JP2001238103A - 撮像装置 - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、一体化した撮像素子及び結像レ
ンズ部を有する光学素子と筐体とを一体化して撮像装置
の小型化を図ることを目的とする。 【解決手段】 この発明に係る撮像装置は、基板（１）
と、この基板（１）上に設けられた撮像素子（２）と、
この撮像素子（２）上に設けられ、少なくとも１つの結
合レンズ部（３ａ）を有する光学素子（３）と、基板
（１）と撮像素子（２）とを電気的に接続するワイヤ
（１０）と、結像レンズ部（３ａ）を露出させてワイヤ
（１０）を封止する封止樹脂（１１）とを備え、一体化
した撮像素子（２）及び光学素子（３）と筐体（１）と
を封止樹脂（１１）により一体化・小型化を実現したも
のである。
ンズ部を有する光学素子と筐体とを一体化して撮像装置
の小型化を図ることを目的とする。 【解決手段】 この発明に係る撮像装置は、基板（１）
と、この基板（１）上に設けられた撮像素子（２）と、
この撮像素子（２）上に設けられ、少なくとも１つの結
合レンズ部（３ａ）を有する光学素子（３）と、基板
（１）と撮像素子（２）とを電気的に接続するワイヤ
（１０）と、結像レンズ部（３ａ）を露出させてワイヤ
（１０）を封止する封止樹脂（１１）とを備え、一体化
した撮像素子（２）及び光学素子（３）と筐体（１）と
を封止樹脂（１１）により一体化・小型化を実現したも
のである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、撮像素子と結像
レンズ部を有する光学素子とを一体化した撮像装置及び
その製造方法に関するものである。
レンズ部を有する光学素子とを一体化した撮像装置及び
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の撮像装置としては、例え
ば特開平９−２８４６１７号公報に記載されたものがあ
った。その公報には、結像レンズ部と複数の脚部とから
なる光学素子を基板上に載置された撮像素子であるＣＣ
Ｄベアチップ上に配置したものである。それらの脚部を
ＣＣＤベアチップの上面の角部に当接させることによ
り、結像レンズ部とＣＣＤベアチップに設けた受光面の
焦点方向を含む相対位置が所定位置になるように構成さ
れている。
ば特開平９−２８４６１７号公報に記載されたものがあ
った。その公報には、結像レンズ部と複数の脚部とから
なる光学素子を基板上に載置された撮像素子であるＣＣ
Ｄベアチップ上に配置したものである。それらの脚部を
ＣＣＤベアチップの上面の角部に当接させることによ
り、結像レンズ部とＣＣＤベアチップに設けた受光面の
焦点方向を含む相対位置が所定位置になるように構成さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の撮像装置においては、固定焦点レンズを用いて
おり、結像レンズ部と撮像素子上の受光面との焦点方向
を含む相対位置精度を確保するため、光学素子に複数の
脚部を設ける必要があった。したがって、従来の撮像装
置では、レンズ構造が複雑で、パッケージ型であるた
め、小型化が困難あるという課題があった。
この種の撮像装置においては、固定焦点レンズを用いて
おり、結像レンズ部と撮像素子上の受光面との焦点方向
を含む相対位置精度を確保するため、光学素子に複数の
脚部を設ける必要があった。したがって、従来の撮像装
置では、レンズ構造が複雑で、パッケージ型であるた
め、小型化が困難あるという課題があった。
【０００４】この発明は、かかる課題を解決するために
なされたものであり、撮像素子及び結像レンズ部を有す
る光学素子と筐体をも一体化して、又は撮像素子及び光
学素子を樹脂封止して小型化を図る新規な撮像装置を提
供することを目的とする。
なされたものであり、撮像素子及び結像レンズ部を有す
る光学素子と筐体をも一体化して、又は撮像素子及び光
学素子を樹脂封止して小型化を図る新規な撮像装置を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る撮像装置は、撮像素子と、この撮像素子に光を結像さ
せる結像レンズ部を有し、上記撮像素子と一体化された
光学素子と、この光学素子の上記結合レンズ部側に設け
られた結合部と、上記結像レンズ部に対応する部分に開
口部を形成し、この開口部を上記結像レンズ部に配置し
て上記結合部を固定する固定部を有する筐体とを備えた
ものである。
る撮像装置は、撮像素子と、この撮像素子に光を結像さ
せる結像レンズ部を有し、上記撮像素子と一体化された
光学素子と、この光学素子の上記結合レンズ部側に設け
られた結合部と、上記結像レンズ部に対応する部分に開
口部を形成し、この開口部を上記結像レンズ部に配置し
て上記結合部を固定する固定部を有する筐体とを備えた
ものである。
【０００６】この発明の請求項２に係る撮像装置は、上
記結合部を段付き形状の突起部であることを特徴とする
請求項１に記載のものである。
記結合部を段付き形状の突起部であることを特徴とする
請求項１に記載のものである。
【０００７】この発明の請求項３に係る撮像装置は、撮
像素子と、突部が設けられ、この突部上に光を結像させ
る結像レンズ部を有する上記撮像素子と一体化された光
学素子と、上記結像レンズ部に対応する部分に開口部を
形成するとともに、上記突部を嵌め込む嵌合部を形成し
た筐体とを備えたものである。
像素子と、突部が設けられ、この突部上に光を結像させ
る結像レンズ部を有する上記撮像素子と一体化された光
学素子と、上記結像レンズ部に対応する部分に開口部を
形成するとともに、上記突部を嵌め込む嵌合部を形成し
た筐体とを備えたものである。
【０００８】この発明の請求項４に係る撮像装置は、上
記突部と上記嵌合部とを接着したことを特徴とする請求
項３に記載のものである。
記突部と上記嵌合部とを接着したことを特徴とする請求
項３に記載のものである。
【０００９】この発明の請求項５に係る撮像装置は、上
記開口部に赤外光を除去する赤外光除去部材を配設した
ことを特徴とする請求項３に記載のものである。
記開口部に赤外光を除去する赤外光除去部材を配設した
ことを特徴とする請求項３に記載のものである。
【００１０】この発明の請求項６に係る撮像装置は、基
