JPH01171826A - 電磁波シールド成型品の成形方法 - Google Patents
電磁波シールド成型品の成形方法Info
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0011—Electromagnetic wave shielding material
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、電磁波シールド成型品の成形方法に関する
。
。
［従来技術］
近年、マイクロコンピュータが内蔵された各種の電気機
器及び電子装置（以下、電子装置という）が使用されて
いる。これらの電子装置を収容するケースとしては量産
性が高い合成樹脂成型品が一般に使用されているが、前
記成型品は電磁波が透過可能であるため、前記電子装置
から発生する電磁波が外部に漏出して他の電子装置の電
磁波障害を発生させる原因となっている。このため、例
えば特開昭５８−’１６８３００号のように熱可塑性樹
脂フィルム或いはシートに対して導電性フィラ−が混入
された熱可塑性樹脂を一体に射出成形して電磁シールド
成型品を成形する方法が各種提案されている。
器及び電子装置（以下、電子装置という）が使用されて
いる。これらの電子装置を収容するケースとしては量産
性が高い合成樹脂成型品が一般に使用されているが、前
記成型品は電磁波が透過可能であるため、前記電子装置
から発生する電磁波が外部に漏出して他の電子装置の電
磁波障害を発生させる原因となっている。このため、例
えば特開昭５８−’１６８３００号のように熱可塑性樹
脂フィルム或いはシートに対して導電性フィラ−が混入
された熱可塑性樹脂を一体に射出成形して電磁シールド
成型品を成形する方法が各種提案されている。
［発明が解決しようとする問題点］
然し乍、上記した成形方法により電磁シールド成型品を
成形する際、電磁シールド効果を高めるためには熱可塑
性樹脂に対する導電性フィラーの含有率を高める必要を
有しているが、射出成形時の樹脂の流れ性及び導電性フ
ィラーの混合均一性を考慮すると、熱可塑性樹脂に対す
る導電性フィラーの含有率が容積比率にて約２５％以下
に制限されている。このため、電磁波のシールド特性が
悪くなる問題を有している。また、熱可塑性樹脂に対す
る導電性フィラーの含有量が少ないため、放熱性が悪く
なる問題をも有している。
成形する際、電磁シールド効果を高めるためには熱可塑
性樹脂に対する導電性フィラーの含有率を高める必要を
有しているが、射出成形時の樹脂の流れ性及び導電性フ
ィラーの混合均一性を考慮すると、熱可塑性樹脂に対す
る導電性フィラーの含有率が容積比率にて約２５％以下
に制限されている。このため、電磁波のシールド特性が
悪くなる問題を有している。また、熱可塑性樹脂に対す
る導電性フィラーの含有量が少ないため、放熱性が悪く
なる問題をも有している。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記した従来の欠点に鑑み、電磁波の
高いシールド特性及び放熱特性を有する電磁波シールド
成型品を簡易に成形することが可能な電磁波シールド成
型品の成形方法を提供することにある。
高いシールド特性及び放熱特性を有する電磁波シールド
成型品を簡易に成形することが可能な電磁波シールド成
型品の成形方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
このため本発明は、少なくとも導電性シートと絶縁性樹
脂シートとからなる電磁波シールド材を一対の金型間に
配置して両者を型締したのち、両者の成形空間内に位置
する前記電磁波シールド材に対して熱可塑性樹脂を一体
成形することにより電磁波シールド成型品の成形方法を
構成している。
脂シートとからなる電磁波シールド材を一対の金型間に
配置して両者を型締したのち、両者の成形空間内に位置
する前記電磁波シールド材に対して熱可塑性樹脂を一体
成形することにより電磁波シールド成型品の成形方法を
構成している。
［発明の作用］
本発明は上記のように構成されるため、電磁波シールド
材の導電性シート或いは絶縁性樹脂シートに対して熱可
塑性樹脂を一体成形して成型品を前記導電性シートによ
り全体的に覆うことが出来、内蔵された電子装置から放
射される電磁波の漏出或いは他の電子装置から放射され
る電磁を有効に遮断するとともに発生する熱を放熱させ
ることが可能である。
材の導電性シート或いは絶縁性樹脂シートに対して熱可
塑性樹脂を一体成形して成型品を前記導電性シートによ
り全体的に覆うことが出来、内蔵された電子装置から放
射される電磁波の漏出或いは他の電子装置から放射され
る電磁を有効に遮断するとともに発生する熱を放熱させ
ることが可能である。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図面に従って説明する。
第１図は電磁波シールド材の一部拡大斜視図であり、電
磁波シールド材１は導電性シート３と絶縁性樹脂シート
５とから構成されている。前記導電性シート３は電気に
対する導電特性を有する炭素ＩＩＨシート、金シート、
銀シート、銅シート、アルミニウムシート等の何れでも
よく、そのシート厚が約０．２７ｍｍに形成されている
。また、前記絶縁性樹脂シート５は可撓性を有する塩化
ビニル樹脂にてそのシート厚が約０．１ｍｍに形成され
ている。そして前記導電性シート３と絶縁性樹脂シート
５とはウレタン系接着剤により積層接着されて約０．４
＋ｕ＋の厚さのシート状に形成される。
磁波シールド材１は導電性シート３と絶縁性樹脂シート
５とから構成されている。前記導電性シート３は電気に
対する導電特性を有する炭素ＩＩＨシート、金シート、
銀シート、銅シート、アルミニウムシート等の何れでも
よく、そのシート厚が約０．２７ｍｍに形成されている
。また、前記絶縁性樹脂シート５は可撓性を有する塩化
ビニル樹脂にてそのシート厚が約０．１ｍｍに形成され
ている。そして前記導電性シート３と絶縁性樹脂シート
５とはウレタン系接着剤により積層接着されて約０．４
＋ｕ＋の厚さのシート状に形成される。
次に、上記のように形成された電磁波シールド材１を使
用した電磁波シールド成型品２７の成形方性を説明する
。
用した電磁波シールド成型品２７の成形方性を説明する
。
貫き例１
第２図は実施例１の成形方法を示す説明図、第３図は電
磁波シールド成型品の一部拡大断面図であり、成形機（
図示せず）の−側には電磁波シールド材１がロール状に
巻回されたシートロール１７が、また他側には巻取ロー
ル１９が夫々配置され、前記シートロール１７から導出
された電磁波シールド材１が雌型２１と雄型２３との間
にてその導電性シート３が雌型２１の内面と対向するよ
うに張設されている。上記状態にて前記雌型２１と雄型
２３とが所要の圧力にて型締されると、前記電磁波シー
ルド材１は雌型２１及び雄型２３に応じた所要の形状に
変形される。そして前記雌型２１と雄型２３との成形空
間内に熱可塑性樹脂２５が射出されると、前記電磁波シ
ールド材１の絶縁性樹脂シート５側に熱可塑性樹脂２５
が充填される。このとき、前記熱可塑性樹脂２５の射出
圧により前記電磁波シールド材１が伸ばされながら雌型
２１の内面とほぼ一致する形状に変形されるとともに前
記熱可塑性樹脂２５と絶縁性樹脂シート５とが熱可塑性
樹脂２５の溶着力により一体化される。
磁波シールド成型品の一部拡大断面図であり、成形機（
図示せず）の−側には電磁波シールド材１がロール状に
巻回されたシートロール１７が、また他側には巻取ロー
ル１９が夫々配置され、前記シートロール１７から導出
された電磁波シールド材１が雌型２１と雄型２３との間
にてその導電性シート３が雌型２１の内面と対向するよ
うに張設されている。上記状態にて前記雌型２１と雄型
２３とが所要の圧力にて型締されると、前記電磁波シー
ルド材１は雌型２１及び雄型２３に応じた所要の形状に
変形される。そして前記雌型２１と雄型２３との成形空
間内に熱可塑性樹脂２５が射出されると、前記電磁波シ
ールド材１の絶縁性樹脂シート５側に熱可塑性樹脂２５
が充填される。このとき、前記熱可塑性樹脂２５の射出
圧により前記電磁波シールド材１が伸ばされながら雌型
２１の内面とほぼ一致する形状に変形されるとともに前
記熱可塑性樹脂２５と絶縁性樹脂シート５とが熱可塑性
樹脂２５の溶着力により一体化される。
前記熱可塑性樹脂２５の冷却後に前記雌型２１と雄型２
３とが型開きされて雌型２１から電磁波シールド材１と
熱可塑性樹脂２５とからなる電磁波シールド成型品２７
が離型されたのちに巻取ロール１９が第２図に示す実線
矢印六方向へ回転されると、電磁波シールド材１に電磁
波シールド成型品２７が取付いたままの状態で電磁波シ
ールド成型品２７が成形機の側方に取出される。次に、
電磁波シールド成型品２７の外周縁部を切断することに
より電磁波シールド成型品２７が形成される。この場合
、雌型２１或いは雄型２３に対して電磁波シールド成型
品２７の外周縁部に応じた形状の切断刃（図示せず）を
設け、前記雌型２１と雄型２３との型開きに伴って電磁
波シールド成型品２７の外周縁部を切断する方法であっ
てもよい。
３とが型開きされて雌型２１から電磁波シールド材１と
熱可塑性樹脂２５とからなる電磁波シールド成型品２７
が離型されたのちに巻取ロール１９が第２図に示す実線
矢印六方向へ回転されると、電磁波シールド材１に電磁
波シールド成型品２７が取付いたままの状態で電磁波シ
ールド成型品２７が成形機の側方に取出される。次に、
電磁波シールド成型品２７の外周縁部を切断することに
より電磁波シールド成型品２７が形成される。この場合
、雌型２１或いは雄型２３に対して電磁波シールド成型
品２７の外周縁部に応じた形状の切断刃（図示せず）を
設け、前記雌型２１と雄型２３との型開きに伴って電磁
波シールド成型品２７の外周縁部を切断する方法であっ
てもよい。
実施例２
第４図は実施例２の成形方法を示す説明図であり、前記
電磁波シールド材１は実施例１と同様に型開きされた雌
型２１と雄型２３との間に張設されている。そして前記
シートロール１７側に応じた成形機の側方には加熱手段
及び押型（何れも図示せず）が内蔵された型押装置３１
が配置され、該型押装置３１により前記電磁波シールド
材１が予め電磁波シールド成型品２７の形状に応じた立
体形状の型１ａに型押される。巻取ロール１９の回転に
伴って前記型１ａが型開きされた雌型２１内に装着され
た状態で雄型２３が所要の圧力にて型締されたのちに熱
可塑性樹脂２５が雌型２１と雄型２３との成形空間内に
射出されると、充填された熱可塑性樹脂２５はその溶着
力により電磁波シールド材１の絶縁性樹脂シート５と一
体化され、電磁波シールド成型品２７が成形される。こ
のとき、前記電磁波シールド材１の導電性シート３は型
押装置３１により予め型押されているため、熱可塑性樹
脂２５の射出に伴う不規則な変形及びしわの発生を回避
して電磁波シールド成型品２７外側面の仕上がり精度を
高くすることが可能である。
電磁波シールド材１は実施例１と同様に型開きされた雌
型２１と雄型２３との間に張設されている。そして前記
シートロール１７側に応じた成形機の側方には加熱手段
及び押型（何れも図示せず）が内蔵された型押装置３１
が配置され、該型押装置３１により前記電磁波シールド
材１が予め電磁波シールド成型品２７の形状に応じた立
体形状の型１ａに型押される。巻取ロール１９の回転に
伴って前記型１ａが型開きされた雌型２１内に装着され
た状態で雄型２３が所要の圧力にて型締されたのちに熱
可塑性樹脂２５が雌型２１と雄型２３との成形空間内に
射出されると、充填された熱可塑性樹脂２５はその溶着
力により電磁波シールド材１の絶縁性樹脂シート５と一
体化され、電磁波シールド成型品２７が成形される。こ
のとき、前記電磁波シールド材１の導電性シート３は型
押装置３１により予め型押されているため、熱可塑性樹
脂２５の射出に伴う不規則な変形及びしわの発生を回避
して電磁波シールド成型品２７外側面の仕上がり精度を
高くすることが可能である。
前記熱可塑性樹脂２５の冷却後に前記雌型２１と雄型２
３とが型開きされるとともに電磁波シールド材１と熱可
塑性樹脂２５とからなる電磁波シールド成型品電磁波シ
ールド成型品２７が雌型２１から離型されたのちに巻取
ロール１９が第４図に示す実線矢印Ｂ方向へ回転される
と、電磁波シールド材１に電磁波シールド成型品２７が
取付いたままの状態で電磁波シールド成型品２７が成形
機の側方に取出される。次に、電磁波シールド成型品２
７の外周縁部を切断することにより電磁波シールド成型
品２７が形成される。この場合、雌型２１或いは雄型２
３に対して電磁波シールド成型品２７の外周縁部に応じ
た形状の切断刃を設け、前記雌型２１と雄型２３との型
開きに伴って電磁波シールド成型品２７の外周縁部を切
断する方法であってもよい。
３とが型開きされるとともに電磁波シールド材１と熱可
塑性樹脂２５とからなる電磁波シールド成型品電磁波シ
ールド成型品２７が雌型２１から離型されたのちに巻取
ロール１９が第４図に示す実線矢印Ｂ方向へ回転される
と、電磁波シールド材１に電磁波シールド成型品２７が
