JPH10247695A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH10247695A JPH10247695A JP9049932A JP4993297A JPH10247695A JP H10247695 A JPH10247695 A JP H10247695A JP 9049932 A JP9049932 A JP 9049932A JP 4993297 A JP4993297 A JP 4993297A JP H10247695 A JPH10247695 A JP H10247695A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置の小型・薄型化の要求に伴い、耐
湿性の低下を招く。 【解決手段】 素子収納用の凹部２を有するパッケージ
本体１と、このパッケージ本体１の凹部２に実装された
半導体素子４と、その凹部２を閉塞する状態でパッケー
ジ本体１に接合された蓋体７とを備えた半導体装置にお
いて、パッケージ本体１と蓋体７との接合部を凹凸状に
形成した。
湿性の低下を招く。 【解決手段】 素子収納用の凹部２を有するパッケージ
本体１と、このパッケージ本体１の凹部２に実装された
半導体素子４と、その凹部２を閉塞する状態でパッケー
ジ本体１に接合された蓋体７とを備えた半導体装置にお
いて、パッケージ本体１と蓋体７との接合部を凹凸状に
形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージ本体の
凹部に半導体素子を実装し、この半導体素子を蓋体を用
いて気密封止してなる半導体装置に関するものである。
凹部に半導体素子を実装し、この半導体素子を蓋体を用
いて気密封止してなる半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置の封止方式の代表的
なものに気密封止方式と呼ばれるものがある。この気密
封止方式はその封止構造から、金属封止、セラミック封
止、ガラス封止に区分される。また最近では、高価なセ
ラミックスの代わりに、樹脂をベースにした気密封止方
式のプラスチックパッケージも開発されている。こうし
た気密封止方式の半導体装置では、ベースとなるパッケ
ージ本体に素子収納用の凹部を一体的に形成し、この凹
部に半導体素子を実装したうえで、パッケージ本体に蓋
体（リッド）を接合することにより、半導体素子を気密
状態に封止するものが広く知られている。
なものに気密封止方式と呼ばれるものがある。この気密
封止方式はその封止構造から、金属封止、セラミック封
止、ガラス封止に区分される。また最近では、高価なセ
ラミックスの代わりに、樹脂をベースにした気密封止方
式のプラスチックパッケージも開発されている。こうし
た気密封止方式の半導体装置では、ベースとなるパッケ
ージ本体に素子収納用の凹部を一体的に形成し、この凹
部に半導体素子を実装したうえで、パッケージ本体に蓋
体（リッド）を接合することにより、半導体素子を気密
状態に封止するものが広く知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した気
密封止方式の半導体装置の中でも、特に、ＣＣＤ(Charg
e Coupled Device) センサに代表される固体撮像装置で
は、パッケージングの動向として今後ますます小型化す
る傾向にあり、これに伴ってパッケージ本体そのものの
小型化、特に薄肉化の要求が強くなっている。しかしな
がら、従来においてはパッケージ本体と蓋体とを平面的
に接合しているため、上述のようにパッケージ本体の肉
厚が薄くなると、これに接合される蓋体との接合面積を
十分に確保できなくなる。その結果、半導体装置の気密
性、特に耐湿性が低下して、固体撮像装置にあっては結
露等による機能障害を招くことも予想される。
密封止方式の半導体装置の中でも、特に、ＣＣＤ(Charg
e Coupled Device) センサに代表される固体撮像装置で
は、パッケージングの動向として今後ますます小型化す
る傾向にあり、これに伴ってパッケージ本体そのものの
小型化、特に薄肉化の要求が強くなっている。しかしな
がら、従来においてはパッケージ本体と蓋体とを平面的
に接合しているため、上述のようにパッケージ本体の肉
厚が薄くなると、これに接合される蓋体との接合面積を
十分に確保できなくなる。その結果、半導体装置の気密
性、特に耐湿性が低下して、固体撮像装置にあっては結
