JP2002373977A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JP2002373977A JP2002373977A JP2001180255A JP2001180255A JP2002373977A JP 2002373977 A JP2002373977 A JP 2002373977A JP 2001180255 A JP2001180255 A JP 2001180255A JP 2001180255 A JP2001180255 A JP 2001180255A JP 2002373977 A JP2002373977 A JP 2002373977A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- imaging device
- state imaging
- light
- filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビデオカメラ等に搭載するために小型化が要
求されるが、光学フィルターの一部とカバーガラスを兼
用する方法では充分な小型化ができない。 【解決手段】 色ガラスフィルター１０１の容器２の内
部側の表面に光学ローパスフィルター１０２を接着し、
この色ガラスフィルター１０１を容器２の開口を塞ぐよ
うに接着剤４を用いて接着する。これにより、固体撮像
素子チップ１の気密封止と、光学フィルターとしての機
能を兼用し、固体撮像装置の小型化を達成する。また、
色ガラスフィルター１０１の光入射側に光学ローパスフ
ィルター１０３を接着する。
求されるが、光学フィルターの一部とカバーガラスを兼
用する方法では充分な小型化ができない。 【解決手段】 色ガラスフィルター１０１の容器２の内
部側の表面に光学ローパスフィルター１０２を接着し、
この色ガラスフィルター１０１を容器２の開口を塞ぐよ
うに接着剤４を用いて接着する。これにより、固体撮像
素子チップ１の気密封止と、光学フィルターとしての機
能を兼用し、固体撮像装置の小型化を達成する。また、
色ガラスフィルター１０１の光入射側に光学ローパスフ
ィルター１０３を接着する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ
等を用いた固体撮像装置、特に、二次元画像撮像素子の
小型化実装方法に関するものである。
等を用いた固体撮像装置、特に、二次元画像撮像素子の
小型化実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体撮像素子をビデオカメラ、デ
ィジタルスティルカメラ等の機器に搭載するためには、
これら機器のプリント配線基板に半田付けをする目的か
らセラミックやプラスチックに端子を設けた容器に固体
撮像素子を収納し、ガラス等の透光性の蓋（以下、カバ
ーガラスという）で密閉封止する方法が広く用いられて
いる。
ィジタルスティルカメラ等の機器に搭載するためには、
これら機器のプリント配線基板に半田付けをする目的か
らセラミックやプラスチックに端子を設けた容器に固体
撮像素子を収納し、ガラス等の透光性の蓋（以下、カバ
ーガラスという）で密閉封止する方法が広く用いられて
いる。
【０００３】図５はこのような従来例の固体撮像装置を
示す断面図である。図中１は固体撮像素子チップであ
り、その一方の表面に受光部１ａや能動回路部（図示せ
ず）等が形成されている。２は容器であり、固体撮像素
子チップ１を気密封止すると共に機器へ組み込むための
保持部材としての機能を持っている。通常、容器２はア
ルミナセラミック等の焼結体や、粉末シリカ等のフィラ
ーを混錬したエポキシ樹脂等で成型され、複数の半田付
用端子２ａが設けられている。
示す断面図である。図中１は固体撮像素子チップであ
り、その一方の表面に受光部１ａや能動回路部（図示せ
ず）等が形成されている。２は容器であり、固体撮像素
子チップ１を気密封止すると共に機器へ組み込むための
保持部材としての機能を持っている。通常、容器２はア
ルミナセラミック等の焼結体や、粉末シリカ等のフィラ
ーを混錬したエポキシ樹脂等で成型され、複数の半田付
用端子２ａが設けられている。
【０００４】容器２の内部には、固体撮像素子チップ１
が設けられ、固体撮像素子チップ１の電極と複数の半田
付用端子２ａとが金属ワイヤ２ｂによって電気的に接続
されている。また、各半田付用端子２ａの下部は機器搭
載のプリント配線板１０上に半田１０ａで電気的且つ機
械的に接続されている。更に、容器２の上部の開口部に
は、カバーガラス３が接着剤４で固定され、固体撮像素
子チップ１は密閉封止されている。カバーガラス３の一
方又は両方の表面には、主に光線２０１の反射防止機能
を持つ光学薄膜３ａが形成されている。
が設けられ、固体撮像素子チップ１の電極と複数の半田
付用端子２ａとが金属ワイヤ２ｂによって電気的に接続
されている。また、各半田付用端子２ａの下部は機器搭
載のプリント配線板１０上に半田１０ａで電気的且つ機
械的に接続されている。更に、容器２の上部の開口部に
は、カバーガラス３が接着剤４で固定され、固体撮像素
子チップ１は密閉封止されている。カバーガラス３の一
方又は両方の表面には、主に光線２０１の反射防止機能
を持つ光学薄膜３ａが形成されている。
【０００５】一方、撮影レンズ２００と固体撮像素子チ
ップ１の間には、視感度を肉眼と一致させる目的で赤外
線吸収フィルター（色ガラスフィルター）１０１、偽色
を防止する目的で光学ローパスフィルター１０２，１０
３が設けられている。これらのフィルターはそれぞれ着
色した色ガラス、複屈折を有する結晶板等で構成するの
が一般的で、これらを透明接着剤１０６で貼り合せるこ
とで光学フィルター１００として構成され、光学系に挿
入されている。
ップ１の間には、視感度を肉眼と一致させる目的で赤外
線吸収フィルター（色ガラスフィルター）１０１、偽色
を防止する目的で光学ローパスフィルター１０２，１０
３が設けられている。これらのフィルターはそれぞれ着
色した色ガラス、複屈折を有する結晶板等で構成するの
