JPH09130683A

JPH09130683A - 光学素子一体型撮像素子及び撮像装置

Info

Publication number: JPH09130683A
Application number: JP7287157A
Authority: JP
Inventors: Takashi Minaki; 隆志皆木; Ichiro Fukaya; 市郎深谷
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1995-11-06
Filing date: 1995-11-06
Publication date: 1997-05-16
Anticipated expiration: 2015-11-06
Also published as: JP3932565B2

Abstract

(57)【要約】【課題】従来のパッケージCCDを用いた構成より小型
化が可能で、低コストの光学素子一体型撮像素子を提供
することを課題とする。【解決手段】ベアチップCCD２と、ベアチップCCD２の
受光面２ａ上に設けられたフィルタ３とからなり、ベア
チップCCD２とフィルタ２とを圧着し、更に接着して一
体化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ベアチップCCDと
光学素子とが一体となった光学素子一体型撮像素子及び
ベアチップCCDを用いた撮像装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】次に、図面を用いて従来例を説明する。
図１６は従来のパッケージに封入されたCCDチップを用
いた撮像装置の主要部を説明する図である。

【０００３】図において、１０１は光学系１０２を支持
する鏡胴である。１０３はパッケージCCD１０４が設け
られた基板で、鏡胴１０１の基端部に取付けられてい
る。パッケージCCD１０４は一面が開放されたセラミッ
ク等の箱体１０５内にCCDチップ１０６が設けられ、箱
体１０５の開放面を覆うガラス板１０７で前記CCDチッ
プ１０６が箱体１０５内に封入されている。

【０００４】１０８は水晶フィルタや赤外カットフィル
タ等からなる光学フィルタである。１０９は光学フィル
タ１０８とパッケージCCD１０４との間に配設され、鏡
胴１０１の内筒面に設けられた凸部１０１ａに前記光学
フィルタ１０８を押し付けて、光学フィルタ１０８の位
置決めを行なうゴムや樹脂等の弾性部材である。

【０００５】又、ガラス板１０７上には、弾性部材１０
９と光学フィルタ１０８とで構成される閉空間が形成さ
れるので、ガラス板１０７上に塵埃等が付着するのを防
止している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】近年、パッケージCCD
１０４の代りに、裸の状態のCCDチップ(ベアチップCCD)
１０６の状態で市場に供給することが提案されている。

【０００７】しかしながら、このベアチップCCDをどの
ような構成で使うかは具体的には提案されていない。本
発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的
は、従来のパッケージCCDを用いた構成より小型化が可
能で、低コストの光学素子一体型撮像素子及び撮像装置
を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の光学素子一体型撮像素子は、ベアチップCCDと、該
ベアチップCCDの受光面上に設けられたフィルタとから
なり、前記ベアチップCCDと前記フィルタとを圧着し、
更に接着して一体化したものである。

【０００９】このような構成とすることで、ベアチップ
CCDの受光面は外部に露出しないので、受光面にゴミ等
が付着せず、耐候性も向上する。また、組付け工程にお
いても、受光面にゴミ等が付着しないので、工程安定性
が向上し、信頼性が向上する。

【００１０】更に、ベアチップCCDとフィルタとを圧着
することにより、ベアチップCCDととフィルタとのあお
り調整がなされ、片ボケを防止することができる。ここ
で、前記フィルタの前記ベアチップCCDの受光面に対向
する面と反対側の面にレンズを設けてもよい。この場
合、レンズが単玉レンズの場合は、光学素子一体型撮像
素子のみで画像の出力が可能となりうる。また、レンズ
がコンデンサレンズの場合は、光学系の光量アップやテ
レセン性向上が可能な汎用光学系が可能となり、更に、
専用設計においてもこのコンデンサレンズがあるので撮
像光学系が簡単となり、コストダウンが可能とともに、
性能的にも明るいレンズ系(F値が小さい)が作りやすく
なる。

【００１１】ここで、前記フィルタと前記レンズとを一
体化してもよい。このような構成とすることで、コスト
ダウンが可能となる。更に、前記フィルタ及び前記レン
ズは樹脂としてもよい。

【００１２】このようにすることで、軽量化が可能とな
り、また、例えば、フィルタに回折格子機能と赤外カッ
ト機能とを持たせることが容易にできる。また、前記ベ
アチップCCDの受光面と前記フィルタとの間には間隙が
形成され、前記フィルタは前記ベアチップCCDの受光面
周縁に当接することが望ましい。

【００１３】このように構成することで、ベアチップCC
Dの受光面がフィルタの圧着によって損傷することを防
止する。更に、前記間隙には、空気以外の物質を封入し
てもよい。空気と異なる屈折率を有する物質を封入する
ことで、所望の光学特性を得ることができる。

【００１４】更に、また、光の入射面及び光の出射面以
外の部分は、遮光層が形成することが望ましい。このよ
うに構成することで、ベアチップCCDに不要光が入射す
ることを防止することできる。

【００１５】そして、前記フィルタの一例としては、回
折型ローパスフィルタ(LPF)がある。また、前記フィル
タは、赤外除去効果を有する材質であってもよいし、赤
外除去効果を有するコーティングが施されていることが
望ましい。

【００１６】更に、前記ベアチップCCDは、基板上に実
装されることが望ましい。ベアチップCCDは実装してい
ない場合には、非常に壊れやすく、工程管理が難しい。
ベアチップCCDを基板上に実装することで、基板を持っ
てハンドリングすることができるので、ベアチップCCD
の静電破壊を防止することができる。

【００１７】また、前記基板はフレキシブルプリント基
板であり、該フレキシブルプリントプリント基板の前記
ベアチップCCD実装面と反対側の面に信号処理回路を実
装してもよい。

【００１８】信号処理回路を実装することで、小型で軽
量の撮像モジュールが実現できる。また、信号処理回路
をプリント基板のベアチップCCD実装面と反対側の面に
設けたことで、ベアチップCCDと信号処理回路との相互
からでる電磁波の影響を防止することができる。

【００１９】また、本発明の撮像装置は、剛性を有する
基板と、該基板上に設けられたベアチップCCDと、該ベ
アチップCCDの受光面上に設けられた光学素子と、前記
基板に設けられ、前記ベアチップCCDから出力された画
像信号を処理する回路とを具備するものである。

【００２０】この様に構成することで、小型の撮像装置
を実現できる。そして、前記ベアチップCCDと前記光学
素子との間に熱線を設けてもよい。このように構成する
ことで、光学素子の結露を防止できる。

【００２１】更に、前記ベアチップCCDと前記光学素子
との間に液晶を設けてもよい。このように構成すると、
液晶の透過率を変えることで、絞りになる。また、部分
的に透過率を変えることも可能となるので、逆光補正等
にも使用できる。

【００２２】また、撮像装置の第１の例としては、前記
基板上に設けられ、撮像光学系を保持する鏡胴と、前記
基板を覆うカバーとからなるものがある。第２の例とし
ては、前記光学素子上に設けられ、外部からの光を前記
光学素子へ導く筒体を有し、前記筒体の先端面を除い
て、前記基板上を遮光性の樹脂で覆ったものがある。

【００２３】第３の例としては、前記基板を覆うカバー
を有し、該カバーには撮像レンズ装填用のマウントを設
けたものがある。前記基板には、自動露出回路、自動焦
点検出回路のうち少なくともどちらか一方を設けてもよ
い。

【００２４】

【発明の実施の形態】次に図面を用いて本発明の実施の
形態を説明する。 (1) 第１の実施の形態例図１は本発明の光学素子一体型撮像素子の第１の実施の
形態例を説明する構成図である。

【００２５】図において、１はベアチップCCD２が実装
された基板、３はベアチップCCD２の受光面２ａ上に設
けられたフィルタ、４は撮像光学系としてのレンズであ
る。そして、ベアチップCCD２とフィルタ３とは圧着さ
れ、更に接着されて一体化されている。

【００２６】また、フィルタ３はローパスフィルタとし
ての水晶フィルタでも良いし、赤外カットフィルタであ
っても良いし、またこれらが積層されたフィルタであっ
ても良い。

【００２７】更に、光の入射面及び出射面以外の部分
は、遮光層５が形成されている。この遮光層としては、
フィルタ３と、ベアチップ２との接着を兼ねるバルサム
やエポキシ等の接合剤が好ましい。

【００２８】このように構成することで、ベアチップCC
D２の受光面２ａは外部に露出しないので、受光面２ａ
にゴミ等が付着せず、耐候性も向上する。また、組付け
工程においても、受光面２ａにゴミ等が付着しないの
で、工程安定性が向上し、信頼性が向上する。

【００２９】更に、ベアチップCCD２とフィルタ３とを
圧着することにより、ベアチップCCD２とフィルタ３と
のあおり調整がなされ、片ボケを防止することができ
る。更に、光の入射面及び光の出射面以外の部分は、遮
光層５を形成したことにより、ベアチップCCD２に不要
光が入射することを防止することできる。

【００３０】(2) 第２の実施の形態例図２は本発明の光学素子一体型撮像素子の第２の実施の
形態例を説明する構成図である。尚、図２において、第
１の実施の形態例を説明する図１と同一部分には、同一
符号を付しそれらの説明は省略する。

【００３１】本実施の形態例と第１の実施の形態例との
相違点は、フィルタ６の構造である。フィルタ６は、ベ
アチップCCD２の受光面との間にローパス効果を有する
間隔が形成され、フィルタ６はベアチップCCD２の周縁
部、本実施の形態例では基板１に当接する構造となって
いる。

【００３２】また、フィルタ６は赤外除去効果を有する
樹脂製で、ベアチップCCD２の受光面２ａとの対向面に
は、回折格子６ａが形成されている。このように構成す
ることで、ベアチップCCD２の受光面２ａは外部に露出
しないので、受光面２ａにゴミ等が付着せず、耐候性も
向上する。

【００３３】また、組付け工程においても、受光面２ａ
にゴミ等が付着しないので、工程安定性が向上し、信頼
性が向上する。更に、光の入射面及び光の出射面以外の
部分は、遮光層５を形成したことにより、ベアチップCC
D２に不要光が入射することを防止することできる。

【００３４】更にまた、フィルタ６を樹脂化したことに
より、軽量化が可能となる。また、ベアチップCCD２の
受光面２ａとフィルタ６との間に間隙を形成したことに
より、ベアチップCCD２の受光面２ａがフィルタ６の圧
着によって損傷することを防止することができる。

【００３５】また、上記実施の形態例で、間隙に空気以
外の物質を封入してもよい。空気と異なる屈折率を有す
る物質を封入することで、所望の光学特性を得ることが
できる。

【００３６】更に上記実施の形態例において、フィルタ
６の材質を赤外除去効果を有する材質を用いず、赤外除
去効果を有するコーティングを施してもよい。 (3) 第３の実施の形態例図３は本発明の光学素子一体型撮像素子の第３の実施の
形態例を説明する構成図である。尚、図３において、第
１の実施の形態例を説明する図１と同一部分には、同一
符号を付しそれらの説明は省略する。

【００３７】本実施の形態例と第１の実施の形態例との
相違点は、フィルタ３のベアチップCCD２の受光面２ａ
に対向する面と反対側の面にレンズ７を設けた点であ
る。このような構成によれば、第１の実施の形態例の効
果に加え、レンズ７が単玉レンズの場合は、光学素子一
体型撮像素子のみで画像の出力が可能となる。また、レ
ンズ７がコンデンサレンズの場合は、多くの光学系の光
量アップやテレセン性向上が可能な汎用光学系が可能と
なり、更に、専用設計においてもこのコンデンサレンズ
があるので撮像光学系が簡単となり、コストダウンが可
能となとともに、性能的にも明るいレンズ系となる。

【００３８】(4) 第４の実施の形態例図４は本発明の光学素子一体型撮像素子の第４の実施の
形態例を説明する構成図である。尚、図４において、第
２の実施の形態例を説明する図２と同一部分には、同一
符号を付しそれらの説明は省略する。

【００３９】本実施の形態例と第２の実施の形態例との
相違点は、フィルタ６のベアチップCCD２の受光面２ａ
に対向する面と反対側の面に、凹部６ａを形成し、この
後部６ａにレンズ８を設けた点である。

【００４０】このような構成によれば、第２の実施の形
態例の効果に加え、レンズ８が単玉レンズの場合は、光
学素子一体型撮像素子のみで画像の出力が可能となり
る。また、レンズ８がコンデンサレンズの場合は、多く
の光学系の光量アップやテレセン性向上が可能な汎用光
学系が可能となり、更に、専用設計においてもこのコン
デンサレンズがあるので撮像光学系が簡単となり、コス
トダウンが可能となる。

【００４１】更に、フィルタ６に凹部６ａを形成し、こ
の凹部６ａにレンズ８を設けるようにしたことにより、
レンズ４とレンズ８との光軸合せが容易となる。 (5) 第５の実施の形態例図５は本発明の光学素子一体型撮像素子の第５の実施の
形態例を説明する構成図である。尚、図５において、第
４の実施の形態例を説明する図４と同一部分には、同一
符号を付しそれらの説明は省略する。

【００４２】本実施の形態例と第４の実施の形態例との
相違点は、第４の実施の形態例は、フィルタ６とレンズ
８とが別体であったが、本実施例では、フィルタ機能と
レンズ機能とが一体化した光学部材９となっている点で
ある。

【００４３】この光学部材９は、フィルタ部９ａとレン
ズ部９ｂとからなっている。このような構成によれば、
第４の実施の形態例の効果に加え、光軸合せが更に容易
となる。

【００４４】(6) 第６の実施の形態例図６は本発明の光学素子一体型撮像素子の第６の実施の
形態例を説明する構成図である。尚、図６において、第
５の実施の形態例を説明する図５と同一部分には、同一
符号を付しそれらの説明は省略する。

【００４５】本実施の形態例と第５の実施の形態例との
相違点は、基板を可撓性を有するフレキシブルプリント
基板１０とし、フレキシブルプリントプリント基板１０
のベアチップCCD２実装面と反対側の面に信号処理回路
チップ１１を実装した。

【００４６】上記構成によれば、第５の実施の形態例の
効果に加え、信号処理回路チップ１１を実装すること
で、小型で軽量の撮像モジュールが実現できる。また、
信号処理回路チップ１１をフレキシブルプリント基板１
０のベアチップCCD２の実装面と反対側の面に設けたこ
とで、ベアチップCCD２と信号処理回路チップ１１との
相互からでる電磁波の影響を防止することができる。

【００４７】このようなフレキシブル基板１０を用いた
光学素子一体型撮像素子１４は小型,軽量なので、図７
に示すように、光学素子一体化撮像素子１４の回りにコ
イル１２を巻回し、磁気回路１３中の磁気ギャップ内に
配設し、コイル１２に電流を流すことによりコイル１２
に光軸方向の推進力を発生させ、光学素子一体型撮像素
子１４を移動させることにより、非常に高速な自動焦点
合せ機構が実現できる。

【００４８】(7) 第７の実施の形態例図８は本発明の光学素子一体型撮像素子の第７の実施の
形態例を説明する構成図である。尚、図８において、第
３の実施の形態例を説明する図３と同一部分には、同一
符号を付しそれらの説明は省略する。

【００４９】本実施の形態例と第３の実施の形態例との
相違点は、レンズとして屈折率が半径方向に分布を持つ
円柱状のGRIN(Gradient Index)レンズ１５を用い、更
に、フィルタとして、GRINレンズ１５との境界面に回折
格子１６ａを有する赤外カットフィルタ１６を用いた点
である。

【００５０】このように構成したことで、第１の実施の
形態例の効果に加え、GRINレンズ１５を用いたことによ
り、所望の光学特性を簡単に得ることができる。 (8) 第８の実施の形態例図９は本発明の光学素子一体型撮像素子の第８の実施の
形態例を説明する構成図である。図９において、第１の
実施の形態例を説明する図１と同一部分には、同一符号
を付しそれらの説明は省略する。

【００５１】本実施の形態例と第１の実施の形態例との
相違点は、フィルタ１７である。このフィルタ１７のベ
アチップ２の受光面と対向する面と反対側の面１７ａ
は、回折格子またはハーフミラーとなっている。

【００５２】このような構成によれば、第１の実施の形
態例の効果に加え、回折格子面またはハーフミラー面に
入射し乱反射光を受光素子１８で検出することにより、
自動露出制御やストロボのダイレクト測光が可能とな
る。

【００５３】(9) 第９の実施の形態例図１０は本発明の撮像装置の第９の実施の形態例を説明
する図で、(a)図はカバーを取り除いた上面図、(b)図は
(a)図においてカーバーを取付けた時の切断線A-Aにおけ
る断面図、(c)図は(a)図のカバーを取付けた時の右側面
図、図１１は図１０(b)における光学素子一体型撮像素
子近傍の拡大図である。

【００５４】これらの図において、基板２１上には、第
１〜第８の実施の形態例で説明したベアチップCCD２２
とフィルタやレンズ等の光学素子２３が一体化された光
学素子一体型撮像素子２４と、信号処理回路や自動露出
回路や自動焦点回路等のチップ２５等が実装されてい
る。

【００５５】基板２１のベアチップCCD２２の周縁に
は、穴２１ａが穿設され、この穴２１ａに撮影光学系と
してのレンズ２６が設けられた鏡胴２７が取付けられて
いる。鏡胴２７は基板２１の穴２１ａに嵌合する突起２
８ａが形成された外枠２８と、レンズ２６を保持すると
共に、固定絞り穴２９ａを有する内枠２９とからなって
いる。

【００５６】また、３０は電源用のコネクタ、３１は映
像信号出力用のコネクタ、３２は基板２１上を覆うカバ
ーで、鏡胴２７と対向する部分は外部の光を導入する穴
３２ａが開設されている。

【００５７】次に、上記構成の装置の組付け方法を説明
する。まず、基板２１の穴２１ａを基準としてベアチッ
プCCD２２を実装し、光学素子２３を接着固定する。鏡
胴２７の外枠２８を基板２１の穴２１ａに取付け、内枠
２９を外枠２８内に落とし込む。

【００５８】次に、レンズ２６を内枠２９上に設け、接
着や熱かしめ等の手法で固定する。そして、カバー３２
を取付ける。上記構成によれば、小型の撮像装置を実現
することができる。

【００５９】尚、本発明は上記実施の形態例に限定する
ものではない。たとえば、図１２に示すように、ベアチ
ップCCD２２と光学素子２３との間に熱線３０を設けて
もよい。

【００６０】このような構成とすることで、時間的にも
早く、小電力で効率的に光学素子２３の結露を防止でき
る。更に、図１３に示すように、ベアチップCCD２２と
光学素子２３との間に液晶３１を設けてもよい。

【００６１】このように構成することにより、液晶３１
の透過率を変えることで、絞りになる。また、部分的に
透過率を変えることも可能となるので、逆光補正等にも
使用できる。

【００６２】(10) 第１０の実施の形態例図１４は本発明の撮像装置の第１０の実施の形態例を説
明する図である。基板３５上には、ベアチップCCD３６
や信号処理回路や自動露出回路や自動焦点回路等のチッ
プ３４が実装されている。

【００６３】ベアチップCCD３６上には、ベアチップCCD
３６の受光面に対して空間を介してベアチップCCD３６
全体を覆うようにフィルタ及びレンズが一体化された光
学素子３７が接着等の手法で固着されている。尚、この
光学素子３７のレンズは、パンフォーカスレンズとし
た。

【００６４】更に、光学素子３７の前面に形成された凸
部３７ａには、外部からの光を導く筒体としての絞り穴
３８ａが形成された前枠３７が嵌合している。そして、
前枠３８の絞り穴３８ａが形成された先端面を除いて、
基板３５上は遮光性の樹脂３９で覆われている。

【００６５】上記構成によれば、小型の撮像装置が可能
となるとともに、遮光性の樹脂３９で覆うことにより、
光学素子３７の側面を黒ぬりする等の遮光を行なう必要
がなくなり、更に、別部材の鏡胴も必要なくなる。

【００６６】(11) 第１１の実施の形態例第１５図は本発明の撮像装置の第１１の実施の形態例を
説明する図である。基板４０上には、第１〜第８の実施
の形態例で説明したベアチップCCD４１とフィルタやレ
ンズ等の光学素子４２が一体化された光学素子一体型撮
像素子４３と、信号処理回路や自動露出回路や自動焦点
回路等のチップ４４等が実装されている。

【００６７】４５は基板４０を覆うように設けられたカ
バーである。このカバー４５の光学素子一体型撮像素子
４３との対向する部分には、撮像レンズ４６装着用のマ
ウント４７が設けられている。

【００６８】上記構成によっても、小型の撮像装置を実
現することができる。

【００６９】

【発明の効果】以上述べたように本発明の光学素子一体
型撮像素子によれば、ベアチップCCDと、該ベアチップC
CDの受光面上に設けられたフィルタとからなり、前記ベ
アチップCCDと前記フィルタとを圧着し、更に接着して
一体化したことにより、ベアチップCCDの受光面は外部
に露出しないので、受光面にゴミ等が付着せず、耐候性
も向上する。

【００７０】また、組付け工程においても、受光面にゴ
ミ等が付着しないので、工程安定性が向上し、信頼性が
向上する。更に、ベアチップCCDとフィルタとを圧着す
ることにより、ベアチップCCDととフィルタとのあおり
調整がなされ、片ボケを防止することができる。

【００７１】また、前記フィルタの前記ベアチップCCD
の受光面に対向する面と反対側の面にレンズを設けるこ
とにより、レンズが単玉レンズの場合は、光学素子一体
型撮像素子のみで画像の出力が可能となりうる。また、
レンズがコンデンサレンズの場合は、光学系の光量アッ
プやテレセン性向上が可能な汎用光学系が可能となり、
更に、専用設計においてもこのコンデンサレンズがある
ので撮像光学系が簡単となり、コストダウンが可能とと
もに、性能的にも明るいレンズ系(F値が小さい)が作り
やすくなる。

【００７２】更に、前記フィルタと前記レンズとを一体
化することにより、コストダウンが可能となる。更にま
た、前記フィルタ及び前記レンズは樹脂とすることによ
り、軽量化が可能となり、また、例えば、フィルタに回
折格子機能と赤外カット機能とを持たせることが容易に
できる。

【００７３】また、前記ベアチップCCDの受光面と前記
フィルタとの間には間隙が形成され、前記フィルタは前
記ベアチップCCDの受光面周縁に当接することにより、
ベアチップCCDの受光面がフィルタの圧着によって損傷
されることを防止する。

【００７４】更に、前記間隙には、空気以外の物質を封
入することにより、空気と異なる屈折率を有する物質を
封入することで、所望の光学特性を得ることができる。
更にまた、光の入射面及び光の出射面以外の部分は、遮
光層を形成することにより、ベアチップCCDに不要光が
入射することを防止することできる。

【００７５】また、前記ベアチップCCDは、基板上に実
装することにより、基板を持ってハンドリングすること
ができるので、ベアチップCCDの静電破壊を防止するこ
とができる。

【００７６】また、前記基板はフレキシブルプリント基
板であり、該フレキシブルプリントプリント基板の前記
ベアチップCCD実装面と反対側の面に信号処理回路を実
装することにより、小型で軽量の撮像モジュールが実現
できる。また、信号処理回路をプリント基板のベアチッ
プCCD実装面と反対側の面に設けたことで、ベアチップC
CDと信号処理回路との相互からでる電磁波の影響を防止
することができる。

【００７７】また、本発明の撮像装置によれば、剛性を
有する基板と、該基板上に設けられたベアチップCCD
と、該ベアチップCCDの受光面上に設けられた光学素子
と、前記基板に設けられ、前記ベアチップCCDから出力
された画像信号を処理する回路とを具備したことによ
り、小型の撮像装置を実現できる。

【００７８】そして、前記ベアチップCCDと前記光学素
子との間に熱線を設けることにより、光学素子の結露を
防止できる。更に、前記ベアチップCCDと前記光学素子
との間に液晶を設けることにより、液晶の透過率を変え
ることで、絞りになる。また、部分的に透過率を変える
ことも可能となるので、逆光補正等にも使用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光学素子一体型撮像素子の第１の実施
の形態例を説明する構成図である。

【図２】本発明の光学素子一体型撮像素子の第２の実施
の形態例を説明する構成図である。

【図３】本発明の光学素子一体型撮像素子の第３の実施
の形態例を説明する構成図である。

【図４】本発明の光学素子一体型撮像素子の第４の実施
の形態例を説明する構成図である。

【図５】本発明の光学素子一体型撮像素子の第５の実施
の形態例を説明する構成図である。

【図６】本発明の光学素子一体型撮像素子の第６の実施
の形態例を説明する構成図である。

【図７】本発明の光学素子一体型撮像素子の第６の実施
の他の形態例を説明する構成図である。

【図８】本発明の光学素子一体型撮像素子の第７の実施
の形態例を説明する構成図である。

【図９】本発明の光学素子一体型撮像素子の第８の実施
の形態例を説明する構成図である。

【図１０】本発明の撮像装置の第９の実施の形態例を説
明する図で、(a)図はカバーを取り除いた上面図、(b)図
は(a)図においてカーバーを取付けた時の切断線A-Aにお
ける断面図、(c)図は(a)図のカバーを取付けた時の右側
面図で第の実施の形態例を説明する構成図である。

【図１１】図１０(b)における光学素子一体型撮像素子
近傍の拡大図である。

【図１２】第９の実施の形態例の他の実施の形態例を説
明する図である。

【図１３】第９の実施の形態例の他の実施の形態例を説
明する図である。

【図１４】本発明の撮像装置の第１０の実施の形態例を
説明する構成図である。

【図１５】本発明のの撮像装置の第１１の実施の形態例
を説明する構成図である。

【図１６】従来のパッケージに封入されたCCDチップを
用いた撮像装置の主要部を説明する図である。

【符号の説明】

２ベアチップCCD ２ａ受光面３フィルタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベアチップCCDと、該ベアチップCCDの受光面上に設けられたフィルタとか
らなり、前記ベアチップCCDと前記フィルタとを圧着し、更に接
着して一体化したことを特徴とする光学素子一体型撮像
素子。
【請求項２】前記フィルタの前記ベアチップCCDの受
光面に対向する面と反対側の面にレンズを設けたことを
特徴とする請求項１記載の光学素子一体型撮像素子。
【請求項３】前記フィルタと前記レンズとを一体化し
たことを特徴とする請求項２記載の光学素子一体型撮像
素子。
【請求項４】前記フィルタ及び前記レンズは樹脂であ
ることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載の光
学素子一体型撮像素子。
【請求項５】前記ベアチップCCDの受光面と前記フィ
ルタとの間には間隙が形成され、前記フィルタは前記ベ
アチップCCDの受光面周縁に当接することを特徴とする
請求項１乃至４いずれかに記載の光学素子一体型撮像素
子。
【請求項６】前記間隙には、空気以外の物質が封入さ
れることを特徴とする請求項５記載の光学素子一体型撮
像素子。
【請求項７】光の入射面及び光の出射面以外の部分
は、遮光層が形成されていることを特徴とする請求項１
乃至６いずれかに記載の光学素子一体型撮像素子。
【請求項８】前記フィルタは、回折型ローパスフィル
タ(LPF)であることを特徴とする請求項１乃至７いずれ
かに記載の光学素子一体型撮像素子。
【請求項９】前記フィルタは、赤外除去効果を有する
材質であることを特徴とする請求項１乃至８いずれかに
記載の光学素子一体型撮像素子。
【請求項１０】前記フィルタは、赤外除去効果を有す
るコーティングが施されていることを特徴とする請求項
１乃至８いずれかに記載の光学素子一体型撮像素子。
【請求項１１】前記ベアチップCCDは、基板上に実装
されたことを特徴とする請求項１乃至１０いずれかに記
載の光学素子一体型撮像素子。
【請求項１２】前記基板はフレキシブルプリント基板
であり、該フレキシブルプリントプリント基板の前記ベアチップ
CCD実装面と反対側の面に信号処理回路を実装したこと
を特徴とする請求項１乃至１１いずれかに記載の光学素
子一体型撮像素子。
【請求項１３】剛性を有する基板と、該基板上に設けられたベアチップCCDと、該ベアチップCCDの受光面上に設けられた光学素子と、前記基板に設けられ、前記ベアチップCCDから出力され
た画像信号を処理する回路と、を具備することを特徴とする撮像装置。
【請求項１４】前記ベアチップCCDと前記光学素子と
の間に熱線を設けたことを特徴とする請求項１３記載の
撮像装置。
【請求項１５】前記ベアチップCCDと前記光学素子と
の間に液晶を設けたことを特徴とする請求項１３または
１４記載の撮像装置。
【請求項１６】前記基板上に設けられ、撮像光学系を
保持する鏡胴と、前記基板を覆うカバーと、を有することを特徴とする請求項１３乃至１５いずれか
に記載の撮像装置。
【請求項１７】前記光学素子上に設けられ、外部から
の光を前記光学素子へ導く筒体を有し、前記筒体の先端面を除いて、前記基板上を遮光性の樹脂
で覆ったことを特徴とする請求項１３乃至１５いずれか
に記載の撮像装置。
【請求項１８】前記基板を覆うカバーを有し、該カバーには撮像レンズ装填用のマウントを設けたこと
を特徴とする請求項１３乃至１５いずれかに記載の撮像
装置。
【請求項１９】前記基板に自動露出回路、自動焦点検
出回路のうち少なくともどちらか一方を設けたことを特
徴とする請求項１３乃至１８いずれかに記載の撮像装
置。