取付いたままの状態で電磁波シールド成型品２７が成形
機の側方に取出される。次に、電磁波シールド成型品２
７の外周縁部を切断することにより電磁波シールド成型
品２７が形成される。この場合、雌型２１或いは雄型２
３に対して電磁波シールド成型品２７の外周縁部に応じ
た形状の切断刃を設け、前記雌型２１と雄型２３との型
開きに伴って電磁波シールド成型品２７の外周縁部を切
断する方法であってもよい。
実施例３
第５図は実施例３の成形方法を示す説明図であり、前記
電磁波シールド材１はプレス装置（図示せず）等により
電磁波シールド成型品２７に応じた形状に変形されたシ
ールド部材３３に予め打ち扱き形成されている。そして
上記シールド部材３３を型開きされた雌型２１内に装着
して雄型２３を所要の圧力にて型締したのち、雌型２１
と雄型２３との成形空間内に熱可塑性樹脂２５が射出さ
れると、充填された熱可塑性樹脂２５はその溶着力によ
り前記シールド部材３３の絶縁性樹脂シート５と一体化
して電磁波シールド成型品２７が成形される。
電磁波シールド材１はプレス装置（図示せず）等により
電磁波シールド成型品２７に応じた形状に変形されたシ
ールド部材３３に予め打ち扱き形成されている。そして
上記シールド部材３３を型開きされた雌型２１内に装着
して雄型２３を所要の圧力にて型締したのち、雌型２１
と雄型２３との成形空間内に熱可塑性樹脂２５が射出さ
れると、充填された熱可塑性樹脂２５はその溶着力によ
り前記シールド部材３３の絶縁性樹脂シート５と一体化
して電磁波シールド成型品２７が成形される。
そして前記熱可塑性樹脂２５の冷却後に前記雌型２１と
雄型２３とが型開きされるとともにシールド部材３３と
熱可塑性樹脂２５とからなる電磁波シールド成型品２７
が雌型２１から離型されて取出される。
雄型２３とが型開きされるとともにシールド部材３３と
熱可塑性樹脂２５とからなる電磁波シールド成型品２７
が雌型２１から離型されて取出される。
上記した実施例１乃至３の方法により成形された電磁波
シールド成型品２７は直径３１ｎＩＩ＋の放熱孔を設け
た場合において約３０ｄｂ以上の電磁波シールド特性を
得た。
シールド成型品２７は直径３１ｎＩＩ＋の放熱孔を設け
た場合において約３０ｄｂ以上の電磁波シールド特性を
得た。
このように何れの実施例も、電磁波のシールド材として
絶縁性樹脂シート５に導電性シート３が積層接着された
電磁波シールド材１を使用し、該電磁波シールド材１或
いはシールド部材３３に熱可塑性樹脂２５を一体化して
電磁波シールド成型品２７を成形するため、導電性フィ
ラーを含有した樹脂を射出成形して成型品を成形する従
来の成形方法に比べ、電磁波のシールド特性を高めるこ
とが出来る。
絶縁性樹脂シート５に導電性シート３が積層接着された
電磁波シールド材１を使用し、該電磁波シールド材１或
いはシールド部材３３に熱可塑性樹脂２５を一体化して
電磁波シールド成型品２７を成形するため、導電性フィ
ラーを含有した樹脂を射出成形して成型品を成形する従
来の成形方法に比べ、電磁波のシールド特性を高めるこ
とが出来る。
上記説明は、電磁波シールド材１を導電性シート３と絶
縁性樹脂シート５との２層構造としたが、前記導電性シ
ート３の両面に絶縁性樹脂シートを夫々積層接着した３
層構造のものであってもよい。
縁性樹脂シート５との２層構造としたが、前記導電性シ
ート３の両面に絶縁性樹脂シートを夫々積層接着した３
層構造のものであってもよい。
また、上記した何れの説明も電磁波シールド材１或いは
シールド部材３３の導電性シート３が電磁波シールド成
型品２７の外側面に位置するように雌型２１内に配置し
て熱可塑性樹脂２５を射出したが、第４図に示すように
電磁波シールド成型品２７のほぼ中間に導電性シート３
が位置するように電磁波シールド材１或いはシールド部
材３３の導電性シート３を配置したのち、該導電性シー
ト３に対して熱可塑性樹脂２５を射出して電磁波シール
ド材１と熱可塑性樹脂２５とを一体化することにより電
磁波シールド成型品２７を成形する方法であってもよい
。
シールド部材３３の導電性シート３が電磁波シールド成
型品２７の外側面に位置するように雌型２１内に配置し
て熱可塑性樹脂２５を射出したが、第４図に示すように
電磁波シールド成型品２７のほぼ中間に導電性シート３
が位置するように電磁波シールド材１或いはシールド部
材３３の導電性シート３を配置したのち、該導電性シー
ト３に対して熱可塑性樹脂２５を射出して電磁波シール
ド材１と熱可塑性樹脂２５とを一体化することにより電
磁波シールド成型品２７を成形する方法であってもよい
。
上記説明は雌型２１と雄型２３との型締に伴って電磁波
シールド材１を所要の成型品形状に変形させたり、型押
装置３１により電磁波シールド材１を所要の成型品の形
状に予備成形するか或いはプレス装置により前記電磁波
シールド材１から成型品の形状に応じてシールド部材３
３を打抜き形成するものとしたが、熱可塑性樹脂の射出
に先だって前記電磁波シールド材１を加熱しながら或い
は加熱することなく雌型２１内に真空吸引して該電磁波
シールド材１を成型品の形状に予備成形したのち、該電
磁波シールド材１に対して熱可塑性樹脂２５を射出して
一体化を図り、電磁波シールド成型品２７を成形する方
法であってもよい。
シールド材１を所要の成型品形状に変形させたり、型押
装置３１により電磁波シールド材１を所要の成型品の形
状に予備成形するか或いはプレス装置により前記電磁波
シールド材１から成型品の形状に応じてシールド部材３
３を打抜き形成するものとしたが、熱可塑性樹脂の射出
に先だって前記電磁波シールド材１を加熱しながら或い
は加熱することなく雌型２１内に真空吸引して該電磁波
シールド材１を成型品の形状に予備成形したのち、該電
磁波シールド材１に対して熱可塑性樹脂２５を射出して
一体化を図り、電磁波シールド成型品２７を成形する方
法であってもよい。
［発明の効果］
このため本発明は、電磁波の高いシールド特性及び放熱
特性を有する電磁波シールド成型品を簡易に成形するこ
とが可能な電磁波シールド成型品の成形方法を提供する
ことが可能である。
特性を有する電磁波シールド成型品を簡易に成形するこ
とが可能な電磁波シールド成型品の成形方法を提供する
ことが可能である。
第１図は電磁波シールド材の拡大断面図、第２図は実施
例１の成形方法を示す説明図、第３図は電磁波シールド
成型品の一部拡大断面図、第４図は実施例２の成形方法
を示す説明図、第５図は実施例３の成形方法を示す説明
図、第６図は本発明の変更実施例を示す一部拡大断面図
である。 図中１は電磁波シールド材、３は導電性シート、５は絶
縁性樹脂シート、２１は一方の金型である雌型、２３は
他方の金型である雄型、２５は熱可塑性樹脂、２７は電
磁波シールド成型品である。 特許出願人 株式会社 国盛化学 代理人 弁理士 伊 藤 研 −
例１の成形方法を示す説明図、第３図は電磁波シールド
成型品の一部拡大断面図、第４図は実施例２の成形方法
を示す説明図、第５図は実施例３の成形方法を示す説明
図、第６図は本発明の変更実施例を示す一部拡大断面図
である。 図中１は電磁波シールド材、３は導電性シート、５は絶
縁性樹脂シート、２１は一方の金型である雌型、２３は
他方の金型である雄型、２５は熱可塑性樹脂、２７は電
磁波シールド成型品である。 特許出願人 株式会社 国盛化学 代理人 弁理士 伊 藤 研 −
Claims (5)
- （１）．少なくとも導電性シートと絶縁性樹脂シートと
からなる電磁波シールド材を一対の金型間に配置して両
者を型締したのち、両者の成形空間内に位置する前記電
磁波シールド材に対して熱可塑性樹脂を一体成形するこ
とを特徴とする電磁波シールド成型品の成形方法。 - （２）．電磁波シールド材は導電性シートと絶縁性樹脂
シートとの２層構造からなることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の電磁波シールド成型品の成形方法。 - （３）．電磁波シールド材は導電性シートと該導電性シ
ートの両面に位置する絶縁性樹脂シートとの３層構造か
らなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
磁波シールド成型品の成形方法。 - （４）．前記導電性シートが最外層に位置するように配
置してなることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載
の電磁波シールド成型品の成形方法。 - （５）．電磁波シールド材は前記導電性シートが絶縁性
樹脂シートと熱可塑性樹脂との間に位置するように配置
してなることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の
