JP2001236480A - 非接触式のｉｃカードとその製造方法 - Google Patents
非接触式のｉｃカードとその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナおよびＩＣモジュールがカード内に
埋設してある非接触式のＩＣカードにおいて、使用され
る環境に合わせたプラスチック素材の選定を可能とし、
その厚みや表面の平坦度等の外形寸法精度を向上する。 【解決手段】 ベースシート３の片面にアンテナ４とＩ
Ｃモジュール５とが組まれた埋設ブランク１を予め用意
しておく。埋設ブランク１を金型１０内に吸着保持し
て、非吸着面側に第１表層６を成形する。離型した後、
第３金型１２を吸着面の側に配置して、第２表層７を成
形する。両表層６・７を射出成形によって形成するの
で、でき上がったＩＣカードの厚みやカード表面の平坦
度のばらくきをなくし、その外形寸法精度を高度化でき
る。
埋設してある非接触式のＩＣカードにおいて、使用され
る環境に合わせたプラスチック素材の選定を可能とし、
その厚みや表面の平坦度等の外形寸法精度を向上する。 【解決手段】 ベースシート３の片面にアンテナ４とＩ
Ｃモジュール５とが組まれた埋設ブランク１を予め用意
しておく。埋設ブランク１を金型１０内に吸着保持し
て、非吸着面側に第１表層６を成形する。離型した後、
第３金型１２を吸着面の側に配置して、第２表層７を成
形する。両表層６・７を射出成形によって形成するの
で、でき上がったＩＣカードの厚みやカード表面の平坦
度のばらくきをなくし、その外形寸法精度を高度化でき
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式のＩＣカ
ードとその製造方法に関する。
ードとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＩＣカードにおいては、カード
内に埋設されたアンテナを介して信号の授受を行う。ア
ンテナやＩＣモジュールをカード内に埋設する形態のＩ
Ｃカードは、例えば特開平１０−３３７９８４号公報に
公知である。そこでは軟化点が低い一対の軟質樹脂シー
ト間にアンテナとＩＣモジュールとを配置し、一対の軟
質樹脂シートは、これより軟化点が高い一対の硬質樹脂
シートで挟む。そして、これらのシート積層体をプレス
機で金属板を介して加圧し、一定時間加熱して軟質樹脂
どうしを融着させることにより、アンテナおよびＩＣモ
ジュールを封入している。別の埋設形態として、ＩＣモ
ジュールを硬質樹脂に通設した取付穴に装着し、硬質樹
脂の片面にアンテナを配置固定してこれら三者を予めユ
ニット部品化しておき、ユニット部品化された埋設ブラ
ンクの全体を、先と同様にして軟質樹脂シート、次いで
硬質樹脂シートで挟み、全体を加圧しながら加熱する手
法も先の公報に開示されている。
内に埋設されたアンテナを介して信号の授受を行う。ア
ンテナやＩＣモジュールをカード内に埋設する形態のＩ
Ｃカードは、例えば特開平１０−３３７９８４号公報に
公知である。そこでは軟化点が低い一対の軟質樹脂シー
ト間にアンテナとＩＣモジュールとを配置し、一対の軟
質樹脂シートは、これより軟化点が高い一対の硬質樹脂
シートで挟む。そして、これらのシート積層体をプレス
機で金属板を介して加圧し、一定時間加熱して軟質樹脂
どうしを融着させることにより、アンテナおよびＩＣモ
ジュールを封入している。別の埋設形態として、ＩＣモ
ジュールを硬質樹脂に通設した取付穴に装着し、硬質樹
脂の片面にアンテナを配置固定してこれら三者を予めユ
ニット部品化しておき、ユニット部品化された埋設ブラ
ンクの全体を、先と同様にして軟質樹脂シート、次いで
硬質樹脂シートで挟み、全体を加圧しながら加熱する手
法も先の公報に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように硬軟２種
の複数樹脂シートを積層し、その層間にアンテナやＩＣ
モジュールを埋設する形態では、軟質樹脂シートの融着
むらに起因してＩＣカードの厚みがばらつきやすいう
え、加圧し整形して得られたカード表面の平坦度もばら
つきやすい。また、シート積層体を加熱しながら加圧す
る際の加圧圧力が高いので、稀にではあるが軟質樹脂シ