板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像素
子上に設けられ、少なくとも１つの結合レンズ部を有す
る光学素子と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接
続するワイヤと、上記結像レンズ部を露出させて上記ワ
イヤを封止する封止樹脂とを備えたものである。
板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像素
子上に設けられ、少なくとも１つの結合レンズ部を有す
る光学素子と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接
続するワイヤと、上記結像レンズ部を露出させて上記ワ
イヤを封止する封止樹脂とを備えたものである。
【００１１】この発明の請求項７に係る撮像装置は、上
記結像レンズ部を除き、上記封止樹脂の外形を曲面状に
形成したことを特徴とする請求項６に記載のものであ
る。
記結像レンズ部を除き、上記封止樹脂の外形を曲面状に
形成したことを特徴とする請求項６に記載のものであ
る。
【００１２】この発明の請求項８に係る撮像装置は、基
板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像素
子上に設けられ、外形が曲面状の透明部材と、この透明
部材上に設けられた少なくとも１つの結像レンズ部と、
上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続するワイヤ
と、上記結像レンズ部を露出させて上記ワイヤを封止す
る封止樹脂とを備えたものである。
板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像素
子上に設けられ、外形が曲面状の透明部材と、この透明
部材上に設けられた少なくとも１つの結像レンズ部と、
上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続するワイヤ
と、上記結像レンズ部を露出させて上記ワイヤを封止す
る封止樹脂とを備えたものである。
【００１３】この発明の請求項９に係る撮像装置は、基
板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像素
子上に設けられ、少なくとも１つの結像レンズ部を有
し、表面をテ−パ状に形成した光学素子と、上記結像レ
ンズ部を除き、上記撮像素子及び上記光学素子を樹脂封
止する封止材とを備えたものである。
板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像素
子上に設けられ、少なくとも１つの結像レンズ部を有
し、表面をテ−パ状に形成した光学素子と、上記結像レ
ンズ部を除き、上記撮像素子及び上記光学素子を樹脂封
止する封止材とを備えたものである。
【００１４】この発明の請求項１０に係る撮像装置は、
上記光学素子のテーパ状の部分に凹凸を形成したことを
特徴とする請求項９に記載のものである。
上記光学素子のテーパ状の部分に凹凸を形成したことを
特徴とする請求項９に記載のものである。
【００１５】この発明の請求項１１に係る撮像装置は、
基板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像
素子上に設けられ、少なくとも１つの結像レンズ部を有
する光学素子と、上記撮像素子及び上記光学素子の側面
部に設けられたチクソ性が高い第１の封止樹脂と、上記
結像レンズ部を除く上記光学素子の表面に設けられたチ
クソ性の低い代２の封止樹脂とを備えたものである。
基板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像
素子上に設けられ、少なくとも１つの結像レンズ部を有
する光学素子と、上記撮像素子及び上記光学素子の側面
部に設けられたチクソ性が高い第１の封止樹脂と、上記
結像レンズ部を除く上記光学素子の表面に設けられたチ
クソ性の低い代２の封止樹脂とを備えたものである。
【００１６】この発明の請求項１２に係る撮像装置は、
基板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像
素子上に設けられ、少なくとも１つの結像レンズ部を有
する光学素子と、この光学素子の上記結像レンズ部の周
囲に凹部を形成し、この凹部に配設された遮光性部材
と、この遮光性部材と連続して上記光学素子の表面及び
側面と上記撮像素子の側面を封止する封止樹脂とを備え
たものである。
基板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像
素子上に設けられ、少なくとも１つの結像レンズ部を有
する光学素子と、この光学素子の上記結像レンズ部の周
囲に凹部を形成し、この凹部に配設された遮光性部材
と、この遮光性部材と連続して上記光学素子の表面及び
側面と上記撮像素子の側面を封止する封止樹脂とを備え
たものである。
【００１７】この発明の請求項１３に係る撮像装置は、
上記遮光性部材に接続し、上記結像レンズ部を覆うよう
に赤外光除去部材を設けたことを特徴とする請求項１２
に記載のものである。
上記遮光性部材に接続し、上記結像レンズ部を覆うよう
に赤外光除去部材を設けたことを特徴とする請求項１２
に記載のものである。
【００１８】この発明の請求項１４に係る撮像装置は、
上記遮光性部材の上面をテーパ状に形成して絞り機能を
付与したことを特徴とする請求項１２に記載のものであ
る。
上記遮光性部材の上面をテーパ状に形成して絞り機能を
付与したことを特徴とする請求項１２に記載のものであ
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態１につい
て、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）を用いて説明
する。図１（ａ）はこの発明の実施の形態１を示す外形
平面図、図１（ｂ）はその筐体の外形側面図、図１
（ｃ）はこの発明の実施の形態１に係る一体化した撮像
素子・光学素子と筐体とを組み立てる前の撮像素子・光
学素子と筐体の断面図、図１（ｄ）は撮像素子・光学素
子と筐体を組み立てた後の部分断面図、図１（ｅ）はそ
の全体構成の断面図である。図１において、２は受光部
を有する撮像素子、３は少なくとも１つの結像レンズ部
３ａを有し、かつ、結像レンズ部３ａと離隔した位置に
形成した凸部３ｇを有する光学素子であって、この光学
素子３は撮像素子２と一体化をしている。７は撮像素子
２と光学素子３とを組み合わせて一体化した一体型撮像
装置を組み込む筐体であって、筐体７には開口部７ａと
光学素子３の凸部３ｇと対向する位置にこれと対応する
構造の溝部７ｂを形成している。図１（ｃ）、（ｄ）に
示すように、撮像素子２と光学素子３を一体化して光学
素子３の凸部３ｇと筐体７の溝部７ｂを嵌合させて一体
化している。このとき、結像レンズ部３ａは、筐体７の
開口部７ａに入り込むように外部に覗かしている。ここ
で、光学素子３の凸部３ｇと筐体７の溝部７ｂは嵌合し
て組み立てられるように対応した形状としている。ま
た、筐体７の外形については、図１（ｂ）（ｅ）に示す
ように、その周辺部において、結像レンズ部３ａとは反
対側に折り曲げた構成にし、その折り曲げた端部は撮像
素子２の光学素子３と反対側の底部と略同一又はやや外
側になるように構成している。なお、上記の折り曲げた
端部の形状は円形状としている。
て、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）を用いて説明
する。図１（ａ）はこの発明の実施の形態１を示す外形
平面図、図１（ｂ）はその筐体の外形側面図、図１
（ｃ）はこの発明の実施の形態１に係る一体化した撮像
素子・光学素子と筐体とを組み立てる前の撮像素子・光
学素子と筐体の断面図、図１（ｄ）は撮像素子・光学素
子と筐体を組み立てた後の部分断面図、図１（ｅ）はそ
の全体構成の断面図である。図１において、２は受光部
を有する撮像素子、３は少なくとも１つの結像レンズ部
３ａを有し、かつ、結像レンズ部３ａと離隔した位置に
形成した凸部３ｇを有する光学素子であって、この光学
素子３は撮像素子２と一体化をしている。７は撮像素子
２と光学素子３とを組み合わせて一体化した一体型撮像
装置を組み込む筐体であって、筐体７には開口部７ａと
光学素子３の凸部３ｇと対向する位置にこれと対応する
構造の溝部７ｂを形成している。図１（ｃ）、（ｄ）に
示すように、撮像素子２と光学素子３を一体化して光学
素子３の凸部３ｇと筐体７の溝部７ｂを嵌合させて一体
化している。このとき、結像レンズ部３ａは、筐体７の
開口部７ａに入り込むように外部に覗かしている。ここ
で、光学素子３の凸部３ｇと筐体７の溝部７ｂは嵌合し
て組み立てられるように対応した形状としている。ま
た、筐体７の外形については、図１（ｂ）（ｅ）に示す
ように、その周辺部において、結像レンズ部３ａとは反
対側に折り曲げた構成にし、その折り曲げた端部は撮像
素子２の光学素子３と反対側の底部と略同一又はやや外
側になるように構成している。なお、上記の折り曲げた
端部の形状は円形状としている。
【００２０】図２（ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の
実施の形態２を示す正面図及び側面図である。また、図
３（ａ）（ｂ）はそれぞれこの発明の実施の形態３を示
す正面図及び側面図である。図２では光学素子３上の凸
部３ｇを四角形としたものである。図３では光学素子３
上の凸部３ｇを四角形状の２段構成としたもので、上側
を下側よりも一辺の長さを小さくして図示しない筐体７
の開口部７ａが下側の四角形の上面に当たるようにして
いる。このため、下側の四角形の高さは結像レンズ部３
ａの突出高さと同一又は若干高く形成している。なお、
図２及び図３には図示していないが、凸部３ｇに対応す
るように筐体７の溝部７ａの形状は四角形とすることは
勿論である。
実施の形態２を示す正面図及び側面図である。また、図
３（ａ）（ｂ）はそれぞれこの発明の実施の形態３を示
す正面図及び側面図である。図２では光学素子３上の凸
部３ｇを四角形としたものである。図３では光学素子３
上の凸部３ｇを四角形状の２段構成としたもので、上側
を下側よりも一辺の長さを小さくして図示しない筐体７
の開口部７ａが下側の四角形の上面に当たるようにして
いる。このため、下側の四角形の高さは結像レンズ部３
ａの突出高さと同一又は若干高く形成している。なお、
図２及び図３には図示していないが、凸部３ｇに対応す
るように筐体７の溝部７ａの形状は四角形とすることは
勿論である。
【００２１】さらに、この発明の実施の形態４ついて図
４（ａ）（ｂ）（ｃ）を用いて説明する。図４（ａ）
（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の形態１に係る撮像
装置の正面図及び側面図である。図４（ｃ）はこの発明
の実施の形態１に係る撮像装置の筐体を付加したときの
構成を示す側面図である。図４において、図１等と同一
符号は同一又は相当部分を示す。図４においては、光学
素子３上に形成する凸部３ｇを複数個設けている。
４（ａ）（ｂ）（ｃ）を用いて説明する。図４（ａ）
（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の形態１に係る撮像
装置の正面図及び側面図である。図４（ｃ）はこの発明
の実施の形態１に係る撮像装置の筐体を付加したときの
構成を示す側面図である。図４において、図１等と同一
符号は同一又は相当部分を示す。図４においては、光学
素子３上に形成する凸部３ｇを複数個設けている。
【００２２】このように、これらの実施の形態２，３又
は４によれば、撮像素子２と光学素子３とを一体化した
撮像装置が筐体７に対して回転しないように構成でき
る。また、光学素子３上の凸部３ｇと筐体７の溝部７ｂ
が嵌合される個所を接着して一体化してもよい。なお、
これらの実施の形態では、光学素子３上に凸部３ｇを、
筐体７上に溝部７ｂを設けたが、それに限るものではな
く、凸部３ｇの断面形状も○型及び□型に限るものでは
ない。
は４によれば、撮像素子２と光学素子３とを一体化した
撮像装置が筐体７に対して回転しないように構成でき
る。また、光学素子３上の凸部３ｇと筐体７の溝部７ｂ
が嵌合される個所を接着して一体化してもよい。なお、
これらの実施の形態では、光学素子３上に凸部３ｇを、
筐体７上に溝部７ｂを設けたが、それに限るものではな
く、凸部３ｇの断面形状も○型及び□型に限るものでは
ない。
【００２３】このように、この発明の実施の形態１乃至
４に係る撮像装置は、筐体７に組み込むための部品が光
学素子２と一体化しているため、省部品化が可能にな
り、筐体７との組み立てが容易になる。また、一般に
は、撮像装置は、撮像素子及び光学素子が基板上に固定
され、厳密にいえば筐体とは独立して配置されている
が、この発明の実施の形態１に係る撮像装置によれば、
一体化した撮像素子及び光学素子を必ずしも基板上に固
定する必要はなく、撮像装置の動作や信号処理のやり取
りをするための信号系のインターフェースを接続するだ
けでよい。したがって、基板に撮像素子を固定するため
の固定部が省スペース化でき、小型化・設計自由度の拡
大を実現することができる。
４に係る撮像装置は、筐体７に組み込むための部品が光
学素子２と一体化しているため、省部品化が可能にな
り、筐体７との組み立てが容易になる。また、一般に
は、撮像装置は、撮像素子及び光学素子が基板上に固定
され、厳密にいえば筐体とは独立して配置されている
が、この発明の実施の形態１に係る撮像装置によれば、
一体化した撮像素子及び光学素子を必ずしも基板上に固
定する必要はなく、撮像装置の動作や信号処理のやり取
りをするための信号系のインターフェースを接続するだ
けでよい。したがって、基板に撮像素子を固定するため
の固定部が省スペース化でき、小型化・設計自由度の拡
大を実現することができる。
【００２４】次に、この発明の実施の形態５について図
５（ａ）（ｂ）（ｃ）を用いて説明する。図５（ａ）
（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の形態５に係る撮像
装置の正面図及び側面図である。図５（ｃ）はこの発明
の実施の形態５に係る撮像装置の筐体を付加したときの
構成を示す側面図及び一部拡大図である。図５におい
て、図１と同一符号は同一又は相当部分を示す。図５
（ａ）（ｂ）に示すように、光学素子３は突出部３ｈを
有し、結像レンズ部３ａは突出部３ｈ上に形成してい
る。この突出部３ｈは、図５（ｃ）に示すように、筐体
７の開口部７ａの周辺部における内側に形成した勘合部
７ｃに嵌め込まれている。このとき、勘合部７ｃを形成
するための筐体７の内側に突出する部分の高さは、突出
部３ｈの高さと略同一又はやや低いとする。
５（ａ）（ｂ）（ｃ）を用いて説明する。図５（ａ）
（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の形態５に係る撮像
装置の正面図及び側面図である。図５（ｃ）はこの発明
の実施の形態５に係る撮像装置の筐体を付加したときの
構成を示す側面図及び一部拡大図である。図５におい
て、図１と同一符号は同一又は相当部分を示す。図５
（ａ）（ｂ）に示すように、光学素子３は突出部３ｈを
有し、結像レンズ部３ａは突出部３ｈ上に形成してい
る。この突出部３ｈは、図５（ｃ）に示すように、筐体
７の開口部７ａの周辺部における内側に形成した勘合部
７ｃに嵌め込まれている。このとき、勘合部７ｃを形成
するための筐体７の内側に突出する部分の高さは、突出
部３ｈの高さと略同一又はやや低いとする。
【００２５】図５（ｃ）において、８は接着剤で、筐体
７の内側に突出する部分と光学素子３の突出部３ｈ等と
の間に設けて光学素子３と筐体７とを一体化を実現して
いる。また、結像レンズ部３ａは、図５（c）に示すよ
うに、開口部７ａが外部に臨んでいる。このようにし
て、一体化した撮像素子２と光学素子３を筐体７に組み
込んだとき、筐体７との相対位置が決められ、かつ、組
み立て時の作業が容易となる。また、光学素子３上に突
出部３ｈを設けることにより、光学素子３は段付形状に
なることから、高さ方向の相対位置も決められる。な
お、撮像装置製品においては、光学素子３上の結像レン
ズ部３ａと筐体７上の開口部７ａとの相対位置関係は、
撮像装置が被写体を光学情報として取り込むためその相
対位置は重要であるが、この実施の形態５では、その位
置合わせを容易にすることができる。
７の内側に突出する部分と光学素子３の突出部３ｈ等と
の間に設けて光学素子３と筐体７とを一体化を実現して
いる。また、結像レンズ部３ａは、図５（c）に示すよ
うに、開口部７ａが外部に臨んでいる。このようにし
て、一体化した撮像素子２と光学素子３を筐体７に組み
込んだとき、筐体７との相対位置が決められ、かつ、組
み立て時の作業が容易となる。また、光学素子３上に突
出部３ｈを設けることにより、光学素子３は段付形状に
なることから、高さ方向の相対位置も決められる。な
お、撮像装置製品においては、光学素子３上の結像レン
ズ部３ａと筐体７上の開口部７ａとの相対位置関係は、
撮像装置が被写体を光学情報として取り込むためその相
対位置は重要であるが、この実施の形態５では、その位
置合わせを容易にすることができる。
【００２６】次に、この発明の実施の形態６について図
６（ａ）（ｂ）を用いて説明する。図６（ａ）（ｂ）
は、それぞれこの発明の実施の形態６に係る撮像装置の
部分拡大断面図である。図６（ａ）（ｂ）において、図
５と同一符号は同一又は相当部分を示す。図６に示す撮
像装置は、基本的には図５（ｃ）に示すものと同様であ
るが、特徴とするところは結像レンズ部３ａの周縁部に
おける筐体７に切欠き部７ｄを形成し、この切欠き部７
ｄに赤外光除去機能を有する赤外光除去部材９を装着し
ている。筐体７の開口部７ａの周縁部は、入射光の絞り
効果を有するようにテーパ形状７ｅに形成している。こ
の実施の形態６では、光学素子３の結像レンズ部３ａの
周縁部に設けられた突出部３ｈとそれに対応する筐体７
に設けられた嵌合部７ｃとで組み合わせ、さらにその嵌
合部を接着剤８により固定して、一体化した光学素子３
と撮像素子２とを筐体７に一体化・固定化をしている。
６（ａ）（ｂ）を用いて説明する。図６（ａ）（ｂ）
は、それぞれこの発明の実施の形態６に係る撮像装置の
部分拡大断面図である。図６（ａ）（ｂ）において、図
５と同一符号は同一又は相当部分を示す。図６に示す撮
像装置は、基本的には図５（ｃ）に示すものと同様であ
