JPH06125017A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH06125017A JPH06125017A JP4274566A JP27456692A JPH06125017A JP H06125017 A JPH06125017 A JP H06125017A JP 4274566 A JP4274566 A JP 4274566A JP 27456692 A JP27456692 A JP 27456692A JP H06125017 A JPH06125017 A JP H06125017A
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- Japan
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- package
- sealing
- solid
- semiconductor device
- corner
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子を中空パッケージ内に封着してな
る半導体装置において中空パッケージサイズを大きくす
ることなく、確実な封着を可能にする。 【構成】 半導体素子２２を中空パッケージ２３内に配
し、キャップ２６を接着して封止してなる半導体装置２
１において、パッケージ２３上面の封着面２８コーナー
部をコーナー内側が斜めに面取りされた形状２９に形成
して構成し、コーナー部の封着を確実にする。
る半導体装置において中空パッケージサイズを大きくす
ることなく、確実な封着を可能にする。 【構成】 半導体素子２２を中空パッケージ２３内に配
し、キャップ２６を接着して封止してなる半導体装置２
１において、パッケージ２３上面の封着面２８コーナー
部をコーナー内側が斜めに面取りされた形状２９に形成
して構成し、コーナー部の封着を確実にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば固体撮像素子等
の半導体素子をパッケージ内に気密封止してなる半導体
装置に関する。
の半導体素子をパッケージ内に気密封止してなる半導体
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４及び図５は、一般の固体撮像素子を
パッケージ内に封入して成る固体撮像装置を示す。この
固体撮像装置１は、中空型のモールドパッケージ２内に
固体撮像素子３を配置し、パッケージ２内面に臨むリー
ドフレームによるリード端子４の内端と固体撮像素子３
間を金属細線５を介して接続し、上面に気密封止用のキ
ャップ６を接着して構成される。中空型モールドパッケ
ージ２は平面的に見て四角形状に形成され、キャップ６
との封着（接着）面７も斜線で示すように四角形状に沿
って設けられる。
パッケージ内に封入して成る固体撮像装置を示す。この
固体撮像装置１は、中空型のモールドパッケージ２内に
固体撮像素子３を配置し、パッケージ２内面に臨むリー
ドフレームによるリード端子４の内端と固体撮像素子３
間を金属細線５を介して接続し、上面に気密封止用のキ
ャップ６を接着して構成される。中空型モールドパッケ
ージ２は平面的に見て四角形状に形成され、キャップ６
との封着（接着）面７も斜線で示すように四角形状に沿
って設けられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述の中空型
パッケージ２のモールド成型では、図８に示すように中
空型モールドパッケージ２を成型した後に、この成型品
を成型金型８より抜き出すためにイジェクトピン９が必
要とされる。通常、このイジェクトピン９は、パッケー
ジ２上面のコーナー部に対応する位置に設けられる。し
たがってパッケージ２上面のコーナー部にはイジェクト
ピン９の跡１０が残る（図６参照）。この場合、イジェ
クトピン跡１０には、図７に示すように成型金型８とイ
ジェクトピン９間の間隙に漏れ出たモールド樹脂によっ
てイジェクトピン跡１０には縦方向に延びるばり１１が
発生し、キャップ６とパッケージ２上面との接着による
気密封止に弊害を及ぼすために、通常はこのイジェクト
ピン９と当接するパッケージ２上面のコーナー部に、ば
り逃げ用の段差１２を設けて、ばり１１が封着面７より
上方に突出しないようにしている。
パッケージ２のモールド成型では、図８に示すように中
空型モールドパッケージ２を成型した後に、この成型品
を成型金型８より抜き出すためにイジェクトピン９が必
要とされる。通常、このイジェクトピン９は、パッケー
ジ２上面のコーナー部に対応する位置に設けられる。し
たがってパッケージ２上面のコーナー部にはイジェクト
ピン９の跡１０が残る（図６参照）。この場合、イジェ
クトピン跡１０には、図７に示すように成型金型８とイ
ジェクトピン９間の間隙に漏れ出たモールド樹脂によっ
てイジェクトピン跡１０には縦方向に延びるばり１１が
発生し、キャップ６とパッケージ２上面との接着による
気密封止に弊害を及ぼすために、通常はこのイジェクト
ピン９と当接するパッケージ２上面のコーナー部に、ば
り逃げ用の段差１２を設けて、ばり１１が封着面７より
上方に突出しないようにしている。
【０００４】このように、ばり逃げ用の段差１２をパッ
ケージ２上面のコーナー部に設けるために、封着面７コ
ーナー部での封着代ｄ1 が他部の封着代ｄ2 より非常に
小さくなり、充分な気密性をもって接着することが難し
くなる。
ケージ２上面のコーナー部に設けるために、封着面７コ
ーナー部での封着代ｄ1 が他部の封着代ｄ2 より非常に
小さくなり、充分な気密性をもって接着することが難し
くなる。
【０００５】このようなことは、固体撮像装置に限らず
例えばＥＰＲＯＭ等の如きメモリ素子をパッケージ内に
封入する場合においても同様に起こり得る。
例えばＥＰＲＯＭ等の如きメモリ素子をパッケージ内に
封入する場合においても同様に起こり得る。
【０００６】本発明は、上述の点に鑑み、パッケージの
全周に渡って気密封止が確実に行えるようにした半導体
装置を提供するものである。
全周に渡って気密封止が確実に行えるようにした半導体
装置を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体素子２
２をパッケージ２３内に気密封止してなる半導体装置２
１において、パッケージ２３上面の封着面２８コーナー
部をコーナー内側が斜めに面取りされるような形状２９
に形成して構成する。
２をパッケージ２３内に気密封止してなる半導体装置２
１において、パッケージ２３上面の封着面２８コーナー
部をコーナー内側が斜めに面取りされるような形状２９
に形成して構成する。
【０００８】また、上記半導体装置において、そのパッ
ケージ２３上面のコーナー部に段差２７を設けるように
構成することができる。
ケージ２３上面のコーナー部に段差２７を設けるように
構成することができる。
【０００９】
【作用】本発明によれば、パッケージ２３上面の封着面
２８コーナー部をコーナー内側を斜めに面取りされるよ
うな形状２９で形成することにより、封着面２８コーナ
ー部での封着代ｄ3 を大きく取ることができ全周に渡っ
て気密封止が充分に行える。
２８コーナー部をコーナー内側を斜めに面取りされるよ
うな形状２９で形成することにより、封着面２８コーナ
ー部での封着代ｄ3 を大きく取ることができ全周に渡っ
て気密封止が充分に行える。
【００１０】また、パッケージ２３上面のコーナー部に
段差２７を設けることによってパッケージ２３のモール
ド成型時に生ずるコーナー部でのイジェクトピン跡１０
のばり１１が封着に影響されず、しかも、この段差２７
が設けられる場合においても、そのパッケージ２３上面
の封着面コーナー部の封着代ｄ3 を充分に大きく取るこ
とができ、気密封止が良好に行える。
段差２７を設けることによってパッケージ２３のモール
ド成型時に生ずるコーナー部でのイジェクトピン跡１０
のばり１１が封着に影響されず、しかも、この段差２７
が設けられる場合においても、そのパッケージ２３上面
の封着面コーナー部の封着代ｄ3 を充分に大きく取るこ
とができ、気密封止が良好に行える。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明による半導体装
置の一例を固体撮像装置に適用した場合につき説明す
る。
置の一例を固体撮像装置に適用した場合につき説明す
る。
【００１２】図１及び図２において、２１は固体撮像装
置を全体として示し、２２はその固体撮像素子、２３は
両側にリードフレームによるリード端子２４を導出し内
部にリードフレームの一端が臨むようにインサート成型
した中空型モールドパッケージを示す。この中空型モー
ルドパッケージ２３内に固体撮像素子２２が配置され、
各リード端子２３と固体撮像素子２の各対応する電極間
が金属細線２５を介して接続される。２６はパッケージ
２３上面に気密的に封着された気密封止用キャップを示
す。
置を全体として示し、２２はその固体撮像素子、２３は
両側にリードフレームによるリード端子２４を導出し内
部にリードフレームの一端が臨むようにインサート成型
した中空型モールドパッケージを示す。この中空型モー
ルドパッケージ２３内に固体撮像素子２２が配置され、
各リード端子２３と固体撮像素子２の各対応する電極間
が金属細線２５を介して接続される。２６はパッケージ
２３上面に気密的に封着された気密封止用キャップを示
す。
【００１３】中空型モールドパッケージ２３の上面コー
ナー部には、モールド成型後のイジェクトピン跡１０に
生ずるばり１１（図７参照）が封着面より上方に突しな
いように、ばり逃げ用の段差２７が設けられている。
ナー部には、モールド成型後のイジェクトピン跡１０に
生ずるばり１１（図７参照）が封着面より上方に突しな
いように、ばり逃げ用の段差２７が設けられている。
【００１４】しかして、本例においては、パッケージ２
３上面のキャップ２６と封着される封着面２８がその上
面に沿って四角形状に形成されると共に、その封着面コ
ーナー部においてコーナー内面が斜めに面取りされるよ
うな形状２９に形成する。
３上面のキャップ２６と封着される封着面２８がその上
面に沿って四角形状に形成されると共に、その封着面コ
ーナー部においてコーナー内面が斜めに面取りされるよ
うな形状２９に形成する。
【００１５】上述の構成によれば、パッケージ２３上面
のキャップ２６との封着に供される封着面２８のコーナ
ー部がコーナー内側を斜めに面取りした形状２９に形成
されることによって、封着面コーナー部での封着代ｄ3
を充分確保することができる。したがって、パッケージ
２３上面に気密封止用キャップ２６を接着した場合に全
周に渡って確実に封止することができる。
のキャップ２６との封着に供される封着面２８のコーナ
ー部がコーナー内側を斜めに面取りした形状２９に形成
されることによって、封着面コーナー部での封着代ｄ3
を充分確保することができる。したがって、パッケージ
２３上面に気密封止用キャップ２６を接着した場合に全
周に渡って確実に封止することができる。
【００１６】また、パッケージ２３の小型化が要求され
ている現状において、パッケージ２３のサイズを大きく
することなく封着代ｄ3 を充分とることができるので、
固体撮像装置２１の小型化を可能にする。
ている現状において、パッケージ２３のサイズを大きく
することなく封着代ｄ3 を充分とることができるので、
固体撮像装置２１の小型化を可能にする。
【００１７】すなわち、イジェクトピン跡１０における
ばり１１の突出を逃げるためにパッケージコーナー部に
段差２７を設けた場合において、その封着代の減少を封
着面コーナー部の形状を変えることによって回避し、パ
ッケージサイズを大きくすることなく確実な封着を行う
ことができる。
ばり１１の突出を逃げるためにパッケージコーナー部に
段差２７を設けた場合において、その封着代の減少を封
着面コーナー部の形状を変えることによって回避し、パ
ッケージサイズを大きくすることなく確実な封着を行う
ことができる。
【００１８】尚、上例においては固体撮像素子２３を中
空型モールドパッケージ２３に気密封止してなる固体撮
像装置２１に適用したが、その他、ＥＰＲＯＭ等の半導
体素子をパッケージ内の封着してなる等の半導体装置に
も適用できる。
空型モールドパッケージ２３に気密封止してなる固体撮
像装置２１に適用したが、その他、ＥＰＲＯＭ等の半導
体素子をパッケージ内の封着してなる等の半導体装置に
も適用できる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、半導体素子をパッケー
ジ内に配置し、キャップを接着して気密封止するように
した半導体装置において、そのパッケージ上面の封着面
コーナー部の封着代が充分確保でき、パッケージの小型
化が可能となり、信頼性の高い半導体装置を提供するこ
とができる。
ジ内に配置し、キャップを接着して気密封止するように
した半導体装置において、そのパッケージ上面の封着面
コーナー部の封着代が充分確保でき、パッケージの小型
化が可能となり、信頼性の高い半導体装置を提供するこ
とができる。
【図１】本発明に係る固体撮像装置の平面図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】本発明に係る固体撮像装置の要部の平面図であ
る。
る。
【図４】従来説明に係る固体撮像装置を示す平面図であ
る。
る。
【図５】図４の断面図である。
【図６】従来の固体撮像装置の要部の平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線上の断面図である。
【図８】モールド成型時の要部の断面図である。
１，２１ 固体撮像装置 ２，２３ 中空型モールドパッケージ ３，２２ 固体撮像素子 ４，２４ リードフレームによるリード端子 ５，２５ 金属細線 ６，２６ キャップ ７，２８ 封着面 １２，２７ 段差 １０ イジェクトピン跡 １１ ばり
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子をパッケージ内に気密封止し
てなる半導体装置において、前記パッケージ上面の封着
面コーナー部がコーナー内側を斜めに面取りされた形状
に形成されてなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 パッケージ上面のコーナー部に段差が設
けられてなる請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27456692A JP3250277B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27456692A JP3250277B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06125017A true JPH06125017A (ja) | 1994-05-06 |
| JP3250277B2 JP3250277B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=17543522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27456692A Expired - Fee Related JP3250277B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3250277B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363537A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-12-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置 |
-
1992
- 1992-10-13 JP JP27456692A patent/JP3250277B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363537A (ja) * | 2002-09-05 | 2004-12-24 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3250277B2 (ja) | 2002-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |