WO2005034508A1

WO2005034508A1 - カメラモジュール

Info

Publication number: WO2005034508A1
Application number: PCT/JP2003/012537
Authority: WO
Inventors: Masanori Onodera; Susumu Moriya; Izumi Kobayashi; Hiroshi Aoki; Koji Sawahata; Shigeo Iriguchi; Toshiyuki Honda; Katsuro Hiraiwa
Original assignee: Fujitsu Limited
Priority date: 2003-09-30
Filing date: 2003-09-30
Publication date: 2005-04-14
Also published as: EP1670238B1; JPWO2005034508A1; EP1670238A4; CN101175155A; DE60334936D1; US7659937B2; EP1670238A1; CN100576885C; CN1839620A; AU2003268702A1; CN101175156A; JP4012924B2; US20060243884A1; CN100438572C

Abstract

カメラモジュール（１０）は、撮像用レンズ（１６）が取り付けられたレンズユニット（１８）と、撮像用レンズに対向するように撮像素子（１２）が取り付けられたパッケージ（１４）とよりなるモジュール構造体を有する。撮像素子と前記撮像用レンズとの間に光学フィルタ（３０）が配置される。光学フィルタ（３０）の平面の一部が、接着剤（３４）を介してフィルタ固定部（３２）に固定される。光学フィルタ（３０）は、光学フィルタの側面と平面とにより形成される端部がフィルタ固定部（３２）又は接着剤（３４）に対して非接触な状態で、フィルタ固定部（３２）に接着される。光学フィルタ（３０）の切断面から発生する微小片はフィルタ固定部（３２）の外側に落下する。

Description

カメラモジユーノレ技術分野

本発明はカメラモジュールに係わり、より詳細には、受光素子と撮像用レンズとをパッケージして一体化したカメラモジュールに関する。背景技術

近年、撮像素子と撮像用レンズとが一体化して組み込まれたカメラモジュールは、信号処理系統を含むカメラシステムとして、パーソナルコンピュータや携帯型テレビ電話機などの小型情報端末に搭載する用途に用いられている。

例えば、小型カメラを備えた携帯電話機は、通話者の映像を小型カメラにより撮像して画像データとして取り込み、通話相手にその画像データを送信する。このような小型カメラは、一般的に撮像素子として CMO S (もしくは C C D) センサと撮像用レンズとにより構成される。

携帯電話機やパーソナルコンピュータはより一層の小型ィ匕が進められており、これら βに組み込まれる小型カメラにもより一層の小型ィ匕が要求されている。このようなカメラの小型化の要求を満足するために、撮像用レンズと CMO S (C C D) センサとを一^ 3のパッケージに糸且み込んで形成したカメラモジユー /レが開発されている。

カメラモジュールでは、画質（フレア、ゴースト、モアレ縞など）の改善を目的として、レンズと撮像素子との間に光学フィルタが配置される。そのような光学フィルタとして、例えば水晶板に反射防止膜や赤外線力ットフィルタ膜を成膜した光学ローパスフィルタ（O L P F)や、赤外線カツト膜を施したガラス板（クラウンガラス）が広く使用されている。

カメラモジュールは、一般的に撮像用レンズを保持するレンズホルダと、撮像素子を保持するパッケージとを有する。上述の光学フィルタは、撮像用レンズと撮像素子との間に配置されるため、レンズホルダ側に取り付けられる:^とノ、。ッケージ側に取り付けられる場合とがある。

光学フィルタは、大きな基板に成膜を施して所望の光学フィルタとして機能するように形成した後、所定の大きさの個々のフィルタに切り出される。この際、切り出された個々のフィルタの切断面には数ミクロン〜数 1 0ミクロンオーダの微小な凹凸が存在する。また、光学フィルタには、切断バリが形成されていたり、被覆膜の微小片等が付着している。切断後の光学フィルタは、水や液体などで洗浄すると光学フィルタ機能が損なわれるおそれがあるため、エアブロー等により胄净ィ匕される。

しかし、エアブローでは完全に付着物を取り除くことはできなレ、。このため、カメラモジュールに光学フィルタを組み込む工程において、光学フィルタに振動や衝撃が加わった際に、上述のパリや付着物（以下、微小片と称する）が光学フイルクから離脱してカメラモジュール内に残留するおそれがある。また、カメラモジュールを使用した βの使用中もしくは搬送中にカメラモジュールに振動や衝撃が加わつた際にも、上述の微小片が光学フィルタから分離することがある。光学フィルタは撮像素子の上に配置されるため、光学フィルタから分離した微小片は、撮像素子の撮像面に落下するおそれがある。そのような場合、撮像素子による受光に影響がでて、カメラモジュールにより得られる画像の品質が劣ィ匕してしまうという問題がある。

また、カメラモジュールの構造として、たとえば、樹脂成型体の一方の面に撮像素子が取り付けられ、撮像用レンズを有するレンズホルダが樹脂成型体の反対側の面に取り付けられた構造が提案されている。樹脂成型体には、レンズからの光を撮像素子に向けて通過させるための貫通穴が設けられる。撮像素子は樹脂成型体の一方の面に形成された镍パターンにフリップチップ実装される。撮像素子は、受光部やマイク口レンズが存在する素子表面に入射する光を検知して光電変換する。これによつて得られた電気的な画像信号は信号処理回路等に供給され、処理された画像信号に基づレヽてディスプレイ等の画面上に画像が表示される。上述の構造のカメラモジュールにおいて、樹脂成型体の厚さ（すなわち、撮像用レンズと撮像素子との間の距離）は、撮像用レンズの焦点距離を確保するために所定の寸法とする必要があり、樹脂成型体中に無駄なスペースが存在する。したがって、樹脂成型体中の無駄なスペースに部品を埋め込んで有効利用するという要求がある。

そこで、上述の信号処理回路等が形成された信号用プロセッサを樹脂成型体の中に埋め込む構造が提案されている。ところが、カメラモジュールが動作する際に、カメラモジュールのパッケージに組み込まれているプロセッサ用素子から電磁場が発生する。このような電磁場の影響によって撮像素子から出力される画像信号にノィズが発生し、画像が劣ィ匕してしまうといった問題が発生するおそれがめる。

なお、本願発明に関連する文献として以下の特許文献がある。

1 . 特開 2 0 0 3— 1 8 9 1 9 5号公報

2. 特公平 6— 7 5 8 7号公報発明の開示

本発明の総括的な目的は、上述の問題を解決した改良された有用なカメラモジユールを提供することである。

本発明のより具体的な目的は、カメラモジュールに組み込まれた光学フィルタの切断面から発生する異物に起因する画像への影響を排除し、カメラモジュールカら出力される画像の品質劣ィ匕を防止することである。

本発明の他の目的は、カメラモジュールの樹脂成型体の内部スペースを有効に利用して小型のカメラモジュールを達成することである。

本発明の更に他の目的は、カメラモジュールの樹脂成型体中にプロセッサ用素子が組み込まれた場合に、プロセッサ用素子から発生する電磁場の影響を低減することである。

上述の目的を達成するために、本発明の一つの面によれば、撮像用レンズが取り付けられたレンズュ二ットと、撮像用レンズに対向するように撮像素子が取り付けられたパッケージとよりなるモジュール構造体と、撮像素子と前記撮像用レンズとの間に配置された光学フィルタと、モジュール構造体に設けられ、光学フィルタの平面の一部が接着剤を介して固定されるフィルタ固定面とを有するカメラモジュールであって、光学フィルタは、光学フィルタの側面と平面とにより形成される端部がフィルタ固定面又は接着剤に対して非接触な状態で、フィルタ固定面に接着されていることを特徴とするカメラモジュールが提供される。

上述の発明によれば、光学フィルタの端部が非接触な状態でフィルタ固定面に接着される。すなわち、光学フィルタの端部はフィルタ固定面から外側にずれた位置となるため、光学フィルタの端部から微小片が離脱して落下しても、フィルタ固定面の外側に落下することとなる。したがって、撮像素子の上に微小片が落下することを防止することができる。

上述の本発明によるカメラモジュールにおいて、フィルタ固定面の外周に沿つて凹部が形成されており、光学フィルタの外周部は凹部の上方に突出していることが好ましい。

また、本発明の他の面によれば、撮像用レンズが取り付けられたレンズュニットと、撮像用レンズに対向するように撮像素子が取り付けられたパッケージとよりなるモジュール構造体と、撮像素子と撮像用レンズとの間に配置された光学フイルクと、モジュール構造体に設けられ、光学フィルタの平面の一部が接着剤を介して固定されるフィルタ固定部とを有するカメラモジュールであって、フィルタ固定部は周囲から突出して形成された環状の突出部であり、光学フィルタは、光学フィルタの側面が環状の突出部の外周より外側に突出した状態で、フィルタ固定部に接着されていることを特徴とするカメラモジュールが提供される。上述の発明によれば、光学フィルタの側面がフィルタ固定面を形成する突出部の外周より外側に突出しているため、光学フィルタの端部から微小片が離脱して落下しても、突出部の外側に落下することとなる。したがって、撮像素子の上に微小片が落下することを防止することができる。

上述の発明によるカメラモジュールにおいて、環状の突出部の外周は、四隅部分が丸みを帯びた略四辺形であり、突出部の頂面全体に前記接着剤が塗布されて光学フィルタが接着されていることが好ましい。

また、本発明の他の面によれば、撮像用レンズが取り付けられたレンズュニットと、撮像用レンズに対向するように撮像素子が取り付けられたパッケージとよりなるモジュール構造体と、撮像素子と撮像用レンズとの間に配置された光学フィルタとを有するカメラモジュールであって、光学フィルタの側面を含む周囲部分の少なくとも一部が金属膜により被覆されていることを特徴とするカメラモジユールが提供される。

上述の発明によれば、光学フィルタの外周端部に微小片が付着していても、微小片は金属膜により光学フィルタに固定される。したがって、光学フィルタに振動や衝撃が印加されても、微小片は光学フィルタから離脱することはなく、したがって、撮像素子上に微小片が落下することを防止することができる。

上述の発明によるカメラモジュールにおいて、金属膜は、蒸着により形成された薄膜であることが好ましレ、。

また、本発明の他の面によれば、撮像用レンズと、撮像用レンズに対向するように配置された撮像素子との間に配置される光学フィルタであって、光学フィルタの側面を含む周囲部分の少なくとも一部は樹脂により被覆されていることを特徴とする光学フィルタが «される。

上述の発明によれば、光学フィルタの外周端部に微小片が付着していても、微小片は樹脂により光学フィルタに固定される。したがって、光学フィルタに振動や衝撃が印加されても、微小片は光学フィルタから離脱することはなく、したがつて、撮像素子上に微小片が落下することを防止することができる。

上述の発明による光学フィルタにおいて、光学フィルタは略四辺形であり、樹脂は光学フィルタの四隅を被覆していることが好ましレ、。また、樹脂は黒色又は灰色の非光沢樹脂であることが好ましい。さらに、樹脂は湿気硬化型の弾性接着剤であることが好ましい。

本発明のさらに他の面によれば、貫通開口を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの片側に取り付けられた撮像用レンズと、貫通開口を介して撮像用レンズと対向する位置で、樹脂パッケージに取り付けられた撮像素子とを有する力メラモジユーノレであって、撮像素子の動作を制御する第 1の半導体装置と、第 1の半導体装置上に形成された回路基板と、回路基板上に実装された第²の半導体装置及び電子部品と 1 樹脂パッケージ内に組み込まれたことを特徴とするカメラモジュールが提供される。

上述の発明によれば、第 ²の半導体装置及び電子部品が第 1の半導体装置上に配置して、樹脂パッケージの内部空間を有効に利用するため、カメラモジュールを小型ィ匕しながら、より多くの部品をカメラモジュール内に収容することができる。

上述の発明によるカメラモジュールにおいて、第 2の半導体装置は第 1の半導体装置が動作する際に使用する半導体記憶装置であり、電子部品は第 1及び第 2 の半導体装置の動作に関連した部品であることが好ましい。カメラモジュールは、多量の画像データを极うため、メモリのような半導体記憶装置を画像データ制御用プロセッサである第 1の半導体装置の近傍に設けることにより、効率的且つ迅速に画像データ処理を行なうことができる。

また、上述の発明によるカメラモジュールにおいて、回路基板は実質的に全面が金属層である金属ベタ層を含むことが好ましい。金属ベタ層を接地電位とすることにより、第 1の半導体装置から発生する電磁場をシールドすることができ、電磁場に起因して画像信号にノィズが入ることを防止することができる。

また、回路基板は、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、ガラス基板よりなる群から選定されたリジッド基板であることが好ましい。さらに、第 2の半導体装置及び電子部品は、回路基板を介して第 1の半導体装置に電気的に接続されることとしてもよい。また、回路基板は、第 1の半導体装置又は樹脂パッケージに形成されたパターン配線に、ボンディングワイヤにより電気的に接続されることとしてもよ、。

また、本発明の他の面によれば、貫通開口を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの片側に取り付けられた撮像用レンズと、貫通開口を介して撮像用レンズと対向する位置で、樹脂パッケージに取り付けられた撮像素子とを有する力メラモジュールであって、樹脂パッケージ内に組み込まれ、撮像素子の動作を制御する第 1の半導体装置をさらに有し、第 1の半導体上に、実質的に全面が金属層である金属ベタ層を含む回路基板が形成されていることを特徴とするカメラモジユールが提供される。

上述の発明によるカメラモジュールにおいて、回路基板上に第 2の半導体装置及び電子部品の少なくとも一方が搭載されることとしてもよい。また、回路基板は、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、ガラス基板よりなる群から選定されたリジッド基板であることが好ましい。さらに、回路基板は、第 1の半導体装置又は樹脂パッケージに形成されたパターン配線に、ボンディングワイヤにより電気的に接続されることとしてもよい。

本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付の図面を参照しながら以下の詳細な説明を読むことにより、一層明瞭となるであろう。図面の簡単な説明

図 1は本明の第 1実施例によるカメラモジュールの断面図である。

図 2は図 1に示すパッケージをレンズュニット側から見た平面図である。

図 3はフィルタがフィルタ固定部に接着剤で固定された部分の拡大断面図である。

図 4はファイルタの固定構造の変形例が適用された力メラモジユーノレのパッケージを示す平面図である。 '

図 5は図 4の V— V線に沿ってパッケージを切断したカメラモジュールの断面図である。

図 6は本発明の第 2実施例によるカメラモジュールの断面図である。

図 7は本発明の第 2実施例の変形例によるカメラモジュールの断面図である。図 8は周囲部分が樹脂により被覆されたフィルタが組み込まれたレンズニットの一例の側面図である。

図 9は周囲部分が樹脂により被覆されたフィルタが組み込まれたレンズュニットの他の例の側面図である。

図 1 0は本発明の第 3実施例が適用されるカメラモジュールの断面図である。図 1 1は本発明の第 3実施例によるカメラモジユーノレの断面図である。

図 1 2は本発明の第 3実施例の変形例によるカメラモジュールの断面図である。図 1 3は図 1 1に示す構成において、回路基板上にチップ部品のみを搭載したカメラモジュールの断面図である。

図 1 4は図 1 1に示す構成において、回路基板上にチップ部品のみを搭載したカメラモジュールの断面図である。

図 1 5は図 1 1に示す構成において、プロセッサ用素子上に回路基板のみを設けたカメラモジュールの断面図である。本発明を実施するための最良の形態

まず、本発明の第 1実施例にっ、て図 1を参照しながら説明する。

図 1は本発明の第 1実施例によるカメラモジュールの断面図である。図 1に示すカメラモジュール 1 0は、撮像素子 1 2を有するパッケージ 1 4と、撮像用レンズ 1 6 (以下、単にレンズと称する）を有するレンズュ-ット 1 8とにより構成される。パッケージ 1 4及びレンズュニット 1 8は樹脂により形成され、レンズュニット 1 8は接着剤 2 0を介してパッケージ 1 4に固定される。なお、図 1 において、レンズュニット 1 8は断面として示されていない。

レンズュニット 1 8は、レンズ 1 6が収容される鏡筒部 1 8 aと、パッケージ 1 4に対して固定される部分である基部 1 8 bとよりなる。鏡筒部 1 8 aには貫通開口（図示せず）が設けられ、レンズ 1 6を通過した光はこの貫通開口を通過してパッケージ 1 4の方向へと進む。レンズ 1 6としては、一般的に樹脂製のレンズが用いられる。

パッケージ 1 4には、レンズュニット 1 8の鏡筒部 1 8 aの貫通開口に対向する部分に同様に貫通開口 1 4 aが設けられる。撮像素子 1 2は、貫通開口 1 4 a を覆うような状態で、パッケージ 1 4のレンズュニット 1 8とは反対側のパッケージ 1 4の底面 1 4 bに実装される。具体的には、撮像素子 1 2の突起電極 1 2 a力パッケージ 1 4の底面 1 4 bに形成されたパターン配線（端子）に対してフリップチップ接続される。

なお、パッケージ 1 4にレンズュニット 1 8を糸且み付けることで、カメラモジュ一ル 1 0の本体となるモジュ一ノレ構造体が構成される。

上述のような構成により、レンズ 1 6に入射した光はレンズュニット 1 8の開口及びパッケージ 1 4の貫通開口 1 4 aを通過して撮像素子 1 2の撮像面 1 2 b に Al し、結像する。撮像素子 1 2力らは、撮像面 1 2 bに形成された像に対応した画像信号（電気信号）が出力される。

撮像素子 1 2から出力された画像信号は、樹脂製のパッケージ 1 4内に組み込まれた駆動用素子 2 2により処理される。駆動用素子 2 2は、撮像素子 1 2の動作を制御する制御用プロセッサとして機能する。駆動用素子 2 2の下側にはダイ付け剤 2 4が設けられ、駆動用素子 2 2の電極は、パッケージ 1 4の内部において、パッケージ 1 4の底面 1 4 bに形成されためつき配線（パターン配線） 2 6 に対してボンディングワイヤにより電気的に接続される。駆動用素子 2 2からの出力信号は、カメラモジュール 1 0が接続されたフレキシブル基板 2 8を介して外部装置等に供給される。

フレキシブル基板 2 8には、撮像素子 1 2に対向する位置に開口 2 8 aが設けられ、撮像素子 1 2が開口 2 8 a内に入り込んだ状態で、カメラモジュール 1 0 はフレキシブル基板 2 8に接続される。具体的には、パッケージ 1 4の底面 1 4 に突起電極 1 4 cが形成され、突起電極 1 4 cがフレキシブル基板 2 8の回路パターン（端子）に接続される。突起電極 1 4 cは、樹脂の突起の表面に金属膜が形成された、いわゆる樹脂バンプである。

以上のような構成のカメラモジュール 1 0において、レンズ 1 6と撮像素子 1 2との間に光学フィルタ 3 0 (以下、単にフィルタと称する）が配置される。フィルタ 3 0は、撮像素子 1 2に入射する光を調整するために設けられるものであり、例えば、撮像素子 1 2は不要な赤外線成分を除去するフィルタとして機能する。

フィルタ 3 0は、パッケージ 1 4の貫通開口 1 4 a内に設けられたフィルタ固定部 3 2に載置された状態で接着剤 3 4により接着される。図 1に示す例では、フィルタ 3 0はパッケージ 1 4のフィルタ固定部 3 2に取り付けられているが、フィルタ 3 0はレンズュニット 1 8の基部 1 8 bに取り付けられていてもよい。すなわち、フィルタ 3 0はレンズ 1 6と撮像素子 1 2との間に配置されるように、パッケージ 1 4とレンズュニット 1 8とよりなるカメラモジュール構造体に対して取り付けられる。

図 2は図 1に示すパッケージ 1 4をレンズュニット側から見た平面図である。図 2に示されるように、フィルタ 3 0はパッケージ 1 4の貫通開口 1 4 aを遮るように配置される。

貫通開口 1 4 aは略四辺形の開口であり、フィルタ 3 0も略四辺形に形成される。フィルタ 3 0の周囲部分は、略四辺形の環状に形成されたフィルタ固定部 3 2に対して接着剤 3 4により接着される。図 2において、フィルタ固定部 3 2の外形は点線で示されている。接着剤 3 4は、図 2において斜線で示されるように、略四辺形のフィルタ 3 0の四隅付近のみに設けられる。ただし、接着剤 3 4をフィルタ固定部 3 2の頂面 3 2 a (フィルタ固定面）全体に設けてもよい。

図 3はフィルタ 3 0がフィルタ固定部 3 2に接着剤で固定された部分の拡大断面図である。フィルタ固定部 3 2は周囲から僅かに突出した環状の凸部であり、その頂面 3 2 aがフィルタ固定面となっている。

図 3に示すように、フィルタ 3 0の角部に付着しているパリや切り屑等は、衝撃や振動が加わった際にフィルタ 3 0から離脱して微小片となり、フィルタ固定部 3 2の周囲に落下する。このような微小片が撮像素子 1 2の撮像面 1 2 bの上に落下して付着すると、撮像素子 1 2の撮像機能に影響が出て、画像品質が劣ィ匕してしまう。

そこで、本実施例では、フィルタ 3 0の外形寸法をフィルタ固定部 3 2の外形寸法より僅かに大きくすることにより、フィルタ 3 0の側面（周囲端部）をフィルタ固定部 3 2より僅かに外側に突出させている。これにより、フィルタ 3 0の角部から微小片が離脱して落下しても、微小片はフィルタ固定部 3 2の外側に落下する。すなわち、微小片がフィルタ固定部 3 2の内側にある撮像素子 1 2上に落下することを防止している。

なお、フィルタ 3 0の側面をフィルタ固定部 3 2より突出させることは、フィルタ 3 0の側面と底面（接着される面）とにより形成される角部（端部）力 S、フィルタ固定面 3 2 a又は接着剤 3 4に対して非接触な状態で、フィルタ 3 0を配置して接着することを意味する。

フィルタ 3 0を固定する接着剤 3 4の厚みは、例えば 3 0 μ m程度である。また、フィルタ 3 0から離脱する微小片のうち、 5 z mを越える大きさの微小片が撮像素子 1 2に悪影響を及ぼすことが多いことが分かっている。

図 2に示すように、接着剤 3 4をフィルタの四隅部分に設けた場合、接着剤 3 4が設けられていない部分において、フィルタ 3 0とフィルタ固定部 3 2との間に、接着剤 3 4の厚みに相当する隙間が形成される。したがって、フィルタ 3 0 からフィルタ固定部 3 2の外側に落下した微小片がこの隙間を通過してフィルタ固定部 3 2の内側に入り込むおそれがある。そこで、図 3に示すように、フィルタ固定部 3 2の外側には、貫通開口 1 4 a の側壁により囲まれた凹部である異物だまり 3 6が形成される。フィルタ 3 0から離脱して落下した微小片は、この異物だまり 3 6に入り込む。異物だまり 3 6 に入った微小片は、異物だまり 3 6から出にくくなり、カメラモジュール 1 0が組み込まれた機器が使用中あるいは運搬注に動いた際に、周囲に飛散しにくくなる。これにより、ー且、フィルタ固定部 3 2の外側に落下した微小片が移動してフィルタ固定部 3 2の内側に入り込むことが防止される。

なお、本実施例では、フィルタ固定部 3 2を環状の突出部として形成し、その頂面をフィルタ固定面 3 2 aとしたが、フィルタ固定面 3 2 aを必ずしも突出部の頂面とする必要はない。フィルタ固定面 3 2 aは、フィルタ 3 0の周囲部分に対向して接着剤 3 4を介してフィルタ 3 0が固定される平面であればよい。図 4は、ファイルタの固定構造の変形例が適用されたカメラモジュールのパッケージを示す平面図である。図 5は、図 4の V— V線に沿ったカメラモジユー/レの断面図である。図 4及び図 5において、図 1乃至図 3に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。

図 4及び図 5に示すフィルタ固定部 3 2は、外形が略四辺形の環状の突出部として形成される力その四隅部分に丸みが付けられている。図 4において、斜線を施した部分は接着剤 3 4が設けられた部分を示すが、フィルタ固定部 3 2のフィルタ固定面 3 2 aの全面に接着剤が設けられているので、斜線を施した部分はフィルタ固定部 3 2の平面形状を示している。

ここで、フィルタ 3 0の四隅部分は、フィルタ 3 0の中で微小片が形成されて離脱しやすい部分である。そこで、図 4に示すように、フィルタ固定部 3 2の外形の四隅部分に丸みを付けることにより、丸みが付けられていないフィルタ 3 0 の四隅部分が、フィルタ固定部 3 2の外側に大きく突出するように構成する。これにより、フィルタ 3 0の四隅部分から離脱した微小片は、確実にフィルタ固定部 3 2の外側に落下することとなる。

また、図 4及び図 5に示すように、接着剤 3 4がフィルタ固定面 3 2 aの全周にわたつて設けられるので、フィルタ固定面 3 2 aとフィルタ 3 0との間に間隙が形成されることはなく、一旦フィルタ固定部 3 2の外側に落下した微小片が、間隙を通過してフィルタ固定部 3 2の內側に入り込むことが防止される。

次に、本発明の第 2実施例について、図 6及び図 7を参照しながら説明する。図 6及ぴ図 7は本発明の第 2実施例によるカメラモジュールの断面図である。なお、レンズュニット 1 8は断面図として示されていない。図 6及び図 7において、図 1に示される構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。

本発明の第 2実施例では、フィルタ 3 0の側面を含む周囲部分を薄膜や樹脂等で覆うことにより、フィルタ 3 0からの微小片の離脱を防止する。図 6及び図 7 に示すフィルタ 3 0には、カメラモジュールに組み込まれる前に、側面を含む周囲部分に予め薄膜が形成されている。

すなわち、フィルタ 3 0は、大きな基板から切り出されて個片化された後に、薄膜形成工程が施される。薄膜により被覆される部分は、フィルタ 3 0の側面と上面及ぴ下面の側面近傍の部分である。フィルタ 3 0に付着している微小片は、薄膜により固定されるため、フィルタ 3 0に振動や衝撃が加わっても、フィルタ 3 0から離脱することが防止される。

薄膜の材料としては、金属が好ましく、光学的な影響を考慮すると、パラジゥム、ニッケル、カーボン、アルミニウム、白金が特に好ましい。このような薄膜を形成するには、蒸着やスパッタリングを用いることが好ましい。フィルタ 3 3 0の表面のうち、薄膜で被覆しない部分をマスキングしておき、上述の材料を蒸着やスパッタリングにより薄膜として形成する。

図 6に示す例は、フィルタ 3 0をパッケージ 1 4に固定する構成のカメラモジユールにおいて、フィルタ 3 0の周囲部分に予め金属薄膜 4 0を形成したフィルタ 3 0を組み込んだ例である。フィルタ 3 0の周囲部分に付着している微小片は、金属薄膜 4 0により固定されているため、フィルタ 3 0をパッケージ 1 4に糸且み込む際の衝撃により微小片がフィルタ 3 0から離脱して落下することが防止される。また、カメラモジュールが組み込まれた βの運搬中あるレヽは使用中に振動や衝撃が加わった際にも、微小片がフィルタ 3 0から離脱して落下することが防止される。

図 7に示す例は、フィルタ 3 0をレンズュニット 1 8に固定する構成の力メラモジュールにおいて、フィルタ 3 0の周囲部分に予め金属薄膜 4 0を形成したフイルク 3 0を組み込んだ例である。図 7に示す構成においても、図 6に示す構成と同様な効果が得られる。また、フィルタ 3 0をレンズュニット 1 8に固定する構成では、レンズュ-ット 1 8のフィルタ 3 0を接着する部分の周囲に凹部（溝） 1 8 cを形成しておき'、接着剤 3 4が周囲にはみ出さないようにすることが好ましい。また、凹部 1 8 cを形成することにより、フィルタの周囲に形成された金属薄膜 4 0がレンズュニット 1 8の底面に当たらないようにすることができる。上述の例では、金属薄膜 4 0をフィルタ 3 0の周囲部分に形成している力金属薄膜 4 0の代わりに樹脂をコーティングすることとしてもよい。

図 8及び図 9は、周囲部分が樹脂により被覆されたフィルタが組み込まれたレンズュニットの側面図である。

図 8に示す例では、予めフィルタ 3 0の周囲部分全体を樹脂 4 2により被覆し、このフィルタ 3 0をレンズュニットに接着剤 3 4で固定している。樹脂 4 2は、フィルタ 3 0の全周 ( 4辺）の側面と、側面と上面及び下面とにより形成される角部とを覆うように塗布される。

図 9に示す例では、略四辺形のフィルタ 3 0の四隅部分のみ樹脂 4 2により被覆している。略四辺形のフィルタ 3 0の四隅部分から微小片が離脱することが多 V、ため、四隅部分を被覆するだけでも効果がある。

樹脂 4 2は、光学的な影響を考慮すると、非光沢で、黒色または灰色であることが好ましい。そのような樹脂を選択することにより、撮像素子 1 2により反射された光が樹脂 4 2により反射散乱されることなく、樹脂 4 2に吸収させることができる。これにより、撮像素子 1 2により反射された光に起因したゴーストやフレアの発生といった画質の劣化を防止することができる。

また、樹脂 4 2を湿気硬化型弾性榭脂あるいは接着剤とすることが好ましレ、。樹脂 4 2を湿気硬化型とすることで、硬化時に加熱する必要がなく、フィルタ 3 0に対する熱の影響を無くすことができる。また、弾性を有する樹脂とし、且つ、レンズュニット 1 8をノヽ。ッケージ 1 4に,組み付ける際に樹 JJ旨 4 2がパッケージ 1 4の貫通開口 1 4 aの内面と適度に接触するように樹脂 4 2の量を調節することにより、撮像素子 1 2への異物の進入経路を遮断することができる。なお、樹脂 4 2は、フィルタ 3 0をレンズュニット 1 8に取り付ける際の衝撃でフィルタ 3 0から微小片が離脱して周囲に飛散しないように、フイノレタ 3 0がレンズュニット 1 8に組み込まれる前、すなわちフィルタ 3 0単体において塗布されることが好ましい。しかし、フィルタ 3 0をレンズユニットに取り付けた後に樹脂 4 2を塗布することとしてもよレ、。

また、図 8及ぴ図 9に示す例では、レンズュニット 1 8にフィルタ 3 0を固定しているが、樹脂 4 2により被覆されたフィルタ 3 0をパッケージ 1 4に固定することとしてもよい。

次に、本発明の第 3実施例について説明する。

まず、本発明の第 3実施例が適用されるカメラモジュールの基本的な構造について図 1 0を参照しながら説明する。図 1 0は本発明の第 3実施例が適用されるカメラモジュールの断面図である。

図 1 0に示すカメラモジュール 5 0は、撮像素子 5 2を有するパッケージ 5 4 と、撮像用レンズ 5 6 (以下、単にレンズと称する）を有するレンズユニット 5 8とにより構成される。パッケージ 5 4及びレンズュニット 5 8は樹脂により形成され、レンズュニット 5 8は接着剤 6 0を介してパッケージ 5 4に固定される。なお、図 1において、パッケージ 5 4は切断されてその断面が示されている。レンズュニット 5 8は、レンズ 5 6が収容される鏡筒部 5 8 aと、パッケ "ジ 5 4に対して固定される部分である基部 5 8 bとよりなる。鏡筒部 5 8 aには貫通開口（図示せず）力 S設けられ、レンズ 5 6を通過した光はこの貫通開口を通過してパッケージ 5 4の方向へと進む。レンズ 5 6としては、一般的に樹脂製のレンズが用いられる。

パッケージ 5 4には、レンズュニット 5 8の鏡筒部 5 8 aの貫通開口に対向する部分に同様に貫通開口 5 4 aが設けられる。撮像素子 5 2は、貫通開口 5 4 a を覆うような状態で、レンズュニット 5 8とは反対側のパッケージ 5 4の底面 5

4 bに実装される。具体的には、撮像素子 5 2の突起電極 5 2 a力パッケージ

5 4の底面 5 4 bに形成されたパタ一ン配線（端子）に対してフリップチップ接続される。

上述のような構成により、レンズ 5 6に入射した光はレンズュニット 5 8の開ロ及ぴパッケージ 5 4の貫通開口 5 4 aを通過して撮像素子 5 2の撮像面 5 2 b に入射し、結像する。撮像素子 5 2からは、撮像面 5 2 bに形成された像に対応した画像信号（電気信号）力 S出力される。

撮像素子 5 2から出力された画像信号は、樹脂製のパッケージ 5 4内に組み込まれたプロセッサ用素子 6 2により処理される。プロセッサ用素子 6 2は、撮像素子 1 2の動作を制御する制御用プロセッサとして機能する。プロセッサ用素子 6 2の下側にはダイ付け材 6 4が設けられる。ダイ付け材 6 4は、プロセッサ用素子 6 2をパッケージ 5 4内にモールドする工程において、プロセッサ用素子 6 2を一時的に固定しておくために用いられる。

プロセッサ用素子 6 2の電極は、パッケージ 5 4の内部において、パッケージ 5 4の底面 5 4 bに形成されためっき配線（パタ一ン配線） 6 6に対してポンデイングワイヤにより電気的に接続される。プロセッサ用素子 6 2からの出力信号は、力メラモジュール 5 0が接続されたフレキシブル基板 6 8を介して外部装置等に供給される。なお、フレキシブル基板 6 8は、ポリイミドフイルム等からなる基板 6 8 Aと、基板 6 8 A上に形成されたパターン配線 6 8 Bとよりなる。なお、パッケージ 5 4内には、プロセッサ用素子 6 2の他に、抵抗素子、キヤパシタ、インダクタ等のチップ部品（電子部品） 7 0力 Sモールドされる。チップ部品 7 0は、パッケージ 5 4の底面 5 4 bに形成された金属膜よりなるパターン配線 5 4 dに電気的に接続される。したがって、チップ部品 7 0は、パターン配線 5 4 dにより撮像素子 5 2及びプロセッサ用素子 6 2に電気的に接続される。フレキシブル基板 6 8には、撮像素子 5 2に対向する位置に開口 6 8 aが設けられ、撮像素子 1 2が開口 6 8 a内に入り込んだ状態で、力メラモジュール 5 0 はフレキシプノレ基板 6 8に接続される。具体的には、パッケージ 5 4の底面 5 4 bに突起電極 5 4 cが形成され、突起電極 5 4 cがフレキシブル基板 6 8の回路パターン（端子）に接続される。突起電極 5 4 cは、樹脂の突起の表面に金属膜が形成された、いわゆる樹脂バンプである。

以上のような構成のカメラモジュール 5 0において、レンズ 5 6と撮像素子 5 2との間に光学フィルタ 7 2 (以下、単にフィルタと称する）が配置される。フィルタ 7 2は、撮像素子 5 2に入射する光を調整するために設けられるものであり、例えば、撮像素子 5 2は不要な赤外線成分を除去するフィルタとして機能する。

フィルタ 7 2は、レンズュニット 5 8の基部 5 8 bに取り付けられ、ノヽ⁰ッケージ 5 4の貫通開口 5 4 a内に配置される。図 1 0に示す例では、フィルタ 7 0はレンズユニット 5 8に取り付けられているが、フィルタ 7 2はパッケージ 5 4の貫通開口 5 4 a内に取り付けられていてもよい。すなわち、フィルタ 7 2はレンズ 5 6と撮像素子 5 2との間に配置されるように、ノ、 °ッケージ 5 4とレンズユエット 5 8とよりなるモジュール構造体に対して取り付けられる。

以上のような構成のカメラモジュール 5 0において、レンズ 5 6と撮像素子 5 2との間の距離は、レンズ 5 6の焦点距離によって決定される所定の距離より短くすることはできない。したがって、レンズホルダ 5 8又はパッケージ 5 4は、上記所定の距離を確保するのに十分な厚みを有する必要がある。

ところが、カメラモジュールには、より一層の小型化、薄型化が要求されており、カメラモジュールの厚みを小さくするという観点からすると、レンズホルダ 5 8又はパッケージ 5 4の厚みを確保するためのスペースは、無駄なスペースとなる。カメラモジユーノレ 5 0では、パッケージ 5 4内にプロセッサ素子 6 2ゃチップ部品 7 0がモールドされているが、パッケージ 5 4内のプロセッサ素子 6 2 やチップ部品 7 0の上側には依然として無駄なスペースが存在する。

そこで、本発明の第 3実施例によるカメラモジュールでは、上述の無駄なスぺ —スを有効に利用すべく、プロセッサ用素子 6 2 (第 1の半導体装置）の上側にさらに第 2の半導体装置及び電子部品を配置する。

図 1 1は本努明の第 3実施例によるカメラモジュールの断面図である。なお、レンズュニット 5 8は断面図ではなく側面図として示されている。図 1 1において、図 1 0に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。

図 1 1に示すカメラモジュール 8 0は、図 1 0に示すカメラモジュール 5 0と同じ基本的な構造を有しているが、プロセッサ用素子 6 2 (第 1の半導体装置）の上に回路基板 8 2及び半導体記憶装置 8 4 (第 2の半導体装置）が搭載されていることが異なる。また、図 1 1に示す例では、チップ部品 7 0は回路基板 8 2 の上に搭載されている。

回路基板 8 2は、接着剤 8 6によりプロセッサ用素子 6 2の回路形成面上に固定される。したがって、接着剤 8 6は絶縁性接着剤であることが好ましい。ただし、プロセッサ用素子 6 2の回路形成面上にポリイミド膜等の絶縁皮膜が設けられている場合は、導電性接着剤を用いてもよい。

回路基板 8 2は、一般的なプリント回路基板であってもよいが、ガラスェポキシ基板、セラミックス基板、ガラス基板のようなリジッド基板であることが好ましい。例えば、回路基板 8 2に搭載した半導体記憶装置 8 4を回路基板に対してワイヤボンディングする際に、回路基板 8 2には超音波ワイヤボンダから放出される超音波エネルギが印加される。回路基板 8 2として、例えばポリイミド基板のような弾性を有するフレキシブル基板を用いると、超音波エネルギが回路基板 8 2の母材に吸収されてしまうことがある。このようなら、ボンディングがうまく行なわれず、ボンディング不良が発生するおそれがある。しかし、回路基板 8 2としてリジッド基板を用いることにより、回路基板 8 2による超音波の吸収が低減され、ワイヤボンディング不良の発生を防止することができる。

また、フレキシブル基板は本来変形しやすい材料であるため、回路基板 8 2としてフレキシブル基板を用いると、半導体装置や電子部品を回路基板 8 2に搭載する際に、変形（反り）を抑えながら搭載工程を実施する必要がある。しかし、回路基板 8 2としてリジッド基板を採用した場合、回路基板 8 2の変形は少ないため、歩留まりが向上し、工程コストの点で有利である。

また、回路基板 8 2は、実質的に全面が金属導電層である金属ベタ層を有することが好ましい。例えば、回路基板 8 2の母材の片面に銅箔やアルミ箔を貼り付けて金属ベタ層を形成し、反対側の面にパターン配線を形成する。この場合、金属ベタ層側が、接着剤 8 6を介してプロセッサ用素子 6 2に接着されることとなる。あるいは、回路基板 8 2を多層基板として形成し、いずれかの層を金属ベタ層とすることでもよい。

上述の金属ベタ層を接地電位とすることで、プロセッサ用素子 6 2から発生する電磁場をシールドする効果を得ることができる。プロセッサ用素子 6 2は撮像素子 5 2の近傍に配置されており、また、近傍に電子部品も配置される。このため、プロセッサ用素子 6 2から電磁場が発生すると、撮像素子 5 2の出力信号にノイズが入る等の悪影響がある。特に、プロセッサ用素子 6 2の回路形成面からは電磁場が発生しやすいため、回路形成面上に金属ベタ層を有する回路基板 8 2 を設けることで、大きなシールド効果を得ることができる。これにより、撮像素子 5 2からの出力信号にノイズが入ることが防止され、画像の劣化を防止することができる。

本実施例では、上述のような回路基板 8 2上に、メモリ素子のような半導体記憶装置 8 4と電子部品としてチップ部品 7 0が搭載される。カメラモジュールでは、撮像素子 5 2からの画像信号をプロセッサ用素子 6 2の画像処理回路で処理するが、その際に画像信号をメモリに格納する場合が多い。画像処理では比較的大きなメモリ容量を必要とするため、専用のメモリが必要となる。したがって、プロセッサ用素子 6 2の上に半導体記憶装置 8 4を専用メモリとして配置することで、プロセッサ用素子 6 2からの画像データを半導体記憶装置 8 4に格納することができ、効率的に画像処理を行なうことができる。また、半導体記憶装置 8 4とプロセッサ用素子 6 2との間の距離が短いため、処理速度が向上し、且つ信号用配線等からノィズが入る可能性が低減される。

また、上述のように、回路基板 8 2上にチップ部品 7 0が搭載される。図 1 0 に示す例ではチップ部品 7 0は、パッケージ 5 4内の底面付近に埋め込まれているが、本実施例ではチップ部品 7 0は回路基板 8 2上に搭載される。したがって、パッケージ 5 4の底面の面積のうち、チップ部品 7 0が占めていた面積を削除することができ、パッケージ 5 4を小型化することができる。特に、カメラモジュールでは多数のチップ部品を必要とする場合が多、ため、面積低減効果は大きレ、。以上のようなチップ部品 7 0は、はんだや導電性ペースト（A gペースト） 0 等により回路勘反 8 2のパターン酉镍に接続される。また、半導体記憶装置 8 4 は、ボンディングワイヤ 8 8を介して回路基板 8 2のパターン锒に接続される。ただし、必要であれば、半導体記憶装置 8 4を基板回路に対してフリップチップ実装することもできる。また、回路基板 8 2のパターン酉 Bi ^は、パッケージ 5 4 に形成されたパターン配線 5 4 dに対してボンディングワイヤ 9 0により電気的に接続される。ここで、半導体記憶装置 8 4は、図 1 2に示すように、ボンディングワイヤ 9 2によって、パッケージ 5 4のパターン酉に直接接続することとしてもよレヽ。これにより、半導体記憶装置 6 2とパッケージ 5 4のパターン配線 5 4 dとの間の経路長を短くすることができる。また、回路基板 8 2上でボンディングする箇所の数が低減されるため、例えば、回路基板 8 2により多くの電子部品を搭載することができるという効果も得られる。

なお、本実施例では、プロセッサ用素子 6 2の上にメモリ等の半導体記憶装置 8 4を搭載しているが、半導体記憶装置に限らず、例えば制御用半導体装置等の半導体装置を搭載することとしてもよい。

また、図 1 3に示すように、回路基板 8 2上にチップ部品 7 0のみを搭載することとしてもよい。この場合、より多くのチップ部品 7 0を回路基板 8 2に搭載することができる。図 1 3に示す例では、回路基板 8 2はボンディングワイヤ 9 0によりパッケージ 5 4のパターン配線 5 4 dに接続されている力図 1 4に示すように、ボンディングワイヤ 9 4により直接プロセッサ用素子 6 2に接続してあよい。

また、回路基板 8 2を単に金属ベタ層を有する基板として形成し、金属ベタ層を接地電位とすることで、プロセッサ用素子 8 2に対する電磁場シルード効果のみを得ることとしてもよレ、。

本発明は上述の具体的に開示された実施例に限られず、本発明の範囲を逸脱することなく様々な変形例、改良例がなされるであろう。

Claims

請求の範囲

1 . 撮像用レンズが取り付けられたレンズュ-ットと、該撮像用レンズに対向するように撮像素子が取り付けられたパッケージとよりなるモジュール構造体と、前記撮像素子と前記撮像用レンズとの間に配置された光学フィルタと、前記モジュール構造体に設けられ、前記光学フィルタの平面の一部が接着剤を介して固定されるフィルタ固定面と

を有するカメラモジユーノレであって、

前記光学フィルタは、前記光学フィルタの側面と前記平面とにより形成される端部が前記ブイルタ固定面又は前記接着剤に対して非接触な状態で、前記フィルタ固定面に接着されていることを特徴とするカメラモジュール。 -

2. 請求の範囲第 1項記載のカメラモジュールであって、

前記フィルタ固定面の外周に沿って HQ部が形成されており、前記光学フィルタの外周部は該凹部の上方に突出していることを特徴とするカメラモジュール。

3. 撮像用レンズが敢り付けられたレンズュニットと、該撮像用レンズに対向するように撮像素子が取り付けられたパッケージとよりなるモジュール構造体と、前記撮像素子と前記撮像用レンズとの間に配置された光学フイルクと、前記モジュール構造体に設けられ、前記光学フィルタの平面の一部が接着剤を介して固定されるフィルタ固定部と

を有するカメラモジュールであって、

フィルタ固定部は周囲から突出して形成された環状の突出部であり、前記光学フィルタは、前記光学フィルタの側面が前記環状の突出部の外周より外側に突出した状態で、前記フィルタ固定部に接着されてヽることを特徴とするカメラモジユーノレ。

4. 請求の範囲第 3項記載のカメラモジュールであって、

ΙίίΐΒ環状の突出部の外周は、四隅部分が丸みを帯びた略四辺形であり、前記突出部の頂面全体に前記接着剤が塗布されて tfriE光学フィルタが接着されている. とを特徴とするカメラモジユーノレ。

5. 撮像用レンズが取り付けられたレンズユエットと、該撮像用レンズに対向するように撮像素子が取り付けられたパッケージとよりなるモジュール構造体と、前記撮像素子と前記撮像用レンズとの間に配置された光学フイルクとを有するカメラモジユー/レであって、

前記光学フィルタの側面を含む周囲部分の少なくとも一部が金属膜により被覆されていることを特徴とするカメラモジュール。

6. 請求の範囲第 5項記載のカメラモジュールであって、

前記金属膜は、蒸着により形成された薄膜であることを特徴とするカメラモジユーノレ。

7. 撮像用レンズと、該撮像用レンズに対向するように配置された撮像素子との間に配置される光学フィルタであって、

前記光学フィルタの側面を含む周囲部分の少なくとも一部は樹脂により被覆されていることを特徴とする光学フィルタ。

8. 請求の範囲第 7項記載の光学フィルタであって、

前記光学フィルタは略四辺形であり、前記樹脂は前記光学フィルタの四隅を被覆していることを特徴とする光学フィゾレタ。

9. 請求の範囲第 7記載の光学フィルタであって、

前記樹脂は黒色又は灰色の非光沢樹脂であることを特徴とする光学フィルタ。

1 0. 請求の範囲第 7項記載の光学フィルタであって、

前記樹脂は湿気硬化型の弾性接着剤であることを特徴とする光学フィルタ。

1 1 . 貫通開口を有する樹脂パッケージと、

該樹脂パッケージの片側に取り付けられた撮像用レンズと、

前記貫通開口を介して前記撮像用レンズと対向する位置で、前記樹脂パッケージに取り付けられた撮像素子と

を有するカメラモジュールであって、

前記撮像素子の動作を制御する第 1の半導体装置と、該第 1の半導体装置上に形成された回路基板と、該回路基板上に実装された第 2の半導体装置及び電子部品とが、前記樹脂パッケージ内に組み込まれたことを特徴とするカメラモジユール。

1 2 . 請求の範囲第 1 1項記載のカメラモジュールであって、

前記第 2の半導体装置は前記第 1の半導体装置が動作する際に使用する半導体記憶装置であり、前記電子部品は前記第 1及び第 2の半導体装置の動作に関連した部品であることを特徴とするカメラモジュール。

1 3 . 請求の範囲第 1 1項記載のカメラモジュールであって、

前記回路基板は実質的に全面が金属層である金属ベタ層を含むことを特徴とするカメラモジュール。

1 4. 請求の範囲第 1 1項記載のカメラモジュールであって、

前記回路基板は、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板、ガラス基板よりなる群から選定されたリジッド基板であることを特徴とするカメラモジュール。

1 5 . 請求の範囲第 1 1項記載のカメラモジュールであって、

前記第 2の半導体装置及び前記電子部品は、前記回路基板を介して前記第 1の半導体装置に電気的に接続されることを特徴とするカメラモジュール。

1 6 . 請求の範囲第 1 1項記載のカメラモジュールであって、

前記回路基板は、前記第 1の半導体装置又は鎌己樹脂パッケージに形成されたパターン配線に、ボンディングワイヤにより電気的に接続されることを特徴とするカメラモジュール。

1 7. 貫通開口を有する樹脂パッケージと、

前記貫通開口を介して漏己撮像用レンズと対向する位置で、前記樹脂パッケージに取り付けられた撮像素子と

を有するカメラモジユーノレであって、

前記樹脂パッケージ内に組み込まれ、前記撮像素子の動作を制御する第 1の半導体装置をさらに有し、

該第 1の半導体上に、実質的に全面が金属層である金属ベタ層を含む回路基板が形成されていることを特徴とするカメラモジュール。

1 8. 請求の範囲第 1 7項記載のカメラモジュールであって、

前記回路基板上に第 2の半導体装置及び電子部品の少なくとも一方が搭載されたことを特徴とするカメラモジュール。

1 9. 請求の範囲第 1 7項記載のカメラモジュールであって、

2 0. 請求の範囲第 1 7項記載のカメラモジュールであって、

前記回路基板は、前記第 1の半導体装置又は前記樹脂パッケージに形成されたパターン配線に、ボンディングワイヤにより電気的に接続されることを特徴とするカメラモジユーノレ。