JPS63155648A - 固体撮像素子用セラミツクパツケ−ジ - Google Patents
固体撮像素子用セラミツクパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS63155648A JPS63155648A JP61302387A JP30238786A JPS63155648A JP S63155648 A JPS63155648 A JP S63155648A JP 61302387 A JP61302387 A JP 61302387A JP 30238786 A JP30238786 A JP 30238786A JP S63155648 A JPS63155648 A JP S63155648A
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- JP
- Japan
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- package
- image sensor
- chip
- positioning
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は積層セラミックで構成し、中央に固定撮像素子
チップを封止固定する固定撮像素子用セラミックパッケ
ージに関する。
チップを封止固定する固定撮像素子用セラミックパッケ
ージに関する。
（従来の技術）
上記セラミックパッケージにおいては、このパッケージ
を介してこの中央に封止固定する固定撮像索子チップの
中心と、このパッケージを固定するカメラのレンズの中
心等との位置決めを行う必要があるが、積層セラミック
の場合、このパッケージの外形で上記位置決めを行うと
、セラミックの積層ズレによって位置決め公差が大きく
なってしまう。
を介してこの中央に封止固定する固定撮像索子チップの
中心と、このパッケージを固定するカメラのレンズの中
心等との位置決めを行う必要があるが、積層セラミック
の場合、このパッケージの外形で上記位置決めを行うと
、セラミックの積層ズレによって位置決め公差が大きく
なってしまう。
このため、第３図及び第４図に示すように、複数のセラ
ミック層１〜５からなるパッケージＰの一つセラミック
層３の内周面に内方に突出して長手方向に２個、幅方向
に１個の計３個のチップ位置決めガイド３ａ、３ａ・・
・を突設し、このチップ位置決めガイド３ａ、３ａ・・
・の先端に固定撮像素子チップ６の外周面を当接させて
これを封止することにより、パッケージＰへの固定撮像
素子チップ６の位置決めを行い、更に、積層ズレを防止
するため、この位置決めガイド３ａ、３ａ・・・を突設
したセラミック層と同一のセラミック層３の両性側面に
、ここを半円状に切欠くとともに、この先端を他のセラ
ミック層から突出させてパッケージＰ自体の位置決めを
行うためのパッケージ位置決めガイド３ｂ、３ｂを形成
し、このパッケージ位置決めガイド３ｂ、３ｂにガイド
ピン（図示せず）を合せることによりパッケージＰ自体
のカメラ等への位置決めを行ってこれを固定することに
より、このパッケージＰを介して固定撮像索子チップ６
の中心とカメラのレンズの中心等との位置決めが行われ
ていた。
ミック層１〜５からなるパッケージＰの一つセラミック
層３の内周面に内方に突出して長手方向に２個、幅方向
に１個の計３個のチップ位置決めガイド３ａ、３ａ・・
・を突設し、このチップ位置決めガイド３ａ、３ａ・・
・の先端に固定撮像素子チップ６の外周面を当接させて
これを封止することにより、パッケージＰへの固定撮像
素子チップ６の位置決めを行い、更に、積層ズレを防止
するため、この位置決めガイド３ａ、３ａ・・・を突設
したセラミック層と同一のセラミック層３の両性側面に
、ここを半円状に切欠くとともに、この先端を他のセラ
ミック層から突出させてパッケージＰ自体の位置決めを
行うためのパッケージ位置決めガイド３ｂ、３ｂを形成
し、このパッケージ位置決めガイド３ｂ、３ｂにガイド
ピン（図示せず）を合せることによりパッケージＰ自体
のカメラ等への位置決めを行ってこれを固定することに
より、このパッケージＰを介して固定撮像索子チップ６
の中心とカメラのレンズの中心等との位置決めが行われ
ていた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記従来例においては、パッケージＰへ
の固定撮像素子チップ６の位置決めを行う公差は少ない
が、パッケージＰ自体のカメラ等への位置決めの際の公
差が大きくなってしまうという問題点があった。
の固定撮像素子チップ６の位置決めを行う公差は少ない
が、パッケージＰ自体のカメラ等への位置決めの際の公
差が大きくなってしまうという問題点があった。
即ち、パッケージＰと固定撮像素子チップ６とのズレ公
差は±０．１ｍｍ程度であるが、２個のパッケージ位置
決めガイド３ｂ、Ｂｂ間の公差も±０．１ｍ＋ｍ程度あ
り、しかもパッケージ位置決めガイド３ｂに合せるガイ
ドピンの公差が±０．０５止にできるとしても、パッケ
ージ位置決めガイド３ｂの形成公差が０．０５ｍｍ程度
あるため、パッケージ位置決めガイド３ｂとこれに合せ
るガイドピンとの公差が０．１ｍｎ＋程度となり、この
ため合計の公差が±０．３ｍｍ程度になってしまってい
た。
差は±０．１ｍｍ程度であるが、２個のパッケージ位置
決めガイド３ｂ、Ｂｂ間の公差も±０．１ｍ＋ｍ程度あ
り、しかもパッケージ位置決めガイド３ｂに合せるガイ
ドピンの公差が±０．０５止にできるとしても、パッケ
ージ位置決めガイド３ｂの形成公差が０．０５ｍｍ程度
あるため、パッケージ位置決めガイド３ｂとこれに合せ
るガイドピンとの公差が０．１ｍｎ＋程度となり、この
ため合計の公差が±０．３ｍｍ程度になってしまってい
た。
本発明は上記に鑑み、パッケージ自体のカメラ等への位
置決めに対する公差を少なくしたものを提供することを
目的としてなされたものである。
置決めに対する公差を少なくしたものを提供することを
目的としてなされたものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するため、積層セラミックでパ
ッケージを構成するとともに、このパッケージの中央に
固定撮像素子を封止する固体撮像素子用セラミックパッ
ケージにおいて、一つのセラミック層の中空部内周面に
内方に突出してチップ位置決めガイドを突設するととも
に、このセラミック層の内部にパッケージの裏面に連通
したパッケージ位置決めガイド穴を穿設したものである
。
ッケージを構成するとともに、このパッケージの中央に
固定撮像素子を封止する固体撮像素子用セラミックパッ
ケージにおいて、一つのセラミック層の中空部内周面に
内方に突出してチップ位置決めガイドを突設するととも
に、このセラミック層の内部にパッケージの裏面に連通
したパッケージ位置決めガイド穴を穿設したものである
。
（作 用）
而して、パッケージのチップ位置決めガイドで固定撮像
素子チップの位置決めを行い、このチップ位置決めガイ
ドと同一のセラミック層に設けたパッケージ位置決めガ
イド穴の中にガイドピンを挿入することによりパッケー
ジ自体の位置決めを行うことにより、固定撮像素子チッ
プの中心とパッケージを取付けるカメラのレンズの中心
等との相対公差の減少を図ったものである。
素子チップの位置決めを行い、このチップ位置決めガイ
ドと同一のセラミック層に設けたパッケージ位置決めガ
イド穴の中にガイドピンを挿入することによりパッケー
ジ自体の位置決めを行うことにより、固定撮像素子チッ
プの中心とパッケージを取付けるカメラのレンズの中心
等との相対公差の減少を図ったものである。
（実施例）
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示すもので、パ
ッケージＰは複数のセラミック層１〜５から構成され、
このパッケージＰの一つセラミック層３の内周面には内
方に突出して長手方向に２個、幅方向に１個の計３個の
チップ位置決めガイド３ａ、３ａ・・・が突設されてい
る。
ッケージＰは複数のセラミック層１〜５から構成され、
このパッケージＰの一つセラミック層３の内周面には内
方に突出して長手方向に２個、幅方向に１個の計３個の
チップ位置決めガイド３ａ、３ａ・・・が突設されてい
る。
このチップ位置決めガイド３ａ、３ａ・・・は、この先
端に固定撮像素子チップ６の外周面を当接させることに
より、パッケージＰへの固定撮像素子チップ６の位置決
めを行って、このパッケージＰの中央に固定撮像素子チ
ップ６を封止固定するためのものである。
端に固定撮像素子チップ６の外周面を当接させることに
より、パッケージＰへの固定撮像素子チップ６の位置決
めを行って、このパッケージＰの中央に固定撮像素子チ
ップ６を封止固定するためのものである。
このチップ位置決めガイド３ａ、３ａ・・・を突設した
セラミック層と同一のセラミック層３の両側の内部には
、パッケージＰ自体を位置決めしてカメラ等に固定する
ためのパッケージ位置決めガイド穴３ｃ、３ｄが穿設さ
れ、この一方のパッケージ位置決めガイド穴３Ｃは真円
で、他方のパッケージ位置決めガイド穴３ｄは一方のパ
ッケージ位置決めガイド穴３ｃの方向に伸びる長孔に形
成されている。
セラミック層と同一のセラミック層３の両側の内部には
、パッケージＰ自体を位置決めしてカメラ等に固定する
ためのパッケージ位置決めガイド穴３ｃ、３ｄが穿設さ
れ、この一方のパッケージ位置決めガイド穴３Ｃは真円
で、他方のパッケージ位置決めガイド穴３ｄは一方のパ
ッケージ位置決めガイド穴３ｃの方向に伸びる長孔に形
成されている。
このパッケージ位置決めガイド穴３ｃ、３ｄは、この中
にパッケージＰをカメラ等に取付ける際の位置決めを行
うガイドピン（図示せず）を入れることにより、パッケ
ージＰ自体の位置決めを行ってこれを固定するためのも
のであり、上記のように長孔にすることにより、このガ
イドピンの公差に対処するようにすることができる。
にパッケージＰをカメラ等に取付ける際の位置決めを行
うガイドピン（図示せず）を入れることにより、パッケ
ージＰ自体の位置決めを行ってこれを固定するためのも
のであり、上記のように長孔にすることにより、このガ
イドピンの公差に対処するようにすることができる。
また、上記チップ位置決めガイド３ａ、３ａ・・・及び
パッケージ位置決めガイド穴３ｃ、３ｄを同一セラミッ
ク層３に形成したのは、積層ズレを防止して、両者の相
対公差を極力防止するためである。
パッケージ位置決めガイド穴３ｃ、３ｄを同一セラミッ
ク層３に形成したのは、積層ズレを防止して、両者の相
対公差を極力防止するためである。
なお、上記パッケージ位置決めガイド穴３ｃ。
３ｄの下方には、これより大きい穿孔７，７が設けられ
て、これが完全な形で裏面に連通ずるよう構成されてい
る。
て、これが完全な形で裏面に連通ずるよう構成されてい
る。
而して、パッケージＰの中央に、チップ位置決めガイド
３ａ、３ａ・・・により位置決めをした固定撮像素子チ
ップ６を固定し、パッケージＰ自体はパッケージ位置決
めガイド穴３ｃ、３ｄにより位置決めしてカメラ等に取
付けることにより、固定撮像素子チップ６の中心とカメ
ラのレンズの中心とのズレを極力少なくするのである。
３ａ、３ａ・・・により位置決めをした固定撮像素子チ
ップ６を固定し、パッケージＰ自体はパッケージ位置決
めガイド穴３ｃ、３ｄにより位置決めしてカメラ等に取
付けることにより、固定撮像素子チップ６の中心とカメ
ラのレンズの中心とのズレを極力少なくするのである。
本発明は」１記のような構成であるので、固定撮像素子
チップの中心とカメラのレンズの中心等との公差は、パ
ッケージ位置決めガイド穴とガイドピンとの合せ公差の
約±０．１．ｍｍと固定撮像素子チップの固定公差の約
±０．１關の合計の約±０．２＋ｎｕ＋程度となり、従
来の約±０．３ｍｍと比べて、遥かにこの公差を少なく
することができるといった効果がある。
チップの中心とカメラのレンズの中心等との公差は、パ
ッケージ位置決めガイド穴とガイドピンとの合せ公差の
約±０．１．ｍｍと固定撮像素子チップの固定公差の約
±０．１關の合計の約±０．２＋ｎｕ＋程度となり、従
来の約±０．３ｍｍと比べて、遥かにこの公差を少なく
することができるといった効果がある。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
平面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図及び
第４図は従来例を示し、第３図は平面図、第４図は第３
図のＩＶ−ＩＶ線断面図である。 １〜５・・・セラミック層、３ａ・・・チップ位置決め
ガイド、３ｃ、３ｄ・・・パッケージ位置決めガイド穴
、６・・・固定撮像素子チップ、Ｐ・・・パッケージ。 出願人代理人 佐 藤 −維 手１８ 第２図 第３図 第４図
平面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図及び
第４図は従来例を示し、第３図は平面図、第４図は第３
図のＩＶ−ＩＶ線断面図である。 １〜５・・・セラミック層、３ａ・・・チップ位置決め
ガイド、３ｃ、３ｄ・・・パッケージ位置決めガイド穴
、６・・・固定撮像素子チップ、Ｐ・・・パッケージ。 出願人代理人 佐 藤 −維 手１８ 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 積層セラミックでパッケージを構成するとともに、この
パッケージの中央に固定撮像素子を封止する固体撮像素
子用セラミックパッケージにおいて、一つのセラミック
層の中空部内周面に内方に突出してチップ位置決めガイ
ドを突設するとともに、このセラミック層の内部にパッ
ケージの裏面に連通したパッケージ位置決めガイド穴を
穿設したことを特徴とする固定撮像素子用セラミックパ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61302387A JPS63155648A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 固体撮像素子用セラミツクパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61302387A JPS63155648A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 固体撮像素子用セラミツクパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63155648A true JPS63155648A (ja) | 1988-06-28 |
Family
ID=17908296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61302387A Pending JPS63155648A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 固体撮像素子用セラミツクパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63155648A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0698921A3 (en) * | 1994-08-26 | 1996-10-23 | Hughes Aircraft Co | Elbow structure adapted for the integration of co-cooked module |
| US5998878A (en) * | 1995-07-13 | 1999-12-07 | Eastman Kodak Company | Image sensor assembly and packaging method |
| JP2003244559A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置 |
| JP2006270585A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Mamiya Op Co Ltd | 撮像素子ユニットの組立方法、撮像素子ユニットおよびデジタルカメラ |
| FR2913529A1 (fr) * | 2007-03-09 | 2008-09-12 | E2V Semiconductors Soc Par Act | Boitier de circuit integre,notamment pour capteur d'image, et procede de positionnement |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5910237A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPS6120051B2 (ja) * | 1977-08-03 | 1986-05-20 | Mitsubishi Electric Corp |
-
1986
- 1986-12-18 JP JP61302387A patent/JPS63155648A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120051B2 (ja) * | 1977-08-03 | 1986-05-20 | Mitsubishi Electric Corp | |
| JPS5910237A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0698921A3 (en) * | 1994-08-26 | 1996-10-23 | Hughes Aircraft Co | Elbow structure adapted for the integration of co-cooked module |
| US5998878A (en) * | 1995-07-13 | 1999-12-07 | Eastman Kodak Company | Image sensor assembly and packaging method |
| JP2003244559A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置 |
| JP2006270585A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Mamiya Op Co Ltd | 撮像素子ユニットの組立方法、撮像素子ユニットおよびデジタルカメラ |
| JP4562566B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2010-10-13 | マミヤ・デジタル・イメージング株式会社 | 撮像素子ユニットの組立方法、撮像素子ユニットおよびデジタルカメラ |
| FR2913529A1 (fr) * | 2007-03-09 | 2008-09-12 | E2V Semiconductors Soc Par Act | Boitier de circuit integre,notamment pour capteur d'image, et procede de positionnement |
| WO2008110511A1 (fr) * | 2007-03-09 | 2008-09-18 | E2V Semiconductors | Boîtier de circuit integre, notamment pour capteur d'image et procede de positionnement. |
| US8067842B2 (en) | 2007-03-09 | 2011-11-29 | E2V Semiconductors | Integrated circuit package, notably for image sensor, and method of positioning |
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