が一般的で、これらを透明接着剤１０６で貼り合せるこ
とで光学フィルター１００として構成され、光学系に挿
入されている。
【０００６】光学フィルター１００の空気との界面に
は、反射防止の目的、更には赤外カット効果を向上する
目的等で光学薄膜１０４，１０５が形成されている。ま
た、ゴミの付着によって画像が損なわれるのを防ぐ目的
で、光学フィルター１００とカバーガラス３の間にはゴ
ム製のシール３ｂが設けられている。
は、反射防止の目的、更には赤外カット効果を向上する
目的等で光学薄膜１０４，１０５が形成されている。ま
た、ゴミの付着によって画像が損なわれるのを防ぐ目的
で、光学フィルター１００とカバーガラス３の間にはゴ
ム製のシール３ｂが設けられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、機器
の小型化、ローコスト化が要求されており、それに応え
るものとして、これらの光学フィルター１００の一部と
カバーガラス３とを兼用する提案がなされている。例え
ば、特開２０００−１１４５０２号公報にはカバーガラ
スを設けずに、ローパスフィルターを直接容器に接着す
ると共に、赤外カットフィルターはローパスフィルター
表面の光学薄膜のみで実現する技術が開示されている。
の小型化、ローコスト化が要求されており、それに応え
るものとして、これらの光学フィルター１００の一部と
カバーガラス３とを兼用する提案がなされている。例え
ば、特開２０００−１１４５０２号公報にはカバーガラ
スを設けずに、ローパスフィルターを直接容器に接着す
ると共に、赤外カットフィルターはローパスフィルター
表面の光学薄膜のみで実現する技術が開示されている。
【０００８】しかしながら、赤外カットフィルターを光
学薄膜のみで構成すると、入射する光線の角度によって
遮断波長が変化するため、画面周辺に色むらが発生する
等の不都合が生じる。他方、特開２０００−２１６３６
８号公報には、カバーガラスの容器内部側に赤外カット
フィルター（色ガラスフィルター）を接着する技術が開
示されている。しかし、同公報の技術では、ローパスフ
ィルタを別に配置しなければならないため、機器の小型
化に対する寄与が小さい。
学薄膜のみで構成すると、入射する光線の角度によって
遮断波長が変化するため、画面周辺に色むらが発生する
等の不都合が生じる。他方、特開２０００−２１６３６
８号公報には、カバーガラスの容器内部側に赤外カット
フィルター（色ガラスフィルター）を接着する技術が開
示されている。しかし、同公報の技術では、ローパスフ
ィルタを別に配置しなければならないため、機器の小型
化に対する寄与が小さい。
【０００９】更に、特許第２９８９７３９号公報には、
カバーガラスに色ガラスフィルターを接着し、更に回折
格子型のローパスフィルターを形成する技術が開示され
ているが、回折格子型のローパスフィルターではフィル
ターと受光部との間隔を所定の寸法に保たねばならず、
小型化の制約となるばかりか、組立寸法精度を高めなけ
ればならなかった。
カバーガラスに色ガラスフィルターを接着し、更に回折
格子型のローパスフィルターを形成する技術が開示され
ているが、回折格子型のローパスフィルターではフィル
ターと受光部との間隔を所定の寸法に保たねばならず、
小型化の制約となるばかりか、組立寸法精度を高めなけ
ればならなかった。
【００１０】本発明は、上記従来の問題点を鑑みなされ
たもので、その目的は、小型で画像品質の高い固体撮像
装置を提供することにある。
たもので、その目的は、小型で画像品質の高い固体撮像
装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のこのような目的
は、固体撮像素子チップと、前記固体撮像素子チップの
電極を外部と接続するための端子が設けられ、前記固体
撮像素子チップを収納するための開口を有する容器と、
前記容器に開口を塞ぐように接着され、前記固体撮像素
子チップを気密封止する透光性の蓋とを有する固体撮像
装置において、前記透光性の蓋は赤外線吸収特性を有す
る赤外線吸収フィルターから構成され、前記赤外線吸収
フィルターの容器内部側の表面には、前記容器の開口よ
りも小さい光学ローパスフィルターが接着されているこ
とを特徴とする固体撮像装置によって達成される。
は、固体撮像素子チップと、前記固体撮像素子チップの
電極を外部と接続するための端子が設けられ、前記固体
撮像素子チップを収納するための開口を有する容器と、
前記容器に開口を塞ぐように接着され、前記固体撮像素
子チップを気密封止する透光性の蓋とを有する固体撮像
装置において、前記透光性の蓋は赤外線吸収特性を有す
る赤外線吸収フィルターから構成され、前記赤外線吸収
フィルターの容器内部側の表面には、前記容器の開口よ
りも小さい光学ローパスフィルターが接着されているこ
とを特徴とする固体撮像装置によって達成される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】（第１の実施形態）図１は本発明の固体撮
像装置の第１の実施形態を示す断面図である。なお、図
１では図５の従来装置と同一部分は同一符号を付してい
る。図１において、１はＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像
素子チップであり、複数の画素が２次元に配列されてい
る。固体撮像素子チップ１は気密封止及び保護部材とし
ての容器２内に収納されている。容器２には上部に開口
部が設けられ、下部には複数の半田付用端子２ａが設け
られている。固体撮像素子チップ１の電極（図示せず）
と容器２の各半田付用端子２ａとは金属ワイヤ２ｂで電
気的に接続されている。また、各半田付用端子２ａの下
部は従来と同様にプリント配線基板上に半田を用いて電
気的且つ機械的に接続されている。なお、図１ではプリ
ント配線基板、撮影レンズ等については省略している。
像装置の第１の実施形態を示す断面図である。なお、図
１では図５の従来装置と同一部分は同一符号を付してい
る。図１において、１はＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の固体撮像
素子チップであり、複数の画素が２次元に配列されてい
る。固体撮像素子チップ１は気密封止及び保護部材とし
ての容器２内に収納されている。容器２には上部に開口
部が設けられ、下部には複数の半田付用端子２ａが設け
られている。固体撮像素子チップ１の電極（図示せず）
と容器２の各半田付用端子２ａとは金属ワイヤ２ｂで電
気的に接続されている。また、各半田付用端子２ａの下
部は従来と同様にプリント配線基板上に半田を用いて電
気的且つ機械的に接続されている。なお、図１ではプリ
ント配線基板、撮影レンズ等については省略している。
【００１４】また、本実施形態では、容器２の開口部に
固体撮像素子チップ１を気密封止するための蓋（透光性
蓋）として色ガラスフィルター（赤外線吸収フィルタ
ー）１０１が接着剤４で接着されている。色ガラスフィ
ルター１０１としては、例えば旭テクノグラス（株）製
視感度補正フィルターＣＦ−５０（商品名）やドイツシ
ョット社製ＢＧ−１８（商品名）等が用いられる。ま
た、容器２の内部の色ガラスフィルター１０１の光入射
側とは反対側の表面には光学ローパスフィルター１０２
が透明接着剤１０６で接着されている。この接着剤とし
ては作業効率を高めるために紫外線硬化接着剤が好まし
い。
固体撮像素子チップ１を気密封止するための蓋（透光性
蓋）として色ガラスフィルター（赤外線吸収フィルタ
ー）１０１が接着剤４で接着されている。色ガラスフィ
ルター１０１としては、例えば旭テクノグラス（株）製
視感度補正フィルターＣＦ−５０（商品名）やドイツシ
ョット社製ＢＧ−１８（商品名）等が用いられる。ま
た、容器２の内部の色ガラスフィルター１０１の光入射
側とは反対側の表面には光学ローパスフィルター１０２
が透明接着剤１０６で接着されている。この接着剤とし
ては作業効率を高めるために紫外線硬化接着剤が好まし
い。
【００１５】光学ローパスフィルター１０２は容器２の
開口部に収納可能となっていて受光部１ａよりも広い面
積である。光学ローパスフィルター１０２の材質として
は水晶、ニオブ酸リチウム等複屈折性を有する結晶の板
等である。ここで、従来例では、気密性を保つため、接
着剤４には熱硬化型エポキシ接着剤が多く用いられてい
るが、本実施形態では透明接着剤１０６の特性を維持す
る目的で、硬化温度の比較的低い紫外線硬化型エポキシ
接着剤、もしくは熱併用紫外線硬化型エポキシ接着剤を
用いている。
開口部に収納可能となっていて受光部１ａよりも広い面
積である。光学ローパスフィルター１０２の材質として
は水晶、ニオブ酸リチウム等複屈折性を有する結晶の板
等である。ここで、従来例では、気密性を保つため、接
着剤４には熱硬化型エポキシ接着剤が多く用いられてい
るが、本実施形態では透明接着剤１０６の特性を維持す
る目的で、硬化温度の比較的低い紫外線硬化型エポキシ
接着剤、もしくは熱併用紫外線硬化型エポキシ接着剤を
用いている。
【００１６】また、色ガラスフィルター１０１、光学ロ
ーパスフィルター１０２の空気との界面には可視光線の
反射防止、赤外線カット特性（赤外線反射）を向上する
目的で光学薄膜１０４，１０５が形成されている。この
場合、光学薄膜１０４は赤外線のカット特性を向上する
ための光学薄膜、光学薄膜１０５は可視光線の反射防止
のための光学薄膜である。なお、これらの光学薄膜１０
４，１０５の位置は逆であってもよいが、受光部１ａに
近い方に可視光線の反射防止のための光学薄膜を形成す
るのが望ましい。
ーパスフィルター１０２の空気との界面には可視光線の
反射防止、赤外線カット特性（赤外線反射）を向上する
目的で光学薄膜１０４，１０５が形成されている。この
場合、光学薄膜１０４は赤外線のカット特性を向上する
ための光学薄膜、光学薄膜１０５は可視光線の反射防止
のための光学薄膜である。なお、これらの光学薄膜１０
４，１０５の位置は逆であってもよいが、受光部１ａに
近い方に可視光線の反射防止のための光学薄膜を形成す
るのが望ましい。
【００１７】このように本実施形態では、色ガラスフィ
ルター１０１の光入射側とは反対側の表面に光学ローパ
スフィルター１０２を接着し、この色ガラスフィルター
１０１を用いて容器２の内部を機密封止しているので、
固体撮像素子チップ１の気密封止と光学フィルターとし
ての機能を兼用することができる。また、ゴミ防止目的
のシールも不要となるので、従来に比べて大幅に装置を
小型化、ローコスト化することができる。更に、色ガラ
スフィルター１０１をカバーガラスと兼用しているだけ
であるため、色むら等が発生することがなく、画像品質
を高品位に維持することができる。
ルター１０１の光入射側とは反対側の表面に光学ローパ
スフィルター１０２を接着し、この色ガラスフィルター
１０１を用いて容器２の内部を機密封止しているので、
固体撮像素子チップ１の気密封止と光学フィルターとし
ての機能を兼用することができる。また、ゴミ防止目的
のシールも不要となるので、従来に比べて大幅に装置を
小型化、ローコスト化することができる。更に、色ガラ
スフィルター１０１をカバーガラスと兼用しているだけ
であるため、色むら等が発生することがなく、画像品質
を高品位に維持することができる。
【００１８】（第２の実施形態）図２は本発明の第２の
実施形態を示す断面図である。本実施形態では、色ガラ
スフィルター１０１の光入射側に透明接着剤１０６を用
いて光学ローパスフィルター１０３が接着されている。
また、光学ローパスフィルター１０３の表面に赤外線の
カット特性を向上するための光学薄膜１０４が形成され
ている。その他の構成は図１と同様である。
実施形態を示す断面図である。本実施形態では、色ガラ
スフィルター１０１の光入射側に透明接着剤１０６を用
いて光学ローパスフィルター１０３が接着されている。
また、光学ローパスフィルター１０３の表面に赤外線の
カット特性を向上するための光学薄膜１０４が形成され
ている。その他の構成は図１と同様である。
【００１９】光学ローパスフィルターを複屈折性の結晶
板で構成する場合、結晶方位の異なる二枚の板を貼り合
わせることが一般的である。そこで、本実施形態では、
結晶方位の異なる光学ローパスフィルター１０２、１０
３を色ガラスフィルター１０１の両面にそれぞれ接着す
ることで、熱膨張率の違いによる反りの発生を抑制して
いる。
板で構成する場合、結晶方位の異なる二枚の板を貼り合
わせることが一般的である。そこで、本実施形態では、
結晶方位の異なる光学ローパスフィルター１０２、１０
３を色ガラスフィルター１０１の両面にそれぞれ接着す
ることで、熱膨張率の違いによる反りの発生を抑制して
いる。
【００２０】（第３の実施形態）図３は本発明の第３の
実施形態を示す断面図である。本実施形態では、色ガラ
スフィルター１０１の両面に接着された光学ローパスフ
ィルター１０２及び１０３の大きさを固体撮像素子チッ
プ１の受光部１ａよりもやや大きくし、光学ローパスフ
ィルター１０２の端部から色ガラスフィルター１０１に
かけて遮光マスク１０７が設けられている。その他の構
成は図２と同様である。
実施形態を示す断面図である。本実施形態では、色ガラ
スフィルター１０１の両面に接着された光学ローパスフ
ィルター１０２及び１０３の大きさを固体撮像素子チッ
プ１の受光部１ａよりもやや大きくし、光学ローパスフ
ィルター１０２の端部から色ガラスフィルター１０１に
かけて遮光マスク１０７が設けられている。その他の構
成は図２と同様である。
【００２１】受光部１ａ以外に入射した光線（図示せ
ず）、特に、金属ワイヤ２ｂに入射した光線が乱反射
し、更に光学ローパスフィルター１０２の表面もしくは
光学薄膜１０５で反射して受光部１ａに再入射すると画
像の品質を著しく損なう。本実施形態では、これを回避
する目的で、受光部１ａを覆わないように受光部１ａを
除く領域に遮光マスク１０７が設けられている。遮光マ
スク１０７は光を透過しないばかりでなく、反射をも防
止する特性のものが用いられる。更に、遮光マスク１０
７としては、図３に示すように受光部１ａと平行な平面
のみならず、これにほぼ垂直な面、例えば、光学ローパ
スフィルター１０２の端面をも覆うことが望ましい。
ず）、特に、金属ワイヤ２ｂに入射した光線が乱反射
し、更に光学ローパスフィルター１０２の表面もしくは
光学薄膜１０５で反射して受光部１ａに再入射すると画
像の品質を著しく損なう。本実施形態では、これを回避
する目的で、受光部１ａを覆わないように受光部１ａを
除く領域に遮光マスク１０７が設けられている。遮光マ
スク１０７は光を透過しないばかりでなく、反射をも防
止する特性のものが用いられる。更に、遮光マスク１０
７としては、図３に示すように受光部１ａと平行な平面
のみならず、これにほぼ垂直な面、例えば、光学ローパ
スフィルター１０２の端面をも覆うことが望ましい。
【００２２】なお、遮光マスクの１０７の形成方法とし
ては、例えば、黒色樹脂の被膜を印刷やフォトリソグラ
フィの手法等により形成する方法、クロム、酸化クロム
等の金属、金属酸化物被膜をメッキ、真空成膜等により
形成する方法等を用いることができる。
ては、例えば、黒色樹脂の被膜を印刷やフォトリソグラ
フィの手法等により形成する方法、クロム、酸化クロム
等の金属、金属酸化物被膜をメッキ、真空成膜等により
形成する方法等を用いることができる。
【００２３】（第４の実施形態）図４は本発明の第４の
実施形態を示す断面図である。本実施形態では、光学ロ
ーパスフィルター１０２に透明接着剤１０６を用いてα
線を遮蔽するα線遮蔽ガラス１０８が接着され、更に、
α線遮蔽ガラス１０８に光学薄膜１０５が形成されてい
る。
実施形態を示す断面図である。本実施形態では、光学ロ
ーパスフィルター１０２に透明接着剤１０６を用いてα
線を遮蔽するα線遮蔽ガラス１０８が接着され、更に、
α線遮蔽ガラス１０８に光学薄膜１０５が形成されてい
る。
【００２４】光学ローパスフィルター１０２に極微量含
まれるウラン、トリウム等の放射性同位元素から放出さ
れるα線が、受光部１ａ等に吸収されると、回路の誤動
作や故障を生じることがある。本実施形態では、これを
防ぐ目的で光学ローパスフィルター１０２の受光部１ａ
と相対向する表面にα線遮蔽ガラス１０８が接着されて
いる。α線遮蔽ガラス１０８としては、例えば、ウラン
やトリウム等の含有量が極めて低く精製されたホーヤ製
ＣＧ−１（商品名）等の薄板が用いられる。その他の構
成は図３と同様である。
まれるウラン、トリウム等の放射性同位元素から放出さ
れるα線が、受光部１ａ等に吸収されると、回路の誤動
作や故障を生じることがある。本実施形態では、これを
防ぐ目的で光学ローパスフィルター１０２の受光部１ａ
と相対向する表面にα線遮蔽ガラス１０８が接着されて
いる。α線遮蔽ガラス１０８としては、例えば、ウラン
やトリウム等の含有量が極めて低く精製されたホーヤ製
ＣＧ−１（商品名）等の薄板が用いられる。その他の構
成は図３と同様である。
【００２５】なお、図４には図示していないが、図３と
同様にα線遮光ガラス１０８の端部から色ガラスフィル
ター１０１にかけて遮光マスク１０７を形成してもよ
い。この際、α線遮光ガラス１０８、光学ローパスフィ
ルター１０２の端面にも遮光マスク１０７を形成するの
が望ましい。
同様にα線遮光ガラス１０８の端部から色ガラスフィル
ター１０１にかけて遮光マスク１０７を形成してもよ
い。この際、α線遮光ガラス１０８、光学ローパスフィ
ルター１０２の端面にも遮光マスク１０７を形成するの
が望ましい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、赤
外線吸収フィルターに光学ローパスフィルターを接着
し、これを容器の開口部に接着しているので、固体撮像
素子チップの気密封止と光学フィルターの機能を兼用す
ることができる。また、ゴミ防止目的のシールも不要と
なるため、従来に比べて大幅に装置を小型化することが
できる。更に、画像の色むら等が発生することがなく、
画像品質を高品位に維持でき、製造も容易に行うことが
できる。
外線吸収フィルターに光学ローパスフィルターを接着
し、これを容器の開口部に接着しているので、固体撮像
素子チップの気密封止と光学フィルターの機能を兼用す
ることができる。また、ゴミ防止目的のシールも不要と
なるため、従来に比べて大幅に装置を小型化することが
できる。更に、画像の色むら等が発生することがなく、
画像品質を高品位に維持でき、製造も容易に行うことが
できる。
【図１】本発明の固体撮像装置の第１の実施形態を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明の第４の実施形態を示す断面図である。
【図５】従来の固体撮像装置を示す断面図である。
１ 固体撮像素子チップ １ａ 受光部 ２ 容器 ２ａ 半田付用端子 ２ｂ 金属ワイヤ ４ 接着剤 １０１ 色ガラスフィルター １０２，１０３ 光学ローパスフィルター １０４，１０５ 光学薄膜 １０６ 透明接着剤 １０７ 遮光マスク １０８ α線遮蔽ガラス ２００ 撮影レンズ ２０１ 光線
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｄ (72)発明者 浦川 伸一 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 豊岡 孝夫 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H048 CA01 CA12 CA19 CA24 CA25 2H049 BA06 BA42 BB66 4M118 AA10 AB01 BA10 BA14 FA06 GB01 GB11 GB13 GC11 GC20 HA02 HA30 5C024 AX01 CY48 EX22 EX23 EX51 5F088 BA15 JA13 JA20
Claims (10)
- 【請求項１】 固体撮像素子チップと、前記固体撮像素
子チップの電極を外部と接続するための端子が設けら
れ、前記固体撮像素子チップを収納するための開口を有
する容器と、前記容器に開口を塞ぐように接着され、前
記固体撮像素子チップを気密封止する透光性の蓋とを有
する固体撮像装置において、前記透光性の蓋は赤外線吸
収特性を有する赤外線吸収フィルターから構成され、前
記赤外線吸収フィルターの容器内部側の表面には、前記
容器の開口よりも小さい光学ローパスフィルターが接着
されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記赤外線吸収フィルターの光入射側表
面に光学ローパスフィルターが接着されていることを特
徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記光学ローパスフィルターは、結晶の
複屈折によるフィルターであることを特徴とする請求項
１乃至２のいずれか１項に記載の固体撮像装置。 - 【請求項４】 前記容器の内部であって前記光学ローパ
スフィルターの固体撮像素子チップの受光部と対向する
表面に、α線を遮蔽するα線遮蔽部材が接着されている
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載
の固体撮像装置。 - 【請求項５】 前記容器の内部であって前記赤外線吸収
フィルター又は光学ローパスフィルターの固体撮像素子
チップの受光部以外の領域に対向する表面に遮光マスク
が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のい
ずれか１項に記載の固体撮像装置。 - 【請求項６】 前記容器の内部であって前記赤外線吸収
フィルター又はα線遮光部材の固体撮像素子チップの受
光部以外の領域に対向する表面に遮光マスクが形成され
ていることを特徴とする請求項４に記載の固体撮像装
置。 - 【請求項７】 前記遮光マスクは、黒色樹脂、黒色感光
性樹脂、金属又は金属酸化物で形成されていることを特
徴とする請求項５乃至６のいずれか１項に記載の固体撮
像装置。 - 【請求項８】 前記赤外線吸収フィルター、光学ローパ
スフィルターの光入射経路に赤外線のカット特性を向上
するための光学薄膜、可視光線の反射防止のための光学
薄膜が形成されていることを特徴とする請求項１乃至７
のいずれか１項に記載の固体撮像装置。 - 【請求項９】 前記可視光線の反射防止のための光学薄
膜は、前記固体撮像素子チップの受光部に近い位置に形
成されていることを特徴とする請求項８に記載の固体撮
像装置。 - 【請求項１０】 前記赤外線吸収フィルターは、容器に
紫外線硬化型接着剤又は熱併用紫外線硬化型接着剤で接
着されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれ
か１項に記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001180255A JP2002373977A (ja) | 2001-06-14 | 2001-06-14 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001180255A JP2002373977A (ja) | 2001-06-14 | 2001-06-14 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002373977A true JP2002373977A (ja) | 2002-12-26 |
Family
ID=19020700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001180255A Pending JP2002373977A (ja) | 2001-06-14 | 2001-06-14 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002373977A (ja) |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004086515A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Osaka Gas Co., Ltd. | フィルタ機能付き光センサ及び火炎センサ |
| WO2005059610A1 (ja) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Daishinku Corporation | 光学フィルタ |
| KR100497286B1 (ko) * | 2003-02-21 | 2005-07-22 | (주) 선양디엔티 | 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 |
| JP2005283855A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujitsu Ltd | フィルタ、その製造方法、撮像装置及び電子装置 |
| WO2005109513A1 (en) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Optopac, Inc. | Electronic package having a patterned layer on backside of its substrate, and the fabrication thereof |
| JP2006128514A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光半導体装置およびそれを用いた光モジュール |
| JP2006222700A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Olympus Corp | 撮像装置 |
| EP1607782A3 (en) * | 2004-06-15 | 2006-12-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof, and camera module |
| JP2007014441A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Pentax Corp | 電子内視鏡用撮像素子パッケージ |
| WO2009005017A1 (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-08 | Fujikura Ltd. | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
| CN100459140C (zh) * | 2004-06-15 | 2009-02-04 | 富士胶片株式会社 | 固态成像器件及其制造方法和照相机模块 |
| JP2010027667A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Nikon Corp | 固体撮像素子、及びこれを用いたカメラ |
| US7659937B2 (en) | 2003-09-30 | 2010-02-09 | Fujitsu Microelectronics Limited | Camera module equipped with an optical filter having an edge not in contact with a fixing portion |
| US7684113B2 (en) | 2006-07-25 | 2010-03-23 | Hoya Corporation | Imaging device including an optical member having a water-repellent or water/oil-repellent coating, an antireflection coating, an infrared-cutting glass, and a lowpass filter in this order from the side of the lens |
| WO2011055726A1 (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 旭硝子株式会社 | 近赤外線カットフィルタ |
| JP2011114266A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Nikon Corp | 固体撮像装置及び固体撮像装置用パッケージ |
| JP2011176674A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Nikon Corp | 撮像素子パッケージおよび撮像装置 |
| JP2011216741A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 光デバイス、光デバイスの製造方法 |
| JP2012049400A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Canon Inc | 光センサの製造方法、光センサ及びカメラ |
| JP2013041941A (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Sony Corp | 撮像装置およびカメラモジュール |
| JP2014132333A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-07-17 | Fujifilm Corp | Ｉｒカットフィルタ及びその製造方法、固体撮像装置、遮光膜の形成方法 |
| JP2018533217A (ja) * | 2015-10-29 | 2018-11-08 | チャイナ ウェイファー レベル シーエスピー カンパニー リミテッド | 感光性チップパッケージ化構造及びそのパッケージ化方法 |
| JP7396950B2 (ja) | 2020-03-31 | 2023-12-12 | 日本電波工業株式会社 | 光学フィルタ |
| JP7396951B2 (ja) | 2020-03-31 | 2023-12-12 | 日本電波工業株式会社 | 光学フィルタ |
-
2001
- 2001-06-14 JP JP2001180255A patent/JP2002373977A/ja active Pending
Cited By (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497286B1 (ko) * | 2003-02-21 | 2005-07-22 | (주) 선양디엔티 | 칩 온 보드 타입 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 |
| WO2004086515A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Osaka Gas Co., Ltd. | フィルタ機能付き光センサ及び火炎センサ |
| US7361948B2 (en) | 2003-03-25 | 2008-04-22 | Uv Craftory Co., Ltd. | Filter function-equipped optical sensor and flame sensor |
| US7659937B2 (en) | 2003-09-30 | 2010-02-09 | Fujitsu Microelectronics Limited | Camera module equipped with an optical filter having an edge not in contact with a fixing portion |
| CN100426016C (zh) * | 2003-12-18 | 2008-10-15 | 株式会社大真空 | 滤光器 |
| WO2005059610A1 (ja) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Daishinku Corporation | 光学フィルタ |
| US7567382B2 (en) | 2003-12-18 | 2009-07-28 | Daishinku Corporation | Optical filter |
| JP4770464B2 (ja) * | 2003-12-18 | 2011-09-14 | 株式会社大真空 | 光学フィルタ |
| JPWO2005059610A1 (ja) * | 2003-12-18 | 2007-07-12 | 株式会社大真空 | 光学フィルタ |
| JP4563709B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-10-13 | 富士通株式会社 | フィルタ及び電子装置 |
| JP2005283855A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujitsu Ltd | フィルタ、その製造方法、撮像装置及び電子装置 |
| KR100839975B1 (ko) * | 2004-05-06 | 2008-06-19 | 옵토팩 주식회사 | 기판의 배면 상에 패터닝된 층을 갖는 전자 패키지 및 그제조방법 |
| WO2005109513A1 (en) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Optopac, Inc. | Electronic package having a patterned layer on backside of its substrate, and the fabrication thereof |
| EP2253982A1 (en) * | 2004-06-15 | 2010-11-24 | FUJIFILM Corporation | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof |
| CN100459140C (zh) * | 2004-06-15 | 2009-02-04 | 富士胶片株式会社 | 固态成像器件及其制造方法和照相机模块 |
| EP1607782A3 (en) * | 2004-06-15 | 2006-12-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof, and camera module |
| JP2006128514A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光半導体装置およびそれを用いた光モジュール |
| JP2006222700A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Olympus Corp | 撮像装置 |
| JP2007014441A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Pentax Corp | 電子内視鏡用撮像素子パッケージ |
| US7684113B2 (en) | 2006-07-25 | 2010-03-23 | Hoya Corporation | Imaging device including an optical member having a water-repellent or water/oil-repellent coating, an antireflection coating, an infrared-cutting glass, and a lowpass filter in this order from the side of the lens |
| US8330268B2 (en) | 2007-06-29 | 2012-12-11 | Fujikura Ltd. | Semiconductor package and manufacturing method thereof |
| WO2009005017A1 (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-08 | Fujikura Ltd. | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
| JP2009010261A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Fujikura Ltd | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
| JP2010027667A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Nikon Corp | 固体撮像素子、及びこれを用いたカメラ |
| WO2011055726A1 (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 旭硝子株式会社 | 近赤外線カットフィルタ |
| JP2011114266A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Nikon Corp | 固体撮像装置及び固体撮像装置用パッケージ |
| JP2011176674A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Nikon Corp | 撮像素子パッケージおよび撮像装置 |
| JP2011216741A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 光デバイス、光デバイスの製造方法 |
| JP2012049400A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Canon Inc | 光センサの製造方法、光センサ及びカメラ |
| JP2013041941A (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Sony Corp | 撮像装置およびカメラモジュール |
| JP2014132333A (ja) * | 2012-12-03 | 2014-07-17 | Fujifilm Corp | Ｉｒカットフィルタ及びその製造方法、固体撮像装置、遮光膜の形成方法 |
| JP2018533217A (ja) * | 2015-10-29 | 2018-11-08 | チャイナ ウェイファー レベル シーエスピー カンパニー リミテッド | 感光性チップパッケージ化構造及びそのパッケージ化方法 |
| JP7396950B2 (ja) | 2020-03-31 | 2023-12-12 | 日本電波工業株式会社 | 光学フィルタ |
| JP7396951B2 (ja) | 2020-03-31 | 2023-12-12 | 日本電波工業株式会社 | 光学フィルタ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002373977A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP6597729B2 (ja) | 撮像ユニットおよび撮像装置 | |
| US20050212947A1 (en) | Image capture apparatus | |
| JP4764941B2 (ja) | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 | |
| US7675016B2 (en) | Solid-state image pickup device and method of producing the same | |
| US20050264677A1 (en) | Solid-state imaging device, semiconductor wafer and camera module | |
| JP2987455B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2007158751A (ja) | 撮像装置及びその製造方法 | |
| JP2001351997A (ja) | 受光センサーの実装構造体およびその使用方法 | |
| JP2010287619A (ja) | 固体撮像装置 | |
| WO2001065306A1 (fr) | Dispositif optique | |
| JP2002329851A (ja) | 撮像モジュールとその製造方法、および撮像モジュールを備えた撮像機器 | |
| JP2001238103A (ja) | 撮像装置 | |
| KR101972052B1 (ko) | 렌즈 어셈블리 및 이를 포함하는 카메라 모듈 | |
| US6417552B1 (en) | Solid-state imaging device | |
| JPH1117996A (ja) | 撮像装置 | |
| JPS61134187A (ja) | 固体撮像デバイス | |
| US20010007475A1 (en) | Image pickup device and its mounting structure for an optical low-pass filter | |
| JP2002247455A (ja) | 撮像部材及び撮像装置 | |
| JPH11341366A (ja) | 撮像素子のパッケージ構造及びそのパッケージ構造を用いた撮像素子のレンズ鏡筒への取り付け構造 | |
| JP2003188366A (ja) | 固体撮像装置及び固体撮像カメラ | |
| JPS61134186A (ja) | 固体撮像デバイス | |
| JP2008108809A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2008108808A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2878875B2 (ja) | Ｃｃｄモジュール |