JP2559849B2 - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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JP2559849B2 JP1129302A JP12930289A JP2559849B2 JP 2559849 B2 JP2559849 B2 JP 2559849B2 JP 1129302 A JP1129302 A JP 1129302A JP 12930289 A JP12930289 A JP 12930289A JP 2559849 B2 JP2559849 B2 JP 2559849B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、機能部品を装着した回路基板部をフレー
ム内に樹脂封止体の成形により封止したICカードに関す
る。
〔従来の技術〕
第９図（ａ）及び（ｂ）は従来のICカードの平面図及
び正面断面図である。図は外部接続用の電極端子が設け
られていない非接触形の場合を示す。２は例えばガラス
エポキシ材からなる回路基板で、回路配線３が施されて
おり、IC（集積回路）１など機能部品及び外部との通信
手段（例えば送・受信装置）（図示しない）を実装して
いる。この状態の回路基板２を下部ケース4a内に接着剤
で接着するか、双方の接合部を超音波溶着で接着してい
る。この下半部ケース4a上に上半部ケース4bを接着剤で
接着して外装ケース４を構成し、薄形のICカードを形成
している。
第10図（ａ）及び（ｂ）は従来の他の例によるICカー
ドの正面断面図及び下面図である。図は外部接触用の電
極端子を表面に露出させた接触形の場合を示す。回路基
板２の一方の面には、突出する端子台部2aが一体に又は
接着により形成されている。回路基板２の面には回路配
線３が施されており、端子台部2aの外面には外部に露出
する多数の電極端子５が設けられていて、スルホール６
により上記回路配線３に接続されている。下半部ケース
4aには端子台部2aを係合して通す窓孔が設けられてお
り、内部に回路基板２を接着し、カード表面に電極端子
５を露出させている。この下半部ケース4a上に上半部ケ
ース4bを接着して外装ケース４を構成し、ICカードを形
成している。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような従来のICカードでは、薄形のため外装ケ
ース４の上，下面板部が薄肉にされ、さらに、回路基板
２上の実装機能部品とのすき間が小さくされており、IC
カードへの外圧による変形で、機能部品へ悪影響を及ぼ
すという問題点があつた。また、下半部ケース4aへの回
路基板２の固着、上半部ケース4bと下半部ケース4aとの
接合、さらには、端子台部2aの側周と下半部ケース4aの
窓孔との気密性（すき間があると外部の水分などの浸
入）などの問題点があつた。さらに、上，下半部ケース
4b,4a間の接着がはぶかれることがあつた。また、外圧
に対するカードの変形を小さくするには、外装パツケー
ジ4aの空所に合成樹脂を注入する手段を要するという問
題点があつた。
この発明は、このような問題点を解決するためになさ
れたもので、機能部品を実装した回路基板部を確実に気
密密封し、パツケージが容易に形成され、外力に対し変
形を小さくした、信頼性の高い、小形で薄形のICカード
を得ることを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
この発明にかかるICカードは、請求項１の発明におい
ては、四周をなす外縁部と、この外縁部の内側に、厚さ
方向の中間位置に設けられ一部に開孔を有する回路基板
部とからなるフレームを合成樹脂成形により形成し、回
路基板部に回路配線を形成して機能部品を装着し、この
状態のフレーム内に合成樹脂を充てんして外縁部と等し
いか少し薄い厚さに成形し、機能部品部を埋込み封止
し、カード状にするとともに、成形樹脂がカードの表面
を形成するように構成したものである。また、請求項２
の発明では、フレームの回路基板部の回路配線に接続さ
れフレーム外縁部に露出するように形成された複数の電
極端子を設けるとともに、フレームの端子部近くに回路
配線及び電極端子の形成時の位置決め手段を設けたもの
である。
〔作用〕
この発明においては、回路基板部に機能部品を実装し
たフレーム内に充てん成形された樹脂封止体のみによ
り、機能部品部を封止することで、最小部品で超薄形の
カードを作成している。
また樹脂封止体は機能部品部を確実に気密封止し、か
つ、厚さがフレームの外縁部とほぼ等しくされており、
薄形であつても機械的強度が向上し、外力に対する変形
が少なくなり、信頼性が高くなる。
〔実施例〕
第１図（ａ）及び（ｂ）は、この発明の第１の実施例
によるICカードの平面図及び断面図である。図におい
て、11は合成樹脂成形品例えばサーモトロピツク液晶ポ
リマーの射出成形品からなるフレームで、第２図に示す
ように形成されている。11aは四周をなす外縁部、11bは
外縁部11aの内側に、厚さ方向の中間位置に一体に形成
された回路基板部で、表側と裏側に通じる開孔11cが設
けられている。
12はこのフレーム11の成形の金型のキャビティに、注
入される樹脂のゲートの位置を示し、このゲートの樹脂
の跡が、フレーム11の外面に現れないように、回路基板
部11bの外縁部11aの内周に近い位置にしてある。
上記フレーム11の回路基板部11b面には、回路配線13
を無電解メツキ，エツチング手段，電気めつきなどによ
り形成している。
第１図に返り、回路配線13が形成された回路基板部11
b面に、IC1などカードの機能部品を装着する。なお、電
極端子が設けられていない非接触形であるので、外部と
の通信手段（図示は略す）も回路基板部11b面に実装す
る。
この状態のフレーム11を成形金型に入れ、外縁部11a
を金型のキヤビテイ（図示は略す）にはめる。注入成形
樹脂として、例えば、フレーム11と同一材のサーモトロ
ピツク液晶ポリマーを用い、フレーム11内に充てんし機
能部品部を埋込み樹脂封止体14を成形し、フレーム11と
一体にし、両面が外縁部11aの両面より少し低い凹部に
した平面にする。これにより、樹脂封止体14の成形の
際、フレーム11の外縁部11aの両面側への樹脂の回り込
み付着を防止し、かつ、凹部平面をICカードのデザイン
を施す箇所とする。また、この凹部平面にシールやパネ
ルを張付けたりする。
上記樹脂封止体14により、機能部品部を外気に対し気
密に封止している。
第３図はこの発明の第２の実施例によるフレームの断
面図で、カード表面に電極端子が露出する接触形の場合
を示す。フレーム11の回路基板部11bの回路配線13にそ
れぞれ一体的に接続され形成された複数の電極端子15
が、外縁部11aの上面に設けられ外部に露出するように
している。また、回路配線13及び電極端子15を形成する
工程の際のフレーム11の外周に対する位置決め基準とす
るために、外縁部11aの端子部に近い位置で、カード表
面に露出しない部分に、位置決め穴16を少なくとも２箇
所、フレーム11成形時に設けてある。これにより、カー
ドの外形に対する電極端子15の位置を精度高く形成でき
るようにしている。
第４図はこの発明の第３の実施例によるフレームの断
面図で、回路配線13及び電極端子15を形成するための位
置決めとして、フレーム11の回路基板部11bに突出する
位置決めピン部17を、少なくとも２箇所フレーム11の外
周に対する所定位置に設けてあり、回路配線13及び電極
端子15を形成する工程の際のフレーム11の外周に対する
位置決め基準としている。このピン部17の先端は、カー
ド表面に達しない高さにしてある。
第５図（ａ）及び（ｂ）はこの発明の第４の実施例に
よるICカードの樹脂封止体充てん前の平面図及び完成後
の断面図である。回路配線13及び電極端子15の形成時の
位置決め穴18を、回路基板部11bに２箇所設けてある。I
C1は１個を回路基板部11bに装着した場合を示す。
第６図はこの発明の第５の実施例によるICカードの断
面図で、EPROMのようなIC1に対し、パツケージに透明を
要する場合に適用されるものである。回路基板部11b面
に装着されたEPROMのIC1上に透明樹脂部19を、４メチル
１ペンテン（TPX）樹脂で成形している。この透明樹脂
部19の上面がカード表面に露出するように、樹脂封止体
14を成形してカード状に形成している。
第７図はこの発明の第６の実施例によるICカードの断
面図である。回路基板部11bに装着された機能部品の一
つであるEPROMからなるIC1には、透明窓20が設けられて
おり、成形された樹脂封止体14には、上記透明窓20上に
開口部14aが設けられ、外部に露出するようにしてい
る。この開口部14aには、EPROMのメモリの中味を書替え
るとき以外は、アルミ箔など柴外線を通さないようにシ
ールを張つておく。
第８図はこの発明の第７の実施例によるICカードの断
面図である。回路基板11b面にIC1など機能部品を装着し
たフレーム11の内部の下半部に、サーモトロピツク液晶
ポリマーなどによる樹脂封止体21を成形により形成し、
