JP2783612B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JP2783612B2 JP2783612B2 JP25515089A JP25515089A JP2783612B2 JP 2783612 B2 JP2783612 B2 JP 2783612B2 JP 25515089 A JP25515089 A JP 25515089A JP 25515089 A JP25515089 A JP 25515089A JP 2783612 B2 JP2783612 B2 JP 2783612B2
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、中空樹脂パッケージを有する電子部品及び
その製造方法に関する。
その製造方法に関する。
（従来の技術） 従来、たとえば弾性表面波デバイスなどのように素子
周辺に障害物がないことを要求されるデバイスの封止に
は、金属缶シールが用いられている。しかし、組立が複
雑でコストがかかることや、外形を小さくすることが困
難である等の欠点をもっている。
周辺に障害物がないことを要求されるデバイスの封止に
は、金属缶シールが用いられている。しかし、組立が複
雑でコストがかかることや、外形を小さくすることが困
難である等の欠点をもっている。
そこで、近年、熱可塑性樹脂を用いた中空樹脂パッケ
ージの要求が高まってきている。この中空樹脂パッケー
ジは、第４図に示すように、中空部（Ａ）が設けられた
熱可塑性樹脂本体（Ｂ）と、この本体（Ｂ）に一体的に
インサート射出成形されたリードフレーム（Ｃ）と、中
空部（Ａ）を密封する蓋体（Ｄ）とからなっている。そ
うして、たとえば弾性表面波などの素子（Ｅ）は、リー
ドフレーム（Ｄ）上にダイボンディングした後、この素
子（Ｅ）と各リードとをワイヤボンディングしている。
ージの要求が高まってきている。この中空樹脂パッケー
ジは、第４図に示すように、中空部（Ａ）が設けられた
熱可塑性樹脂本体（Ｂ）と、この本体（Ｂ）に一体的に
インサート射出成形されたリードフレーム（Ｃ）と、中
空部（Ａ）を密封する蓋体（Ｄ）とからなっている。そ
うして、たとえば弾性表面波などの素子（Ｅ）は、リー
ドフレーム（Ｄ）上にダイボンディングした後、この素
子（Ｅ）と各リードとをワイヤボンディングしている。
（発明が解決しようとする課題） ところで、第４図に示すリードフレーム（Ｃ）の素子
搭載アイランド（Ｆ）の裏面は、中空部（Ａ）の気密性
を高めるために、熱可塑性樹脂により完全に封止される
必要がある。とくに、素子搭載アイランド（Ｆ）と本体
（Ｂ）との密着性が悪いと、素子搭載アイランド（Ｆ）
には、やはり密封を目的として本体（Ｂ）の外表面に塗
着されているシールド塗料（Ｇ）と、素子搭載アイラン
ド（Ｆ）とを同電位にするための貫通孔（Ｈ）からシー
ルド塗料（Ｇ）に含有されている有機溶剤成分が中空部
（Ａ）内に浸入し、素子（Ｅ）に悪影響を与える。
搭載アイランド（Ｆ）の裏面は、中空部（Ａ）の気密性
を高めるために、熱可塑性樹脂により完全に封止される
必要がある。とくに、素子搭載アイランド（Ｆ）と本体
（Ｂ）との密着性が悪いと、素子搭載アイランド（Ｆ）
には、やはり密封を目的として本体（Ｂ）の外表面に塗
着されているシールド塗料（Ｇ）と、素子搭載アイラン
ド（Ｆ）とを同電位にするための貫通孔（Ｈ）からシー
ルド塗料（Ｇ）に含有されている有機溶剤成分が中空部
（Ａ）内に浸入し、素子（Ｅ）に悪影響を与える。
本発明は、上記事情を参酌してなされたもので、気密
性を十分保持することのできる中空樹脂パッケージを有
する電子部品及びその製造方法を提供することを目的と
する。
性を十分保持することのできる中空樹脂パッケージを有
する電子部品及びその製造方法を提供することを目的と
する。
（課題を解決するための手段と作用） 中空樹脂パッケージを有する電子部品において、素子
を搭載する金属製の板状部位の少なくとも裏面を粗面化
することにより、中空樹脂パッケージに対する板状部位
の密着性を向上させ、素子の信頼性を向上させるように
したものである。
を搭載する金属製の板状部位の少なくとも裏面を粗面化
することにより、中空樹脂パッケージに対する板状部位
の密着性を向上させ、素子の信頼性を向上させるように
したものである。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第１図及び第２図は、この実施例の電子部品（１）を
示している。この電子部品（１）は、矩形状の熱可塑性
樹脂からなり中空部（２）が設けられてなる本体部
（３）と、この本体部（３）に一体的にインサートされ
本体部（３）の一側部から一端部が突出している例えば
Cu又はCu−Ni系合金からなるリード（４）…と、これら