るが、特徴とするところは結像レンズ部３ａの周縁部に
おける筐体７に切欠き部７ｄを形成し、この切欠き部７
ｄに赤外光除去機能を有する赤外光除去部材９を装着し
ている。筐体７の開口部７ａの周縁部は、入射光の絞り
効果を有するようにテーパ形状７ｅに形成している。こ
の実施の形態６では、光学素子３の結像レンズ部３ａの
周縁部に設けられた突出部３ｈとそれに対応する筐体７
に設けられた嵌合部７ｃとで組み合わせ、さらにその嵌
合部を接着剤８により固定して、一体化した光学素子３
と撮像素子２とを筐体７に一体化・固定化をしている。
【００２７】このようにすることにより、この実施の形
態６に係る撮像装置は、接着剤８を介して光学素子３が
筐体７に一体化されるため、何らかの原因で筐体７の開
口部７ａの外側から光学素子３を筐体７の内側に押し込
もうとする外力が働いたとき、その外力は光学素子３と
筐体７の接着剤８の接着力により吸収されるため、外力
による撮像素子２へ直接加わる衝撃を緩和することがで
きる。また、図６（ｂ）は、筐体７の開口部７ａの周縁
部におけるテーパ形状７ｅにより、入射光に対する絞り
効果を有する。このように、撮像装置が組み込まれる製
品の筐体上に絞り機能をもたせることにより、撮像装置
側には絞り機能をもたせる必要がなくなり、撮像装置の
工数を低減するとともに、工程品質が向上し低コスト化
できる。
態６に係る撮像装置は、接着剤８を介して光学素子３が
筐体７に一体化されるため、何らかの原因で筐体７の開
口部７ａの外側から光学素子３を筐体７の内側に押し込
もうとする外力が働いたとき、その外力は光学素子３と
筐体７の接着剤８の接着力により吸収されるため、外力
による撮像素子２へ直接加わる衝撃を緩和することがで
きる。また、図６（ｂ）は、筐体７の開口部７ａの周縁
部におけるテーパ形状７ｅにより、入射光に対する絞り
効果を有する。このように、撮像装置が組み込まれる製
品の筐体上に絞り機能をもたせることにより、撮像装置
側には絞り機能をもたせる必要がなくなり、撮像装置の
工数を低減するとともに、工程品質が向上し低コスト化
できる。
【００２８】また、筐体７の開口部７ａに赤外光除去効
果を有するプレートを配置しているため、撮像装置側に
は赤外光除去手段を設ける必要がなくなり、撮像装置の
作製工数を低減するとともに、工程品質が向上し低コス
ト化できる。すなわち、品質変動要素が大きい光学素子
一体型撮像装置工程の部品点数を省部品化し、工数削減
するとともに、不良発生機会を減少することができ、工
程品質を安定化・向上させることができる。なお、赤外
光除去機能を有する部品９を硬質の材料にしてもよい。
それにより、何らかの原因で筐体７の開口部７ａの外側
から光学素子３を筐体７の内側に押し込もうとする外力
が働いたとき、撮像装置に与える負荷を軽減できるとと
もに、光学素子３の結像レンズ部３ａに傷等が発生する
ことを防ぐことができる。
果を有するプレートを配置しているため、撮像装置側に
は赤外光除去手段を設ける必要がなくなり、撮像装置の
作製工数を低減するとともに、工程品質が向上し低コス
ト化できる。すなわち、品質変動要素が大きい光学素子
一体型撮像装置工程の部品点数を省部品化し、工数削減
するとともに、不良発生機会を減少することができ、工
程品質を安定化・向上させることができる。なお、赤外
光除去機能を有する部品９を硬質の材料にしてもよい。
それにより、何らかの原因で筐体７の開口部７ａの外側
から光学素子３を筐体７の内側に押し込もうとする外力
が働いたとき、撮像装置に与える負荷を軽減できるとと
もに、光学素子３の結像レンズ部３ａに傷等が発生する
ことを防ぐことができる。
【００２９】次に、この発明の実施の形態７について図
７を用いて説明する。図７はこの発明の実施の形態７に
係る撮像装置の構成を示す構成図である。図７におい
て、１は基板、２は撮像素子、３は少なくとも1つの結
像レンズ部３ａを有する光学素子、１０は基板1と撮像
素子２をワイヤーボンディングにより電気的に接続する
金ワイヤ、１１は金ワイヤ１０を封止する封止樹脂であ
る。撮像素子２は基板1上に実装され、金ワイヤ１０に
よりワイヤーボンディング方法で電気的に接続されてい
る。光学素子３は撮像素子２上に接着剤により仮固定さ
れるが、封止樹脂１１により基板上に一体化・固定され
る。
７を用いて説明する。図７はこの発明の実施の形態７に
係る撮像装置の構成を示す構成図である。図７におい
て、１は基板、２は撮像素子、３は少なくとも1つの結
像レンズ部３ａを有する光学素子、１０は基板1と撮像
素子２をワイヤーボンディングにより電気的に接続する
金ワイヤ、１１は金ワイヤ１０を封止する封止樹脂であ
る。撮像素子２は基板1上に実装され、金ワイヤ１０に
よりワイヤーボンディング方法で電気的に接続されてい
る。光学素子３は撮像素子２上に接着剤により仮固定さ
れるが、封止樹脂１１により基板上に一体化・固定され
る。
【００３０】このような構成にすれば、封止樹脂１１に
より吸湿及び異物進入から撮像装置を保護でき、外力に
対する保護の機能も有しながら、光学素子３を撮像素子
２と一体化・小型化を実現できる。なお、封止樹脂１１
は遮光性の樹脂としてもよい。そうすれば、前述の効果
を達成できるほか、結像レンズ部３ａ以外から撮像素子
２上の受光面への光線の進入を防ぐことができる。パケ
ージ機能を有する部品を不要とし、省部品化・小型化も
可能となる。また、この発明の実施の形態７は、使用さ
れる封止樹脂の材質を限定するものではなく、例えばシ
リコン系の弾力性樹脂でも可能であるほか、エポキシ系
の硬質樹脂でも可能である。封止樹脂を構成する方法を
限るものでもなく、例えばデイスペンス方法で構成して
もよいし、成形方法によって構成してもよい。撮像素子
２と基板１を金ワイヤ１０により電気的に接続された構
成について述べたが、金ワイヤに限るものでもない。
より吸湿及び異物進入から撮像装置を保護でき、外力に
対する保護の機能も有しながら、光学素子３を撮像素子
２と一体化・小型化を実現できる。なお、封止樹脂１１
は遮光性の樹脂としてもよい。そうすれば、前述の効果
を達成できるほか、結像レンズ部３ａ以外から撮像素子
２上の受光面への光線の進入を防ぐことができる。パケ
ージ機能を有する部品を不要とし、省部品化・小型化も
