JPH03119817A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH03119817A JPH03119817A JP25515089A JP25515089A JPH03119817A JP H03119817 A JPH03119817 A JP H03119817A JP 25515089 A JP25515089 A JP 25515089A JP 25515089 A JP25515089 A JP 25515089A JP H03119817 A JPH03119817 A JP H03119817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main body
- hollow part
- electronic component
- hole
- hollow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000227 grinding Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 3
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 241000238876 Acari Species 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、中空樹脂パッケージを有する電子部品及びそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、たとえば弾性表面波デバイスなどのように素子周
辺に障害物がないことを要求されるデバイスの封止には
、金属缶シールが用いられている。しかし、組立が複雑
でコストがかかることや、外形を小さくすることが困難
である等の欠点をもっている。
辺に障害物がないことを要求されるデバイスの封止には
、金属缶シールが用いられている。しかし、組立が複雑
でコストがかかることや、外形を小さくすることが困難
である等の欠点をもっている。
そこで、近年、熱可塑性樹脂を用いた中空樹脂パッケー
ジの要求が高まってきている。この中空樹脂パッケージ
は、第４図に示すようＫ、中空部内が設けられた熱可塑
性樹脂本体（ハ）と、この本体ＣＢ）Ｋ一体重にインサ
ート射出成形されたリードフレーム（ｑと、中空部内を
密封する蓋体ｑとからなっている。そうして、たとえば
弾性表面波などの素子（ＥｊＩは、リードフレーム（ｑ
上にダイボンデインクした後、この素子（ト）と各リー
ドとをワイヤボンディングしている。
ジの要求が高まってきている。この中空樹脂パッケージ
は、第４図に示すようＫ、中空部内が設けられた熱可塑
性樹脂本体（ハ）と、この本体ＣＢ）Ｋ一体重にインサ
ート射出成形されたリードフレーム（ｑと、中空部内を
密封する蓋体ｑとからなっている。そうして、たとえば
弾性表面波などの素子（ＥｊＩは、リードフレーム（ｑ
上にダイボンデインクした後、この素子（ト）と各リー
ドとをワイヤボンディングしている。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、第４図に示すリードフレーム（ｑの素子搭載
アイ２ンド（ト）の裏面は、中空部（５）の気密性を高
めるために、熱可塑性樹脂により完全に封止される必要
がある。と＜Ｋ１素子搭載アイランド（ト）と本体（至
）との密着性が悪いと、素子搭載アイツンド（ａＫは、
やはシ密封を目的として本体（至）の外表面に塗着され
ているシールド塗料０と、素子搭載アイランド（ト）と
を同電位にするための貫通孔ｎからシールド塗料０に含
有されている有機溶剤成分が中空部（５）内に浸入し、
素子（均に悪影響を与える。
アイ２ンド（ト）の裏面は、中空部（５）の気密性を高
めるために、熱可塑性樹脂により完全に封止される必要
がある。と＜Ｋ１素子搭載アイランド（ト）と本体（至
）との密着性が悪いと、素子搭載アイツンド（ａＫは、
やはシ密封を目的として本体（至）の外表面に塗着され
ているシールド塗料０と、素子搭載アイランド（ト）と
を同電位にするための貫通孔ｎからシールド塗料０に含
有されている有機溶剤成分が中空部（５）内に浸入し、
素子（均に悪影響を与える。
本発明は、上記事情を参酌してなされたもので、気密性
を十分保持することのできる中空樹脂バックージを有す
る電子部品及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
を十分保持することのできる中空樹脂バックージを有す
る電子部品及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
（課題を解決するための手段と作用）
中空樹脂パッケージを有する電子部品において、素子を
搭載する金属製の板状部位の少なくとも裏面を粗面化す
ることによυ、中空樹脂パッケージに対する板状部位の
密着性を向上させ、素子の信頼性を向上させるようにし
たものである。
搭載する金属製の板状部位の少なくとも裏面を粗面化す
ることによυ、中空樹脂パッケージに対する板状部位の
密着性を向上させ、素子の信頼性を向上させるようにし
たものである。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第１図及び第２図は、この実施例の電子部品（１）を示
している。この電子部品（１）は、矩形状の熱可塑性樹
脂からなシ中空部（２）が設けられてなる本体部（３）
と、この本体部（３）に一体重にインサートされ本体部
（３）の−側部から一端部が突出している例えばＣｕ又
はＣｕ−Ｎｉ系合金からなるリード（４）・・・と、こ
れらリード（４）・・・のうち中央のものに連結し且つ
中空部（２）の底部に敷設されるように本体部（３）Ｋ
インサートされたチップ搭載アイ２／ド（５）と、中空
部（２）の開口部を封止する矩形板状のキャップ（６）
と、チップ搭載アイランド（５）上にエポキシ樹脂系の
接着剤により固着された例えば弾性表面波デバイスなど
の素子（力と、この素子（力と各リード（４）・・・と
の間にてワイヤボンディングされこれらを電気的に接続
するワイヤ（図示せず。）と、本体部（３）Ｋ穿設され
一方の端部がチップ搭載アイランド（５）によシ封止さ
れている貫通孔（８）と、本体部（３）の外表面の一部
及びキャップ（６）の外表面に被着されたシールド塗膜
（９）とから構成されている。そうして、貫通孔（８）
は、上記シールド塗膜（９）は、シールド塗膜（９）と
チップ搭載アイランド（５）の電位を等しくするための
ものである。さらに、キャップ（６）は、例えば紫外線
硬化型接着剤によシ本体部（３）に接着されている。し
かして、チップ搭載アイランド（５）の裏面は、プラス
ト加工又はベルト研削によシ表面粗さＲｍａＸ １０〜
２０ｐｍの粗面に梨地加工されている。
している。この電子部品（１）は、矩形状の熱可塑性樹
脂からなシ中空部（２）が設けられてなる本体部（３）
と、この本体部（３）に一体重にインサートされ本体部
（３）の−側部から一端部が突出している例えばＣｕ又
はＣｕ−Ｎｉ系合金からなるリード（４）・・・と、こ
れらリード（４）・・・のうち中央のものに連結し且つ
中空部（２）の底部に敷設されるように本体部（３）Ｋ
インサートされたチップ搭載アイ２／ド（５）と、中空
部（２）の開口部を封止する矩形板状のキャップ（６）
と、チップ搭載アイランド（５）上にエポキシ樹脂系の
接着剤により固着された例えば弾性表面波デバイスなど
の素子（力と、この素子（力と各リード（４）・・・と
の間にてワイヤボンディングされこれらを電気的に接続
するワイヤ（図示せず。）と、本体部（３）Ｋ穿設され
一方の端部がチップ搭載アイランド（５）によシ封止さ
れている貫通孔（８）と、本体部（３）の外表面の一部
及びキャップ（６）の外表面に被着されたシールド塗膜
（９）とから構成されている。そうして、貫通孔（８）
は、上記シールド塗膜（９）は、シールド塗膜（９）と
チップ搭載アイランド（５）の電位を等しくするための
ものである。さらに、キャップ（６）は、例えば紫外線
硬化型接着剤によシ本体部（３）に接着されている。し
かして、チップ搭載アイランド（５）の裏面は、プラス
ト加工又はベルト研削によシ表面粗さＲｍａＸ １０〜
２０ｐｍの粗面に梨地加工されている。
さらに１本体部（３）の材質は、ＬＣＰ （液晶ポリマ
）。
）。
ＰＰ５（ホリフェニレンサル７アイド） 、 ＰＢＴ
（ポリブチレンテレフタレート）のうち少なくとも一種
類以上からなっている。
（ポリブチレンテレフタレート）のうち少なくとも一種
類以上からなっている。
このように、この実施例の電子部品（１）は、チップ搭
載アイ２ンド（５）の裏面が粗面になっていることによ
シ、本体部（３）とチップ搭載アイランド（５）との密
着性が向上する。その結果、中空部（２）の密封性が顕
著に向上し、貫通孔（８）を経由してシールド塗膜（９
）に含有されている有機溶剤成分が中空部（２）に浸入
するのを防止できる。よって、有機溶剤成分による素子
（７）への悪影響がなくなシ、電子部品（１）の信頼性
の向上に役立つ。
載アイ２ンド（５）の裏面が粗面になっていることによ
シ、本体部（３）とチップ搭載アイランド（５）との密
着性が向上する。その結果、中空部（２）の密封性が顕
著に向上し、貫通孔（８）を経由してシールド塗膜（９
）に含有されている有機溶剤成分が中空部（２）に浸入
するのを防止できる。よって、有機溶剤成分による素子
（７）への悪影響がなくなシ、電子部品（１）の信頼性
の向上に役立つ。
つぎに、上記構成の電子部品（１）の製造方法にっいて
述べる。
述べる。
すなわち、この実施例の電子部品（１）の製造方法は、
第３図に示すＣｕ 、 Ｃｕ −Ｎｉ系合金などからな
るリードフレーム（１（ＩＯ−チツプ載アイランド（５
）の裏面を例えば回転砥石によシ互に直交する２方向に
表面研削することによシ粗面化加工工程と、チップ搭載
アイランド（５）が粗面化されたリードフレームαＣを
図示せぬ固定側金型と可動側金型とくより形成されるキ
ャビティーの所定位置に位置決めするインサート工程と
、固定側金型と可動側金型とを型締しリードフレームα
１がインサートされているキャビティーに溶融している
熱可塑性樹脂（ＬＣＰＣ液＆ｔＨ’）マ） 、 ＰＰＳ
（ボリフェニレンサルフフイド） 、 ＰＢＴ （ポ
リブチレンテレフタレート）のうち少なくとも一種）を
射出したのち冷却固化させ複数の電子部品＋１３・・・
を同時にインサート射出成形する射出成形工程と、この
射出成形後に固定側金型から可動側金型を離型させ互に
連結している電子部品（１）・・・を剪断加工によシ切
り離す分離工程と、この分離工程後に素子（７）を中空
部（２）内に挿入しチップ搭載アイランド（５） Ｋエ
ポキシ樹脂系の接着剤を用いて固着するマウンティンダ
工程と、チップ搭載アイランド（５）に固着されている
素子（７）の端子と各リード（４）・・・との間をワイ
ヤボンディングするワイヤボンディング工程と、このワ
イヤボンディング工程後にキャップ（６）を中空部（２
）の開口端部に接着して中空部（２）をキャップ（６）
にょシ封止する封止工程と、この封止工程後に本体部（
３）の外表面の一部及び午ヤップ（６）の外表面に７−
ルド塗膜（９）を塗布する塗布工程とからなっている。
第３図に示すＣｕ 、 Ｃｕ −Ｎｉ系合金などからな
るリードフレーム（１（ＩＯ−チツプ載アイランド（５
）の裏面を例えば回転砥石によシ互に直交する２方向に
表面研削することによシ粗面化加工工程と、チップ搭載
アイランド（５）が粗面化されたリードフレームαＣを
図示せぬ固定側金型と可動側金型とくより形成されるキ
ャビティーの所定位置に位置決めするインサート工程と
、固定側金型と可動側金型とを型締しリードフレームα
１がインサートされているキャビティーに溶融している
熱可塑性樹脂（ＬＣＰＣ液＆ｔＨ’）マ） 、 ＰＰＳ
（ボリフェニレンサルフフイド） 、 ＰＢＴ （ポ
リブチレンテレフタレート）のうち少なくとも一種）を
射出したのち冷却固化させ複数の電子部品＋１３・・・
を同時にインサート射出成形する射出成形工程と、この
射出成形後に固定側金型から可動側金型を離型させ互に
連結している電子部品（１）・・・を剪断加工によシ切
り離す分離工程と、この分離工程後に素子（７）を中空
部（２）内に挿入しチップ搭載アイランド（５） Ｋエ
ポキシ樹脂系の接着剤を用いて固着するマウンティンダ
工程と、チップ搭載アイランド（５）に固着されている
素子（７）の端子と各リード（４）・・・との間をワイ
ヤボンディングするワイヤボンディング工程と、このワ
イヤボンディング工程後にキャップ（６）を中空部（２
）の開口端部に接着して中空部（２）をキャップ（６）
にょシ封止する封止工程と、この封止工程後に本体部（
３）の外表面の一部及び午ヤップ（６）の外表面に７−
ルド塗膜（９）を塗布する塗布工程とからなっている。
そして、粗面化工程において、チップ搭載アイランド（
５）以外の部分には、あらかじめマスクを接着し、粗面
化後にこのマスクを堆シはすす。
５）以外の部分には、あらかじめマスクを接着し、粗面
化後にこのマスクを堆シはすす。
しかして、射出成形工程においては、インサートされて
いるリードフレームＱｌのチップ搭載アイランド（５）
が粗面化されているので、射出成形された本体部（３）
とチップ搭載アイランド（５）との密着性が顕著に向上
する結果、中空部（２）の気密性がよシ完全となる。し
たがって、塗布工程にて塗布されたシールド塗！ＩＸ（
９） Ｋ含有されている有機溶剤成分が中空部（２）内
に浸入することがなぐなシ、素子（７）の信頼性を損う
ことがない。
いるリードフレームＱｌのチップ搭載アイランド（５）
が粗面化されているので、射出成形された本体部（３）
とチップ搭載アイランド（５）との密着性が顕著に向上
する結果、中空部（２）の気密性がよシ完全となる。し
たがって、塗布工程にて塗布されたシールド塗！ＩＸ（
９） Ｋ含有されている有機溶剤成分が中空部（２）内
に浸入することがなぐなシ、素子（７）の信頼性を損う
ことがない。
なお、上記実施例における粗面化工程は、ベルト研削、
エツチング、プラスト加工２紙ヤスリ等によってもよい
。さらに、粗面化するのは、チップ搭載アイランド（５
）の裏面に限ることなく、アイランドの表面、若しくは
、リード（４）・・・と本体部（３）との接触面でもよ
い。
エツチング、プラスト加工２紙ヤスリ等によってもよい
