB 조립형틀에 대한 다른 실시예의 단면도

도 12 는 본 발명에 따른 COB 조립형틀에 대한 다른 실시예의 단면도

도 13 은 본 발명에 따른 COB 조립형틀에 대한 다른 실시예의 평면도

[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명]

10 : 하부 보호층 20 : 하부 인쇄층

30 : 안테나 코일 삽입층 31 : 안테나 코일

32 : 위치 관통부 33 : 안테나 단자(전도성섬유)

34 : 안테나 단자(코일) 35 : 두께 조절층

37 : COB 댐 위치 관통부 40 : 상부 인쇄층

42 : 상부 인쇄층의 COB 위치 관통부

50 : 상부 보호층 52 : 상부 보호층의 COB 위치 관통부

70 : 카드 본체 72 : 카드본체에 형성된 요홈부

100 : COB 101 : COB 외부단자

103 : COB 베이스층 104 : COB 단자

108 : 전도성 접착제 111 : 핫멜트 테이프

210 : 핀바 220 : 삽입홈

Claims

카드 본체(70)를 구성하는 다수의 시트가 적층되고, COB(100) 단자와 100㎛∼200㎛ 두께의 안테나 코일 삽입층(30)의 안테나 단자(33)가 통전되도록 접착된 조립식 콤비형 아이씨카드에 있어서,

상기 안테나 코일 삽입층(30)의 안테나 단자(33)가 핫멜트 테이프(111)와 전도성 접착제(108)를 이용하여COB(100) 단자(104)와 접합 및 통전되는 것을 특징으로 하는 콤비카드.
제 1 항에 있어서, 안테나 코일 삽입층(30)의 안테나 단자(33)가 전도성 섬유단자에 의해 통전성이 부가되고, 안테나 단자(33)의 모양은 Φ가 2mm∼5mm의 원형 또는 가로의 길이가 2mm∼4mm, 세로의 길이가 2mm∼4mm의 사각형 등의 기하학적인 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 콤비카드.
제 1 항에 있어서, 안테나 코일 삽입층(30)의 안테나 단자(33)가 코일, 금속박편 등 통전성이 부가되는 것을 특징으로 하는 콤비카드.
COB(100)와 안테나 코일 삽입층(30)간의 정 위치 접합을 위하여 금속 형판에 끝이 둥근 핀바(210)를 세우고, 형판의 바닦에 COB 형태의 삽입홈(220)을 형성하여 그 삽입홈(220)에 핫멜트 테이프(111)가 전처리되어 부착된 COB(100)의 핫멜트 테이프(111)가 위로 향하도록 정 위치 삽입한 후 COB(100)의 단자(104)에 전도성 접착제(108)를 주사바늘을 통해 정량토출하여 부가하고 핀바(210)를 이용하여 안테나 코일 삽입층(30)의 댐위치 관통부(32)가 정 위치하도록 정합한 후 소정의 열과 압력을 통해 COB(100)를 안테나 코일 삽입층(30)에 가접하여 콤비용 안테나 코일 삽입시트를 성형하는 과정과;

상기 콤비용 안테나 코일 삽입시트 성형과정에서 가접된 상태로 상층으로는 상부 인쇄층(40)과 상부 보호층(50)을, 하부로는 COB(100)의 댐(106) 두께에 적합한 두께 조절층(35)과 하부 인쇄층(20) 그리고 하부 보호층(10)을 정합한 후 각 적층시트간 움직이지 않도록 정전기를 제거하여 밀착시킨 후 인두 등으로 점 접착하여 각 층을 가접한 후 경면판 사이에 넣고 라미네이터에서 열과 압력으로 적층판을 형성하는 과정과;

적층판이 성형된 다음 펀칭기에서 COB(100) 외부단자(101)의 각 접점의 위치를 정위치 펀칭함을 특징으로 하는 조립식 콤비카드의 제조방법.
밑에서부터 하부 보호층(10), 하부 인쇄층(20), COB 댐위치 관통부(37)가 형성된 두께 조절층(35), COB 댐위치 관통부(32)가 형성되고 안테나 단자(33)가 형성된 안테나 코일 삽입층(30), COB 위치 관통부(42)가 형성된 상부 인쇄층(40) 그리고 COB 위치 관통부(52)가 형성된 상부 보호층(50)을 정합하고 층간의 공기 및 정전기를 롤러를 이용하여 제거한 후 COB(100)가 위치할 요홈부(72)에 형성된 안테나 단자(33)에 전도성 접착제(108)를 주사바늘을 통해 적당량 토출하고, 핫멜트 테이프(111)가 전처리되어 부착된 COB(100)를 정위치 삽입한 후 소정의 열과 압력을 통해 COB(100)와 카드본체(70)를 구성하는 시트를 약간의 열과 압력으로 함께 가접하는 과정과;

가접된 상태로 경면판 사이에 넣고 라미네이터에서 열과 압력으로 적층판을 형성하는 과정과;

펀칭기에서 COB(100) 외부단자(101)의 각 접점의 위치를 정위치 펀칭함을 특징으로 하는 조립식 콤비카드의 제조방법.
제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 카드 본체(70)를 구성하는 100㎛∼200㎛ 두께의 상·하부 인쇄층(40,20), 100㎛∼250㎛ 두께의 안테나 코일(31)이 위치되는 안테나 코일 삽입층(30), 100㎛∼250㎛ 두께의 두께조절층(35) 그리고 50㎛∼100㎛ 두께의 상·하부 보호층(50,10) 등 이외에 더하여 부가되어질 수 있는 시트층으로 이루어짐을 특징으로 하는 조립식 콤비카드의 제조방법.
제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 가접후 경면판 사이에 넣고 라미네이터에서 140 ∼180℃의 열과 5∼25kg/㎠의 압력으로 적층판을 형성함을 특징으로 하는 조립식 콤비카드의 제조방법.
제 4 항 또는 제 5 항에 있어서, 형판의 핀바(210)를 이용하여, 상부 보호층(50), 상부 인쇄층(40)과 COB(100)와 안테나 코일 삽입층(30) 이 접합된 콤비카드용 안테나 코일 삽입 시트, 그리고 하부 인쇄층(20), 하부 보호층(10)을 순차적으로 정합하여 움직이기 않도록 형판 위에서 점 접착하는 공정을 포함하는 구성을 특징으로 하는 조립식 콤비카드의 제조방법.
제 4 항에 있어서, COB(100)와 안테나 코일 삽입층(30)과의 정 위치 접합을 하는데 있어 금속 형판에 끝이 둥근 핀바(지름이 5mm이내, 높이가 5mm이내, 210)를 세우고, 형판의 바닦에는 COB(100)형태의 요홈부를 160㎛∼230㎛의 깊이로 다면부 형성함을 특징으로 하는 조립식 콤비카드의 제조방법.
제 6 항에 있어서, 시트의 성분은 PVC, PC, PETG, PET, ABS 등의 투명 또는 불투명 합성수지 시트의 구성을 특징으로 하는 조립식 콤비카드의 제조방법.