ート間に埋設したアンテナやＩＣモジュールが機能不全
に陥ることがある。加熱整形に１０分以上の時間を要
し、作業能率が低い不満もある。
の複数樹脂シートを積層し、その層間にアンテナやＩＣ
モジュールを埋設する形態では、軟質樹脂シートの融着
むらに起因してＩＣカードの厚みがばらつきやすいう
え、加圧し整形して得られたカード表面の平坦度もばら
つきやすい。また、シート積層体を加熱しながら加圧す
る際の加圧圧力が高いので、稀にではあるが軟質樹脂シ
ート間に埋設したアンテナやＩＣモジュールが機能不全
に陥ることがある。加熱整形に１０分以上の時間を要
し、作業能率が低い不満もある。
【０００４】本発明の目的は、厚みや表面の平坦度にば
らつきのない、外形寸法精度に優れた非接触式のＩＣカ
ードと、カードが使われる環境条件に適した素材を自由
に選んで成形できるＩＣカードの好適な製造方法とを提
供することにある。本発明の他の目的は、外形寸法精度
が高いＩＣカードを能率よく製造でき、その分だけ製造
に要するコストを削減して、より低コスト化できる非接
触式のＩＣカードの製造方法を提供することにある。
らつきのない、外形寸法精度に優れた非接触式のＩＣカ
ードと、カードが使われる環境条件に適した素材を自由
に選んで成形できるＩＣカードの好適な製造方法とを提
供することにある。本発明の他の目的は、外形寸法精度
が高いＩＣカードを能率よく製造でき、その分だけ製造
に要するコストを削減して、より低コスト化できる非接
触式のＩＣカードの製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
ベースシート３にアンテナ４とＩＣモジュール５とを組
み付けて得られる埋設ブランク１を有し、射出成形され
た外表層２内に埋設ブランク１の全体をインサート固定
してアンテナ４とＩＣモジュール５とをカード内に埋設
することを特徴とする。具体的には、外表層２を埋設ブ
ランク１の片面側を覆う第１表層６と、埋設ブランク１
の他面側を覆う第２表層７とで構成する。上記の埋設ブ
ランク１は、ベースシート３の片面にアンテナ４とＩＣ
モジュール５を配置固定して形成する。
ベースシート３にアンテナ４とＩＣモジュール５とを組
み付けて得られる埋設ブランク１を有し、射出成形され
た外表層２内に埋設ブランク１の全体をインサート固定
してアンテナ４とＩＣモジュール５とをカード内に埋設
することを特徴とする。具体的には、外表層２を埋設ブ
ランク１の片面側を覆う第１表層６と、埋設ブランク１
の他面側を覆う第２表層７とで構成する。上記の埋設ブ
ランク１は、ベースシート３の片面にアンテナ４とＩＣ
モジュール５を配置固定して形成する。
【０００６】また、本発明の製造方法は、アンテナ４お
よびＩＣモジュール５がカード内に埋設してある非接触
式のＩＣカードを製造対象とする。そこでは、予めベー
スシート３にアンテナ４とＩＣモジュール５とを組み付
けて埋設ブランク１を形成しておき、この埋設ブランク
１を射出成形用金型の内部に保持した状態で成形を行
い、射出された外表層２内に埋設ブランク１をインサー
ト固定する点に特徴を有する。
よびＩＣモジュール５がカード内に埋設してある非接触
式のＩＣカードを製造対象とする。そこでは、予めベー
スシート３にアンテナ４とＩＣモジュール５とを組み付
けて埋設ブランク１を形成しておき、この埋設ブランク
１を射出成形用金型の内部に保持した状態で成形を行
い、射出された外表層２内に埋設ブランク１をインサー
ト固定する点に特徴を有する。
【０００７】上記の埋設ブランク１をインサート固定す
る成形工程は、埋設ブランク１の片面側を第１表層６で
覆う一次成形工程と、埋設ブランク１の他面側を第２表
層７で覆う二次成形工程とからなる。一次成形工程にお
いては、埋設ブランク１を一対の金型１０・１１のいず
れか一方で吸着保持して、非吸着面側に第１表層６を射
出形成する。二次成形工程においては、第２表層７を形
成するための第３金型１２を、埋設ブランク１の吸着面
の側に配置して、吸着面側に第２表層７を射出形成す
る。つまり、２色成形法を利用して埋設ブランク１を射
出成形された外表層２の内部にインサート固定する。こ
こでの２色成形法とは、二段成形法というも同義語であ
り、色違いであることに限定されない。
る成形工程は、埋設ブランク１の片面側を第１表層６で
覆う一次成形工程と、埋設ブランク１の他面側を第２表
層７で覆う二次成形工程とからなる。一次成形工程にお
いては、埋設ブランク１を一対の金型１０・１１のいず
れか一方で吸着保持して、非吸着面側に第１表層６を射
出形成する。二次成形工程においては、第２表層７を形
成するための第３金型１２を、埋設ブランク１の吸着面
の側に配置して、吸着面側に第２表層７を射出形成す
る。つまり、２色成形法を利用して埋設ブランク１を射
出成形された外表層２の内部にインサート固定する。こ
こでの２色成形法とは、二段成形法というも同義語であ
り、色違いであることに限定されない。
【０００８】
【発明の作用効果】アンテナ４とＩＣモジュール５とを
ベースシート３に組んだ埋設ブランク１を用意してお
き、これを射出成形用の金型内に保持して外表層２を成
形し、その内部に埋設ブランク１をインサート固定する
ので、出き上がったＩＣカードの厚み寸法はもちろんの
こと、カード表面の平坦度がばらつくのを解消し、外形
寸法精度が高い非接触式のＩＣカードを得ることができ
る。積層シートを加圧整形してＩＣカードを形成する場
合に比べて、アンテナ４やＩＣモジュール５に作用する
圧力を著しく減少できるので、外表層２の成形時にアン
テナ４やＩＣモジュール５が損傷を受け、機能不全に陥
るのを確実に防止して、この種のＩＣカードの良品率を
向上できる。
ベースシート３に組んだ埋設ブランク１を用意してお
き、これを射出成形用の金型内に保持して外表層２を成
形し、その内部に埋設ブランク１をインサート固定する
ので、出き上がったＩＣカードの厚み寸法はもちろんの
こと、カード表面の平坦度がばらつくのを解消し、外形
寸法精度が高い非接触式のＩＣカードを得ることができ
る。積層シートを加圧整形してＩＣカードを形成する場
合に比べて、アンテナ４やＩＣモジュール５に作用する
圧力を著しく減少できるので、外表層２の成形時にアン
テナ４やＩＣモジュール５が損傷を受け、機能不全に陥
るのを確実に防止して、この種のＩＣカードの良品率を
向上できる。
【０００９】外表層２を第１表層６と第２表層７とに分
けて形成すると、埋設ブランク１の全体を外表層２の内
部に完全に埋設する場合に、埋設ブランク１を第１表層
６を成形するための一対の金型１０・１１の一方で吸着
保持できる。つまり、埋設ブランク１を正しく位置決め
した状態で外表層２の内部に埋設し封入できる。埋設ブ
ランク１の外表面の全体を外表層２で完全に覆うので、
得られたＩＣカードの外観上の体裁を向上できる。必要
があれば、第１表層６と第２表層７との成形材を異なら
せ、あるいは同種の成形材であっても着色状態を異なら
せることができるので、同一金型を使用しながら多様な
ＩＣカードを形成できる点でも有利である。
けて形成すると、埋設ブランク１の全体を外表層２の内
部に完全に埋設する場合に、埋設ブランク１を第１表層
６を成形するための一対の金型１０・１１の一方で吸着
保持できる。つまり、埋設ブランク１を正しく位置決め
した状態で外表層２の内部に埋設し封入できる。埋設ブ
ランク１の外表面の全体を外表層２で完全に覆うので、
得られたＩＣカードの外観上の体裁を向上できる。必要
があれば、第１表層６と第２表層７との成形材を異なら
せ、あるいは同種の成形材であっても着色状態を異なら
せることができるので、同一金型を使用しながら多様な
ＩＣカードを形成できる点でも有利である。
【００１０】ベースシート３の片面にアンテナ４とＩＣ
モジュール５とを配置固定した埋設ブランク１によれ
ば、ＩＣモジュール５およびアンテナ４を適正な位置お
よびレイアウト状態で固定保持できるので、その取り扱
い時にＩＣモジュール５やアンテナ４がずれ動いたり、
配置形状が変わってしまうのを確実に阻止できる。外表
層２を成形する際の流動樹脂によって、ＩＣモジュール
５やアンテナ４が動かされ、あるいは変動することもな
く、常に適正なＩＣカードを形成できる。
モジュール５とを配置固定した埋設ブランク１によれ
ば、ＩＣモジュール５およびアンテナ４を適正な位置お
よびレイアウト状態で固定保持できるので、その取り扱
い時にＩＣモジュール５やアンテナ４がずれ動いたり、
配置形状が変わってしまうのを確実に阻止できる。外表
層２を成形する際の流動樹脂によって、ＩＣモジュール
５やアンテナ４が動かされ、あるいは変動することもな
く、常に適正なＩＣカードを形成できる。
【００１１】予め埋設ブランク１を形成しておき、これ
を射出成形用金型の内部に保持した状態で外表層２の内
部に埋設ブランク１をインサート固定する製造方法によ
れば、外表層２の厚み寸法、およびカード表面の平坦度
等を成形用金型によって正確に規定できるので、外形寸
法精度に優れた非接触式のＩＣカードを確実にしかも安
定して製造できる。従来の積層シートを加圧加熱して整
形する場合に比べて、成形サイクル時間が短くて済み、
高度の良品率が得られることも加わって、全体としてＩ
Ｃカードを低コストで製造できる。
を射出成形用金型の内部に保持した状態で外表層２の内
部に埋設ブランク１をインサート固定する製造方法によ
れば、外表層２の厚み寸法、およびカード表面の平坦度
等を成形用金型によって正確に規定できるので、外形寸
法精度に優れた非接触式のＩＣカードを確実にしかも安
定して製造できる。従来の積層シートを加圧加熱して整
形する場合に比べて、成形サイクル時間が短くて済み、
高度の良品率が得られることも加わって、全体としてＩ
Ｃカードを低コストで製造できる。
【００１２】外表層２が、２色成形法を利用して第１表
層６と第２表層７とに分けて成形されていると、第１表
層６を成形する際に、埋設ブランク１を一対の金型１０
・１１の一方で吸着保持して、その位置決めを正確に行
える。第１表層６を形成した状態では、埋設ブランク１
の第２表層７に対する位置決めも正確に行える。
層６と第２表層７とに分けて成形されていると、第１表
層６を成形する際に、埋設ブランク１を一対の金型１０
・１１の一方で吸着保持して、その位置決めを正確に行
える。第１表層６を形成した状態では、埋設ブランク１
の第２表層７に対する位置決めも正確に行える。
【００１３】
【実施例】図１ないし図６は本発明に係る非接触式のＩ
Ｃカードの実施例を示す。図１および図２においてＩＣ
カードは、カード内部に埋設される埋設ブランク１と、
その外表面のすべてを覆う外表層２とで構成される。埋
設ブランク１は、絶縁性を有するプラスチックシート、
あるいは紙で形成したベースシート３を基体にして、そ
の片面にアンテナ４を配置固定し、さらにアンテナ４で
囲まれる領域内にＩＣモジュール５を固定して形成す
る。ベースシート３の縦横寸法は、完成したＩＣカード
のそれよりも小さく設定しておく。アンテナ４は、導電
性のインクを用いてベースシート３に印刷形成し、ある
いはフォトグラフィー法によって形成する。ＩＣモジュ
ール５はベースシート３に接着固定し、その入出端子と
アンテナ４とをボンディングワイヤか、溶接、又は導電
性接着剤で接続固定する。
Ｃカードの実施例を示す。図１および図２においてＩＣ
カードは、カード内部に埋設される埋設ブランク１と、
その外表面のすべてを覆う外表層２とで構成される。埋
設ブランク１は、絶縁性を有するプラスチックシート、
あるいは紙で形成したベースシート３を基体にして、そ
の片面にアンテナ４を配置固定し、さらにアンテナ４で
囲まれる領域内にＩＣモジュール５を固定して形成す
る。ベースシート３の縦横寸法は、完成したＩＣカード
のそれよりも小さく設定しておく。アンテナ４は、導電
性のインクを用いてベースシート３に印刷形成し、ある
いはフォトグラフィー法によって形成する。ＩＣモジュ
ール５はベースシート３に接着固定し、その入出端子と
アンテナ４とをボンディングワイヤか、溶接、又は導電
性接着剤で接続固定する。
【００１４】外表層２は、埋設ブランク１の片面側を覆
う第１表層６と、他面側を覆う第２表層７とで構成され
ており、各表層６・７は２色成形法又は、１次・２次の
工程別成形を利用して形成される。以下に、ＩＣカード
の製造過程の詳細を説明する。
う第１表層６と、他面側を覆う第２表層７とで構成され
ており、各表層６・７は２色成形法又は、１次・２次の
工程別成形を利用して形成される。以下に、ＩＣカード
の製造過程の詳細を説明する。
【００１５】ＩＣカードは、予め形成しておいた埋設ブ
ランク１を、射出成形用金型の内部に保持して外表層２
を射出形成し、外表層２の内部に埋設ブランク１をイン
サート固定して形成する。具体的には、図３に示すよう
に一対の金型１０・１１を型開きし、固定側の金型１０
の内面に埋設ブランク１を配置し、ベースシート３に真
空圧を作用させて埋設ブランク１の全体を金型１０の内
面に吸着固定する。このときアンテナ４およびＩＣモジ
ュール５が配置された側のシート面を可動側の金型１１
と対向させて、ベースシート３の全面を金型１０に密着
させ、その位置決めを適正に行えるようにする。吸着口
を符号１４で示している。
ランク１を、射出成形用金型の内部に保持して外表層２
を射出形成し、外表層２の内部に埋設ブランク１をイン
サート固定して形成する。具体的には、図３に示すよう
に一対の金型１０・１１を型開きし、固定側の金型１０
の内面に埋設ブランク１を配置し、ベースシート３に真
空圧を作用させて埋設ブランク１の全体を金型１０の内
面に吸着固定する。このときアンテナ４およびＩＣモジ
ュール５が配置された側のシート面を可動側の金型１１
と対向させて、ベースシート３の全面を金型１０に密着
させ、その位置決めを適正に行えるようにする。吸着口
を符号１４で示している。
【００１６】上記の成形準備が完了したのち一次成形を
行う。つまり、図４に示すように両金型１０・１１を型
締めした後、成形空間内に溶融樹脂を射出して充満さ
せ、埋設ブランク１の片面に第１表層６を形成する。第
１表層６が固化するまでに、ベースシート３の吸着を解
除し、固化後に可動側の金型１１を離型して、第１表層
６および埋設ブランク１を可動側の金型１１に残す。
行う。つまり、図４に示すように両金型１０・１１を型
締めした後、成形空間内に溶融樹脂を射出して充満さ
せ、埋設ブランク１の片面に第１表層６を形成する。第
１表層６が固化するまでに、ベースシート３の吸着を解
除し、固化後に可動側の金型１１を離型して、第１表層
６および埋設ブランク１を可動側の金型１１に残す。
【００１７】次に、図５に示すように離型した金型１１
を固定側の別の金型、即ち第３金型１２と対向させ、図
６に示すように両金型１１・１２を型締めしたのち二次
成形を行って第２表層７を形成する。この間に並行して
一次成形を行っている。再び可動側の金型１１を離型
し、ゲート跡を除去して図１に示すＩＣカードを得る。
これら一連の成形作業は、２色成形用の射出成形装置で
成形を行うことにより、ＩＣカードを能率良く成形でき
る。なお、一次成形および二次成形時の成形材として
は、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンス
チレン、ポリブチレンテレフタレート、ＡＢＳ樹脂等の
単体、またはこれらの複合体を用いる。
を固定側の別の金型、即ち第３金型１２と対向させ、図
６に示すように両金型１１・１２を型締めしたのち二次
成形を行って第２表層７を形成する。この間に並行して
一次成形を行っている。再び可動側の金型１１を離型
し、ゲート跡を除去して図１に示すＩＣカードを得る。
これら一連の成形作業は、２色成形用の射出成形装置で
成形を行うことにより、ＩＣカードを能率良く成形でき
る。なお、一次成形および二次成形時の成形材として
は、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンス
チレン、ポリブチレンテレフタレート、ＡＢＳ樹脂等の
単体、またはこれらの複合体を用いる。
【００１８】上記の実施例以外に、埋設ブランク１のベ
ースシート３を一対の金型１０・１１の接合面間に挟み
保持して、ベースシート３の表裏の成形空間に溶融樹脂
を充満させて、外表層を一回の成形工程で形成すること
ができる。この場合には、ベースシート３の前後幅を成
形空間の前後幅より小さく設定しておいて、シートの表
裏の成形空間をシート端縁において連通させるか、ベー
スシート３のシート面に通設した連通孔を介して連通し
ておき、溶融樹脂の流れを助けると共に密着強度の向上
を図る。アンテナ４は、細い被膜銅線をループ状に巻い
たものや、エッチングパターン、印刷パターンにて形成
することができる。ＩＣモジュール５は、ベースシート
３に貼り付ける以外に、その外面を覆う別のシートを用
意し、このシートをベースシート３に接着ないしは融着
して固定することができる。必要があれば、アンテナ４
とＩＣモジュール５とはベースシート３の表裏に分離配
置することができる。
ースシート３を一対の金型１０・１１の接合面間に挟み
保持して、ベースシート３の表裏の成形空間に溶融樹脂
