JP2011113517A - Rfidタグ、rfidタグの製造方法、及び金型 - Google Patents
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
【解決手段】本発明は、無線通信を行うRFIDタグであって、リードフレームで形成されたアンテナと、前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、前記半導体デバイスを覆う熱硬化性樹脂と、前記リードフレームの第1の面側から射出成形された第1の熱可塑性樹脂と、前記リードフレームの前記第1の面とは反対の第2の面側から射出成形された第2の熱可塑性樹脂とを有する。
【選択図】図4
Description
10a アンテナ
10b アンテナ導出部
12 端子接続部
14 ダムバー
20 半導体デバイス
22 半田
30 熱硬化性樹脂
32 ゲート
34 ランナ
50 一方金型
55 他方金型
60 熱可塑性樹脂
80 熱可塑性樹脂
90 フランジ部
Claims (13)
- 無線通信を行うRFIDタグであって、
リードフレームで形成されたアンテナと、
前記リードフレームの上に搭載された半導体デバイスと、
前記半導体デバイスを覆う熱硬化性樹脂と、
前記リードフレームの第1の面側から射出成形された第1の熱可塑性樹脂と、
前記リードフレームの前記第1の面とは反対の第2の面側から射出成形された第2の熱可塑性樹脂と、を有することを特徴とするRFIDタグ。 - 前記半導体デバイスは、ベアチップを樹脂封止して形成された半導体パッケージであり、
前記半導体パッケージは、半田によって前記リードフレームの端子接続部に接続され、
前記熱硬化性樹脂は、トランスファモールドで前記半導体パッケージを覆っていることを特徴とする請求項1に記載のRFIDタグ。 - 前記第1の熱可塑性樹脂及び前記第2の熱可塑性樹脂により前記RFIDタグのパッケージが構成され、
前記アンテナは、前記パッケージの厚さ方向において中央に位置していることを特徴とする請求項1又は2に記載のRFIDタグ。 - 無線通信を行うRFIDタグの製造方法であって、
リードフレームでアンテナを形成する工程と、
前記リードフレームの上に半導体デバイスを搭載する工程と、
前記半導体デバイスを熱硬化性樹脂で覆う工程と、
前記リードフレームの第1の面側から第1の熱可塑性樹脂を射出成形する工程と、
前記リードフレームの前記第1の面とは反対の第2の面側から第2の熱可塑性樹脂を射出成形する工程と、を有することを特徴とするRFIDタグの製造方法。 - 前記半導体デバイスは、ベアチップを樹脂封止して形成された半導体パッケージであり、
前記熱硬化性樹脂は、前記リードフレームで形成された樹脂漏れ防止手段で該熱硬化性樹脂の漏れを防止しながら、トランスファモールドで前記半導体デバイスを覆うことを特徴とする請求項4に記載のRFIDタグの製造方法。 - 前記第1の熱可塑性樹脂は、第1の高さを有する第1の突起部を設けた一方金型と、第2の高さを有する第2の突起部を設けた他方金型とを用い、前記アンテナを該第1の突起部と該第2の突起部とでクランプすることにより射出成形されることを特徴とする請求項4又は5に記載のRFIDタグの製造方法。
- 前記第2の熱可塑性樹脂は、突起部を設けない金型を用いて射出成形されることを特徴とする請求項6に記載のRFIDタグの製造方法。
- 前記第1の熱可塑性樹脂及び前記第2の熱可塑性樹脂を射出成形することにより、前記リードフレームの前記第2の面側における前記RFIDタグのパッケージの厚さは、前記第2の突起部の前記第2の高さよりも厚くなることを特徴とする請求項6又は7に記載のRFIDタグの製造方法。
- 前記第1の突起部の前記第1の高さ又は前記第2の突起部の前記第2の高さを変更することにより、前記アンテナは、前記RFIDタグのパッケージの厚さ方向において任意の位置に配置可能であることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一に記載のRFIDタグの製造方法。
- 前記第1の熱可塑性樹脂及び前記第2の熱可塑性樹脂を射出成形した後、前記アンテナは、前記RFIDタグのパッケージの厚さ方向において中央に位置していることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一に記載のRFIDタグの製造方法。
- RFIDタグを製造するための金型であって、
第1の樹脂流路及び第1の高さを有する第1の突起部が設けられ、該第1の突起部でアンテナを形成するリードフレームを第1の面側から押さえ付ける第1の一方金型と、
第2の高さを有する第2の突起部が設けられ、該第2の突起部で前記リードフレームを前記第1の面とは反対の第2の面側から押さえ付ける第1の他方金型と、
第2の樹脂流路を備え、前記リードフレームを前記第1の面側から押さえ付ける第2の一方金型と、
凹部が設けられ、前記リードフレームを前記第2の面側から押さえ付ける第2の他方金型と、を有し、
前記第1の一方金型及び前記第1の他方金型は、半導体デバイスを搭載した前記リードフレームをクランプし、前記第1の樹脂流路から第1の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられ、
前記第2の一方金型及び前記第2の他方金型は、前記第1の熱可塑性樹脂の成形後の前記リードフレームをクランプし、前記第2の樹脂流路から第2の熱可塑性樹脂を射出成形するために用いられることを特徴とする金型。 - 前記第2の高さは、前記第1の高さよりも低いことを特徴とする請求項11に記載の金型。
- 前記第1の他方金型の前記第2の突起部の上には、前記アンテナの位置合わせを行うためのダムブロックが設けられていることを特徴とする請求項11又は12に記載の金型。
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