。さらに、粗面化するのは、チップ搭載アイランド（５
）の裏面に限ることなく、アイランドの表面、若しくは
、リード（４）・・・と本体部（３）との接触面でもよ
い。
本発明は、中空樹脂パッケージを有する電子部品におい
て、素子を搭載する金属製の板状部位の少なくとも裏面
を粗面化するようにしたので、中空樹脂パッケージに対
する板状部位の密着性が向上する。したがって、気密性
が向上する結果、中空樹脂パッケージに格納される素子
を、外部からの有害物質の浸入から完全に保獲すること
ができるようＫなシ、電子部品としての信頼性が向上す
る。
て、素子を搭載する金属製の板状部位の少なくとも裏面
を粗面化するようにしたので、中空樹脂パッケージに対
する板状部位の密着性が向上する。したがって、気密性
が向上する結果、中空樹脂パッケージに格納される素子
を、外部からの有害物質の浸入から完全に保獲すること
ができるようＫなシ、電子部品としての信頼性が向上す
る。
第１図は本発明の一実施例の電子部品の正面図、第２図
は第１図のａ−ｍｓ矢視断面図、第３図は本発明の一実
施例の電子部品の製造方法の説明図、第４図は従来技術
の説明図である。 （１）：電子部品。 （２）：中空部。 （３）：本体部。 （４） ： リ − ド 。 （５）二チック搭載アイランド。 （６） ： ４−ヤップ。 （カニ素 子。 （８）二貫通孔。 （９）：シールド塗膜。
は第１図のａ−ｍｓ矢視断面図、第３図は本発明の一実
施例の電子部品の製造方法の説明図、第４図は従来技術
の説明図である。 （１）：電子部品。 （２）：中空部。 （３）：本体部。 （４） ： リ − ド 。 （５）二チック搭載アイランド。 （６） ： ４−ヤップ。 （カニ素 子。 （８）二貫通孔。 （９）：シールド塗膜。
Claims (2)
- （１）中空部及びこの中空部の底部に貫通孔が設けられ
た熱可塑樹脂からなる本体部と、この本体部から一端が
突設された複数本の金属製リードと、上記中空部の底部
に敷設されるとともに上記貫通孔を封止する金属性の板
状体と、この板状体に固着された素子と、この素子と上
記リードの他端部とにボンディングされたワイヤと、上
記素子が格納された中空部を封止する蓋板と、上記貫通
孔及び上記蓋板を含む上記本体部の外表面に塗布された
塗膜とを具備する電子部品において、上記板状体の少な
くとも上記貫通孔側の面が粗面となっていることを特徴
とする電子部品。 - （２）中空部及びこの中空部の底部に貫通孔が設けられ
た熱可塑樹脂からなる本体部と、この本体部から一端が
突設された複数本の金属製リードと、上記中空部の底部
に敷設されるとともに上記貫通孔を封止する金属性の板
状体と、この板状体に固着された素子と、この素子と上
記リードの他端部とにボンディングされたワイヤと、上
記素子が格納された中空部を封止する蓋板と、上記貫通
孔及び上記蓋板を含む上記本体部の外表面に塗布された
塗膜とを具備する電子部品の製造方法において、上記板
状体の少なくとも上記貫通孔側の面を粗面加工した後、
上記本体部及び上記リード及び上記板状体をインサート
射出成形により一体的に形成することを特徴とする電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25515089A JP2783612B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25515089A JP2783612B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03119817A true JPH03119817A (ja) | 1991-05-22 |
| JP2783612B2 JP2783612B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=17274773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25515089A Expired - Fee Related JP2783612B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2783612B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007163619A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Hitachi Ltd | 照明光学部、これを用いた投射型表示装置及び映像表示方法 |
| JP2016036182A (ja) * | 2007-10-30 | 2016-03-17 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および弾性波モジュール |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP25515089A patent/JP2783612B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007163619A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Hitachi Ltd | 照明光学部、これを用いた投射型表示装置及び映像表示方法 |
| JP2016036182A (ja) * | 2007-10-30 | 2016-03-17 | 京セラ株式会社 | 弾性波装置および弾性波モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2783612B2 (ja) | 1998-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4663833A (en) | Method for manufacturing IC plastic package with window | |
| US5523608A (en) | Solid state imaging device having a solid state image sensor and its peripheral IC mounted on one package | |
| US20010013639A1 (en) | Ball-grid-array semiconductor with protruding terminals | |
| US5708300A (en) | Semiconductor device having contoured package body profile | |
| JP2004505450A (ja) | プラスチックパッケージのベース、エアキャビティ型パッケージ及びその製造方法 | |
| US20030155639A1 (en) | Solid-state imaging device, method for producing same, and mask | |
| JPH09252014A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
| KR100346671B1 (ko) | 플라스틱성형타입반도체장치및그의제조방법 | |
| JPH03119817A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| EP0961317A2 (en) | A method of encapsulating an electronic component | |
| JP2007214186A (ja) | モールドパッケージおよびその製造方法 | |
| JPH02209739A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2009238897A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS6230353A (ja) | 樹脂封止用回路基板 | |
| JP3212527B2 (ja) | 光照射窓を有するｂｇａ型中空半導体パッケージ | |
| JPH10135252A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2004087889A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2002289717A (ja) | リードフレーム、電子部品装置及びその製造方法 | |
| JPS6239036A (ja) | ハイブリツドｉｃ | |
| JP2000200927A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH06349870A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2006041644A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| JPS61216438A (ja) | 封止された電子部品の製造方法 | |
| JPH0727631Y2 (ja) | 半導体パッケージ構造体 | |
| JPH08288324A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090522 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |