JPS62273768A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPS62273768A
JPS62273768A JP61116659A JP11665986A JPS62273768A JP S62273768 A JPS62273768 A JP S62273768A JP 61116659 A JP61116659 A JP 61116659A JP 11665986 A JP11665986 A JP 11665986A JP S62273768 A JPS62273768 A JP S62273768A
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裕夫 竹村
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  • Color Television Image Signal Generators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は例えばカラーテレビジョンカメラ等に用いら
れる固体撮像装置に関する。
（従来の技術） 固体撮像素子は残像がない、焼付きがない、画像歪みが
ない等の長所を有し、近年ＶＴＲ用カメラ等への適用が
急速に進んでいる。また、最近ではカメラ一体形ＶＴＲ
等の撮像素子として用いられている。現在用いられてい
る固体撮像素子は主にＣＣＤ撮像素子やＭＯ８形撮像素
子であり、これらのチップサイズは２／３インチ、１／
２インチ、８ｍｍシネサイズ等である。これらの撮像素
子チップは、通常パッケージに収容されている。
第６図は従来の固体撮像素子の代表的なチップ実装構造
例である。４２が例えばＣＯＤ撮像素子チップであり、
セラミックなどで形成されたパッケージ基板、即ちステ
ム４１上にダイボンド用接着材により取付けられている
。チップ４２上の端子の間はボンディング・ワイヤ４３
により接続されている。４４はステム４１の底部に設け
られたＩ１０リードである。ＣＣＤ撮像素子チップ４２
の保護のため、ステム４１上には光学用窓としてのガラ
ス板４７が取付けられたキャップ４５が設けられている
。４８はセラミック・リングであり、ガラス板４７とセ
ラミック・リング４８の間はガラスフリットにより接着
されセラミック・リング４８とキャップ４５のフランジ
との間はろう材により接着されている。キャップ４５は
ステム４１の周辺に設けられたウェルド・リング４６に
ウェルド法により接着されている。このようなパッケー
ジ構造では、その形状は２５ｍｍｘ２５ｍｍの大きざが
代表的であり、高さは約８ｍｍ程度となる。
ところで、このような実装構造の固体撮像素子をカメラ
に組込む場合、パッケージ寸法によりカメラの小形化が
制限される。例えば自動センシングカメラとして、上記
のような固体撮像素子数点でカメラヘッドを構成する場
合等、パッケージ形状が大きいために十分な小形化が難
しい。
第７図はこのような問題を解決して、小形化を図った固
体撮像素子の実装構造例である。この例では、ＣＣＤ撮
像素子チップ５２はセラミック製のチップキャリア基板
５１にダイボンディングされている。チップ５２上の端
子とチップキャリア基板５１上の端子との間はダイボン
ディング・ワイヤ５３により接続されている。５４は外
部端子電極である。撮像素子チップ５２の撮像面には透
明の保護部材が直接接着されている。この例では保護部
材は色補正フィルタとして第１のガラス板５５とこれに
重ねられた第２のガラス板５６とからなり、これらが光
学用接着材により順に接着された後、その保護部材のボ
ンディング・ワイヤ配置領域が接着材の一種であるポツ
ティング材５７で覆われてシールドされている。
このような固体撮像素子は、その耐湿特性の関係上、保
護部材とポツティング材５７との接合部分をできるだけ
多くして、そのシールド効果を向上させる構造が望まし
い。しかしながら、上記固体撮像素子の実装構造では、
その構成上、保護部材とポツティング材５７との接合部
分であるシーリングパスが該保護部材の厚さ寸法だけし
か採ることができないことで、所望のシールド効果を得
ることが難しく、耐湿性の点が劣るものであった。
（発明が解決しようとする問題点） この発明は上記のシールド効果が劣り耐湿性が低下する
点を解決するためになされたもので、小形化を確保した
うえで、シールド効果の向上を図り、信頼性の向上を図
り得るようにした固体撮像装置を提供することを目的と
する。
［発明の構成］ （問題点を解決するため手段及び作用）この発明の固体
撮像装置は固体撮像素子を保持するチップキャリア基板
と、前記固体撮像素子上に接着固定される第１の透明基
板と、この第１の透明基板上に接着固定され該第１の透
明基板より大きい形状に形成された第２の透明基板とを
備えることにより、ボンディング・ワイヤ配置領域の密
閉を確実に行なうと共に、シーリングパスを充分に採る
と共に、ボンディング・ワイヤ配置領域の密閉を確実に
行なうようにしたものである。
（実施例） 以下、この発明の実施例について、図面を参照して詳細
に説明する。
第１図はこの発明の一実施例に係る固体撮像装置を示す
もので、１１はチップキャリア基板であり、この上には
ＣＣＤ１ｉ像素子チツプ１２が撮像面を上向きにしてダ
イボンド用接着材（導電性エポキシ）により接着されて
搭載される。チップキャリア基板１１の大きさは、図の
面内で横方向が９、２ｍｍ、図面に垂直な方向が８．２
ｍｍである。撮像素子チップ１２の端子と基板１１の端
子の間はボンディング・ワイヤ１３により接続されてい
る。１４は基板１１に設置ノられたＩ１０リードである
。このように基板１１に搭載された撮像素子チップ１２
の撮像面に直接接着する透明な保護部材が設けられてい
る。
この例では保護部材は、撮像素子チップ１２より小さい
形状（図の面内で横方向の寸法が５．７ｍｍ）を有し、
撮像素子チップ１２のボンディング・ワイヤ配置領域を
除く撮像面に貼り合わされた色補正フィルタとして色ガ
ラスで形成された第１の透明基板１５と、このうえに重
ねられて貼り合わされた該第１の透明基板１５より大き
い形状を有する第２の透明基板１６より構成されている
。
このうち第１の透明基板１５はこの例ではＣＭ−５００
（保谷硝子製）であり、紫外線硬化形の光学系接着材で
あるノーランド６１（商品名）により撮像素子チップ１
２表面に接着される。第２の透明基板１６は水晶フィル
タであり、これもノーランド６１により第１の透明基板
１５に接着される。即ち第２の透明基板１６は、第１の
透明基板１５をスペーサとして、搬像素子チップ１２と
基板１１のボンディング・ワイヤ配置領域に対して所定
の間隙を形成してこの領域を覆うようになっている。そ
して、第２の透明基板１６と撮像素子チップ１２及び基
板１１との間隙部のボンディング・ワイヤ配置領域には
モールド樹脂１７が充填される。モールド樹脂１７はこ
の例ではスタイキャスト２６５１ＭＭ（エマーソン＆カ
ミンク社製）で、黒色のものを用いた。黒を用いる理由
は、光学的反射によるフレアを防止するためである。な
お、この実施例による外形の大きさは、９．２ｍｍｘ８
．２ｍｍｘ２．１ｍｍである。
こうして、この実施例によれば、全体の小形化を実現し
たうえで、保護部材とモールド樹脂１７との接合部分で
あるシーリングパスが充分に採れ、しかも密閉度も向上
されてボンディング・ワイヤ領域が確実に保護された固
体撮像装置が実現できる。特に、第１の透明基板１５が
色ガラスである場合には、このガラスの吸湿による白濁
等を充分に防ぐことができる耐湿性の良い装置を提供で
きる。
第２図乃至第５図はそれぞれはこの発明の他の実施例に
係るＣＣＤ固体ｍｅ装置を示す。
即ち第２図の実施例では、第１の透明基板１５より大き
い方向性の異なる３枚の水晶板でなる水晶フィルタで構
成した第２の透明基板１６ａを配設したもので、その他
の部分の構造については上述した第１図の実施例の構造
と同様に構成されている。
また、第３図は上述した実施例で用いたＩ１０リード１
４がついたチップキャリア基板１１に代えて端子電極１
８が一体的に設けられたチップキャリア基板１９を用い
たもので、同様に適用可能である。
これら各実施例によっても上述した実施例と同様に全体
の小形化を実現したうえで、シーリングパスが充分に採
れ、しかもボンディング・ワイヤ領域が確実に保護され
た固体撮像装置が実現できる。
さらに、第４図及び第５図はそれぞれＩ１０リード１４
のついたチップキャリア基板１１及び端子Ｎ極１８が一
体的に設けられたチップキャリア基板１９に対して保護
部材の第２の透明基板１６ｂを第１の透明基板１５より
大きく、しかも基板１１．１９より大きく形成し、モー
ルド樹脂１７を第２の透明基板１６ａの下面部からボン
ディング・ワイヤ配置領域を含むチップキャリア基板１
１．１９の周囲部に至る部分に充填する。そして、その
他の部分の構造については上述した第１図の実施例と同
様に構成する。これら各実施例によっても上述した先の
各実施例と同様に、全体の小形化を実現したうえで、シ
ーリングパスが充分に採れ、しかもボンディング・ワイ
ヤ領域が確実に保護された固体撮像装置が実現できる。
なお、この発明は上記各実施例に限ることなく、その他
、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施
することが可能である。例えば撮像素子チップの保護部
材として通常の板ガラスあるいは水晶フィルタを含む空
間ローパス・フィルタ等を適宜に組合わせることも可能
である。また、基板としてセラミック製基板に他、金属
ステム方式のものを用いた場合、撮像素子としてＭＯ８
形撮像素子等の固体ｍｓ素子を用いた場合においても適
用可能である。
［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明によれば、小形化を確保
したうえで、シールド効果の向上を図リ、信頼性の向上
を図り得るようにした固体撮像装置を提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す固体撮像装置を示す
構成説明図、第２図乃至第５図はそれぞれこの発明の他
の実施例を示す図、第６図及び第７図はそれぞれ従来の
固体撮像装置を説明するために示した構成図である。 １１・・・チップキャリア基板、１２・・・撮像素子チ
ップ、１３・・・ボンディング・ワイヤ、１４・・・Ｉ
１０リード、１５・・・第１の透明基板、１６゜１６ａ
、１６ｂ・・・第２の透明基板、１７・・・モールド樹
脂、１８・・・端子電極、１９・・・チップキャリア基
板。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）固体撮像素子を保持するチップキャリア基板と、
    前記固体撮像素子上に接着固定される第１の透明基板と
    、この第１の透明基板上に接着固定され該第１の透明基
    板より大きい形状に形成された第２の透明基板とを具備
    したことを特徴とする固体撮像装置。
  2. （２）前記第１の透明基板は色ガラスフィルタで形成さ
    れ、かつ、前記第２の透明基板は水晶フィルタで形成さ
    れたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の固体
    撮像装置。（３）前記第２の透明基板を前記チップキャ
    リア基板より大きく形成して、該第２の透明基板の前記
    撮像素子面側からチップキャリア基板の周囲部に至る領
    域にモールド樹脂を充填したことを特徴とする特許請求
    の範囲第１項記載の固体撮像装置。
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