JP2003303326A - カード型モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】薄肉の筐体構造を有するカード型モジュールを
提供すると共に、該薄肉の筐体構造を簡単に製造するこ
とができるカード型モジュールの製造方法を提供するこ
とにある。 【解決手段】少なくとも一側が開口された上蓋８と、そ
の開口部を遮蔽する下蓋９と、それら両蓋の内部に組み
込まれる回路基板とを有するカード型モジュールにおい
て、前記上蓋８および下蓋９を、絶縁性の樹脂からなる
シート状のフィルム４に絶縁性の樹脂からなる枠体５を
インサート成形により接合して構成したこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はメモリカード、例え
ばＳＤカード（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ：フラッ
シュメモリの規格）などの構成単位である蓋体に特徴を
有するカード型モジュールおよびその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来技術】図７は、従来のカード型モジュールの筐体
構造を示す図である。

【０００３】従来の、ＳＤカードやマルチメディアカー
ドのような薄型のメモリーカードの筐体は、図７に示す
ように、回路基板１をプラスチック等の絶縁性の樹脂か
らなる上蓋２と下蓋３で挟み、上蓋２と下蓋３の周辺部
を超音波溶着などの接着工法で固定するものであった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】これらのカードの厚み
規格は極めて薄く、例えばＳＤカードでは２．１±０．
１５ｍｍである。そのため現状の電子部品の高さや基板
の厚みを基に構成すると、蓋の天面の肉厚は図８（図７
のＡ−Ａ’断面図）に示すように、０．１５ｍｍ程度に
抑える必要があり、特殊な成形機が必要なほか、技術的
にも非常に困難なものとなっている。

【０００５】さらに、このカード内に通信機能を組み込
みモジュールとすることが、要求されているが、電子部
品の点数が増え回路基板のサイズが大きくなるため、蓋
の天面の面積も増えることになる。

【０００６】そのため、蓋の薄肉部分の面積が拡大し、
絶縁性の樹脂の射出成形において樹脂が十分に回りきら
ず、その分強度が保たれなくなり、図９に示すように、
例えば蓋２に穴Ａが空く恐れがあった。

【０００７】また、カードの製品表示やロゴ、製造元を
表示するために、通常ラベルを使用するが、ラベルを使
用することにより、ラベルを貼着する蓋の対応部分を凹
状にする必要があり、その分カード内部の容積が縮小さ
れたり形状が複雑化する、といった問題があった。

【０００８】更に、ラベルを別工程で貼り付けるという
作業が発生し、工数が増えるという欠点もあった。

【０００９】本発明の目的は、上記問題点に鑑み、薄肉
の筐体構造を有するカード型モジュールを提供すると共
に、該薄肉の筐体構造を簡単に製造することができるカ
ード型モジュールの製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】（１）少なくとも一側が
開口された上蓋と、その開口部を遮蔽する下蓋と、それ
ら両蓋の内部に組み込まれる回路基板とを有するカード
型モジュールにおいて、前記上蓋および下蓋を、絶縁性
の樹脂からなるシート状のフィルムに絶縁性の樹脂から
なる枠体をインサート成形により接合して構成したこと
を特徴とする。 （２）少なくとも一側が開口された上蓋と、その開口部
を遮蔽する下蓋と、それら両蓋の内部に組み込まれる回
路基板とを有するカード型モジュールにおいて、前記上
蓋および下蓋を、絶縁性の樹脂からなるシート状のフィ
ルムを予め特定の形状に成形し、該フィルムに絶縁性の
樹脂からなる枠体をインサート成形により接合して構成
したことを特徴とする。 （３）カード型モジュールの製造方法において、下型内
に絶縁性の樹脂からなるシート状のフィルムを配置し、
下型と上型を型締めして前記フィルム上に絶縁性の樹脂
を枠体状に射出してインサート成形することを特徴とす
る。 （４）カード型モジュールの製造方法において、下型内
に予め上蓋の外形ラインに一致させて成形した絶縁性の
樹脂からなるシート状のフィルムを配置し、下型と上型
を型締めして前記フィルム上に絶縁性の樹脂を枠体状に
射出してインサート成形することを特徴とする。

【００１１】上記のように構成したことにより、本発明
のカード型モジュールおよびその製造方法においては、
形状的に薄型化が実現できるものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】（第１実施例）図１は本発明の第
１実施例の外観斜視図であり、図２は、本発明の第１実
施例の上蓋図である。

【００１３】本発明のカード型モジュールは、例えば図
７に示すような回路基板（図示しない）をはさみ込むよ
うに、上蓋８と下蓋９を組み合わて構成する。上蓋８は
枠体５をシート状のフィルム４にインサート成形して構
成される。上蓋８のフィルム４は枠体５の側壁の概ね半
分を覆うように形成される。下蓋９は上蓋８の枠体５の
残り半分に嵌合するように構成されている。下蓋９には
前記回路基板（図示しない）に電気的に接続するコネク
タ１０が設けられている。コネクタ１０は各電極が凸状
の隔壁により分離されている。モジュールには、コネク
タ１０の他にバッテリ端子部、ライト・プロテクト部、
グランド・クリップ部等が設けられる。

【００１４】上蓋８はシート状のフィルム４と枠体５か
ら構成される。この内、シート状のフィルム４は、オレ
フィン系樹脂製あるいはポリエステル製である。蓋体の
全体がオレフィン系樹脂製である場合には、分別廃棄す
ることなくそのままリサイクルすることができる。本実
施形態では、フィルム４はポリエステル製のメッシュシ
ート（例えば、デュポン社製 商品名ダイメトロール）
である。このメッシュシートは、ポリエステル糸とエラ
ストマ性ポリエステル糸との織物によって構成されてい
る。このため、枠体５の硬化後に加熱して収縮させるこ
とができ、これにより蓋体として必要な弾力性および強
度を得ることができる。

【００１５】また、ラベル等の表示は、予めシート状の
フィルムに印刷等を行う。

【００１６】枠体５は、熱可塑性樹脂で形成し、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）やＰＰ（ポリプロピレ
ン）等のオレフィン系樹脂を採用することが可能であ
る。但し、熱可塑性合成樹脂としてはこれに限られず、
例えばポリエステルのように枠状支持部材として一般に
使用される既知若しくは新規の材質を利用することがで
きる。なお、本実施形態では枠体５を熱可塑性合成樹脂
により形成しているが、これには限らずフィルム４より
も低い温度で硬化する熱硬化性樹脂等の他の樹脂を使用
しても良い。この場合は、枠体５が硬化する程度に加熱
してフィルム４と枠体５とを一体化し、その後にフィル
ム４を加熱して収縮させる。

【００１７】図２では、説明の都合上、完成品を分離し
て示しているが、上蓋としては、成形されたフィルムを
射出成形型にセットして成形を行うとフィルムに枠体が
充填され、一体成形されて完成される。枠体５はフイル
ム４の側面にインサート成形の手段によって接合され
る。枠体５は必要な凹部等の形状を有する。

【００１８】なお、「インサート」とは、鋳型の中にお
いて鋳造を行い、鋳造製品の一部となる、通常は金属製
の部品を意味するが、本発明では、絶縁性の樹脂の形成
を意味するものである。

【００１９】（製造方法）図３は、本発明のカード型モ
ジュールの第１実施例における製造方法の説明図であ
る。

【００２０】図３に示す上型５１と下型５２からなる金
型５０の外部に金型５０を挟むように配置した一対のク
ランプ機構５３を使用して、フィルム４を挟持して金型
５０の間に位置させる。このとき、張力付与機構５４に
よりクランプ機構５３を金型５０から離す方向（図中矢
印で示す）に引っ張るようにして、フィルム４に対して
必要な張力を与えておく。そして、上型５１と下型５２
を型締めして管路５６を介して絶縁性の樹脂の射出成形
を行うことにより、枠体５とフィルム４とを一体に接合
する。さらに、枠体５が硬化してから金型５０より取り
外して、枠体５の周縁からはみ出したフィルム４を切り
取る。これにより、上蓋が完成する。前記フィルム４は
予め枠体５の形状に合わせて成形しておき、このフィル
ム４を前記金型５０内に載置して射出成形を行うことも
可能である。そのときは、前記クランプ機構５３および
張力付与機構５４は必要なくなる。

【００２１】また、ラベル等の表示は、予めシート状の
フィルム表面に対し、印刷等により直接形成される。

【００２２】（第１実施例の効果）第１実施例の上蓋
は、シート状のフィルムを用いるので、薄肉成形する必
要がなく、蓋の形成が容易になる。フィルム４に枠体５
をインサート成形することにより、従来不可能であった
均一な薄膜の側板を有する蓋を容易に形成することがで
きるようになる。

【００２３】また、ラベルを貼り付ける場合は、従来ラ
ベル基材及び粘着剤の厚み分を考慮した蓋の形状が必要
であったが、本発明では印刷したシート状のフィルムを
使用することでラベルを不要とし、その分容積を大きく
することができ、回路基板の設計スペースが向上する。

【００２４】フィルムにはあらかじめ意匠等の表示の印
刷が施されているので、後工程での蓋への印刷、ラベル
の張り付けが不要となる。

【００２５】（第２実施例）図４は、本発明の第２実施
例を示す図であり、フィルム６と枠体７を示す。図５
は、本発明の第２実施例の上蓋と下蓋の関係を示す断面
図であり、図４のフィルム６と枠体７を組み合わせた状
態におけるフィルム６と枠体７のＡ−Ａ’線で切った断
面図を実線で示し、対応する下蓋のＡ−Ａ’線と対応す
る線で切った断面図を一点鎖線で示す。

【００２６】第２実施例では、シート状のフィルム６を
予め上蓋の外形ラインと同じように成形（フィルム成
形）し、その成形したフィルム６に枠体７をインサート
成形して、図５に示す上蓋８の完成品とする。上蓋８の
フィルム６は枠体７の側壁の概ね半分を覆うように形成
される。図５の一点鎖線で示す下蓋９は上蓋８の枠体７
の残り半分に嵌合するように構成されている。これによ
り、枠体７は、上蓋８と下蓋９の位置合わせと嵌合固着
を行うことができる。

【００２７】このようにして作成された上蓋は、図示し
ない回路基板を従来工法で組み込み、下蓋と組み合わせ
てカード型モジュールを構成する。

【００２８】（製造方法）図６は本発明の第２実施例の
製造方法の説明図である。

【００２９】第２実施例のカード型モジュールは、図６
に示すように、予め上蓋の外形ラインと同じように成形
（フィルム成形）したフィルム６とその周縁を保持する
例えば熱可塑性合成樹脂等の樹脂製の枠体７とから成
り、モジュールとして組み付けられるものである。

【００３０】第２実施例の製造方法は、図６に示すよう
に枠体７およびフィルム６をインサート成形するための
金型４０に対して熱収縮性を有し、予め上蓋の外形ライ
ンと同じように成形（フィルム成形）したフィルム６を
無張力下にあるいは筐体構造物として必要な張力より弱
い張力で取り付けてから、金型４０のキャビティに管路
４２を介して熱可塑性合成樹脂を射出して硬化させて図
４に示すように枠体７の成形を行い、その後にフィルム
６を加熱して収縮させて筐体構造物として必要な弾力性
を発揮する張力を与えるようにしている。このため、フ
ィルム６を金型４０に取り付けるときにフィルム６に予
張力を与える必要がないので、張力付与装置を設ける必
要が無く製造装置を簡素化することができる。

【００３１】また、第２実施例では、枠体７は単体でも
フィルム６の張力を支持できる剛性を有しているものと
する。このため、フィルム６に必要な張力を与えること
がないので、取付作業を容易にすることができる。

【００３２】また、金型４０として上型４１および下型
４３を採用すると共に、射出成形によって枠体７を形成
する際に予め形成されているフィルム６を一体化するよ
うにしている。そして、下型４３には、筐体構造物に上
下方向の貫通孔を形成するための中子ピンを設けること
が可能である。これを用いると、フィルム６を金型４０
に取り付けるときは各中子ピンに突き刺して位置決めす
るようにできる。このため、フィルム６を金型４０の外
部から支持しなくても、周縁がキャビティ内に収まるよ
うに正確に位置決めすることができるようになる。

【００３３】また、フィルム６を金型４０に設置すると
きは、フィルム６の周縁部がキャビティに収容されるよ
うにしている。このため、金型４０の外部にフィルム６
を支持する装置を設ける必要が無いので、製造装置を簡
素化することができる。また、枠体７の硬化後に周縁か
らフィルム６を切り取るトリミング作業が不要になるの
で、作業性を向上できる。さらに、フィルム６の周縁が
枠体７に一体化されるので、外観を向上することができ
る。しかも、フィルム６を金型４０の外部で支持して後
に切り取る場合に比べて、１つの筐体構造物を製造する
のに必要なフィルム６の量を減らすことができる。

【００３４】フィルム６は、キャビティの管路４２に向
き合う位置に取り付けられると共に、キャビティ内で管
路４２が設けられた型面の反対側の型面に面接触して取
り付けられるようにしている。このため、管路４２から
射出された熱可塑性合成樹脂がフィルム６を押圧して管
路４２と反対側の型面に押し付けることができる。よっ
て、フィルム６のずれを防止することができる。ここで
は、フィルム６と金型４０とが面接触しているが、これ
には限られず線接触あるいは点接触であってもフィルム
６が金型４０に押し付けられてずれを抑制できる。

【００３５】また、枠体７の材質および加工方法等につ
いては前記第１実施例の枠体５と同じものとする。

【００３６】さらに、フィルム６の材質および加工方法
等については、前記第１実施例のフィルム４と同じもの
とする。

【００３７】また、ラベル等の表示は、予めシート状の
フィルムに印刷等を行う。

【００３８】（第２実施例の効果）前記第１実施例の効
果と同じ効果を奏する。

【００３９】そのほかに、フィルム成形したものを外側
の容器として利用するため、一体成形する際、樹脂が外
側に漏れない。よって、バリが発生しにくく、外観面が
フィルムで形成されるため見栄えも良くなる。

【００４０】（他の実施の形態）本発明は、ＳＤカード
の例について説明したが、他に、Ｉ／Ｏカード、メモリ
カード、ＣＦカード、スマートメディアなどにも同様に
適用することが可能である。

【００４１】

【発明の効果】本発明のカード型モジュールによれば、
少なくとも一側が開口された上蓋と、その開口部を遮蔽
する下蓋と、それら両蓋の内部に組み込まれる回路基板
とを有するカード型モジュールにおいて、前記上蓋およ
び下蓋を、絶縁性の樹脂からなるシート状のフィルムに
絶縁性の樹脂からなる枠体をインサート成形により接合
して構成したので、均一な薄肉の筐体構造とすることが
できる。

【００４２】また、前記シート状のフィルムを予め特定
の形状に成形したので、特定の形状で均一な薄肉の筐体
構造とすることができる。。

【００４３】本発明のカード型モジュールの製造方法に
よれば、下型内に絶縁性の樹脂からなるシート状のフィ
ルムを配置し、下型と上型を型締めして前記フィルム上
に絶縁性の樹脂を枠体状に射出してインサート成形する
ので、均一な薄肉の筐体構造を簡単に製造することがで
きる。

【００４４】また、前記シート状のフィルムを予め上蓋
の外形ラインに一致させて成形した絶縁性の樹脂からな
るシート状のフィルムとしたので、特定の形状で均一な
薄肉の筐体構造を簡単に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の外観斜視図である。

【図２】本発明の第１実施例の上蓋図である。

【図３】本発明の第１実施例の製造方法の説明図であ
る。

【図４】本発明の第２実施例を示す図である。

【図５】本発明の第２実施例の上蓋と下蓋の断面図であ
る。

【図６】本発明の第２実施例の製造方法の説明図である

【図７】従来のカード型モジュールの筐体構造を示す図
である。

【図８】従来のカード型モジュールの天面断面図であ
る。

【図９】従来のカード型モジュールの天面成形失敗例を
示す図である。

【符号の説明】

４、６ フィルム ５、７ 枠体 ８ 上蓋 ９ 下蓋 １０ コネクタ ４０、５０ 金型 ４１、５１ 上型 ４３、５２ 下型 ４２、５６ 管路 ５３ クランプ機構 ５４ 張力付与機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA15 MB03 MB05 NA02 PA11 QC07 RA07 5B035 AA00 AA04 BA02 BA03 BB09 CA01 CA08

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも一側が開口された上蓋と、その
   開口部を遮蔽する下蓋と、それら両蓋の内部に組み込ま
   れる回路基板とを有するカード型モジュールにおいて、
   前記上蓋および下蓋を、絶縁性の樹脂からなるシート状
   のフィルムに絶縁性の樹脂からなる枠体をインサート成
   形により接合して構成したことを特徴とするカード型モ
   ジュール。
2. 【請求項２】少なくとも一側が開口された上蓋と、その
   開口部を遮蔽する下蓋と、それら両蓋の内部に組み込ま
   れる回路基板とを有するカード型モジュールにおいて、
   前記上蓋および下蓋を、絶縁性の樹脂からなるシート状
   のフィルムを予め特定の形状に成形し、該フィルムに絶
   縁性の樹脂からなる枠体をインサート成形により接合し
   て構成したことを特徴とするカード型モジュール。
3. 【請求項３】下型内に絶縁性の樹脂からなるシート状の
   フィルムを配置し、下型と上型を型締めして前記フィル
   ム上に絶縁性の樹脂を枠体状に射出してインサート成形
   することを特徴とするカード型モジュールの製造方法。
4. 【請求項４】下型内に予め上蓋の外形ラインに一致させ
   て成形した絶縁性の樹脂からなるシート状のフィルムを
   配置し、下型と上型を型締めして前記フィルム上に絶縁
   性の樹脂を枠体状に射出してインサート成形することを
   特徴とするカード型モジュールの製造方法。