JP2003046875A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤をレンズホルダの固定と同時に固体撮
像素子の基板に対する補強部材として機能するようにし
て、簡単かつ低コストな構成とし、しかも組立工程も減
らす。 【解決手段】 基板４に積層チップ６が実装されてい
る。積層チップ６を覆うように第１ホルダ１０がカメラ
用基板４に接着剤５で固定される。このとき、この第１
ホルダ１０を固定するための接着剤５を積層チップ６と
基板４との間隙にも流し込み、第１ホルダ１０の固定と
同時に積層チップ６の基板４への補強部材としても機能
するようにする。
像素子の基板に対する補強部材として機能するようにし
て、簡単かつ低コストな構成とし、しかも組立工程も減
らす。 【解決手段】 基板４に積層チップ６が実装されてい
る。積層チップ６を覆うように第１ホルダ１０がカメラ
用基板４に接着剤５で固定される。このとき、この第１
ホルダ１０を固定するための接着剤５を積層チップ６と
基板４との間隙にも流し込み、第１ホルダ１０の固定と
同時に積層チップ６の基板４への補強部材としても機能
するようにする。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置に関
する。 【０００２】 【従来の技術】従来の固体撮像装置では、図５に示すと
おり、基板５１の裏面側に固体撮像素子５０を実装して
受光面側の基板５１に穴部５１ａを設けていた。穴部５
１ａを覆うようにＩＲカットフィルター５２が基板５１
の表面側に設けられ、更にＩＲカットフィルター５２を
覆うようにレンズユニット５３が基板５１に設けられて
いる。従来の固体撮像素子５０は、固体撮像素子５０を
基板５１に実装したときは、固体撮像素子５０の保護と
基板５１からの脱落を防止するために樹脂５４で封止さ
れていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】固体撮像素子５０は基
板５１からの脱落を防止するために実装後に、別工程で
樹脂５４で封止されているので、その分組立工程が増え
てしまっていた。また、固体撮像素子５０を完全に覆う
ために多量の封止材を必要とし、その分コスト高にもな
っていた。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明では、固体撮像素
子と、固体撮像素子を取り付ける基板と、固体撮像素子
に被写体像を結像させるレンズと、レンズを保持するレ
ンズホルダとを有し、レンズホルダと基板との間には、
両者を接着固定する接着剤が介在し、接着剤は、固体撮
像素子と基板との間に介在して固体撮像素子の基板に対
する補強部材として機能するようにしている。 【０００５】 【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例に基
づき図面を参照して説明する。図１には、本発明が適用
された携帯機器用カメラが示されている。携帯機器の回
路等を設けるマザーボード１には、ソケット２が搭載さ
れている。ソケット２はプラスチック材料にて形成され
ており、互いに対向する対向壁部２ｂの内面にそれぞれ
接片２ａが設けられており、これらの各接片２ａを介し
てマザーボード１と導通されていると共に、各接片２ａ
により基板４が脱出不能に係止され、かつ基板４と導通
されている。 【０００６】基板４の上面（図面上方側の面）には、後
に詳細に説明する積層チップ６がバンプ６ｃを介して実
装され搭載されていると共に、積層チップ６を包囲する
ようにレンズホルダ３が搭載されている。また、基板４
の下面には積層チップ６の信号処理用ＩＣである不図示
のＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅ
ｓｓｏｒ）及び積層チップ６の各種駆動タイミングを生
成するタイミングジェネレータ等の固体撮像素子制御用
のＩＣが設けられている。 【０００７】レンズホルダ３は第１ホルダ１０及び第２
ホルダ８により構成されている。第２ホルダ８は円筒状
に形成され、その下部内周には雌ねじ部８ａが設けら
れ、レンズ押え９の外周の雄ねじ部９ａと螺合してレン
ズ押え９との間にレンズ７が固定されている。第２ホル
ダ８の下部の外周には雄ねじ部８ｂが設けられ、第１ホ
ルダ１０の雌ねじ部１０ａと螺合することにより第２ホ
ルダ８は第１ホルダ１０に固定されている。第２ホルダ
８と第１ホルダ１０との螺合量を調整することにより積
層チップ６とレンズ７との距離を微調整しピント調節を
した後、接着剤２０で第２ホルダ８は第１ホルダ１０に
固定されている。 【０００８】第１ホルダ１０はプラスチック材料にて筒
状に形成されており、外周に電磁波シールド用としてメ
ッキや蒸着等で金属膜１０ｅが設けられている。また、
基板４上にはアルミ等の金属材料で形成された電磁波を
シールドするためのシールドケース１１が設けられてい
る。シールドケース１１の一部からは接片１１ａが突出
しており、この接片１１ａは第１ホルダ１０の外周の金
属膜１０ｅと接触して金属膜１０ｅと導通されている。
第１ホルダ１０の内部には中間部にＩＲカットフィルタ
１２が接着材にて接合固着されており、ＩＲカットフィ
ルタ１２により不要な赤外線が積層チップ６に入射する
ことを防止している。第１ホルダ１０は基板４に搭載さ
れている。第１ホルダ１０と基板４との間には両者を接
着する接着剤５が第１ホルダの全周に亘って介在されて
いる。接着剤５はその１部が第１ホルダ１０と基板４と
の間から積層チップ６と基板４との間に至って積層チッ
プ６と基板４との間にも介在され、第１ホルダ１０の固
定と同時に積層チップ６の基板４への実装の補強用とし
ても機能している。すなわち、基板４に実装して固定さ
れた積層チップ６の基板４への実装が接着剤５により補
強され、携帯機器の落下等による外力が加わっても積層
チップ６の基板４からの脱落が防げる。 【０００９】ここで、積層チップ６の詳細な構成につい
て説明する。図２に示すように、積層チップ６は、固体
撮像素子（ＣＣＤ等）１３の表面と裏面とにカバーガラ
ス１４，１５が設けられていて電極１６が固体撮像素子
１３の表面側からカバーガラス１５の裏面側に延伸して
設けられており、電極１６と基板４とがバンプ６ｃを介
して実装されて導通して固体撮像素子１３の画像信号を
他の回路素子に出力できるようになっている。固体撮像
素子１３はカバーガラス１４，１５にて保護されている
ため、従来の固定撮像素子のようにパッケージに入れて
保護する必要が無く、積層チップ６は固体撮像素子１３
と同じ大きさの面積となっている。 【００１０】図３に示すように、基板４に実装された積
層チップ６の隣り合う２辺（６ａ、６ｂ）に、第１ホル
ダ１０の内周に設けられている突起１０ｂ、１０ｃが当
接している。これにより、第１ホルダ１０と積層チップ
６との位置決めがなされ、レンズ７の光軸が固体撮像素
子１３の受光面１３ａの中心に一致するようになってい
る。積層チップ６の外周の辺は受光面１３ａとの位置関
係が正確に決められており、レンズ７の光軸が受光面１
３ａに正確に一致するようになっている。 【００１１】積層チップ６は、パッケージで固体撮像素
子１３を保護するものでないため、固体撮像素子１３よ
りも外形が大きいパッケージ及びパッケージの外側にさ
らに飛び出す接続端子が無く、設置面積がパッケージで
保護されているタイプの固体撮像素子と比べると小さ
い。このため、基板４も小型化することができ、携帯機
器用カメラ全体を小型にすることが可能となる。 【００１２】以下、本実施例に係る携帯機器用カメラの
組み立て手順について説明する。基板４に積層チップ６
を実装し、同時に不図示のＤＳＰ及びＴＧ等をフリップ
チップやワイヤボンディングで実装する。また、第２ホ
ルダ８にレンズ７を下面側から挿入し、レンズ押え９を
レンズ７の更に下面側から挿入する。そして、レンズ押
え９と第２ホルダ８とを螺合してレンズ７を固定する。
次に積層チップ６の外周に第１ホルダ１０の内周の一部
を当接させた状態で第１ホルダ１０を基板４に接着剤５
で固定する。このとき、接着剤５の１部が第１ホルダ１
０と基板４との間から積層チップ６と基板４との間隙に
も至るように多めに設ける。これにより、第１ホルダ１
０が基板４に固定されると同時に実装された積層チップ
６と基板４との間に接着剤５が介在され、接着剤５によ
り基板４への積層チップ６の実装が補強される。次に、
第１ホルダ１０に第２ホルダ８を螺合して固定する。こ
のとき、螺合量を調整してピントを調節し、その調節が
終わったところで第２ホルダ８と第１ホルダ１０とを接
着剤２０で固着する。 【００１３】上記構成によれば、第１ホルダ１０と基板
４とを接着する接着剤５が積層チップ６と基板４との間
にも介在されて積層チップ６の基板４に対する補強部材
として機能するので、従来のような封止材を必要とせ
ず、簡単かつ低コストな構成で積層チップ６を補強でき
る。また、第１ホルダ１０を基板４に固定するのと同時
に積層チップ６の基板４への実装補強を行うため、従来
のような封止工程が不要となり、組立工程を減らすこと
ができる。 【００１４】なお、本実施例では、固体撮像素子１３が
カバーガラス１４，１５に挟持された積層チップ６を採
用したが、これに限らず、固体撮像素子単独のチップや
固体撮像素子がパッケージに封止されているものを使用
しても良い。また、レンズホルダ３も図４のように第１
ホルダと第２ホルダが一体化したホルダ１０１を採用し
てもよい。また、本実施例では、携帯機器用カメラに適
用したが、これに限らず、車や扉や壁等大型のものに取
り付けられる固体撮像装置に適用してもよい。 【００１５】 【発明の効果】以上説明したように本発明では、接着剤
がレンズホルダの固定と同時に固体撮像素子の基板に対
する補強部材として機能するため、簡単かつ低コストな
構成となり、しかも組立工程を減らすことができる。
する。 【０００２】 【従来の技術】従来の固体撮像装置では、図５に示すと
おり、基板５１の裏面側に固体撮像素子５０を実装して
受光面側の基板５１に穴部５１ａを設けていた。穴部５
１ａを覆うようにＩＲカットフィルター５２が基板５１
の表面側に設けられ、更にＩＲカットフィルター５２を
覆うようにレンズユニット５３が基板５１に設けられて
いる。従来の固体撮像素子５０は、固体撮像素子５０を
基板５１に実装したときは、固体撮像素子５０の保護と
基板５１からの脱落を防止するために樹脂５４で封止さ
れていた。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】固体撮像素子５０は基
板５１からの脱落を防止するために実装後に、別工程で
樹脂５４で封止されているので、その分組立工程が増え
てしまっていた。また、固体撮像素子５０を完全に覆う
ために多量の封止材を必要とし、その分コスト高にもな
っていた。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明では、固体撮像素
子と、固体撮像素子を取り付ける基板と、固体撮像素子
に被写体像を結像させるレンズと、レンズを保持するレ
ンズホルダとを有し、レンズホルダと基板との間には、
両者を接着固定する接着剤が介在し、接着剤は、固体撮
像素子と基板との間に介在して固体撮像素子の基板に対
する補強部材として機能するようにしている。 【０００５】 【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例に基
づき図面を参照して説明する。図１には、本発明が適用
された携帯機器用カメラが示されている。携帯機器の回
路等を設けるマザーボード１には、ソケット２が搭載さ
れている。ソケット２はプラスチック材料にて形成され
ており、互いに対向する対向壁部２ｂの内面にそれぞれ
接片２ａが設けられており、これらの各接片２ａを介し
てマザーボード１と導通されていると共に、各接片２ａ
により基板４が脱出不能に係止され、かつ基板４と導通
されている。 【０００６】基板４の上面（図面上方側の面）には、後
に詳細に説明する積層チップ６がバンプ６ｃを介して実
装され搭載されていると共に、積層チップ６を包囲する
ようにレンズホルダ３が搭載されている。また、基板４
の下面には積層チップ６の信号処理用ＩＣである不図示
のＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅ
ｓｓｏｒ）及び積層チップ６の各種駆動タイミングを生
成するタイミングジェネレータ等の固体撮像素子制御用
のＩＣが設けられている。 【０００７】レンズホルダ３は第１ホルダ１０及び第２
ホルダ８により構成されている。第２ホルダ８は円筒状
に形成され、その下部内周には雌ねじ部８ａが設けら
れ、レンズ押え９の外周の雄ねじ部９ａと螺合してレン
ズ押え９との間にレンズ７が固定されている。第２ホル
ダ８の下部の外周には雄ねじ部８ｂが設けられ、第１ホ
ルダ１０の雌ねじ部１０ａと螺合することにより第２ホ
ルダ８は第１ホルダ１０に固定されている。第２ホルダ
８と第１ホルダ１０との螺合量を調整することにより積
層チップ６とレンズ７との距離を微調整しピント調節を
した後、接着剤２０で第２ホルダ８は第１ホルダ１０に
固定されている。 【０００８】第１ホルダ１０はプラスチック材料にて筒
状に形成されており、外周に電磁波シールド用としてメ
ッキや蒸着等で金属膜１０ｅが設けられている。また、
基板４上にはアルミ等の金属材料で形成された電磁波を
シールドするためのシールドケース１１が設けられてい
る。シールドケース１１の一部からは接片１１ａが突出
しており、この接片１１ａは第１ホルダ１０の外周の金
属膜１０ｅと接触して金属膜１０ｅと導通されている。
第１ホルダ１０の内部には中間部にＩＲカットフィルタ
１２が接着材にて接合固着されており、ＩＲカットフィ
ルタ１２により不要な赤外線が積層チップ６に入射する
ことを防止している。第１ホルダ１０は基板４に搭載さ
れている。第１ホルダ１０と基板４との間には両者を接
着する接着剤５が第１ホルダの全周に亘って介在されて
いる。接着剤５はその１部が第１ホルダ１０と基板４と
の間から積層チップ６と基板４との間に至って積層チッ
プ６と基板４との間にも介在され、第１ホルダ１０の固
定と同時に積層チップ６の基板４への実装の補強用とし
ても機能している。すなわち、基板４に実装して固定さ
れた積層チップ６の基板４への実装が接着剤５により補
強され、携帯機器の落下等による外力が加わっても積層
チップ６の基板４からの脱落が防げる。 【０００９】ここで、積層チップ６の詳細な構成につい
て説明する。図２に示すように、積層チップ６は、固体
撮像素子（ＣＣＤ等）１３の表面と裏面とにカバーガラ
ス１４，１５が設けられていて電極１６が固体撮像素子
１３の表面側からカバーガラス１５の裏面側に延伸して
設けられており、電極１６と基板４とがバンプ６ｃを介
して実装されて導通して固体撮像素子１３の画像信号を
他の回路素子に出力できるようになっている。固体撮像
素子１３はカバーガラス１４，１５にて保護されている
ため、従来の固定撮像素子のようにパッケージに入れて
保護する必要が無く、積層チップ６は固体撮像素子１３
と同じ大きさの面積となっている。 【００１０】図３に示すように、基板４に実装された積
層チップ６の隣り合う２辺（６ａ、６ｂ）に、第１ホル
ダ１０の内周に設けられている突起１０ｂ、１０ｃが当
接している。これにより、第１ホルダ１０と積層チップ
６との位置決めがなされ、レンズ７の光軸が固体撮像素
子１３の受光面１３ａの中心に一致するようになってい
る。積層チップ６の外周の辺は受光面１３ａとの位置関
係が正確に決められており、レンズ７の光軸が受光面１
３ａに正確に一致するようになっている。 【００１１】積層チップ６は、パッケージで固体撮像素
子１３を保護するものでないため、固体撮像素子１３よ
りも外形が大きいパッケージ及びパッケージの外側にさ
らに飛び出す接続端子が無く、設置面積がパッケージで
保護されているタイプの固体撮像素子と比べると小さ
い。このため、基板４も小型化することができ、携帯機
器用カメラ全体を小型にすることが可能となる。 【００１２】以下、本実施例に係る携帯機器用カメラの
組み立て手順について説明する。基板４に積層チップ６
を実装し、同時に不図示のＤＳＰ及びＴＧ等をフリップ
チップやワイヤボンディングで実装する。また、第２ホ
ルダ８にレンズ７を下面側から挿入し、レンズ押え９を
レンズ７の更に下面側から挿入する。そして、レンズ押
え９と第２ホルダ８とを螺合してレンズ７を固定する。
次に積層チップ６の外周に第１ホルダ１０の内周の一部
を当接させた状態で第１ホルダ１０を基板４に接着剤５
で固定する。このとき、接着剤５の１部が第１ホルダ１
０と基板４との間から積層チップ６と基板４との間隙に
も至るように多めに設ける。これにより、第１ホルダ１
０が基板４に固定されると同時に実装された積層チップ
６と基板４との間に接着剤５が介在され、接着剤５によ
り基板４への積層チップ６の実装が補強される。次に、
第１ホルダ１０に第２ホルダ８を螺合して固定する。こ
のとき、螺合量を調整してピントを調節し、その調節が
終わったところで第２ホルダ８と第１ホルダ１０とを接
着剤２０で固着する。 【００１３】上記構成によれば、第１ホルダ１０と基板
４とを接着する接着剤５が積層チップ６と基板４との間
にも介在されて積層チップ６の基板４に対する補強部材
として機能するので、従来のような封止材を必要とせ
ず、簡単かつ低コストな構成で積層チップ６を補強でき
る。また、第１ホルダ１０を基板４に固定するのと同時
に積層チップ６の基板４への実装補強を行うため、従来
のような封止工程が不要となり、組立工程を減らすこと
ができる。 【００１４】なお、本実施例では、固体撮像素子１３が
カバーガラス１４，１５に挟持された積層チップ６を採
用したが、これに限らず、固体撮像素子単独のチップや
固体撮像素子がパッケージに封止されているものを使用
しても良い。また、レンズホルダ３も図４のように第１
ホルダと第２ホルダが一体化したホルダ１０１を採用し
てもよい。また、本実施例では、携帯機器用カメラに適
用したが、これに限らず、車や扉や壁等大型のものに取
り付けられる固体撮像装置に適用してもよい。 【００１５】 【発明の効果】以上説明したように本発明では、接着剤
がレンズホルダの固定と同時に固体撮像素子の基板に対
する補強部材として機能するため、簡単かつ低コストな
構成となり、しかも組立工程を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用された携帯機器用カメラの断面図
である。 【図２】積層チップの構成を示す断面図である。 【図３】積層チップとレンズホルダとの当接状態を示す
図である。 【図４】他の実施の形態を示す断面図である。 【図５】従来の固体撮像素子の断面図である。 【符号の説明】 ３ レンズホルダ ４ 基板 ５ 接着剤 ７ レンズ ８ 第２ホルダ １０ 第１ホルダ １３ 固体撮像素子
である。 【図２】積層チップの構成を示す断面図である。 【図３】積層チップとレンズホルダとの当接状態を示す
図である。 【図４】他の実施の形態を示す断面図である。 【図５】従来の固体撮像素子の断面図である。 【符号の説明】 ３ レンズホルダ ４ 基板 ５ 接着剤 ７ レンズ ８ 第２ホルダ １０ 第１ホルダ １３ 固体撮像素子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4M118 AA08 AB01 GD03 HA02 HA21
HA24
5C024 CY47 CY49 EX23 EX25 GY01
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】固体撮像素子と、上記固体撮像素子を取り
付ける基板と、上記固体撮像素子に被写体像を結像させ
るレンズと、上記レンズを保持するレンズホルダとを有
し、 上記レンズホルダと上記基板との間には、両者を接着固
定する接着剤が介在し、 上記接着剤は、上記固体撮像素子と上記基板との間に介
在して上記固体撮像素子の上記基板に対する補強部材と
して機能することを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001235347A JP2003046875A (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001235347A JP2003046875A (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003046875A true JP2003046875A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19066806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001235347A Pending JP2003046875A (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003046875A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006067443A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Mitsumi Electric Co Ltd | モジュール用コネクタロック装置及び該ロック装置を用いたカメラ用モジュール装置 |
| JP2006237756A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置及びこれを備えた電子機器 |
| JP2009139571A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Fujinon Corp | レンズ鏡筒及び撮像装置 |
-
2001
- 2001-08-02 JP JP2001235347A patent/JP2003046875A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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