JPH1098122A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH1098122A JPH1098122A JP8251102A JP25110296A JPH1098122A JP H1098122 A JPH1098122 A JP H1098122A JP 8251102 A JP8251102 A JP 8251102A JP 25110296 A JP25110296 A JP 25110296A JP H1098122 A JPH1098122 A JP H1098122A
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- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 半導体素子が搭載される中空パッケージを蓋
材で封着する際に、蓋材をウインドフレームの所定位置
に、精度良く位置決め封着しかつ気密性を阻害せずにパ
ッケージ体を小型化する。 【解決手段】 凹形状をした半導体素子３の搭載部と蓋
材７の搭載部とがあるパッケージ体２において、蓋材の
搭載部コーナの所定位置に、蓋材の対角コーナカット面
と相対峙し、蓋材７を位置決めする突起部２Ｃを配置し
た。
材で封着する際に、蓋材をウインドフレームの所定位置
に、精度良く位置決め封着しかつ気密性を阻害せずにパ
ッケージ体を小型化する。 【解決手段】 凹形状をした半導体素子３の搭載部と蓋
材７の搭載部とがあるパッケージ体２において、蓋材の
搭載部コーナの所定位置に、蓋材の対角コーナカット面
と相対峙し、蓋材７を位置決めする突起部２Ｃを配置し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子装置
（ＣＣＤ）などのように、蓋材で容器形状型の中空パッ
ケージを封着して、パッケージ室に半導体素子を気密封
着する小型の半導体装置に関するものである。
（ＣＣＤ）などのように、蓋材で容器形状型の中空パッ
ケージを封着して、パッケージ室に半導体素子を気密封
着する小型の半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の半導体装置は、図５、図
６に示すように、複数のリード端子１を配した電気絶縁
性材料による容器状のパッケージ体２からなり、該パッ
ケージ体２の開口底のダイアタッチ部２ａで、ワイヤー
５を配線された半導体素子３が固着され、その開口上面
に蓋材７を固着するウインドフレーム部２ｂが構成され
ている。
６に示すように、複数のリード端子１を配した電気絶縁
性材料による容器状のパッケージ体２からなり、該パッ
ケージ体２の開口底のダイアタッチ部２ａで、ワイヤー
５を配線された半導体素子３が固着され、その開口上面
に蓋材７を固着するウインドフレーム部２ｂが構成され
ている。
【０００３】なかでも、蓋材７搭載時に生じる該蓋材７
の位置ずれを防止するため、ウインドフレーム部２ｂ面
上の周囲に突起部２ｃが設けられ該蓋材７の側縁部に当
接し位置決めをするようになっていた（例えば特開平２
−６６９６１号）。
の位置ずれを防止するため、ウインドフレーム部２ｂ面
上の周囲に突起部２ｃが設けられ該蓋材７の側縁部に当
接し位置決めをするようになっていた（例えば特開平２
−６６９６１号）。
【０００４】また一方では図７、図８に示すように、ウ
インドフレーム部２ｂの周囲に開口段部２ｄが設けら
れ、前記同様の効果をするようになっていた（例えば特
開平２−６６９６１号）。
インドフレーム部２ｂの周囲に開口段部２ｄが設けら
れ、前記同様の効果をするようになっていた（例えば特
開平２−６６９６１号）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、ウインドフレーム部の周囲に開口段部あ
るいは突起を設けて、蓋材の側縁部を位置決めするた
め、ウインドフレーム幅が所定の蓋材幅と位置決め部
（開口段部あるいは突起）幅で決定され、結果としてパ
ッケージ体幅が大となり、小型化が困難であるという問
題点を有していた。
うな構成では、ウインドフレーム部の周囲に開口段部あ
るいは突起を設けて、蓋材の側縁部を位置決めするた
め、ウインドフレーム幅が所定の蓋材幅と位置決め部
（開口段部あるいは突起）幅で決定され、結果としてパ
ッケージ体幅が大となり、小型化が困難であるという問
題点を有していた。
【０００６】また、突起形成の方法では、気密性確保の
ため所定の蓋材幅を維持したなかで、ウインドフレーム
部に突起を設けるため、突起幅が微小で強度が低下し欠
けなどの問題があった。
ため所定の蓋材幅を維持したなかで、ウインドフレーム
部に突起を設けるため、突起幅が微小で強度が低下し欠
けなどの問題があった。
【０００７】本発明はかかる従来の問題点を解消するも
ので、半導体素子が搭載される容器形状型の中空パッケ
ージを蓋材で封着する際に、蓋材をウインドフレームの
所定位置に、精度良く位置決め封着しかつ気密性を阻害
せずに該パッケージ体を小型化することを目的とする。
さらに、他の方法によれば、蓋材の表面を摩擦などによ