露等による機能障害を招くことも予想される。
【０００４】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、気密封止方式の
半導体装置の耐湿性を低下させずに、今後の小型化要求
に対応できるようにすることにある。
れたもので、その目的とするところは、気密封止方式の
半導体装置の耐湿性を低下させずに、今後の小型化要求
に対応できるようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、素子収納用の凹部を有す
るパッケージ本体と、このパッケージ本体の凹部に実装
された半導体素子と、上述の凹部を閉塞する状態でパッ
ケージ本体に接合された蓋体とを備えた半導体装置にお
いて、パッケージ本体と蓋体との接合部を、凹凸状また
は段付状に形成した構成を採用している。
成するためになされたもので、素子収納用の凹部を有す
るパッケージ本体と、このパッケージ本体の凹部に実装
された半導体素子と、上述の凹部を閉塞する状態でパッ
ケージ本体に接合された蓋体とを備えた半導体装置にお
いて、パッケージ本体と蓋体との接合部を、凹凸状また
は段付状に形成した構成を採用している。
【０００６】上記構成からなる半導体装置では、パッケ
ージ本体と蓋体との接合部を凹凸状または段付状に形成
することで、その接合部からの湿気の侵入パスを従来よ
りも長く確保できる。これにより、半導体素子が実装さ
れているパッケージ内部に大気中の湿気が侵入し難くな
る。
ージ本体と蓋体との接合部を凹凸状または段付状に形成
することで、その接合部からの湿気の侵入パスを従来よ
りも長く確保できる。これにより、半導体素子が実装さ
れているパッケージ内部に大気中の湿気が侵入し難くな
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、例えば樹脂をベースにした
気密封止タイプの半導体装置に適用した場合の本発明の
実施の形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。
なお、本発明に係る半導体装置は、樹脂以外の材料、例
えばセラックス、ガラス、金属等をベースにした気密封
止タイプの半導体装置にも同様に適用し得るものであ
る。
気密封止タイプの半導体装置に適用した場合の本発明の
実施の形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。
なお、本発明に係る半導体装置は、樹脂以外の材料、例
えばセラックス、ガラス、金属等をベースにした気密封
止タイプの半導体装置にも同様に適用し得るものであ
る。
【０００８】図１は本発明に係る半導体装置の一実施形
態を示す側断面図である。図１においては、エポキシ樹
脂等を主体としたパッケージ本体１に、素子収納用の凹
部２が一体形成されている。また、パッケージ本体１の
凹部２底面には、ダイボンド剤３を用いてチップ状の半
導体素子４が実装されている。さらにパッケージ本体１
には、金属製（銅合金系，ニッケル合金系等）のリード
フレーム５が一体に組み込まれている。
態を示す側断面図である。図１においては、エポキシ樹
脂等を主体としたパッケージ本体１に、素子収納用の凹
部２が一体形成されている。また、パッケージ本体１の
凹部２底面には、ダイボンド剤３を用いてチップ状の半
導体素子４が実装されている。さらにパッケージ本体１
には、金属製（銅合金系，ニッケル合金系等）のリード
フレーム５が一体に組み込まれている。
【０００９】リードフレーム５は、パッケージ本体１の
内方に延出したインナーリード部５ａと、パッケージ本
体１の外方に延出したアウターリード部５ｂとを有して
いる。このうち、インナーリード部５ａは半導体素子４
の周囲に近接して配置され、アウターリード部５ｂはパ
ッケージ下方に向けて略直角に曲げ加工されている。そ
して、リードフレーム５のインナーリード部５ａとこれ
に対応する半導体素子４上の電極部（不図示）とが金線
等のボンディングワイヤ６によって結線されている。さ
らに、パッケージ本体１の上端部には図示せぬシーリン
グ剤を用いてガラス製の蓋体７が接合され、この蓋体７
により、パッケージ本体１の凹部２が閉塞され且つ半導
体素子４が気密封止されている。
内方に延出したインナーリード部５ａと、パッケージ本
体１の外方に延出したアウターリード部５ｂとを有して
いる。このうち、インナーリード部５ａは半導体素子４
の周囲に近接して配置され、アウターリード部５ｂはパ
ッケージ下方に向けて略直角に曲げ加工されている。そ
して、リードフレーム５のインナーリード部５ａとこれ
に対応する半導体素子４上の電極部（不図示）とが金線
等のボンディングワイヤ６によって結線されている。さ
らに、パッケージ本体１の上端部には図示せぬシーリン
グ剤を用いてガラス製の蓋体７が接合され、この蓋体７
により、パッケージ本体１の凹部２が閉塞され且つ半導
体素子４が気密封止されている。
【００１０】ここで本実施形態では、パッケージ本体１
と蓋体７との接合部において、パッケージ本体１側に凹
部８を形成するとともに、蓋体７側に該凹部８に嵌合可
能な凸部９を形成し、これらの凹部８及び凸部９を図示
せぬシーリング剤を介在させて嵌め込むことにより、両
者の接合部を凹凸状に形成することとした。
と蓋体７との接合部において、パッケージ本体１側に凹
部８を形成するとともに、蓋体７側に該凹部８に嵌合可
能な凸部９を形成し、これらの凹部８及び凸部９を図示
せぬシーリング剤を介在させて嵌め込むことにより、両
者の接合部を凹凸状に形成することとした。
【００１１】さらに詳述すると、パッケージ本体１側の
凹部８は、該パッケージ本体１の上端周縁部に沿って平
面視四角形の環状に形成されている。これに対して、蓋
体７側の凸部９は、同じく平面視四角形の環状に形成さ
れており、その突出寸法は図示せぬシーリング剤の厚み
寸法を考慮して上記凹部８の深さ寸法と同等若しくはそ
れよりも僅かに小さく設定されている。これにより、パ
ッケージ本体１の肉厚、特に側壁部分の肉厚が薄くなっ
たとしても、パッケージ本体１と蓋体７との接合面が、
パッケージ本体１の幅方向（図中左右方向）と同厚み方
向（図中上下方向）とに確保されるようになる。
凹部８は、該パッケージ本体１の上端周縁部に沿って平
面視四角形の環状に形成されている。これに対して、蓋
体７側の凸部９は、同じく平面視四角形の環状に形成さ
れており、その突出寸法は図示せぬシーリング剤の厚み
寸法を考慮して上記凹部８の深さ寸法と同等若しくはそ
れよりも僅かに小さく設定されている。これにより、パ
ッケージ本体１の肉厚、特に側壁部分の肉厚が薄くなっ
たとしても、パッケージ本体１と蓋体７との接合面が、
パッケージ本体１の幅方向（図中左右方向）と同厚み方
向（図中上下方向）とに確保されるようになる。
【００１２】なお、図１においては、パッケージ本体１
側に凹部８を設け、蓋体７側に凸部９を設けた構成を例
示しているが、これと反対に、パッケージ本体１側に図
示せぬ凸部を設け、蓋体７側に図示せぬ凹部を設けるよ
うにしてもよい。
側に凹部８を設け、蓋体７側に凸部９を設けた構成を例
示しているが、これと反対に、パッケージ本体１側に図
示せぬ凸部を設け、蓋体７側に図示せぬ凹部を設けるよ
うにしてもよい。
【００１３】ここで図１に示した半導体装置の製造方法
について説明する。先ず、パッケージ本体１の作製にあ
たっては、図２に示すように上型１０ａと下型１０ｂと
からなるモールド金型を用いる。このモールド金型はパ
ッケージ本体１の外形に倣って形成され、特に上型１０
ａには上記凹部８形状に対応した凸部１０ｃが設けられ
ている。このモールド金型１０ａ，１０ｂに対しては、
先ず、図２に示すように、所定の形状加工（エッチング
加工、プラス加工等）を終えたリードフレーム５を下型
１０ｂにセットする。
について説明する。先ず、パッケージ本体１の作製にあ
たっては、図２に示すように上型１０ａと下型１０ｂと
からなるモールド金型を用いる。このモールド金型はパ
ッケージ本体１の外形に倣って形成され、特に上型１０
ａには上記凹部８形状に対応した凸部１０ｃが設けられ
ている。このモールド金型１０ａ，１０ｂに対しては、
先ず、図２に示すように、所定の形状加工（エッチング
加工、プラス加工等）を終えたリードフレーム５を下型
１０ｂにセットする。
【００１４】次に、この状態から上型１０ａを下降させ
ることで、図３（ａ）に示すように上型１０ａと下型１
０ｂとを閉じる。このとき、上型１０ａと下型１０ｂと
の間にパッケージ本体１の形状に対応したキャビティ１
０ｄが形成され、同時に上型１０ａと下型１０ｂによっ
てリードフレーム５が挟持される。
ることで、図３（ａ）に示すように上型１０ａと下型１
０ｂとを閉じる。このとき、上型１０ａと下型１０ｂと
の間にパッケージ本体１の形状に対応したキャビティ１
０ｄが形成され、同時に上型１０ａと下型１０ｂによっ
てリードフレーム５が挟持される。
【００１５】この図３（ａ）の状態からキャビティ１０
ｄに液状の樹脂（例えばエポキシ樹脂等）を注入し、こ
の樹脂を硬化したのち、モールド金型１０ａ，１０ｂか
ら成形品を取り出す。これにより、図３（ｂ）に示すよ
うに、リードフレーム５が一体に組み込まれた樹脂製の
パッケージ本体１が得られる。また、このように得られ
たパッケージ本体１には、素子収納用の凹部２が一体形
成されるとともに、蓋体７との接合部に凹部８が一体形
成されたものとなる。
ｄに液状の樹脂（例えばエポキシ樹脂等）を注入し、こ
の樹脂を硬化したのち、モールド金型１０ａ，１０ｂか
ら成形品を取り出す。これにより、図３（ｂ）に示すよ
うに、リードフレーム５が一体に組み込まれた樹脂製の
パッケージ本体１が得られる。また、このように得られ
たパッケージ本体１には、素子収納用の凹部２が一体形
成されるとともに、蓋体７との接合部に凹部８が一体形
成されたものとなる。
【００１６】一方、蓋体７の作製にあたっては、図４
（ａ）に示すように、ベースとなる四角いガラス板１１
に対して、その一方の面（図中上面）を全面にわたって
レジスト膜１２ａでマスキングするとともに、その他方
の面（図中下面）を上記凸部９となる部分にのみレジス
ト膜１２ｂでマスキングする。
（ａ）に示すように、ベースとなる四角いガラス板１１
に対して、その一方の面（図中上面）を全面にわたって
レジスト膜１２ａでマスキングするとともに、その他方
の面（図中下面）を上記凸部９となる部分にのみレジス
ト膜１２ｂでマスキングする。
【００１７】次に、図４（ｂ）に示すように、ガラス板
１１の他方の面、即ちレジスト膜１２ｂで一部マスキン
グされた面を、例えばフッ酸等で所定量だけエッチング
することにより、ガラス板１１に凸部９を形成する。ま
た、エッチング後にガラス板１１の被エッチング面１１
ａをラッピング等によって平滑に仕上げ、これによって
ガラス板１１の透明性を確保する。あとは、ガラス板１
１の両面からレジスト膜１２ａ，１２ｂを取り除くこと
で、図４（ｃ）に示すように凸部９を有する蓋体７が得
られる。
１１の他方の面、即ちレジスト膜１２ｂで一部マスキン
グされた面を、例えばフッ酸等で所定量だけエッチング
することにより、ガラス板１１に凸部９を形成する。ま
た、エッチング後にガラス板１１の被エッチング面１１
ａをラッピング等によって平滑に仕上げ、これによって
ガラス板１１の透明性を確保する。あとは、ガラス板１
１の両面からレジスト膜１２ａ，１２ｂを取り除くこと
で、図４（ｃ）に示すように凸部９を有する蓋体７が得
られる。
【００１８】このようにパッケージ本体１と蓋体７とを
得たら、両者の接合に先立って、図５に示すように、パ
ッケージ本体１の凹部２底面にダイボンド剤３を用いて
半導体素子４を実装したのち、半導体素子４の電極部
（不図示）とリードフレーム５のインナーリード部５ａ
とをワイヤ６にて結線し、そのうえで図示せぬシーリン
グ剤を用いてパッケージ本体１と蓋体７とを接合する。
このとき、パッケージ本体１の凹部８に蓋体７の凸部９
が嵌め込まれ、これによって両者の接合部が凹凸状に形
成される。最後は、パッケージ本体１の外側に延出した
アウターリード部５ｂを所定の形状（本形態ではＬ字
形）に曲げ加工することで、上記図１に示す半導体装置
が得られる。
得たら、両者の接合に先立って、図５に示すように、パ
ッケージ本体１の凹部２底面にダイボンド剤３を用いて
半導体素子４を実装したのち、半導体素子４の電極部
（不図示）とリードフレーム５のインナーリード部５ａ
とをワイヤ６にて結線し、そのうえで図示せぬシーリン
グ剤を用いてパッケージ本体１と蓋体７とを接合する。
このとき、パッケージ本体１の凹部８に蓋体７の凸部９
が嵌め込まれ、これによって両者の接合部が凹凸状に形
成される。最後は、パッケージ本体１の外側に延出した
アウターリード部５ｂを所定の形状（本形態ではＬ字
形）に曲げ加工することで、上記図１に示す半導体装置
が得られる。
【００１９】ちなみに、蓋体７のベース材料がセラミッ
クスや樹脂の場合は、射出成形やトランスファ成形等の
成形加工により、凸部９を有する蓋体７を容易に得るこ
とができる。また、パッケージ本体１と蓋体７とのシー
リング技術についても、それぞれのベース材料に何を選
択するかによって、シーム溶接法、ハンダシール法、ガ
ラスシール法などを採用することができる。
クスや樹脂の場合は、射出成形やトランスファ成形等の
成形加工により、凸部９を有する蓋体７を容易に得るこ
とができる。また、パッケージ本体１と蓋体７とのシー
リング技術についても、それぞれのベース材料に何を選
択するかによって、シーム溶接法、ハンダシール法、ガ
ラスシール法などを採用することができる。
【００２０】このようにして得られた半導体装置におい
ては、パッケージ本体１と蓋体７との接合部が凹凸状に
形成されることから、従来における平面的（フラット）
な接合構造に比較してパッケージ本体１の幅方向（図中
左右方向）だけでなく、パッケージ本体１の厚み方向
（図中上下方向）にも接合面が確保される。これによ
り、パッケージ本体１と蓋体７との接合面積が拡大し、
且つ両者の接合部から侵入しようとする湿気の侵入パス
が長くなる。その結果、半導体素子４が実装されている
パッケージ内部に大気中の湿気が侵入し難くなるため、
半導体装置としての耐湿性が大幅に向上する。
ては、パッケージ本体１と蓋体７との接合部が凹凸状に
形成されることから、従来における平面的（フラット）
な接合構造に比較してパッケージ本体１の幅方向（図中
左右方向）だけでなく、パッケージ本体１の厚み方向
（図中上下方向）にも接合面が確保される。これによ
り、パッケージ本体１と蓋体７との接合面積が拡大し、
且つ両者の接合部から侵入しようとする湿気の侵入パス
が長くなる。その結果、半導体素子４が実装されている
パッケージ内部に大気中の湿気が侵入し難くなるため、
半導体装置としての耐湿性が大幅に向上する。
【００２１】なお、上記実施形態においては、パッケー
ジ本体１と蓋体７との接合部を凹凸状に形成するように
したが、これ以外にも、例えば図６に示すようにパッケ
ージ本体１と蓋体７との接合部を段付状に形成すること
でも耐湿性の向上を図ることができる。
ジ本体１と蓋体７との接合部を凹凸状に形成するように
したが、これ以外にも、例えば図６に示すようにパッケ
ージ本体１と蓋体７との接合部を段付状に形成すること
でも耐湿性の向上を図ることができる。
【００２２】また、本発明の変形例として、例えば図７
（ａ）に示すように、パッケージ本体１側に複数（図例
では２つ）の凹部８を環状に形成するとともに、蓋体７
側に同じく環状に複数（図例では２つ）の凸部９を形成
し、これらの凹部８及び凸部９を嵌め合わせることによ
り、パッケージ本体１と蓋体７との接合部を凹凸状に形
成したり、図７（ｂ）に示すようにパッケージ本体１と
蓋体７との接合部を階段状に形成したものであってもよ
い。さらに、他の変形例として、図示はしないがパッケ
ージ本体と蓋体との接合部を波形に形成したものであっ
てもよい。
（ａ）に示すように、パッケージ本体１側に複数（図例
では２つ）の凹部８を環状に形成するとともに、蓋体７
側に同じく環状に複数（図例では２つ）の凸部９を形成
し、これらの凹部８及び凸部９を嵌め合わせることによ
り、パッケージ本体１と蓋体７との接合部を凹凸状に形
成したり、図７（ｂ）に示すようにパッケージ本体１と
蓋体７との接合部を階段状に形成したものであってもよ
い。さらに、他の変形例として、図示はしないがパッケ
ージ本体と蓋体との接合部を波形に形成したものであっ
てもよい。
【００２３】ちなみに、図１及び図７（ａ）に示す接合
構造を採用した場合は、パッケージ本体１の厚み方向に
対してパッケージ本体１と蓋体７との間により大きな接
合面を確保でき、しかもパッケージ本体１と蓋体７との
接合界面に熱応力が加わった場合でも、互いの凹凸部
（８、９）の嵌め合わせによって強固な接合状態が維持
されるため、特に好適なものとなる。
構造を採用した場合は、パッケージ本体１の厚み方向に
対してパッケージ本体１と蓋体７との間により大きな接
合面を確保でき、しかもパッケージ本体１と蓋体７との
接合界面に熱応力が加わった場合でも、互いの凹凸部
（８、９）の嵌め合わせによって強固な接合状態が維持
されるため、特に好適なものとなる。
【００２４】なお、パッケージ本体の幅方向と厚み方向
の双方に接合面を確保する構成としては、パッケージ本
体の上端周縁部の内側に段差を設け、その段差部分に平
板状の蓋体を嵌め込んで接合することにより、両者の接
合部を逆Ｌ字形に形成したものも考えられるが、その場
合はパッケージ本体１の肉厚分が有効に利用されないこ
とから、従来における平面的な接合構造と同等レベルに
しか接合面積を確保することができない。したがって、
湿気の侵入パスとしては本発明の如き十分に長いものと
はならない。
の双方に接合面を確保する構成としては、パッケージ本
体の上端周縁部の内側に段差を設け、その段差部分に平
板状の蓋体を嵌め込んで接合することにより、両者の接
合部を逆Ｌ字形に形成したものも考えられるが、その場
合はパッケージ本体１の肉厚分が有効に利用されないこ
とから、従来における平面的な接合構造と同等レベルに
しか接合面積を確保することができない。したがって、
湿気の侵入パスとしては本発明の如き十分に長いものと
はならない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
によれば、パッケージ本体と蓋体との接合部を凹凸状ま
たは段付状に形成した構成を採用しているため、従来の
ような平面的な接合構造に比較して、パッケージ本体と
蓋体との接合面積が拡大し、且つ両者の接合部からの湿
気の侵入パスも長くなる。これにより、パッケージ内部
への湿気（不純物イオン等も含む）の侵入を大幅に低減
することができる。その結果、現状との比較においてパ
ッケージ本体の肉厚を薄くした場合でも、半導体装置の
耐湿性を現状レベル以上に確保できることから、今後の
小型化要求にも十分に対応することが可能となる。
によれば、パッケージ本体と蓋体との接合部を凹凸状ま
たは段付状に形成した構成を採用しているため、従来の
ような平面的な接合構造に比較して、パッケージ本体と
蓋体との接合面積が拡大し、且つ両者の接合部からの湿
気の侵入パスも長くなる。これにより、パッケージ内部
への湿気（不純物イオン等も含む）の侵入を大幅に低減
することができる。その結果、現状との比較においてパ
ッケージ本体の肉厚を薄くした場合でも、半導体装置の
耐湿性を現状レベル以上に確保できることから、今後の
小型化要求にも十分に対応することが可能となる。
【図１】本発明に係る半導体装置の一実施形態を示す側
断面図である。
断面図である。
【図２】実施形態における半導体装置の製造方法を説明
する図（その１）である。
する図（その１）である。
【図３】実施形態における半導体装置の製造方法を説明
する図（その２）である。
する図（その２）である。
【図４】実施形態における半導体装置の製造方法を説明
する図（その３）である。
する図（その３）である。
【図５】実施形態における半導体装置の製造方法を説明
する図（その４）である。
する図（その４）である。
【図６】本発明に係る半導体装置の他の実施形態を示す
側断面図である。
側断面図である。
【図７】本発明に係る半導体装置の変形例を説明する図
である。
である。
１ パッケージ本体 ２ 凹部 ４ 半導体素子
７ 蓋体 ８ 凹部 ９ 凸部
７ 蓋体 ８ 凹部 ９ 凸部
Claims (1)
- 【請求項１】 素子収納用の凹部を有するパッケージ本
体と、このパッケージ本体の凹部に実装された半導体素
子と、前記凹部を閉塞する状態で前記パッケージ本体に
接合された蓋体とを備えた半導体装置において、 前記パッケージ本体と前記蓋体との接合部を、凹凸状ま
たは段付状に形成してなることを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9049932A JPH10247695A (ja) | 1997-03-05 | 1997-03-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9049932A JPH10247695A (ja) | 1997-03-05 | 1997-03-05 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10247695A true JPH10247695A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=12844799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9049932A Withdrawn JPH10247695A (ja) | 1997-03-05 | 1997-03-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10247695A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-03-05 JP JP9049932A patent/JPH10247695A/ja not_active Withdrawn
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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