リード（４）…のうち中央のものに連結し且つ中空部
（２）の底部に敷設されるように本体部（３）にインサ
ートされたチップ搭載アイランド（５）と、中空部
（２）の開口部を封止する矩形板状のキャップ（６）
と、チップ搭載アイランド（５）上にエポキシ樹脂系の
接着剤により固着された例えば弾性表面波デバイスなど
の素子（７）と、この素子（７）と各リード（４）…と
の間にてワイヤボンディングされこれらを電気的に接続
するワイヤ（図示せず。）と、本体部（３）に穿設され
一方の端部がチップ搭載アイランド（５）により封止さ
れている貫通孔（８）と、本体部（３）の外表面の一部
及びキャップ（６）の外表面に被着されたシールド塗膜
（９）とから構成されている。こうして、貫通孔（８）
は、上記シールド塗膜（９）は、シールド塗膜（９）と
チップ搭載アイランド（５）の電位を等しくするための
ものである。さらに、キャップ（６）は、例えば紫外線
硬化型接着剤により本体部（３）に接着されている。し
かして、チップ搭載アイランド（５）の裏面は、ブラス
ト加工又はベルト研削により表面粗さRmax10〜20μｍの
粗面に梨地加工されている。さらに、本体部（３）の材
質は、LCP（液晶ポリマ）,PPS（ポリフェニレンサルフ
ァイド）,PBT（ポリブチレンテレフタレート）のうち少
なくとも一種類以上からなっている。
示している。この電子部品（１）は、矩形状の熱可塑性
樹脂からなり中空部（２）が設けられてなる本体部
（３）と、この本体部（３）に一体的にインサートされ
本体部（３）の一側部から一端部が突出している例えば
Cu又はCu−Ni系合金からなるリード（４）…と、これら
リード（４）…のうち中央のものに連結し且つ中空部
（２）の底部に敷設されるように本体部（３）にインサ
ートされたチップ搭載アイランド（５）と、中空部
（２）の開口部を封止する矩形板状のキャップ（６）
と、チップ搭載アイランド（５）上にエポキシ樹脂系の
接着剤により固着された例えば弾性表面波デバイスなど
の素子（７）と、この素子（７）と各リード（４）…と
の間にてワイヤボンディングされこれらを電気的に接続
するワイヤ（図示せず。）と、本体部（３）に穿設され
一方の端部がチップ搭載アイランド（５）により封止さ
れている貫通孔（８）と、本体部（３）の外表面の一部
及びキャップ（６）の外表面に被着されたシールド塗膜
（９）とから構成されている。こうして、貫通孔（８）
は、上記シールド塗膜（９）は、シールド塗膜（９）と
チップ搭載アイランド（５）の電位を等しくするための
ものである。さらに、キャップ（６）は、例えば紫外線
硬化型接着剤により本体部（３）に接着されている。し
かして、チップ搭載アイランド（５）の裏面は、ブラス
ト加工又はベルト研削により表面粗さRmax10〜20μｍの
粗面に梨地加工されている。さらに、本体部（３）の材
質は、LCP（液晶ポリマ）,PPS（ポリフェニレンサルフ
ァイド）,PBT（ポリブチレンテレフタレート）のうち少
なくとも一種類以上からなっている。
このように、この実施例の電子部品（１）は、チップ
搭載アイランド（５）の裏面が粗面になっていることに
より、本体部（３）とチップ搭載アイランド（５）との
密着性が向上する。その結果、中空部（２）の密封性が
顕著に向上し、貫通孔（８）を経由してシールド塗膜
（９）に含有されている有機溶剤成分が中空部（２）に
浸入するのを防止できる。よって、有機溶剤成分による
素子（７）への悪影響がなくなり、電子部品（１）の信
頼性の向上に役立つ。
搭載アイランド（５）の裏面が粗面になっていることに
より、本体部（３）とチップ搭載アイランド（５）との
密着性が向上する。その結果、中空部（２）の密封性が
顕著に向上し、貫通孔（８）を経由してシールド塗膜
（９）に含有されている有機溶剤成分が中空部（２）に
浸入するのを防止できる。よって、有機溶剤成分による
素子（７）への悪影響がなくなり、電子部品（１）の信
頼性の向上に役立つ。
つぎに、上記構成の電子部品（１）の製造方法につい
て述べる。
て述べる。
すなわち、この実施例の電子部品（１）の製造方法
は、第３図に示すCu,Cu−Ni系合金などからなるリード
フレーム（10）のチップ搭載アイランド（５）の裏面を
例えば回転砥石により互に直交する２方向に表面研削す
ることにより粗面化加工工程と、チップ搭載アイランド
（５）が粗面化されたリードフレーム（10）を図示せぬ
固定側金型と可動側金型とにより形成されるキャビティ
ーの所定位置に位置決めするインサート工程と、固定側
金型と可動側金型とを型締しリードフレーム（10）がイ
ンサートされているキャビティーに溶融している熱可塑
性樹脂（LCP（液晶ポリマ）,PPS（ポリフェニレンサル
ファイド）,PBT（ポリブチレンテレフタレート）のうち
少なくとも一種）を射出したのち冷却固化させ複数の電
子部品（１）…を同時にインサート射出成形する射出成
形工程と、この射出成形後に固定側金型から可動側金型
を離型させ互に連結している電子部品（１）…を剪断加
工により切り離す分離工程と、この分離工程後に素子
（７）を中空部（２）内に挿入し、チップ搭載アイラン
ド（５）にエポキシ樹脂系の接着剤を用いて固着するマ
ウンティング工程と、チップ搭載アイランド（５）に固
着されている素子（７）の端子と各リード（４）…との
間をワイヤボンディングするワイヤボンディング工程
と、このワイヤボンディング工程後にキャップ（６）を
中空部（２）の開口端部に接着して中空部（２）をキャ
ップ（６）により封止する封止工程と、この封止工程後
に本体部（３）の外表面の一部及びキャップ（６）の外
表面にシールド塗膜（９）を塗布する塗布工程とからな
っている。そして、粗面化工程において、チップ搭載ア
イランド（５）以外の部分には、あらかじめマスクを接
着し、粗面化後にこのマスクを取りはすず。
は、第３図に示すCu,Cu−Ni系合金などからなるリード
フレーム（10）のチップ搭載アイランド（５）の裏面を
例えば回転砥石により互に直交する２方向に表面研削す
ることにより粗面化加工工程と、チップ搭載アイランド
（５）が粗面化されたリードフレーム（10）を図示せぬ
固定側金型と可動側金型とにより形成されるキャビティ
ーの所定位置に位置決めするインサート工程と、固定側
金型と可動側金型とを型締しリードフレーム（10）がイ
ンサートされているキャビティーに溶融している熱可塑
性樹脂（LCP（液晶ポリマ）,PPS（ポリフェニレンサル
ファイド）,PBT（ポリブチレンテレフタレート）のうち
少なくとも一種）を射出したのち冷却固化させ複数の電
子部品（１）…を同時にインサート射出成形する射出成
形工程と、この射出成形後に固定側金型から可動側金型
を離型させ互に連結している電子部品（１）…を剪断加
工により切り離す分離工程と、この分離工程後に素子
（７）を中空部（２）内に挿入し、チップ搭載アイラン
ド（５）にエポキシ樹脂系の接着剤を用いて固着するマ
ウンティング工程と、チップ搭載アイランド（５）に固
着されている素子（７）の端子と各リード（４）…との
間をワイヤボンディングするワイヤボンディング工程
と、このワイヤボンディング工程後にキャップ（６）を
中空部（２）の開口端部に接着して中空部（２）をキャ
ップ（６）により封止する封止工程と、この封止工程後
に本体部（３）の外表面の一部及びキャップ（６）の外
表面にシールド塗膜（９）を塗布する塗布工程とからな
っている。そして、粗面化工程において、チップ搭載ア
イランド（５）以外の部分には、あらかじめマスクを接
着し、粗面化後にこのマスクを取りはすず。
しかして、射出成形工程においては、インサートされ
ているリードフレーム（10）のチップ搭載アイランド
（５）が粗面化されているので、射出成形された本体部
（３）とチップ搭載アイランド（５）との密着性が顕著
に向上する結果、中空部（２）の気密性がより完全とな
る。したがって、塗布工程にて塗布されたシールド塗膜
（９）に含有されている有機溶剤成分が中空部（２）内
に浸入することがなくなり、素子（７）の信頼性を損う
ことがない。
ているリードフレーム（10）のチップ搭載アイランド
（５）が粗面化されているので、射出成形された本体部
（３）とチップ搭載アイランド（５）との密着性が顕著
に向上する結果、中空部（２）の気密性がより完全とな
る。したがって、塗布工程にて塗布されたシールド塗膜
（９）に含有されている有機溶剤成分が中空部（２）内
に浸入することがなくなり、素子（７）の信頼性を損う
ことがない。
なお、上記実施例における粗面化工程は、ベルト研
削、エッチング，ブラスト加工，紙ヤスリ等によっても
よい。さらに、粗面化するのは、チップ搭載アイランド
（５）の裏面に限ることなく、アイランドの表面、若し
くは、リード（４）…と本体部（３）との接触面でもよ
い。
削、エッチング，ブラスト加工，紙ヤスリ等によっても
よい。さらに、粗面化するのは、チップ搭載アイランド
（５）の裏面に限ることなく、アイランドの表面、若し
くは、リード（４）…と本体部（３）との接触面でもよ
い。
本発明は、中空樹脂パッケージを有する電子部品にお
いて、素子を搭載する金属製の板状部位の少なくとも裏
面を粗面化するようにしたので、中空樹脂パッケージに
対する板状部位の密着性が向上する。したがって、気密
性が向上する結果、中空樹脂パッケージに格納される素
子を、外部からの有害物質の浸入から完全に保護するこ
とができるようになり、電子部品としての信頼性が向上
する。
いて、素子を搭載する金属製の板状部位の少なくとも裏
面を粗面化するようにしたので、中空樹脂パッケージに
