JP2003244559A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JP2003244559A JP2002044946A JP2002044946A JP2003244559A JP 2003244559 A JP2003244559 A JP 2003244559A JP 2002044946 A JP2002044946 A JP 2002044946A JP 2002044946 A JP2002044946 A JP 2002044946A JP 2003244559 A JP2003244559 A JP 2003244559A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レンズと固体撮像素子との位置合わせを容易
にかつ正確に行う。 【解決手段】 カバーガラス１４，１５に固体撮像素子
１３が挟まれた積層チップ６が基板４に実装されてお
り、この固体撮像素子１３の外周の２辺１３ｂ、１３ｃ
にレンズホルダ８の突起８ｂ、８ｃを直接当接させてレ
ンズホルダ８を基板４に固着する。レンズホルダ８の位
置決めの基準が固体撮像素子１３になるため、レンズ７
の光軸と固体撮像素子１３の受光面１３ａの中心との位
置決めが容易に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体撮像装置では、例えば特開平
１０−２３３４０号に示されるようなものがある。図５
に示すとおり、従来の固体撮像素子は、素子の保護のた
めパッケージ４１の中に固体撮像素子４２が設けられて
いて、パッケージ４１から外部への導通のため接続端子
４３が複数設けられていた。そして、この固体撮像素子
４２の位置決めは、レンズホルダ４４に設けられた開口
部４５の２辺ａ’、ｂ’とパッケージ４１の２辺ａ、ｂ
とを当接させて行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】固体撮像素子４２は、
保護のためパッケージ４１に入れられている。このた
め、パッケージ４１と固体撮像素子４２との間に製造段
階で位置の誤差が生じ、パッケージ４１を基準としてレ
ンズホルダ４４の位置決めをしても、固体撮像素子４２
の受光面の中心にレンズの光軸を必ずしも一致させるこ
とはできなかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る固体撮像装
置では、固体撮像素子と、固体撮像素子を取り付ける基
板と、固体撮像素子に被写体像を結像させるレンズが設
けられたレンズホルダとを有し、固体撮像素子には、そ
の表裏両面に保護プレートが接合されており、レンズホ
ルダには、固体撮像素子を包囲収納する角筒部が形成さ
れ、角筒部の内周の２辺に固体撮像素子の外周の２辺が
当接するように基板上に搭載されている。また、角筒部
には、保護プレートにその厚み方向から当接する当接部
が形成されていてもよい。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例に基
づき図面を参照して説明する。図１に固体撮像装置の全
体を示す。携帯電話等の機器本体を制御する回路等を搭
載したマザーボード１にソケット２が導通して設けられ
ている。ソケット２はプラスチック材料にて形成されて
いる。ソケット２には、内部にカメラ用基板４を係止す
る係止部２ａが設けられており、係止部２ａに設けられ
ている爪部２ａ１によりカメラ用基板４が脱出不能に係
止されている。ソケット２にカメラ用基板４が係止され
るとソケット２に設けられた図示しない接続端子とカメ
ラ用基板４に設けられた図示しない接続端子とが導通
し、マザーボード１へ撮像情報を送ることができるよう
になる。
【０００６】基板４の上面（図面上方側の面）には、後
に詳細に説明する積層チップ６がバンプ６ｃを介して実
装搭載されていると共に、積層チップ６を包囲するよう
にレンズホルダ８が搭載されている。また、基板４の下
面には積層チップ６の信号処理用ＩＣである不図示のＤ
ＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓ
ｏｒ）及び積層チップ６の各種駆動タイミングを生成す
るタイミングジェネレータ等の固体撮像素子制御用のＩ
Ｃが設けられている。
【０００７】レンズホルダ８は円筒状に形成され、その
内周には雌ねじ部８ａが設けられ、レンズ押え９の外周
の雄ねじ部９ａと螺合してレンズ押え９との間にレンズ
７が固定されている。
【０００８】レンズホルダ８はプラスチック材料にて円
筒状に形成されており、外周に電磁波シールド用として
メッキや蒸着等で金属膜１０ｅが設けられている。ま
た、基板４上にはアルミ等の金属材料で形成された電磁
波をシールドするためのシールドケース１１が設けられ
ている。シールドケース１１は、基板４上の不図示のグ
ランドと導通している。シールドケース１１の一部から
は接片１１ａが突出しており、この接片１１ａはホルダ
１０の外周の金属膜１０ｅと接触して金属膜１０ｅをシ
ールドケース１１を介して基板４上の不図示のグランド
と導通させている。
【０００９】レンズホルダ８の内部には中間部にＩＲカ
ットフィルタ１２が接着材にて接合固着されており、Ｉ
Ｒカットフィルタ１２により不要な赤外線が積層チップ
６に入射することを防止している。また、レンズホルダ
８の下部は角筒状に形成され、その角筒部８ｃには積層
チップ６の表面に当接する当接部８ｄが形成されて、レ
ンズ７と積層チップ６とが光軸方向に位置決めされてい
る。すなわち、基板４には、角筒部８ｃの端部全周を受
容する溝部４ａが形成され、当接部８ｄが積層チップ６
の上面に当接した状態で接着剤５により角筒部８ｃが基
板４に接着されている。このため、レンズ７と積層チッ
プ６との光軸方向の位置関係がセルフアライメントによ
り規定され、ピント調整が不要となり位置決め作業が簡
単かつ正確に行うことができる。
【００１０】レンズホルダ８と基板４との間には両者を
接着する接着剤５がレンズホルダ８の下部全周に亘って
介在されているが、接着剤５の一部はレンズホルダ８と
基板４との間から積層チップ６と基板４との間に至って
積層チップ６と基板４との間にも介在され、レンズホル
ダ８の固定と同時に積層チップ６の基板４への実装補強
用としても機能している。
【００１１】ここで、積層チップ６の詳細な構成につい
て説明する。図２に示すように、積層チップ６は、固体
撮像素子（ＣＣＤやＣＭＯＳ等）１３の表面と裏面とに
保護プレートとしての透明なカバーガラス１４，１５が
接合固着していて電極１６が固体撮像素子１３の表面と
カバーガラス１５の裏面とにわたって延伸して設けられ
ており、電極１６と基板４とがバンプ１６ａを介して実
装し基板４と導通して固体撮像素子１３の画像信号を他
の回路素子に出力できるようになっている。固体撮像素
子１３はカバーガラス１４，１５にて保護されているた
め、従来の固定撮像素子のようにパッケージに入れて保
護する必要がない。カバーガラス１４，１５は固体撮像
素子１３と同一またはそれよりも若干小さな平面形状の
ものが用いられている。すなわち、固体撮像素子１３の
端面がカバーガラス１４，１５の端面と面一又はカバー
ガラス１４，１５の端面より若干突出している状態にな
っている。
【００１２】図３に示すように、基板４に実装された積
層チップ６内の固体撮像素子１３の隣り合う２辺１３
ｂ、１３ｃに、レンズホルダ８に設けられている突起８
ｅ、８ｆが当接している。これにより、レンズホルダ８
と固体撮像素子１３との位置決めがなされ、レンズ７の
光軸が固体撮像素子１３の受光面１３ａの中心に一致す
るようになっている。固体撮像素子１３の外周の辺は受
光面１３ａとの位置関係が正確に決められており、レン
ズ７の光軸が受光面１３ａに正確に一致するようになっ
ている。
【００１３】上記構成によれば、固体撮像素子１３の隣
り合う２辺１３ｂ，１３ｃにレンズホルダ８の隣り合う
２辺に設けられた突起８ｅ，８ｆを当接させてレンズホ
ルダ８の位置決めを行うため、レンズ７の光軸を固体撮
像素子１３の受光面１３ａに容易にしかも正確に合わせ
ることができる。また、レンズホルダ８の当接部８ｄを
積層チップ６の表面、すなわちカバーガラス１４にその
厚み方向から当接させることにより、レンズ７の光軸方
向の位置決めがセルフアライメントにより規定でき、ピ
ント調節の工程や機構を省略することができる。
【００１４】なお、レンズホルダ８を固体撮像素子１３
の辺だけでなくカバーガラス１４の厚み方向でも当接さ
せることにより、ピント調整を不要とする構成とした
が、この構成に限らず、図４に示すように、ピントを調
整する機構が付いていても良い。この場合は、必ずしも
レンズホルダ８がカバーガラス１４に厚み方向で当接す
る必要はない。図４の構成のレンズホルダは、第２ホル
ダ１８及び第１ホルダ１０より構成されている。第２ホ
ルダ１８の下部内周には雌ねじ部１８ａが設けられ、レ
ンズ押え９の外周の雄ねじ部９ａと螺合してレンズ押え
９との間にレンズ７が固定されている。第２ホルダ１８
の下部の外周には雄ねじ部１８ｂが設けられ、第２ホル
ダ１８を保持する第１ホルダ１０の雌ねじ部１０ａと螺
合することにより第２ホルダ１８は第１ホルダ１０に固
定されている。第２ホルダ１８と第１ホルダ１０との螺
合量を調整することにより固体撮像素子１３とレンズ７
との距離を微調整し、ピント調整をした後、接着剤２０
で第２ホルダ１８は第１ホルダ１０に固定されている。
その他の構成は、図１と同様のため説明を省略する。な
お、保護プレートとして、カバーガラス１４，１５を使
用した例を挙げたが、これに限らず、透明な部材であれ
ば、プラスチック等の樹脂部材で形成するようにしても
よい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、固体撮
像素子の隣り合う２辺にレンズホルダを当接させて、レ
ンズホルダの位置決めを行うため、レンズの光軸を固体
撮像素子の受光面に容易にしかも正確に合わせることが
可能となる。また、レンズホルダを保護プレートにその
厚み方向から当接させることにより、光軸方向の位置決
めがセルフアライメントにより規定でき、ピント調整の
工程や機構を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用された携帯機器用カメラの断面図
である。
【図２】積層チップの構成を示す断面図である。
【図３】積層チップとホルダとの当接状態を示す図であ
る。
【図４】他の実施の形態の断面図である。
【図５】従来の携帯機器用カメラの断面図である。
【符号の説明】
４ カメラ用基板 ６ 積層チップ ７ レンズ ８ レンズホルダ １０ 第１ホルダ（レンズホルダ） １３ 固体撮像素子 １４，１５ 保護プレート（カバーガラス） １８ 第２ホルダ（レンズホルダ）

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固体撮像素子と、上記固体撮像素子を取
    り付ける基板と、上記固体撮像素子に被写体像を結像さ
    せるレンズが設けられたレンズホルダとを有し、 上記固体撮像素子には、その表裏両面に保護プレートが
    接合されており、 上記レンズホルダには、上記固体撮像素子を包囲収納す
    る角筒部が形成され、上記角筒部の内周の２辺に上記固
    体撮像素子の外周の２辺が当接するように上記基板上に
    搭載されていることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 【請求項２】 請求項１において、上記角筒部には、上
    記保護プレートにその厚み方向から当接する当接部が形
    成されていることを特徴とする固体撮像装置。
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