JP2001067445A - 非接触式ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触式ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JP2001067445A JP2001067445A JP23822199A JP23822199A JP2001067445A JP 2001067445 A JP2001067445 A JP 2001067445A JP 23822199 A JP23822199 A JP 23822199A JP 23822199 A JP23822199 A JP 23822199A JP 2001067445 A JP2001067445 A JP 2001067445A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】アンテナコイル及び電子部品等の内蔵部品を埋
設して積層成形しても凹凸の発生がなく、且つ内蔵部品
を破壊しない非接触式ＩＣカード及びその製造方法の提
供。 【解決手段】アンテナコイル及び電子部品が埋設される
中間樹脂層の上下外側樹脂層を積層熱融着一体化して成
る非接触式ＩＣカードにおいて、前記中間樹脂層はその
熱融着前に少なくとも一面から凹凸形状を呈するホット
メルト系樹脂製シートである非接触式ＩＣカード。
設して積層成形しても凹凸の発生がなく、且つ内蔵部品
を破壊しない非接触式ＩＣカード及びその製造方法の提
供。 【解決手段】アンテナコイル及び電子部品が埋設される
中間樹脂層の上下外側樹脂層を積層熱融着一体化して成
る非接触式ＩＣカードにおいて、前記中間樹脂層はその
熱融着前に少なくとも一面から凹凸形状を呈するホット
メルト系樹脂製シートである非接触式ＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はアンテナコイル及び
電子部品を内蔵した非接触式ＩＣカード及びその製造方
法に関するものである。
電子部品を内蔵した非接触式ＩＣカード及びその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】（従来例１）図８及び図９は従来の非接
触式ＩＣカードを示す断面図、説明図であり、１はアン
テナコイル、２はＩＣ等の電子部品、３は硬質ビニル樹
脂シー卜、５は外側樹脂シー卜である。
触式ＩＣカードを示す断面図、説明図であり、１はアン
テナコイル、２はＩＣ等の電子部品、３は硬質ビニル樹
脂シー卜、５は外側樹脂シー卜である。
【０００３】従来の非接触式ＩＣカードは、アンテナコ
イル１及び電子部品２を硬質ビニル樹脂シー卜３、３で
挾み、その外側に外側樹脂シー卜５、５を被覆一体化し
て成るものである。
イル１及び電子部品２を硬質ビニル樹脂シー卜３、３で
挾み、その外側に外側樹脂シー卜５、５を被覆一体化し
て成るものである。
【０００４】この従来の非接触式ＩＣカードの製造方法
は、まずアンテナコイル１と電子部品２とから成る内蔵
部品を２枚の硬質ビニル樹脂シート３、３間に挟み込
み、加熱加圧して２枚の硬質ビニル樹脂シート３、３を
熱融着積層一体化し、次にこの積層一体化した中間製品
を外側樹脂シー卜５、５間に挟み込み、最後にその状態
で加熱加圧して２枚の外側樹脂シー卜５、５を熱融着積
層一体化するものである。
は、まずアンテナコイル１と電子部品２とから成る内蔵
部品を２枚の硬質ビニル樹脂シート３、３間に挟み込
み、加熱加圧して２枚の硬質ビニル樹脂シート３、３を
熱融着積層一体化し、次にこの積層一体化した中間製品
を外側樹脂シー卜５、５間に挟み込み、最後にその状態
で加熱加圧して２枚の外側樹脂シー卜５、５を熱融着積
層一体化するものである。
【０００５】（従来例２）図１０は他の従来の非接触式
ＩＣカードの断面図を示したものであり、１はアンテナ
コイル、２はＩＣ等の電子部品、４は孔付き中間層シー
卜、４ａ〜４ｃは埋設孔、５は外側樹脂シー卜である。
ＩＣカードの断面図を示したものであり、１はアンテナ
コイル、２はＩＣ等の電子部品、４は孔付き中間層シー
卜、４ａ〜４ｃは埋設孔、５は外側樹脂シー卜である。
【０００６】この非接触式ＩＣカードの製造方法は、ま
ずアンテナコイル１、１を埋設する埋設孔４ａ、４ｂ
と、電子部品２を埋設する埋設孔４ｃとが設けられてい
る孔付き中間層シー卜４を用意し、埋設孔４ａ、４ｂに
アンテナコイルを埋設すると共に埋設孔４ｃに電子部品
２を埋設し、外側樹脂シー卜５、５間に挟み込んだ状態
で加熱加圧して２枚の外側樹脂シー卜５、５を熱融着積
層一体化するものである。
ずアンテナコイル１、１を埋設する埋設孔４ａ、４ｂ
と、電子部品２を埋設する埋設孔４ｃとが設けられてい
る孔付き中間層シー卜４を用意し、埋設孔４ａ、４ｂに
アンテナコイルを埋設すると共に埋設孔４ｃに電子部品
２を埋設し、外側樹脂シー卜５、５間に挟み込んだ状態
で加熱加圧して２枚の外側樹脂シー卜５、５を熱融着積
層一体化するものである。
【０００７】この非接触式ＩＣカードは、孔付き中間層
シー卜４の埋設孔４ａ、４ｂがアンテナコイル１、１を
埋設できる形状と大きさに開口されており、また埋設孔
４ｃも電子部品２を埋設できる形状と大きさに開口され
ていることから、アンテナコイル１、１の埋設箇所や電
子部品２の埋設箇所を突出させることなく、所定寸法内
に熱融着積層一体化することができる。
シー卜４の埋設孔４ａ、４ｂがアンテナコイル１、１を
埋設できる形状と大きさに開口されており、また埋設孔
４ｃも電子部品２を埋設できる形状と大きさに開口され
ていることから、アンテナコイル１、１の埋設箇所や電
子部品２の埋設箇所を突出させることなく、所定寸法内
に熱融着積層一体化することができる。
【０００８】（従来例３）図１１は更に他の従来の非接
触式ＩＣカードの断面図を示したものであり、１はアン
テナコイル、２は電子部品、５は外側樹脂シー卜、６は
加熱流動性の良い樹脂シー卜である。
触式ＩＣカードの断面図を示したものであり、１はアン
テナコイル、２は電子部品、５は外側樹脂シー卜、６は
加熱流動性の良い樹脂シー卜である。
【０００９】この非接触式ＩＣカードの製造方法は、ま
ずアンテナコイル１と電子部品２とを２枚の加熱流動性
樹脂シー卜６の間に挾み込んでから加熱することにより
熱融着積層一体化中間製品を得るものである。ここで用
いる加熱流動性樹脂シー卜６は加熱流動性が優れたもの
であることから、得られる中間製品は大きく加熱流動
し、その結果アンテナコイル１の埋設箇所及び電子部品
２の埋設箇所の凹凸がなくなる。
ずアンテナコイル１と電子部品２とを２枚の加熱流動性
樹脂シー卜６の間に挾み込んでから加熱することにより
熱融着積層一体化中間製品を得るものである。ここで用
いる加熱流動性樹脂シー卜６は加熱流動性が優れたもの
であることから、得られる中間製品は大きく加熱流動
し、その結果アンテナコイル１の埋設箇所及び電子部品
２の埋設箇所の凹凸がなくなる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来例１の非接
触式ＩＣカードでは、アンテナコイル１の埋設箇所及び
電子部品２の埋設箇所が厚くなり、カード表面に凹凸が
生じ易いという難点がある。そこでこの凹凸をなくすた
め、成形時の加圧圧力を高めると埋設したアンテナコイ
ル１及び電子部品２に圧力がかかり、アンテナコイル１
及び電子部品２が破損したり、破壊したりするという懸
念がある。
触式ＩＣカードでは、アンテナコイル１の埋設箇所及び
電子部品２の埋設箇所が厚くなり、カード表面に凹凸が
生じ易いという難点がある。そこでこの凹凸をなくすた
め、成形時の加圧圧力を高めると埋設したアンテナコイ
ル１及び電子部品２に圧力がかかり、アンテナコイル１
及び電子部品２が破損したり、破壊したりするという懸
念がある。
【００１１】また、上記の従来例２の非接触式ＩＣカー
ドでは中間層の孔付き樹脂シート４にアンテナコイル１
及び電子部品２を埋設する孔が開けられているため、成
形して得られる非接触式ＩＣカードはそれらの孔の位置
周辺で凹凸が発生し易いという難点がある。
ドでは中間層の孔付き樹脂シート４にアンテナコイル１
及び電子部品２を埋設する孔が開けられているため、成
形して得られる非接触式ＩＣカードはそれらの孔の位置
周辺で凹凸が発生し易いという難点がある。
【００１２】更に、上記の従来例３の非接触式ＩＣカー
ドでは加熱流動性樹脂シー卜６の厚さが全面均一なた
め、加圧成形時に加熱流動性樹脂シー卜６が不等流動
し、その結果内蔵部品のない部分が薄く、内蔵部品のあ
る部分が厚くなり易いという難点がある。
ドでは加熱流動性樹脂シー卜６の厚さが全面均一なた
め、加圧成形時に加熱流動性樹脂シー卜６が不等流動
し、その結果内蔵部品のない部分が薄く、内蔵部品のあ
る部分が厚くなり易いという難点がある。
【００１３】本発明はかかる点に立って為されたもので
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、均一な厚さに成形でき、且つアンテナコイ
ルや電子部品等の内蔵部品の破壊を防止できる非接触式
ＩＣカード及びその製造方法を提供することにある。
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、均一な厚さに成形でき、且つアンテナコイ
ルや電子部品等の内蔵部品の破壊を防止できる非接触式
ＩＣカード及びその製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の非接触式ＩＣカ
ードは、アンテナコイル及び電子部品が埋設される中間
樹脂層の上下に外側樹脂層を積層熱融着一体化して成る
非接触式ＩＣカードにおいて、前記中間樹脂層はその熱
融着前に少なくとも一面が凹凸形状を呈するホットメル
ト系樹脂製シートからなることを特徴とするものであ
る。
ードは、アンテナコイル及び電子部品が埋設される中間
樹脂層の上下に外側樹脂層を積層熱融着一体化して成る
非接触式ＩＣカードにおいて、前記中間樹脂層はその熱
融着前に少なくとも一面が凹凸形状を呈するホットメル
ト系樹脂製シートからなることを特徴とするものであ
る。
【００１５】また、本発明の非接触式ＩＣカードの製造
方法は、少なくとも一面が凹凸形状を呈するホットメル
ト系樹脂製シートの所定位置上にアンテナコイル及び電
子部品をそれぞれ載せ、その上下面にそれぞれ外側樹脂
シー卜を配置し、然る後熱プレス装置により加熱、加圧
して積層熱融着一体化することを特徴とするものであ
る。
方法は、少なくとも一面が凹凸形状を呈するホットメル
ト系樹脂製シートの所定位置上にアンテナコイル及び電
子部品をそれぞれ載せ、その上下面にそれぞれ外側樹脂
シー卜を配置し、然る後熱プレス装置により加熱、加圧
して積層熱融着一体化することを特徴とするものであ
る。
【００１６】本発明においてホットメルト系樹脂製シー
トの凹凸形状は、貫通穴、網目模様、波形形状若しくは
縮れ板形状などにより実現できる。
トの凹凸形状は、貫通穴、網目模様、波形形状若しくは
縮れ板形状などにより実現できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の非接触式ＩＣカード及び
その製造方法の実施の形態を図面により説明する。
その製造方法の実施の形態を図面により説明する。
【００１８】（実施例１）図１は本発明の非接触式ＩＣ
カードの一実施例を示した断面図であり、１はアンテナ
コイル、２はＩＣ等の電子部品、５は外側樹脂シー卜、
９はホットメルト系樹脂製シートであって、ホットメル
ト系樹脂製シート９内にアンテナコイル１及び電子部品
２が埋設され、その上下に外側樹脂シー卜５、５が積層
一体化されている。
カードの一実施例を示した断面図であり、１はアンテナ
コイル、２はＩＣ等の電子部品、５は外側樹脂シー卜、
９はホットメルト系樹脂製シートであって、ホットメル
ト系樹脂製シート９内にアンテナコイル１及び電子部品
２が埋設され、その上下に外側樹脂シー卜５、５が積層
一体化されている。
【００１９】図２を参照して実施例１の非接触式ＩＣカ
ードの製造方法を説明する。
ードの製造方法を説明する。
【００２０】まず、図２（ａ）に示すように、ホットメ
ルト系樹脂製シート９上の所定位置にアンテナコイル１
及び電子部品２を載せる。
ルト系樹脂製シート９上の所定位置にアンテナコイル１
及び電子部品２を載せる。
【００２１】ここにおいて内蔵部品のアンテナコイル１
の厚さは約１００μｍ、電子部品２の厚さは約２００μ
ｍである。
の厚さは約１００μｍ、電子部品２の厚さは約２００μ
ｍである。
【００２２】次に、図２（ｂ）に示すように、アンテナ
コイル１及び電子部品２を載せた表面凹凸形状のホット
メルト系樹脂製シート９の上下面に外側樹脂シー卜５、
５を配置し、これら全体を熱プレス装置にセットして、
加熱、加圧することにより図２（ｃ）に示すような非接
触式ＩＣカードを得た。
コイル１及び電子部品２を載せた表面凹凸形状のホット
メルト系樹脂製シート９の上下面に外側樹脂シー卜５、
５を配置し、これら全体を熱プレス装置にセットして、
加熱、加圧することにより図２（ｃ）に示すような非接
触式ＩＣカードを得た。
【００２３】この熱プレス装置による加熱、加圧によ
り、表面が凹凸となっているホットメルト系樹脂製シー
ト９が熱溶融して流動性を帯びて内蔵部品を隙間なく覆
うと共に凹凸形状をなくし、それにより表面平滑性を発
揮する。
り、表面が凹凸となっているホットメルト系樹脂製シー
ト９が熱溶融して流動性を帯びて内蔵部品を隙間なく覆
うと共に凹凸形状をなくし、それにより表面平滑性を発
揮する。
【００２４】ホットメルト系樹脂製シート９の表面凹凸
の程度は、加熱、加圧後の厚さが内蔵部品の厚さよりも
厚くなるように調整する。例えば、電子部品２の厚さが
２０μｍの場合のホットメルト系樹脂製シート９の体積
率（同等厚さの平滑シート体積に対する比）は０．５、
またその厚さは４００μｍ以上にするのが好ましい。
の程度は、加熱、加圧後の厚さが内蔵部品の厚さよりも
厚くなるように調整する。例えば、電子部品２の厚さが
２０μｍの場合のホットメルト系樹脂製シート９の体積
率（同等厚さの平滑シート体積に対する比）は０．５、
またその厚さは４００μｍ以上にするのが好ましい。
【００２５】ホットメルト系樹脂製シート９の見かけ厚
さ（表面凸部から裏面凸部までの距離）は、同等厚さの
シー卜体積に比べて体積率で０．７から０．３となるよ
うにする。ここにおいて体積率が０．７以上であると凹
凸形状の無い従来シート６と同様に樹脂の不等流動が発
生しやすくなる。逆に、体積率が０．３以下であると厚
さ方向での樹脂流動が大きくなり不等流動が発生し易く
なる。
さ（表面凸部から裏面凸部までの距離）は、同等厚さの
シー卜体積に比べて体積率で０．７から０．３となるよ
うにする。ここにおいて体積率が０．７以上であると凹
凸形状の無い従来シート６と同様に樹脂の不等流動が発
生しやすくなる。逆に、体積率が０．３以下であると厚
さ方向での樹脂流動が大きくなり不等流動が発生し易く
なる。
【００２６】図３は本発明において使用される凹凸形状
を呈するホットメルト系樹脂製シートの製造方法の一例
を説明するもので、７は凹凸成形金型、８はホットメル
ト樹脂である。
を呈するホットメルト系樹脂製シートの製造方法の一例
を説明するもので、７は凹凸成形金型、８はホットメル
ト樹脂である。
【００２７】表面が凹凸形状を有する凹凸成形金型７を
用意し、この金型７にホットメルト樹脂８を載せて加熱
し、金型７の上方から加熱プレスすることにより、ホッ
トメルト系樹脂製シート９が得られる。
用意し、この金型７にホットメルト樹脂８を載せて加熱
し、金型７の上方から加熱プレスすることにより、ホッ
トメルト系樹脂製シート９が得られる。
【００２８】ホットメルト樹脂としてはポリエステル樹
脂、アクリルアミド樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いる
ことができる。
脂、アクリルアミド樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いる
ことができる。
【００２９】また、外側樹脂シート５としては、ポリエ
チレンテフタレート樹脂シート、ポリ塩化ビニル樹脂混
和物シート、ポリエステル樹脂シート、電気絶縁紙、合
成紙等を用いることができる。
チレンテフタレート樹脂シート、ポリ塩化ビニル樹脂混
和物シート、ポリエステル樹脂シート、電気絶縁紙、合
成紙等を用いることができる。
【００３０】ホットメルト系樹脂製シート９の凹凸形状
としては、任意の凹凸形状でよいが、図４に示すように
楕円穴を開口して凹凸形状を設けたもの、図５に示すよ
うに四角穴を開口して凹凸形状を設けたもの、図６に示
すように表面に網目模様体を設けたもの、図７に示すよ
うに表面に外周側を細かい網目模様体を、中心部側に大
きい網目模様体を設けたものなどがある。
としては、任意の凹凸形状でよいが、図４に示すように
楕円穴を開口して凹凸形状を設けたもの、図５に示すよ
うに四角穴を開口して凹凸形状を設けたもの、図６に示
すように表面に網目模様体を設けたもの、図７に示すよ
うに表面に外周側を細かい網目模様体を、中心部側に大
きい網目模様体を設けたものなどがある。
【００３１】また、図示はしないが表面に波板形状、縮
れ板形状等を設けたものでもよい。
れ板形状等を設けたものでもよい。
【００３２】ホットメルト系樹脂製シート９が積層加熱
加圧時に空気を抱き込んで発泡不良の懸念があるときに
は、その積層加熱加圧作業を真空下で行うことができ
る。
加圧時に空気を抱き込んで発泡不良の懸念があるときに
は、その積層加熱加圧作業を真空下で行うことができ
る。
【００３３】
【発明の効果】本発明の非接触式ＩＣカードの製造方法
によれば内蔵させるアンテナコイル及び電子部品を損傷
させることなく平滑で、且つ均一な厚さの非接触式ＩＣ
カードを製造することができ、工業上有用である。
によれば内蔵させるアンテナコイル及び電子部品を損傷
させることなく平滑で、且つ均一な厚さの非接触式ＩＣ
カードを製造することができ、工業上有用である。
【図１】本発明の非接触式ＩＣカードの一実施例を示し
た断面図である。
た断面図である。
【図２】実施例１の非接触式ＩＣカードの製造方法を示
した断面説明図である。
した断面説明図である。
【図３】本発明の非接触式ＩＣカードに使用されるホッ
トメルト系樹脂製シートの製造方法を示した正面説明図
である。
トメルト系樹脂製シートの製造方法を示した正面説明図
である。
【図４】本発明の非接触式ＩＣカードに使用されるホッ
トメルト系樹脂製シートの第１例を示した斜視図であ
る。
トメルト系樹脂製シートの第１例を示した斜視図であ
る。
【図５】本発明の非接触式ＩＣカードに使用されるホッ
トメルト系樹脂製シートの第２例を示した斜視図であ
る。
トメルト系樹脂製シートの第２例を示した斜視図であ
る。
【図６】本発明の非接触式ＩＣカードに使用されるホッ
トメルト系樹脂製シートの第３例を示した斜視図であ
る。
トメルト系樹脂製シートの第３例を示した斜視図であ
る。
【図７】本発明の非接触式ＩＣカードに使用されるホッ
トメルト系樹脂製シートの第４例を示した斜視図であ
る。
トメルト系樹脂製シートの第４例を示した斜視図であ
る。
【図８】従来例１の非接触式ＩＣカードの説明図であ
る。
る。
【図９】従来例１の非接触式ＩＣカードの断面図であ
る。
る。
【図１０】従来例２の非接触式ＩＣカードの断面図であ
る。
る。
【図１１】従来例３の非接触式ＩＣカードの断面図であ
る。
る。
１ アンテナコイル ２ 電子部品 ３ 硬質ビニル樹脂シー卜 ４ 孔付き中間層シー卜 ４ａ アンテナコイル埋設孔 ４ｂ アンテナコイル埋設孔 ４ｃ 電子部品埋設孔 ５ 外側樹脂シー卜 ６ 加熱流動性樹脂シー卜 ７ 凹凸成形金型 ８ ホットメルト系樹脂 ９ ホットメルト系樹脂製シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辰巳 有孝 東京都千代田区丸の内二丁目１番２号 日 立電線株式会社内 Ｆターム(参考） 5B035 BB09 CA01 CA23 CA34
Claims (5)
- 【請求項１】アンテナコイル及び電子部品が埋設される
中間樹脂層の上下に外側樹脂層を積層熱融着一体化して
成る非接触式ＩＣカードにおいて、前記中間樹脂層はそ
の熱融着前に少なくとも一面が凹凸形状を呈するホット
メルト系樹脂製シートからなることを特徴とする非接触
式ＩＣカード。 - 【請求項２】ホットメルト系樹脂製シートの凹凸形状
が、貫通穴により形成されたものであることを特徴とす
る請求項１記載の非接触式ＩＣカード。 - 【請求項３】ホットメルト系樹脂製シートの凹凸形状
が、網目状であることを特徴とする請求項１記載の非接
触式ＩＣカード。 - 【請求項４】ホットメルト系樹脂製シートの凹凸形状
が、波形形状又は縮れ板形状であることを特徴とする請
求項１記載の非接触式ＩＣカード。 - 【請求項５】少なくとも一面が凹凸形状を呈するホット
メルト系樹脂製シートの所定位置上にアンテナコイル及
び電子部品をそれぞれ載せ、その上下面にそれぞれ外側
樹脂シー卜を配置し、然る後熱プレス装置により加熱、
加圧して積層熱融着一体化することを特徴とする非接触
式ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23822199A JP2001067445A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 非接触式ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23822199A JP2001067445A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 非接触式ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001067445A true JP2001067445A (ja) | 2001-03-16 |
Family
ID=17026959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23822199A Pending JP2001067445A (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 非接触式ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001067445A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100679285B1 (ko) | 2004-06-16 | 2007-02-05 | 한국조폐공사 | 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| KR101021511B1 (ko) | 2008-12-03 | 2011-03-16 | 한국조폐공사 | Ｒｆ 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법 |
-
1999
- 1999-08-25 JP JP23822199A patent/JP2001067445A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100679285B1 (ko) | 2004-06-16 | 2007-02-05 | 한국조폐공사 | 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법 |
| KR101021511B1 (ko) | 2008-12-03 | 2011-03-16 | 한국조폐공사 | Ｒｆ 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법 |
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