対する板状部位の密着性が向上する。したがって、気密
性が向上する結果、中空樹脂パッケージに格納される素
子を、外部からの有害物質の浸入から完全に保護するこ
とができるようになり、電子部品としての信頼性が向上
する。
第１図は本発明の一実施例の電子部品の正面図、第２図
は第１図のII−II線矢視断面図、第３図は本発明の一実
施例の電子部品の製造方法の説明図、第４図は従来技術
の説明図である。 （１）：電子部品， （２）：中空部， （３）：本体部， （４）：リード， （５）：チップ搭載アイランド， （６）：キャップ， （７）：素子， （８）：貫通孔， （９）：シールド塗膜。
は第１図のII−II線矢視断面図、第３図は本発明の一実
施例の電子部品の製造方法の説明図、第４図は従来技術
の説明図である。 （１）：電子部品， （２）：中空部， （３）：本体部， （４）：リード， （５）：チップ搭載アイランド， （６）：キャップ， （７）：素子， （８）：貫通孔， （９）：シールド塗膜。
Claims (2)
- 【請求項１】中空部及びこの中空部の底部に貫通孔が設
けられた熱可塑樹脂からなる本体部と、この本体部から
一端が突設された複数本の金属製リードと、上記中空部
の底部に敷設されるとともに上記貫通孔を封止する金属
性の板状体と、この板状体に固着された素子と、この素
子と上記リードの他端部とにボンディングされたワイヤ
と、上記素子が格納された中空部を封止する蓋板と、上
記貫通孔及び上記蓋板を含む上記本体部の外表面に塗布
された塗膜とを具備する電子部品において、上記板状体
の少なくとも上記貫通孔側の面が粗面となっていること
を特徴とする電子部品。 - 【請求項２】中空部及びこの中空部の底部に貫通孔が設
けられた熱可塑樹脂からなる本体部と、この本体部から
一端が突設された複数本の金属製リードと、上記中空部
の底部に敷設されるとともに上記貫通孔を封止する金属
性の板状体と、この板状体に固着された素子と、この素
子と上記リードの他端部とにボンディングされたワイヤ
と、上記素子が格納された中空部を封止する蓋板と、上
記貫通孔及び上記蓋板を含む上記本体部の外表面に塗布
された塗膜とを具備する電子部品の製造方法において、
上記板状体の少なくとも上記貫通孔側の面を粗面加工し
た後、上記本体部及び上記リード及び上記板状体をイン
サート射出成形により一体的に形成することを特徴とす
る電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25515089A JP2783612B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25515089A JP2783612B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03119817A JPH03119817A (ja) | 1991-05-22 |
| JP2783612B2 true JP2783612B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=17274773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25515089A Expired - Fee Related JP2783612B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2783612B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007163619A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Hitachi Ltd | 照明光学部、これを用いた投射型表示装置及び映像表示方法 |
| US8436514B2 (en) * | 2007-10-30 | 2013-05-07 | Kyocera Corporation | Acoustic wave device comprising an inter-digital transducer electrode |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP25515089A patent/JP2783612B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03119817A (ja) | 1991-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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