JPH0392394A - 薄形半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＩＣカードなどの薄形半導体装置、特に機
能素子を一体に成形した構造に関するものである．以下
ＩＣ力一ドについて説明する．〔従来の技術〕 従来のＩＣ力一ドは第１４図に示すようにｉｔ２されて
いた．即ち第１４図において、１は上下のケース部材１
０１，　１０２が接合部１０３で嵌合，填合い．接着剤
または超音波による接着等によって結合されたＩＣカー
ドケース、２はｒ−ｃカードケース１内に収納されたガ
ラスエボキシプリント基板等の回路基板、３は回路基板
２に設けられた電極端子、４は電極端子３と回路基板２
を電気的に接続するために形成されたスルーホール、５
は回路基板２に配置され接続ビン５ｌを有するＩＣパッ
ケージである． この従来のものでは、ＩＣカードケース１の一面に外部
接続用の電極端子３を露出させ、ＩＣカードケース１の
中に機能素子を搭載した回路基板２を収納させるべく、
一対のケース部材１０１，１０２を接合部１０３におい
て結合する構成になっている．〔発明が解決しようとす
る課題〕 このように組立てられたＩＣカードにおいては、カード
ケース１と、機能素子を搭載した回路基板２との間に空
間部分が生じ、カード表面から外力がかかった場合部分
的にへこむなどの問題があり、必要以上にケース１の厚
さを大きくするために力−ド全体の厚さを薄くできない
．また回路基板２の電極端子３は、カードケース１の一
面に形戒された窓部を介して露出させるために端子の周
囲に隙間を生じ、ＩＣカードの耐水性などの耐環境性を
低下させる．さらに組立に手間がかかると共にＩＣカー
ドとしての電極端子の位置精度が出ないなどの多くの不
都合があった． この発明はかかる問題を解消し、ＩＣカードの機能部分
を完全にカード基体中に埋設し、効率良く、小形，薄形
の信頼性の高い薄形半導体装置を得るためになされたも
のである． 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る薄形半導体装置は、半導体素子が取付け
られた回路基板と一体に第１の成形体を成形すると共に
、回路基板に設けられた位置決め部に対向して第１の成
形体に凹部を形成し、この第１の成形体に一体に第２の
成形体を成形して凹部に第２の成形体の凸部を嵌合させ
るようにしたものである． 〔作用〕 この発明による回路基板は、第１および第２の成形体に
一体に成形されているので、外部からの種々の圧力に対
して強靭になると共に、耐水性等の耐環境性に優れ、機
能が向上する． 〔実施例〕 以下この発明の一実施例を第１図〜第９図にもとづいて
説明する．即ち第１図〜第９図において、２ｌはＩＣカ
ードの外形を基準にして、回路基板２に複数個設けられ
た穴または切欠きからなる位置決め部、２２はＩＣパッ
ケージ５等の機能素子を収納するために回路基板２に設
けられた開口部、６は回路基板２に一体に形成され回路
基板２の位置決め部２１と開口部２２に対向して形成さ
れた凹部６１，６２を有する第１の成形体、７は第１の
成形体６の凹部６ｌに嵌合する凸部７ｌを有し、第１の
成形体６と一体に成形される第２の成形体、８は上形及
び回路基板２の位置決め部２ｌに挿入される位置決め突
起８２１と！極端子３を精度よ（ＩＣカードの表面に露
出させるための押し出ビン８２２とを有する下型８２を
備えた戒形型、９は回路基板２とこれに一体に成形され
た第１の成形体６とに一体に第２の成形体７を成形する
ための上型９１と下型９２とを有する成形型である．な
お、その他の楕戒は第１４図に示す従来のものと同様で
あるので、説明を省略する． このように構成されたものでは、第４図に示すように成
形型８２の位置決め突起８２１に回路基板２の位置決め
部２ｌを合わせてセットし、上型８２を乗せて後、通常
の方法によって射出戒形して第５図および第６図に示す
ような中間部品が作られる．この時位置決め突起８２１
の先端と上型８！の間に０。３鵡程度の間隙をもたせて
おく． 次に第７図に示すようにＩＣパッケージ５を回路基板２
の開口部２２と第１の成形体６の凹部６２に配置すると
共に、接続ビン５１を介して回路基板２の図示しない回
路に接続する．この状態で第９図に示すように成形金型
９の下型９２にセットし、上型９！を合わせ、第２の成
形体７を成形する．これらの成形樹脂は埋設するガラス
エボキシ樹脂で構成された回路基板２に等しい熱膨張係
数をもつ樹脂を適用することが望ましく、この点でサー
モトロビック液晶ボリマー（ポリプラスチック社，商品
名「ベクトラＣ−１３０Ｊ　）が適しているが、回路基
板を挾んで対称的に成形樹脂で包むので、他の熱可塑性
樹脂でも求めるカードを反りの発生なく得ることができ
る． このようにして第１図に示すように第１の成形体６の回
路基板２の位置決め部２ｌに対向した凹部６ｌあるいは
ＩＣパッケージ５の周囲を含めＩＣ力一ドの内部はカー
ドの外周の一部をなす第２の成形体７で完全に覆われる
．もちろんカードの電極端子３の周囲も、第１の成形体
の成形時に隙間なく覆われるので、カードの機能部分は
完全に外気から遮断される． 第１の成形体６と第２の成形体７の境界部は、第２の戒
形によって完全に密着し、強固なものとなるが、回路基
板２などの材質と、成形樹脂の組合わせによっては、第
１の成形体６と第２の成形体７との境界部に１ライマー
処理、あるいは感熱タイプの接着剤処理を行えば境界部
をより強固に接着することができる．第２の成形体を戒
形する場合、熱融着する感熱タイプ（ホットメルト接着
剤）を適用すればより効果的である． なお第１０図〜第ｌ３図に示すように第１の成形体６の
側縁部を第２の成形体７によって包むようにしてもよい
。