る外圧から保護することを目的とする。
ので、半導体素子が搭載される容器形状型の中空パッケ
ージを蓋材で封着する際に、蓋材をウインドフレームの
所定位置に、精度良く位置決め封着しかつ気密性を阻害
せずに該パッケージ体を小型化することを目的とする。
さらに、他の方法によれば、蓋材の表面を摩擦などによ
る外圧から保護することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明の半導体装置は、複数のリード端子と、凹
形状をした半導体素子の搭載部と蓋材の搭載部とがある
パッケージ体で前記蓋材の搭載部コーナの所定位置に、
蓋材の対角コーナカット面と相対峙し、該蓋材を位置決
めする突起部を配置したという構成を備えたものであ
る。
めに、本発明の半導体装置は、複数のリード端子と、凹
形状をした半導体素子の搭載部と蓋材の搭載部とがある
パッケージ体で前記蓋材の搭載部コーナの所定位置に、
蓋材の対角コーナカット面と相対峙し、該蓋材を位置決
めする突起部を配置したという構成を備えたものであ
る。
【０００９】本発明は上記の構成によって、蓋材に設け
た該蓋材の対角コーナカット面に相対峙し、ウインドフ
レーム部コーナの突起部で位置決めするため、従来のよ
うに蓋材の外形側縁部を支持する位置決め部（開口段
部、突起部）スペースが不要となる。結果として、所定
のパッケージ体幅、蓋材幅を変える事なく比較的大きな
突起部が設けられるようになるのである。
た該蓋材の対角コーナカット面に相対峙し、ウインドフ
レーム部コーナの突起部で位置決めするため、従来のよ
うに蓋材の外形側縁部を支持する位置決め部（開口段
部、突起部）スペースが不要となる。結果として、所定
のパッケージ体幅、蓋材幅を変える事なく比較的大きな
突起部が設けられるようになるのである。
【００１０】また他方、突起部面積が大にできるため、
高さ方向の加工が容易となり、蓋材厚み以上の突起高さ
を形成することができ、これにより蓋材表面への摩擦に
よる外圧から保護するようになるのである。
高さ方向の加工が容易となり、蓋材厚み以上の突起高さ
を形成することができ、これにより蓋材表面への摩擦に
よる外圧から保護するようになるのである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面にもとづき説明をする。
面にもとづき説明をする。
【００１２】図１は本発明の一実施形態による半導体装
置の平面図、図２は同半導体装置の断面図、図３は同半
導体装置の部分平面図、図４は本発明の他の効果を示す
ための半導体装置の断面図である。
置の平面図、図２は同半導体装置の断面図、図３は同半
導体装置の部分平面図、図４は本発明の他の効果を示す
ための半導体装置の断面図である。
【００１３】図１、図２、図３に示す本発明の一実施形
態による半導体装置では、複数個の所定形状をしたリー
ド端子１が、パッケージ体２に埋め込み配線されてい
る。パッケージ体２は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フェノール樹脂の成型体或いは、アルミナなど
のセラミック成型体から形成され、その表面中央部が凹
形状になり半導体素子３を内部に搭載するようにされて
いる。
態による半導体装置では、複数個の所定形状をしたリー
ド端子１が、パッケージ体２に埋め込み配線されてい
る。パッケージ体２は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フェノール樹脂の成型体或いは、アルミナなど
のセラミック成型体から形成され、その表面中央部が凹
形状になり半導体素子３を内部に搭載するようにされて
いる。
【００１４】半導体素子３は、前記凹形状底部のダイア
タッチ部２ａ面に、ペースト接着剤、ガラス接着剤或い
は共晶合金などの接着層４を介して固着され、該半導体
素子３の端子は、金アルミなどのワイヤー５細線によっ
て、リード端子１の所定位置に電気的接続がされてい
る。
タッチ部２ａ面に、ペースト接着剤、ガラス接着剤或い
は共晶合金などの接着層４を介して固着され、該半導体
素子３の端子は、金アルミなどのワイヤー５細線によっ
て、リード端子１の所定位置に電気的接続がされてい
る。
【００１５】このように、半導体素子３を搭載し電気的
接続がされたパッケージ体２は、凹部開口表面にあるウ
インドフレーム部２ｂで、封着層６を介して蓋材７を用
い加圧封着され凹内部を気密封止するようになってい
る。前記封着層６は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂
が用いられ、他方では低融点ガラスやソフトソルダー或
いは、シームウエルダーによる電気溶接などが用いられ
る。蓋材７は、ガラス、プラスチック、アルミナ、サフ
ァイヤなどの透明板材あるいは、前記材質を始め金属な
どの不透明板材が用いられる。
接続がされたパッケージ体２は、凹部開口表面にあるウ
インドフレーム部２ｂで、封着層６を介して蓋材７を用
い加圧封着され凹内部を気密封止するようになってい
る。前記封着層６は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂
が用いられ、他方では低融点ガラスやソフトソルダー或
いは、シームウエルダーによる電気溶接などが用いられ
る。蓋材７は、ガラス、プラスチック、アルミナ、サフ
ァイヤなどの透明板材あるいは、前記材質を始め金属な
どの不透明板材が用いられる。
【００１６】特に本発明の一実施形態では、パッケージ
体２の開口表面にあるウインドフレーム部２ｂの対角コ
ーナ位置に突起部２ｃが、蓋材７の対角コーナカット面
７ａと相対峙し、該蓋材７を位置決めしズレ防止をする
ように設けてある。さらに詳しくは、図３に示すように
突起部２ｃは、該蓋材７のコーナ側シール幅Ｗ３を、所
定のシール幅Ｗ１，Ｗ２と等しい距離を確保する位置に
形成され、該蓋材７のコーナも同位置までカットされて
いる。
体２の開口表面にあるウインドフレーム部２ｂの対角コ
ーナ位置に突起部２ｃが、蓋材７の対角コーナカット面
７ａと相対峙し、該蓋材７を位置決めしズレ防止をする
ように設けてある。さらに詳しくは、図３に示すように
突起部２ｃは、該蓋材７のコーナ側シール幅Ｗ３を、所
定のシール幅Ｗ１，Ｗ２と等しい距離を確保する位置に
形成され、該蓋材７のコーナも同位置までカットされて
いる。
【００１７】上記構成において、突起部２ｃはウインド
フレーム部２ｂコーナの気密性に影響のない位置に比較
的大きく設けることができる。そのため、ウインドフレ
ーム部２ｂの外周に位置決め部（開口段部あるいは突
起）を設けるスペースが不要となり、結果として所定の
気密性を維持しながら小型化ができる効果がある。
フレーム部２ｂコーナの気密性に影響のない位置に比較
的大きく設けることができる。そのため、ウインドフレ
ーム部２ｂの外周に位置決め部（開口段部あるいは突
起）を設けるスペースが不要となり、結果として所定の
気密性を維持しながら小型化ができる効果がある。
【００１８】前記突起部２ｃの形状は三角柱を例に述べ
たが、その他形状であってもウインドフレーム部２ｂコ
ーナの前述所定位置にあれば、同様の効果があることは
明白である。
たが、その他形状であってもウインドフレーム部２ｂコ
ーナの前述所定位置にあれば、同様の効果があることは
明白である。
【００１９】次に本発明の他の実施形態を図４を用いて
説明する。図４において前記実施形態と相違する点は、
突起部２ｃの高さを蓋材７の厚みより以上となる構成と
したことにあり、この構成によれば半導体装置の製造お
よび取り扱いの際、該蓋材７表面と作業台や治具、設
備、収容ケースなどの構造体８面とが接触時、突起部２
ｃ先端で受け止め、該蓋材７表面を保護するため、結果
として機械的摩擦によるキズや欠け、あるいは汚れ、異
物付着などの不具合（特にＣＣＤなどのように、蓋材を
透過した光信号を利用する半導体装置では、前記不具合
は大きな問題である）を防止するという効果がある。
説明する。図４において前記実施形態と相違する点は、
突起部２ｃの高さを蓋材７の厚みより以上となる構成と
したことにあり、この構成によれば半導体装置の製造お
よび取り扱いの際、該蓋材７表面と作業台や治具、設
備、収容ケースなどの構造体８面とが接触時、突起部２
ｃ先端で受け止め、該蓋材７表面を保護するため、結果
として機械的摩擦によるキズや欠け、あるいは汚れ、異
物付着などの不具合（特にＣＣＤなどのように、蓋材を
透過した光信号を利用する半導体装置では、前記不具合
は大きな問題である）を防止するという効果がある。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明の半導体装置によれ
ば、次の効果が得られる。
ば、次の効果が得られる。
【００２１】（１）パッケージ体表面のウインドフレー
ム部コーナで突起部が蓋材の対角コーナカット面と相対
峙し、蓋材を位置決めする構成としているので、ウイン
ドフレーム部の外周に位置決め部（開口段部あるいは突
起部）を設けるスペースが不要となり、結果として所定
の気密性を維持しながら小型化ができるという効果があ
る。
ム部コーナで突起部が蓋材の対角コーナカット面と相対
峙し、蓋材を位置決めする構成としているので、ウイン
ドフレーム部の外周に位置決め部（開口段部あるいは突
起部）を設けるスペースが不要となり、結果として所定
の気密性を維持しながら小型化ができるという効果があ
る。
【００２２】また、突起部をコーナ全域を利用としてい
るので、比較的大きな形状とすることができ、強度や成
型加工性に優れるという効果もある。
るので、比較的大きな形状とすることができ、強度や成
型加工性に優れるという効果もある。
【００２３】（２）突起部の高さを蓋材の厚みより以上
となる構成としているので、該蓋材の表面と作業台や治
具、設備、収容ケースなどの構造体面とが接触時、突起
部先端で受け止め、該蓋材表面をキズや欠け、汚れ、異
物付着などの不具合から防止するという効果がある。
となる構成としているので、該蓋材の表面と作業台や治
具、設備、収容ケースなどの構造体面とが接触時、突起
部先端で受け止め、該蓋材表面をキズや欠け、汚れ、異
物付着などの不具合から防止するという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施形態における半導体装置の
要部平面図
要部平面図
【図２】同半導体装置の要部断面図
【図３】同半導体装置の一部を拡大した要部平面図
【図４】本発明の他の効果を示すための半導体装置の要
部断面図
部断面図
【図５】従来の半導体装置の要部平面図
【図６】従来の半導体装置の要部断面図
【図７】従来の他の半導体装置の要部平面図
【図８】従来の他の半導体装置の要部断面図
１ リード端子 ２ パッケージ体 ２ａ ダイアタッチ部 ２ｂ ウインドフレーム部 ２ｃ 突起部 ２ｄ 開口段部 ３ 半導体素子 ４ 接着層 ５ ワイヤー ６ 封着層 ７ 蓋材 ８ 構造体
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のリード端子と、凹形状をした半導
体素子搭載部と、蓋材の搭載部とを有した半導体装置に
おいて、前記蓋材の搭載部コーナに、蓋材の対角コーナ
カット面と対峙し該蓋材を位置決めする突起部を配置し
たことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 突起部は、少なくともシール有効領域外
にあり蓋材の対角コーナカット面と相対峙する構成から
なる請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 突起部は、突起部高さが少なくとも、蓋
材厚みより以上であることから構成された請求項１記載
の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8251102A JPH1098122A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8251102A JPH1098122A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098122A true JPH1098122A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17217681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8251102A Pending JPH1098122A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1098122A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7057757B2 (en) | 2000-08-08 | 2006-06-06 | Canon Kabushiki Kaisha | E-mail printing apparatus and method and e-mail printing program |
| US7067412B2 (en) * | 2002-10-10 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| GB2433832A (en) * | 2005-07-23 | 2007-07-04 | Filtronic Plc | Die package |
| JP2015130383A (ja) * | 2014-01-06 | 2015-07-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP8251102A patent/JPH1098122A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7057757B2 (en) | 2000-08-08 | 2006-06-06 | Canon Kabushiki Kaisha | E-mail printing apparatus and method and e-mail printing program |
| US7067412B2 (en) * | 2002-10-10 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| GB2433832A (en) * | 2005-07-23 | 2007-07-04 | Filtronic Plc | Die package |
| GB2433832B (en) * | 2005-07-23 | 2010-11-17 | Filtronic Plc | A package for a die |
| JP2015130383A (ja) * | 2014-01-06 | 2015-07-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040924 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041005 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050215 |