を充満させて、外表層を一回の成形工程で形成すること
ができる。この場合には、ベースシート３の前後幅を成
形空間の前後幅より小さく設定しておいて、シートの表
裏の成形空間をシート端縁において連通させるか、ベー
スシート３のシート面に通設した連通孔を介して連通し
ておき、溶融樹脂の流れを助けると共に密着強度の向上
を図る。アンテナ４は、細い被膜銅線をループ状に巻い
たものや、エッチングパターン、印刷パターンにて形成
することができる。ＩＣモジュール５は、ベースシート
３に貼り付ける以外に、その外面を覆う別のシートを用
意し、このシートをベースシート３に接着ないしは融着
して固定することができる。必要があれば、アンテナ４
とＩＣモジュール５とはベースシート３の表裏に分離配
置することができる。
【図１】ＩＣカードの断面図である。
【図２】ＩＣカードの一部破断平面図である。
【図３】成形準備状態を示す金型の断面図である。
【図４】一次成形工程を示す金型の断面図である。
【図５】一次成形後の離型状態を示す金型の断面図であ
る。
る。
【図６】二次成形工程を示す金型の断面図である。
１ 埋設ブランク ２ 外表層 ３ ベースシート ４ アンテナ ５ ＩＣモジュール ６ 第１表層 ７ 第２表層 １０ 金型 １１ 金型 １２ 第３金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 毛海 聖士 京都府乙訓郡大山崎町字大山崎小字鏡田45 番地101 マクセル精器株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA14 NA09 PA18 RA07 RA12 TA22 5B035 AA03 BA05 BB09 CA01 CA23
Claims (5)
- 【請求項１】 ベースシート３にアンテナ４とＩＣモジ
ュール５とを組み付けて得られる埋設ブランク１を有
し、 射出成形された外表層２内に埋設ブランク１の全体をイ
ンサート固定してアンテナ４とＩＣモジュール５とがカ
ード内に埋設してあることを特徴とする非接触式のＩＣ
カード。 - 【請求項２】 外表層２が、埋設ブランク１の片面側を
覆う第１表層６と、埋設ブランク１の他面側を覆う第２
表層７とで構成されている請求項１記載の非接触式のＩ
Ｃカード。 - 【請求項３】 ベースシート３の片面に、アンテナ４と
ＩＣモジュール５とが配置固定してある請求項１または
２記載の非接触式のＩＣカード。 - 【請求項４】 アンテナ４およびＩＣモジュール５がカ
ード内に埋設してある非接触式のＩＣカードの製造方法
であって予め、ベースシート３にアンテナ４とＩＣモジ
ュール５とを組み付けて埋設ブランク１を形成してお
き、 埋設ブランク１を射出成形用金型の内部に保持した状態
で成形を行い、射出成形された外表層２内に埋設ブラン
ク１をインサート固定することを特徴とする非接触式の
ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項５】 埋設ブランク１をインサート固定する成
形工程が、埋設ブランク１の片面側を第１表層６で覆う
一次成形工程と、埋設ブランク１の他面側を第２表層７
で覆う二次成形工程とからなり、 一次成形工程において、埋設ブランク１を一対の金型１
０・１１のいずれか一方で吸着保持して、非吸着面側に
第１表層６を射出形成し、 二次成形工程において、第２表層７を形成するための第
３金型１２を、埋設ブランク１の吸着面の側に配置し
て、吸着面側に第２表層７を射出形成してなる、２色成
形法を利用して埋設ブランク１をインサート固定するこ
とを特徴とする非接触式ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000045223A JP2001236480A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | 非接触式のｉｃカードとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000045223A JP2001236480A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | 非接触式のｉｃカードとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001236480A true JP2001236480A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18567843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000045223A Pending JP2001236480A (ja) | 2000-02-22 | 2000-02-22 | 非接触式のｉｃカードとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001236480A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003036431A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Cable Ltd | 電子タグおよびその製造方法 |
| JP2003085514A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Akita Denshi Systems:Kk | 非接触型電子装置及びその製造方法 |
| JP2006012024A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Toppan Forms Co Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP2011113517A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Apic Yamada Corp | Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグの製造方法、及び金型 |
| JP2011180935A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Nok Corp | Ｉｃタグの製造方法 |
| EP2492846A2 (en) | 2011-02-22 | 2012-08-29 | APIC Yamada Corporation | RFID tag, wireless charging antenna part, method of manufacturing the same, and mold |
-
2000
- 2000-02-22 JP JP2000045223A patent/JP2001236480A/ja active Pending
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| JP2011113517A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Apic Yamada Corp | Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグの製造方法、及び金型 |
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| EP2492846A2 (en) | 2011-02-22 | 2012-08-29 | APIC Yamada Corporation | RFID tag, wireless charging antenna part, method of manufacturing the same, and mold |
| US8967484B2 (en) | 2011-02-22 | 2015-03-03 | Apic Yamada Corporation | RFID tag, wireless charging antenna part, method of manufacturing the same, and mold |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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