可能となる。また、この発明の実施の形態７は、使用さ
れる封止樹脂の材質を限定するものではなく、例えばシ
リコン系の弾力性樹脂でも可能であるほか、エポキシ系
の硬質樹脂でも可能である。封止樹脂を構成する方法を
限るものでもなく、例えばデイスペンス方法で構成して
もよいし、成形方法によって構成してもよい。撮像素子
２と基板１を金ワイヤ１０により電気的に接続された構
成について述べたが、金ワイヤに限るものでもない。
【００３１】また、図７において光学素子３上の結像レ
ンズ部３ａを除いた封止樹脂１１の外形を曲面状に形成
されている。例えば、液状の遮光性封止樹脂を用いて構
成する場合、光学素子３の表面上に角張ったエッジ部が
あると、そのエッジ部を境に封止樹脂１１が流れ落ち、
現像としてそのエッジ部付近だけ封止樹脂１１の厚みが
薄くなり、光学素子３のエッジ部から封止樹脂１１を通
過して光が撮像素子２上まで透過するという問題があっ
た。しかしながら、封止樹脂１１の形状を、図７のよう
に光学素子３の結像レンズ部３ａ以外の外形表面部を滑
らかな曲線形状とすることにより、前述の角張ったエッ
ジ部がないため、部分的に封止樹脂１１の膜厚が薄くな
ることがなく、遮光機能を維持することもできる。
ンズ部３ａを除いた封止樹脂１１の外形を曲面状に形成
されている。例えば、液状の遮光性封止樹脂を用いて構
成する場合、光学素子３の表面上に角張ったエッジ部が
あると、そのエッジ部を境に封止樹脂１１が流れ落ち、
現像としてそのエッジ部付近だけ封止樹脂１１の厚みが
薄くなり、光学素子３のエッジ部から封止樹脂１１を通
過して光が撮像素子２上まで透過するという問題があっ
た。しかしながら、封止樹脂１１の形状を、図７のよう
に光学素子３の結像レンズ部３ａ以外の外形表面部を滑
らかな曲線形状とすることにより、前述の角張ったエッ
ジ部がないため、部分的に封止樹脂１１の膜厚が薄くな
ることがなく、遮光機能を維持することもできる。
【００３２】次に、この発明の実施の形態８について、
図８、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）、図１０、図１１（ａ）
（b）を用いて説明する。図８はこの発明に実施の形態
８に係る撮像装置の構成を示す構成図、図９（ａ）
（ｂ）（ｃ）は、この発明の実施の形態に係る光学素子
の平面図、正面図及び側面図である。図１０はこの発明
の実施の形態８に係る撮像装置の別の構成を示す構成
図、図１１（ａ）（ｂ）はそれぞれこの発明の実施の形
態８に係る撮像装置の平面図及び部分拡大図を付加した
側面図である。図８、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）、図１
０、図１１（ａ）（ｂ）において、図７と同一符号は同
一又は相当部分を示す。図８、図１０においては、光学
素子３の結像レンズ部３ａ以外における表面外形部分を
滑らかな曲面形状３Ｉとした点に特徴がある。また、図
１０ではワイヤボンデイング部を覆うように光学素子３
に傘形状３Ｊを形成している。また、図１１（ａ）
（ｂ）においては、光学素子３の結像レンズ部３ａ以外
における表面外形部分に傾斜を持ったテーオア形状３Ｋ
を形成した形状としている。
図８、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）、図１０、図１１（ａ）
（b）を用いて説明する。図８はこの発明に実施の形態
８に係る撮像装置の構成を示す構成図、図９（ａ）
（ｂ）（ｃ）は、この発明の実施の形態に係る光学素子
の平面図、正面図及び側面図である。図１０はこの発明
の実施の形態８に係る撮像装置の別の構成を示す構成
図、図１１（ａ）（ｂ）はそれぞれこの発明の実施の形
態８に係る撮像装置の平面図及び部分拡大図を付加した
側面図である。図８、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）、図１
０、図１１（ａ）（ｂ）において、図７と同一符号は同
一又は相当部分を示す。図８、図１０においては、光学
素子３の結像レンズ部３ａ以外における表面外形部分を
滑らかな曲面形状３Ｉとした点に特徴がある。また、図
１０ではワイヤボンデイング部を覆うように光学素子３
に傘形状３Ｊを形成している。また、図１１（ａ）
（ｂ）においては、光学素子３の結像レンズ部３ａ以外
における表面外形部分に傾斜を持ったテーオア形状３Ｋ
を形成した形状としている。
【００３３】図８において、光学素子３の結像レンズ部
３ａ以外の外形表面部は、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）に示
すように角張ったエッジ部を排除した丸みをもった曲面
形状に仕上げている。ワイヤボンドにより基板１と電気
的に接続した撮像素子２上に、光学素子３を仮固定し、
封止樹脂１１により電気的結合部を封止しながら、光学
素子３を基板１及び撮像素子２と一体化・固定して撮像
装置を構成する。この発明の実施の形態８に係る撮像装
置も、液状の遮光性封止樹脂を用いて構成する場合、実
施の形態７と同様の問題があったが、光学素子３の表面
上に角張ったエッジ部があると、そのエッジ部を境に封
止樹脂１１が流れ落ち、現像としてそのエッジ部付近だ
け封止樹脂１１の厚みが薄くなり、光学素子３のエッジ
部から封止樹脂１１を通過して光が撮像素子２上まで透
過するという問題があった。しかしながら、光学素子３
を図９のように光学素子３の結像レンズ部３ａ以外の外
形表面部を滑らかな曲線形状とすることにより、前述術
の角張ったエッジ部が内ため、部分的に封止樹脂の膜厚
が薄くなることがなく、遮光機能を維持することもでき
る。
３ａ以外の外形表面部は、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）に示
すように角張ったエッジ部を排除した丸みをもった曲面
形状に仕上げている。ワイヤボンドにより基板１と電気
的に接続した撮像素子２上に、光学素子３を仮固定し、
封止樹脂１１により電気的結合部を封止しながら、光学
素子３を基板１及び撮像素子２と一体化・固定して撮像
装置を構成する。この発明の実施の形態８に係る撮像装
置も、液状の遮光性封止樹脂を用いて構成する場合、実
施の形態７と同様の問題があったが、光学素子３の表面
