JPH0728014B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH0728014B2 JPH0728014B2 JP61116659A JP11665986A JPH0728014B2 JP H0728014 B2 JPH0728014 B2 JP H0728014B2 JP 61116659 A JP61116659 A JP 61116659A JP 11665986 A JP11665986 A JP 11665986A JP H0728014 B2 JPH0728014 B2 JP H0728014B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- imaging device
- state imaging
- substrate
- image pickup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は例えばカラーテレビジョンカメラ等に用いら
れる固体撮像装置に関する。
れる固体撮像装置に関する。
（従来の技術） 固体撮像素子は残像がない、焼付きがない、画像歪みが
ない等の長所を有し、近年VTR用カメラ等への適用が急
速に進んでいる。また、最近ではカメラ一体形VTR等の
撮像素子として用いられている。現在用いられている固
体撮像素子は主にCCD撮像素子やMOS形撮像素子であり、
これらのチップサイズは2/3インチ,1/2インチ,8mmシネ
サイズ等である。これらの撮像素子チップは、通常パッ
ケージに収容されている。
ない等の長所を有し、近年VTR用カメラ等への適用が急
速に進んでいる。また、最近ではカメラ一体形VTR等の
撮像素子として用いられている。現在用いられている固
体撮像素子は主にCCD撮像素子やMOS形撮像素子であり、
これらのチップサイズは2/3インチ,1/2インチ,8mmシネ
サイズ等である。これらの撮像素子チップは、通常パッ
ケージに収容されている。
第４図は従来の固体撮像素子の代表的なチップ実装構造
例である。42が例えばCCD撮像素子チップであり、セラ
ミックなどで形成されたパッケージ基板、即ちステム41
上にダイボンド用接着材により取付けられている。チッ
プ42上の端子の間はボンディング・ワイヤ43により接続
されている。44はステム41の底部に設けられたI/Oリー
ドである。CCD撮像素子チップ42の保護のため、ステム4
1上には光学用窓としてのガラス板47が取付けられたキ
ャップ45が設けられている。48はセラミック・リングで
あり、ガラス板47とセラミック・リング48の間はガラス
フリットにより接着されたセラミック・リング48とキャ
ップ45のフランジとの間はろう材により接着されてい
る。キャップ45はステム41の周辺に設けられたウェルド
・リング46にウェルド法により接着されている。このよ
うなパッケージ構造では、その形状は25mm×25mmの大き
さが代表的であり、高さは約8mm程度となる。
例である。42が例えばCCD撮像素子チップであり、セラ
ミックなどで形成されたパッケージ基板、即ちステム41
上にダイボンド用接着材により取付けられている。チッ
プ42上の端子の間はボンディング・ワイヤ43により接続
されている。44はステム41の底部に設けられたI/Oリー
ドである。CCD撮像素子チップ42の保護のため、ステム4
1上には光学用窓としてのガラス板47が取付けられたキ
ャップ45が設けられている。48はセラミック・リングで
あり、ガラス板47とセラミック・リング48の間はガラス
フリットにより接着されたセラミック・リング48とキャ
ップ45のフランジとの間はろう材により接着されてい
る。キャップ45はステム41の周辺に設けられたウェルド
・リング46にウェルド法により接着されている。このよ
うなパッケージ構造では、その形状は25mm×25mmの大き
さが代表的であり、高さは約8mm程度となる。
ところで、このような実装構造の固体撮像素子をカメラ
に組込む場合、パッケージ寸法によりカメラの小形化が
制限される。例えば自動センシングカメラとして、上記
のような固体撮像素子数点でカメラヘッドを構成する場
合等、パッケージ形状が大きいために十分な小形化が難
しい。
に組込む場合、パッケージ寸法によりカメラの小形化が
制限される。例えば自動センシングカメラとして、上記
のような固体撮像素子数点でカメラヘッドを構成する場
合等、パッケージ形状が大きいために十分な小形化が難
しい。
第５図はこのような問題を解決して、小形化を図った固
体撮像素子の実装構造例である。この例では、CCD撮像
素子チップ52はセラミック製のチップキャリア基板51に
ダイボンディングされている。チップ52上の端子とチッ
プキャリア基板51上の端子との間はダイボンディング・
ワイヤ53により接続されている。54は外部端子電極であ
る。撮像素子チップ52の撮像面には透明の保護部材が直
接接着されている。この例では保護部材は色補正フィル
タとして第１のガラス板55とこれに重ねられた第２のガ
ラス板56とからなり、これらが光学用接着材により順に
接着された後、その保護部材のボンディング・ワイヤ配
置領域が接着材の一種であるポッティング材57で覆われ
てシールドされている。
体撮像素子の実装構造例である。この例では、CCD撮像
素子チップ52はセラミック製のチップキャリア基板51に
ダイボンディングされている。チップ52上の端子とチッ
プキャリア基板51上の端子との間はダイボンディング・
ワイヤ53により接続されている。54は外部端子電極であ
る。撮像素子チップ52の撮像面には透明の保護部材が直
接接着されている。この例では保護部材は色補正フィル
タとして第１のガラス板55とこれに重ねられた第２のガ
ラス板56とからなり、これらが光学用接着材により順に
接着された後、その保護部材のボンディング・ワイヤ配
置領域が接着材の一種であるポッティング材57で覆われ
てシールドされている。
このような固体撮像素子は、その耐湿特性の関係上、保
護部材とポッティング材57との接合部分をできるだけ多
くして、そのシールド効果を向上させる構造が望まし
い。しかしながら、上記固体撮像素子の実装構造では、
その構成上、保護部材とポッティング材57との接合部分
であるシーリングパスが該保護部材の厚さ寸法だけしか
採ることができないことで、所望のシールド効果を得る
ことが難しく、耐湿性の点が劣るものであった。
護部材とポッティング材57との接合部分をできるだけ多
くして、そのシールド効果を向上させる構造が望まし
い。しかしながら、上記固体撮像素子の実装構造では、
その構成上、保護部材とポッティング材57との接合部分
であるシーリングパスが該保護部材の厚さ寸法だけしか
採ることができないことで、所望のシールド効果を得る
ことが難しく、耐湿性の点が劣るものであった。
（発明が解決しようとする問題点） この発明は上記のシールド効果が劣り耐湿性が低下する
点を解決するためになされたもので、小形化を確保した
うえで、シールド効果の向上を図り、信頼性の向上を図
り得るようにした固体撮像装置を提供することを目的と
する。
点を解決するためになされたもので、小形化を確保した
うえで、シールド効果の向上を図り、信頼性の向上を図
り得るようにした固体撮像装置を提供することを目的と
する。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段及び作用） この発明の固体撮像装置は固体撮像素子を保持するチッ
プキャリア基板と、前記固体撮像素子上に接着固定され
る吸湿特性を有する色ガラスフィルタと、この色ガラス
フィルタ上に接着固定され、該色ガラスフィルタよりも
前記固体撮像素子の受光面に平行な方向に対して大きい
形状に形成された透明基板と、前記固体撮像素子の端子
と前記チップキャリア基板との間に接続されたボンディ
ングワイヤと、前記チップキャリア基板の上面側先端部
から、前記固体撮像素子、前記色ガラスフィルタ及び透
明基板の側面に至る領域に、前記ボンディングワイヤを
覆うように充填されたモールド樹脂とを備えることによ
り、ボンディング・ワイヤ配置構成の密閉を確実に行な
うと共に、シーリングパスを充分に採ると共に、ボンデ
ィング・ワイヤ配置領域の密閉を確実に行なうようにし
たものである。
プキャリア基板と、前記固体撮像素子上に接着固定され
る吸湿特性を有する色ガラスフィルタと、この色ガラス
フィルタ上に接着固定され、該色ガラスフィルタよりも
前記固体撮像素子の受光面に平行な方向に対して大きい
形状に形成された透明基板と、前記固体撮像素子の端子
と前記チップキャリア基板との間に接続されたボンディ
ングワイヤと、前記チップキャリア基板の上面側先端部
から、前記固体撮像素子、前記色ガラスフィルタ及び透
明基板の側面に至る領域に、前記ボンディングワイヤを
覆うように充填されたモールド樹脂とを備えることによ
り、ボンディング・ワイヤ配置構成の密閉を確実に行な
うと共に、シーリングパスを充分に採ると共に、ボンデ
ィング・ワイヤ配置領域の密閉を確実に行なうようにし
たものである。
（実施例） 以下、この発明の実施例について、図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図はこの発明の一実施例に係る固体撮像装置を示す
もので、11はチップキャリア基板であり、この上にはCC
D撮像素子チップ12が撮像面を上向きにしてダイボンド
用接着材（導電性エポキシ）により接着されて搭載され
る。チップキャリア基板11の大きさは、図の面内で横方
向が9.2mm、図面に垂直な方向が8.2mmである。撮像素子
チップ12の端子と基板11の端子の間はボンディング・ワ
イヤ13により接続されている。14は基板11に設けられた
I/Oリードである。このように基板11に搭載された撮像
素子チップ12の撮像面に直接接着する透明な保護部材が
設けられている。
もので、11はチップキャリア基板であり、この上にはCC
D撮像素子チップ12が撮像面を上向きにしてダイボンド
用接着材（導電性エポキシ）により接着されて搭載され
る。チップキャリア基板11の大きさは、図の面内で横方
向が9.2mm、図面に垂直な方向が8.2mmである。撮像素子
チップ12の端子と基板11の端子の間はボンディング・ワ
イヤ13により接続されている。14は基板11に設けられた
I/Oリードである。このように基板11に搭載された撮像
素子チップ12の撮像面に直接接着する透明な保護部材が
設けられている。
この例では保護部材は、撮像素子チップ12より小さい形
状（図の面内で横方向の寸法が5.7mm）を有し、撮像素
子チップ12のボンディング・ワイヤ配置領域を除く撮像
面に貼り合わされた色補正フィルタとして色ガラスで形
成された第１の透明基板15と、このうえに重ねられて貼
り合わされた該第１の透明基板15より大きい形状を有す
る第２の透明基板16より構成されている。このうち第１
の透明基板15はこの例ではCM-500（保谷硝子製）であ
り、紫外線硬化形の光学系接着材であるノーランド61
（商品名）により撮像素子チップ12表面に接着される。
第２の透明基板16は水晶フィルタであり、これもノーラ
ンド61により第１の透明基板15に接着される。即ち第２
の透明基板16は、第１の透明基板15をスペーサとして、
撮像素子チップ12と基板11のボンディング・ワイヤ配置
領域に対して所定の間隙を形成してこの領域を覆うよう
になっている。そして、第２の透明基板16と撮像素子チ
ップ12及び基板11との間隙部のボンディング・ワイヤ配
置領域にはモールド樹脂17が充填される。モールド樹脂
17はこの例ではスタイキャスト2651MM（エマーソン＆カ
ミング社製）で、黒色のものを用いた。黒を用いる理由
は、光学的反射によるフレアを防止するためである。な
お、この実施例による外形の大きさは、 9.2mm×8.2mm×2.1mmである。
状（図の面内で横方向の寸法が5.7mm）を有し、撮像素
子チップ12のボンディング・ワイヤ配置領域を除く撮像
面に貼り合わされた色補正フィルタとして色ガラスで形
成された第１の透明基板15と、このうえに重ねられて貼
り合わされた該第１の透明基板15より大きい形状を有す
る第２の透明基板16より構成されている。このうち第１
の透明基板15はこの例ではCM-500（保谷硝子製）であ
り、紫外線硬化形の光学系接着材であるノーランド61
（商品名）により撮像素子チップ12表面に接着される。
第２の透明基板16は水晶フィルタであり、これもノーラ
ンド61により第１の透明基板15に接着される。即ち第２
の透明基板16は、第１の透明基板15をスペーサとして、
撮像素子チップ12と基板11のボンディング・ワイヤ配置
領域に対して所定の間隙を形成してこの領域を覆うよう
になっている。そして、第２の透明基板16と撮像素子チ
ップ12及び基板11との間隙部のボンディング・ワイヤ配
置領域にはモールド樹脂17が充填される。モールド樹脂
17はこの例ではスタイキャスト2651MM（エマーソン＆カ
ミング社製）で、黒色のものを用いた。黒を用いる理由
は、光学的反射によるフレアを防止するためである。な
お、この実施例による外形の大きさは、 9.2mm×8.2mm×2.1mmである。
こうして、この実施例によれば、全体の小形化を実現し
たうえで、保護部材とモールド樹脂17との接合部分であ
るシーリングパスが充分に採れ、しかも密閉度も向上さ
れてボンディング・ワイヤ領域が確実に保護された固体
撮像装置が実現できる。特に、第１の透明基板15が色ガ
ラスである場合には、このガラスの吸湿による白濁等を
充分に防ぐことができる耐湿性の良い装置を提供でき
る。
たうえで、保護部材とモールド樹脂17との接合部分であ
るシーリングパスが充分に採れ、しかも密閉度も向上さ
れてボンディング・ワイヤ領域が確実に保護された固体
撮像装置が実現できる。特に、第１の透明基板15が色ガ
ラスである場合には、このガラスの吸湿による白濁等を
充分に防ぐことができる耐湿性の良い装置を提供でき
る。
第２図乃至第３図はそれぞれはこの発明の他の実施例に
係るCCD固体撮像装置を示す。
係るCCD固体撮像装置を示す。
即ち第２図の実施例では、第１の透明基板15より大きい
方向性の異なる３枚の水晶板でなる水晶フィルタで構成
した第２の透明基板16aを配設したもので、その他の部
分の構造については上述した第１図の実施例の構造と同
様に構成されている。
方向性の異なる３枚の水晶板でなる水晶フィルタで構成
した第２の透明基板16aを配設したもので、その他の部
分の構造については上述した第１図の実施例の構造と同
様に構成されている。
また、第３図は上述した実施例で用いたI/Oリード14が
ついたチップキャリア基板11に代えて端子電極18が一体
的に設けられたチップキャリア基板19を用いたもので、
同様に適用可能である。
ついたチップキャリア基板11に代えて端子電極18が一体
的に設けられたチップキャリア基板19を用いたもので、
同様に適用可能である。
これら各実施例によっても上述した実施例と同様に全体
の小形化を実現したうえで、シーリングパスが充分に採
れ、しかもボンディング・ワイヤ領域が確実に保護され
た固体撮像装置が実現できる。
の小形化を実現したうえで、シーリングパスが充分に採
れ、しかもボンディング・ワイヤ領域が確実に保護され
た固体撮像装置が実現できる。
なお、この発明は上記各実施例に限ることなく、その
他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実
施することが可能である。例えば撮像素子チップの保護
部材として通常の板ガラスあるいは水晶フィルタを含む
空間ローパス・フィルタ等を適宜に組合わせることも可
能である。また、基板としてセラミック製基板に他、金
属ステム方式のものを用いた場合、撮像素子としてMOS
形撮像素子等の固体撮像素子を用いた場合においても適
用可能である。
他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実
施することが可能である。例えば撮像素子チップの保護
部材として通常の板ガラスあるいは水晶フィルタを含む
空間ローパス・フィルタ等を適宜に組合わせることも可
能である。また、基板としてセラミック製基板に他、金
属ステム方式のものを用いた場合、撮像素子としてMOS
形撮像素子等の固体撮像素子を用いた場合においても適
用可能である。
［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明によれば、小形化を確保
したうえで、シールド効果の向上を図り、信頼性の向上
を図り得るようにした固体撮像装置を提供することがで
きる。
したうえで、シールド効果の向上を図り、信頼性の向上
を図り得るようにした固体撮像装置を提供することがで
きる。
第１図はこの発明の一実施例を示す固体撮像装置を示す
構成説明図、第２図乃び第３図はそれぞれこの発明の他
の実施例を示す図、第４図及び第５図はそれぞれ従来の
固体撮像装置を説明するために示した構成図である。 11……チップキャリア基板、12……撮像素子チップ、13
……ボンディング・ワイヤ、14……I/Oリード、15……
第１の透明基板、16,16a……第２の透明基板、17……モ
ールド樹脂、18……端子電極、19……チップキャリア基
板。
構成説明図、第２図乃び第３図はそれぞれこの発明の他
の実施例を示す図、第４図及び第５図はそれぞれ従来の
固体撮像装置を説明するために示した構成図である。 11……チップキャリア基板、12……撮像素子チップ、13
……ボンディング・ワイヤ、14……I/Oリード、15……
第１の透明基板、16,16a……第２の透明基板、17……モ
ールド樹脂、18……端子電極、19……チップキャリア基
板。
Claims (2)
- 【請求項１】固体撮像素子を保持するチップキャリア基
板と、 前記固体撮像素子上に接着固定される吸湿特性を有する
色ガラスフィルタと、 この色ガラスフィルタ上に接着固定され、該色ガラスフ
ィルタよりも前記固体撮像素子の受光面に平行な方向に
対して大きい形状に形成された透明基板と、 前記固体撮像素子の端子と前記チップキャリア基板との
間に接続されたボンディングワイヤと、 前記チップキャリア基板の上面側先端部から、前記固体
撮像素子、前記色ガラスフィルタ及び透明基板の側面に
至る領域に、前記ボンディングワイヤを覆うように充填
されたモールド樹脂と を具備した固体撮像装置。 - 【請求項２】前記透明基板は水晶フィルタで形成された
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の固体撮像
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61116659A JPH0728014B2 (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61116659A JPH0728014B2 (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62273768A JPS62273768A (ja) | 1987-11-27 |
| JPH0728014B2 true JPH0728014B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=14692716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61116659A Expired - Lifetime JPH0728014B2 (ja) | 1986-05-21 | 1986-05-21 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0728014B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02296367A (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-06 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| JP3932565B2 (ja) * | 1995-11-06 | 2007-06-20 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 撮像装置 |
| EP1357606A1 (en) * | 2002-04-22 | 2003-10-29 | Scientek Corporation | Image sensor semiconductor package |
| JP4838501B2 (ja) * | 2004-06-15 | 2011-12-14 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 撮像装置及びその製造方法 |
| JP4469781B2 (ja) | 2005-07-20 | 2010-05-26 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP5885690B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-03-15 | キヤノン株式会社 | 電子部品および電子機器 |
| JP2013243340A (ja) | 2012-04-27 | 2013-12-05 | Canon Inc | 電子部品、実装部材、電子機器およびこれらの製造方法 |
| JP6296687B2 (ja) | 2012-04-27 | 2018-03-20 | キヤノン株式会社 | 電子部品、電子モジュールおよびこれらの製造方法。 |
| JPWO2017208724A1 (ja) * | 2016-05-30 | 2019-03-22 | ミツミ電機株式会社 | 光学モジュール、モジュール及びその製造方法 |
| CN109411486B (zh) * | 2017-08-16 | 2020-12-08 | 胜丽国际股份有限公司 | 感测器封装结构 |
| US12174405B2 (en) * | 2020-11-19 | 2024-12-24 | Visera Technologies Company Limited | Optical structure having polymer-covered protrusions contacting bandpass filter |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5478026A (en) * | 1977-12-05 | 1979-06-21 | Hitachi Ltd | Production of solid color image pickup unit |
| JPS5478028A (en) * | 1977-12-05 | 1979-06-21 | Toshiba Corp | Position detector |
| JPS55159678A (en) * | 1979-05-31 | 1980-12-11 | Toshiba Corp | Solidstate image sensor |
| JPS56116649A (en) * | 1980-02-19 | 1981-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacturing of semiconductor device |
| JPS5911084A (ja) * | 1982-07-12 | 1984-01-20 | Toshiba Corp | カラ−用固体撮像デバイス |
| JPS6178159A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カラ−固体撮像装置 |
-
1986
- 1986-05-21 JP JP61116659A patent/JPH0728014B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62273768A (ja) | 1987-11-27 |
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