上半部にアクリル樹脂などによる透明樹脂封止体22を成
形により形成し、カードの機能部分が外部から見えるよ
うにしている。
なお、上記実施例では、フレーム及びこの内部に充て
んされ一体成形された樹脂封止体に用いる合成樹脂例と
して、サーモトロピツク液晶ポリマーを示したが、これ
に限らず、ポリカーボネート樹脂，ポリブチレンテレフ
タレート（PBT）樹脂などを単独、あるいは他の成分と
混合した樹脂であつてもよい。
成形に用いられ熱可塑，熱硬化性の合成樹脂であれば
よいが、IC1などの部品を実装すること及び生産性上か
ら、高耐熱性の熱可塑性の合成樹脂を用いて射出成形を
行うようにすることが好ましい。
また、上記実施例では、透明樹脂としては、紫外線透
過率のよいTPX樹脂を用いたが、これに限らない。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、合成樹脂成形品か
らなるフレームの外縁部内側に、厚さ方向の中間位置に
開孔を有する回路基板部を一体に形成してあり、この回
路基板部に回路配線を形成し機能部品を実装し、この状
態のフレーム内に合成樹脂を充てんしカード状に成形す
るとともに、樹脂封止体で表面を形成するようにしたの
で、薄形でしかも確実に気密封止したパツケージが容易
に形成され、開孔部により表裏が一体に成形されて、外
力に対し変形を小さくし、耐久性が高められ信頼性が向
上される。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第８図はこの発明によるICカードの各実施
例を示し、第１図（ａ）及び（ｂ）は第１の実施例によ
るICカードの平面図及び正面断面図で、第２図（ａ）及
び（ｂ）は第１図のフレームの平面図及び正面断面図、 第３図及び第４図は第２及び第３の実施例によるフレー
ムの正面断面図、 第５図（ａ）及び（ｂ）は第４の実施例によるICカード
の樹脂封止体成形前の状態を示す平面図及び完成後の正
面断面図、 第６図，第７図及び第８図は第5,第６及び第７の実施例
によるICカードの正面断面図、 第９図（ａ）及び（ｂ）は従来のICカードの平面図及び
正面断面図で、第10図（ａ）及び（ｂ）は従来の他の例
によるICカードの正面断面図及び下面図である。 １……半導体素子、11……フレーム、11a……外縁部、1
1b……回路基板部、13……回路配線、14……樹脂封止
体、15……電極端子。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−185494（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−235698（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−57296（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−42295（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−246295（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−127622（ＪＰ，Ｕ)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】四周をなす外縁部と、この外縁部の内側に
    厚さ方向の中間位置に一体に形成され面上に回路配線が
    施され、かつ一部に表側と裏側に通ずる開孔を有する回
    路基板部とが設けられた、合成樹脂成形品からなるフレ
    ームを備え、上記回路基板部面に機能部品を装着すると
    ともに、上記フレーム内に上記機能部品部を埋設して封
    止し、かつ外縁部に等しい厚さ又は少し薄い厚さにカー
    ド状に成形されこの成形樹脂が表面そのものを形成して
    いる樹脂封止体を備えたことを特徴とするICカード。
  2. 【請求項２】上記フレームの回路基板部の回路配線にそ
    れぞれ一体的に接続されフレーム外縁部の上面に露出す
    るように形成された複数の電極端子を備えるとともに、
    上記フレームの上記端子部の近い位置でカード表面に露
    出しない部分に、上記回路配線及び電極端子の形成時の
    位置決め基準とするための複数の位置決め手段を設けた
    ことを特徴とする請求項１記載のICカード。
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