上に角張ったエッジ部があると、そのエッジ部を境に封
止樹脂１１が流れ落ち、現像としてそのエッジ部付近だ
け封止樹脂１１の厚みが薄くなり、光学素子３のエッジ
部から封止樹脂１１を通過して光が撮像素子２上まで透
過するという問題があった。しかしながら、光学素子３
を図９のように光学素子３の結像レンズ部３ａ以外の外
形表面部を滑らかな曲線形状とすることにより、前述術
の角張ったエッジ部が内ため、部分的に封止樹脂の膜厚
が薄くなることがなく、遮光機能を維持することもでき
る。
【００３４】また、図１１（ａ）に示すように、撮像素
子２の上面角部付近において光学素子３のテーパ形状３
ｋの裾部分におけるエッジ角を大きくすると、遮光性の
封止樹脂１１がそのエッジ部でその膜厚が薄くなること
を緩和することができ、遮光機能を維持できる。図１１
（ｂ）の部分拡大図に示すように、光学素子３の結像レ
ンズ部３ａ以外の表面外形部分に微細な凹凸３Ｌを形成
している。これにより、光学素子３の表面における封止
樹脂１１の流動抵抗を付与して、封止樹脂１１の流れ出
しを防止して封止樹脂１１による濃淡ばらつきの発生を
少なくし、遮光機能を向上させることができる。
子２の上面角部付近において光学素子３のテーパ形状３
ｋの裾部分におけるエッジ角を大きくすると、遮光性の
封止樹脂１１がそのエッジ部でその膜厚が薄くなること
を緩和することができ、遮光機能を維持できる。図１１
（ｂ）の部分拡大図に示すように、光学素子３の結像レ
ンズ部３ａ以外の表面外形部分に微細な凹凸３Ｌを形成
している。これにより、光学素子３の表面における封止
樹脂１１の流動抵抗を付与して、封止樹脂１１の流れ出
しを防止して封止樹脂１１による濃淡ばらつきの発生を
少なくし、遮光機能を向上させることができる。
【００３５】また、図１１（ｂ）においては、光学素子
３の凹凸３Ｌを階段状に形成したが、それに限るもので
はなく、例えば擦りガラス等の擦り状にしてもよく、封
止樹脂１１と光学素子３の界面に流体の流動抵抗を設け
るその他の手段でもよい。また、樹脂封止部の形成時に
は、液状であって、硬化後は弾力性のあるシリコン系の
封止樹脂を用い、金ワイヤ１０を覆うような傘形状３Ｊ
を設けてもよい。このようにすると、弾力性のある封止
樹脂を用いる場合でも、光学素子３の傘形状３Ｊによ
り、金ワイヤ１０を外力からの保護機能を強化でき、外
力に対する強度を向上させることができる。なお、硬質
の封止樹脂を用いる場合に、傘形状３Ｌにしても製品信
頼性が向上することができる。
３の凹凸３Ｌを階段状に形成したが、それに限るもので
はなく、例えば擦りガラス等の擦り状にしてもよく、封
止樹脂１１と光学素子３の界面に流体の流動抵抗を設け
るその他の手段でもよい。また、樹脂封止部の形成時に
は、液状であって、硬化後は弾力性のあるシリコン系の
封止樹脂を用い、金ワイヤ１０を覆うような傘形状３Ｊ
を設けてもよい。このようにすると、弾力性のある封止
樹脂を用いる場合でも、光学素子３の傘形状３Ｊによ
り、金ワイヤ１０を外力からの保護機能を強化でき、外
力に対する強度を向上させることができる。なお、硬質
の封止樹脂を用いる場合に、傘形状３Ｌにしても製品信
頼性が向上することができる。
【００３６】次に、この発明の実施の形態９について、
図１２を用いて説明する。図１２は、この発明の実施の
形態９に係る撮像装置の構成を示す構成図である。図１
２において、図１１と同一符号は同一又は相当部分を示
すため、それらの説明は省略する。図１２において、封
止樹脂１１は、チクソ性の高い封止樹脂１１ａと低粘土
の封止樹脂１１ｂとで構成している。光学素子３及び撮
像素子２を基板１と一体化している封止樹脂１１を、光
学素子３の上面角部から基板１に至るまでの部分をチク
ソ性が高く、かつ、高粘度の封止樹脂１１ａにより、光
学素子３の上面部分は封止樹脂１１ａよりチクソ性が低
く、かつ、低粘度の封止樹脂１１ｂで構成している。こ
のようにすると、封止樹脂１１ａは高チクソ性・高粘度
のため、封止樹脂自体の形状を維持することができ、封
止樹脂部が流れ出さず、遮光機能を維持できる。なお、
封止樹脂１１ｂも、高チクソ性の封止樹脂でもよい。
図１２を用いて説明する。図１２は、この発明の実施の
形態９に係る撮像装置の構成を示す構成図である。図１
２において、図１１と同一符号は同一又は相当部分を示
すため、それらの説明は省略する。図１２において、封
止樹脂１１は、チクソ性の高い封止樹脂１１ａと低粘土
の封止樹脂１１ｂとで構成している。光学素子３及び撮
像素子２を基板１と一体化している封止樹脂１１を、光
学素子３の上面角部から基板１に至るまでの部分をチク
ソ性が高く、かつ、高粘度の封止樹脂１１ａにより、光
学素子３の上面部分は封止樹脂１１ａよりチクソ性が低
く、かつ、低粘度の封止樹脂１１ｂで構成している。こ
のようにすると、封止樹脂１１ａは高チクソ性・高粘度
のため、封止樹脂自体の形状を維持することができ、封
止樹脂部が流れ出さず、遮光機能を維持できる。なお、
封止樹脂１１ｂも、高チクソ性の封止樹脂でもよい。
【００３７】次に、この発明の実施の形態１０に係る撮
像装置について、図１３（ａ）（ｂ）及び図１４（ａ）
（ｂ）並びに図１５を用いて説明する。図１３（ａ）
（ｂ）及び図１４（ａ）（ｂ）は、この実施の形態１０
に係る撮像装置の正面図及び部分的拡大図を付加した側
面図、図１５は図１４（ｂ）に相当する部分についての
別の実施例を示す部分拡大図である。図１３及び図１４
において、図１２と同一符号は同一又は相当部分を示す
ため、それらの説明は省略する。図１３及び図１４にお
いては、光学素子３の結像レンズ部３ａの極周縁部にお
ける外形部に凹部３ｍを形成している。図１４において
は光学素子３に形成した凹部３ｍに遮光性の部品１２を
配置している。この遮光性の部品１２は、図１４（ｂ）
の部分拡大図に示すように、入射光に対する絞り機能を
有する形状１２ａを形成している。また、図１５では、
光学素子３の結像レンズ部３ａの周囲付近に遮光性の部
品１２を配置し、その遮光性の部品１２に赤外光除去機
能を有する部品９を嵌合させている。
像装置について、図１３（ａ）（ｂ）及び図１４（ａ）
（ｂ）並びに図１５を用いて説明する。図１３（ａ）
（ｂ）及び図１４（ａ）（ｂ）は、この実施の形態１０