電磁波シールド成型品の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33167987A JPH01171826A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 電磁波シールド成型品の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33167987A JPH01171826A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 電磁波シールド成型品の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171826A true JPH01171826A (ja) | 1989-07-06 |
Family
ID=18246367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33167987A Pending JPH01171826A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 電磁波シールド成型品の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01171826A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1126979A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Fujitsu Ltd | 複合筐体 |
| GB2432549A (en) * | 2005-11-25 | 2007-05-30 | Motorola Inc | Moulded structural member, method of producing the member and a portable communication device including the member |
| JP2007260965A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 樹脂成形品及びその製造方法 |
| WO2013168296A1 (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-14 | グラフェンプラットフォーム株式会社 | グラフェン膜を備える部材を成形する製造方法、グラフェン膜を備える成形部材、グラフェン膜を備える部材を成形する製造装置及びグラフェン積層体 |
| JP2014198382A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | ダイキョーニシカワ株式会社 | 電磁波遮蔽成形品の製造方法 |
| JP2015211110A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 宇部興産株式会社 | 電磁波遮蔽体の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60129224A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-10 | Showa Denko Kk | 電磁波遮蔽用筐体の製造方法 |
| JPS60232946A (ja) * | 1984-05-04 | 1985-11-19 | 旭化成株式会社 | 合成樹脂の射出成形品 |
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| JPS62135332A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 電磁波遮蔽筐体の製造方法 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP33167987A patent/JPH01171826A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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