この場合、第１の成形体の外周は、カードの外周より小
さくなっており、第１の成形体６の外周にカードの外形
に達するスペーサビン６３を突出させている．このスペ
ーサビン６３は、第１の成形体６に第２の成形体７を一
体成形するため成形型９にセットしたとき、第１の成形
体６の周囲の間隔を保つためと、！極端子３のＩＣカー
ドに対する位置精度を確保するためのもので、完成した
カードの厚さの中間に位置させて設けている．このスペ
ーサビン６３の先端は、ＩＣ力一ドの側面に露出するの
で、可能なかぎり小さい方がよい．またこの場合の第１
の成形体６の外周は、第２の成形体７が効果的に包み込
むようにアンダーカットとなっている． 以上のようにＩＣカードの回路基板とカードの片側を、
まず一体に成形し、その回路基板上に必要な素子を搭載
したのちに、カードのもう一方を戒形によって完威させ
るので、内部の部品形状、個数に関係なく、ＩＣカード
の外形が同一であれば１つの金型で成形できる．また従
来の組立て方式のように繁雑な工程もなく，いわばカー
ドの外袋を成形する工程でカードの組立てが完成するの
で、生産性もよく、大量に供給できる．しかもＩＣカー
ドの機能素子は、成形樹脂によって完全に密封されるの
で、薬液や外部環境に耐性のあるカードを得ることがで
きる． なおこれらの実施例では、カード外部に電極端子が露出
するものを示したが、電極端子の露出しない非接触タイ
プのＩＣカードにも適用できることは勿論、他の熱可塑
性樹脂、無機繊維強化熱可塑性樹脂で成形しても効果の
あることは勿論である． 〔発明の効果〕 上記のようにこの発明による薄形半導体装置は、回路基
板に一体に成形体を成形したので、強靭で耐環境性に優
れ、機能が向上する．

【図面の簡単な説明】

第１図〜第９図はいずれもこの発明の一実施例を示す図
で、第１図イ，口は平面図および断面図、第２図は要部
平面図、第３図は第２図１−１線断面図、第４図は成形
工程を示す断面図、第５図イ，口は要部平面図および裏
面図、第６図は第５図■一■線断面図、第７図は要部平
面図、第８図は第７図■一■線断面図、第９図は成形工
程を示す断面図、第ＩＯ図〜第１３図はこの発明の他の
実施例を示す図で、第１０図は要部平面図、第１１図は
第ｌＯ図ＸＩ−ＸＩ線断面図、第１２図は側面図、第！
３図は成形工程を示す図、第１４図イ，口は従来のこの
種薄形半導体装置を示す平面図および断面図である．図
中、２は回路基板、２１は位置決め部、３は電極端子、
５はＩＣパッケージ、６は第１の成形体、６１は凹部、
７は第２の成形体、７ｌは突起、８．９は成形型である
．

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体素子が取付けられ位置決め部を有する回路基板
   、この回路基板と一体に成形され、上記位置決め部に対
   向して形成された凹部を有する第１の成形体、この第１
   の成形体と一体に成形され、上記凹部に嵌合する凸部を
   有する第２の成形体を備えた薄形半導体装置。