に係る撮像装置の正面図及び部分的拡大図を付加した側
面図、図１５は図１４（ｂ）に相当する部分についての
別の実施例を示す部分拡大図である。図１３及び図１４
において、図１２と同一符号は同一又は相当部分を示す
ため、それらの説明は省略する。図１３及び図１４にお
いては、光学素子３の結像レンズ部３ａの極周縁部にお
ける外形部に凹部３ｍを形成している。図１４において
は光学素子３に形成した凹部３ｍに遮光性の部品１２を
配置している。この遮光性の部品１２は、図１４（ｂ）
の部分拡大図に示すように、入射光に対する絞り機能を
有する形状１２ａを形成している。また、図１５では、
光学素子３の結像レンズ部３ａの周囲付近に遮光性の部
品１２を配置し、その遮光性の部品１２に赤外光除去機
能を有する部品９を嵌合させている。
【００３８】このように、図１３では、光学素子３の結
像レンズ部３ａの極周縁部に凹部３ｍを設け、封止樹脂
１１は光学素子３と撮像素子２と基板１とを一体化・固
定している。このとき、封止樹脂１１を光学素子３に塗
布する際に、塗布量のばらつきにより、光学素子３の結
像レンズ３ａ付近における形状が結像レンズ部３ａの周
縁形状に対して歪んだり、結像レンズ部３ａのレンズ面
上に付着するなどの不具合を防止するため、図１３
（ａ）（ｂ）に示すように、光学素子３に設けられた凹
部３ｍに封止樹脂１１の溜まり部を形成したものであ
る。したがって、封止樹脂１１の塗布形状が光学素子３
の結像レンズ部３ａの周縁部を正確に封止し、結像レン
ズ部３ａのレンズ面上に付着することも防ぐことができ
る。
像レンズ部３ａの極周縁部に凹部３ｍを設け、封止樹脂
１１は光学素子３と撮像素子２と基板１とを一体化・固
定している。このとき、封止樹脂１１を光学素子３に塗
布する際に、塗布量のばらつきにより、光学素子３の結
像レンズ３ａ付近における形状が結像レンズ部３ａの周
縁形状に対して歪んだり、結像レンズ部３ａのレンズ面
上に付着するなどの不具合を防止するため、図１３
（ａ）（ｂ）に示すように、光学素子３に設けられた凹
部３ｍに封止樹脂１１の溜まり部を形成したものであ
る。したがって、封止樹脂１１の塗布形状が光学素子３
の結像レンズ部３ａの周縁部を正確に封止し、結像レン
ズ部３ａのレンズ面上に付着することも防ぐことができ
る。
【００３９】また、図１４では、図１３に示す凹部３ｍ
にその形状と対応し嵌合組立て可能な寸法の遮光性の部
品１２を凹部３ｍに光学素子３と当接しながら嵌合組立
している。こうして、封止樹脂１１の塗布形状が光学素
子３の結像レンズ部３ａの周縁形状に影響を与えず、結
像レンズ部３ａの極周縁部は遮光性の部品１２によって
確実に遮光され、封止樹脂１１の結像レンズ部３ａのレ
ンズ面上への付着を確実に防止できるとともに、封止樹
脂１１の塗布作業を容易、かつ、安定した品質とするこ
とができる。また、図１４（ｂ）の部分拡大図に示すよ
うに、遮光性の部品１２における結像レンズ３ａの周縁
部と接近している部分を１２ａのような形状とすること
により、入射光の絞り機能を設けている。
にその形状と対応し嵌合組立て可能な寸法の遮光性の部
品１２を凹部３ｍに光学素子３と当接しながら嵌合組立
している。こうして、封止樹脂１１の塗布形状が光学素
子３の結像レンズ部３ａの周縁形状に影響を与えず、結
像レンズ部３ａの極周縁部は遮光性の部品１２によって
確実に遮光され、封止樹脂１１の結像レンズ部３ａのレ
ンズ面上への付着を確実に防止できるとともに、封止樹
脂１１の塗布作業を容易、かつ、安定した品質とするこ
とができる。また、図１４（ｂ）の部分拡大図に示すよ
うに、遮光性の部品１２における結像レンズ３ａの周縁
部と接近している部分を１２ａのような形状とすること
により、入射光の絞り機能を設けている。
【００４０】なお、この実施の形態１０では、絞り機能
を有する遮光性の部品１２ａと赤外除去効果を有する部
品９を別々に設けたが、それらの両方を構成してもよ
い。こうすれば、封止樹脂１１により光学素子３、撮像
装置２及び基板１を一体化・固定する場合に、その封止
樹脂１１により結像レンズ３ａの周縁部において光学的
な性能を損なうことなく生産でき、実施の形態７の場合
における効果をも併せもつことができる。
を有する遮光性の部品１２ａと赤外除去効果を有する部
品９を別々に設けたが、それらの両方を構成してもよ
い。こうすれば、封止樹脂１１により光学素子３、撮像
装置２及び基板１を一体化・固定する場合に、その封止
樹脂１１により結像レンズ３ａの周縁部において光学的
な性能を損なうことなく生産でき、実施の形態７の場合
における効果をも併せもつことができる。
【００４１】
【発明の効果】この発明の請求項１に係る撮像装置によ
れば、光学素子の結合レンズ部側に設けた結合部と筐体
に設けた固定部とにより、一体化された撮像素子と光学
素子を上記筐体に一体化することができる。
れば、光学素子の結合レンズ部側に設けた結合部と筐体
に設けた固定部とにより、一体化された撮像素子と光学
素子を上記筐体に一体化することができる。
【００４２】この発明の請求項２に係る撮像装置によれ
ば、上記突起部に段付き形状を形成したことから、光学
素子の結像レンズ部と筐体の開口部との相対位置合わせ
が容易になる。
ば、上記突起部に段付き形状を形成したことから、光学
素子の結像レンズ部と筐体の開口部との相対位置合わせ
が容易になる。
【００４３】この発明の請求項３に係る撮像装置によれ
ば、光学素子に形成した突部に結像レンズ部を設け、上
記突部を筐体の嵌合部に嵌め込む構成としたことから、
一体化した撮像素子及び光学素子と筐体との相対位置合
わせが容易になる。
ば、光学素子に形成した突部に結像レンズ部を設け、上
記突部を筐体の嵌合部に嵌め込む構成としたことから、
一体化した撮像素子及び光学素子と筐体との相対位置合
わせが容易になる。
【００４４】この発明の請求項４に係る撮像装置は、上
記突部と上記嵌合部とを接着することにより、容易に一
体化した撮像素子及び光学素子と筐体との一体化をする
ことができる。
記突部と上記嵌合部とを接着することにより、容易に一
体化した撮像素子及び光学素子と筐体との一体化をする
ことができる。
【００４５】この発明の請求項５に係る撮像装置は、上
記筐体の上記結像レンズ部に対応する部分に開口部を設
け、この開口部に赤外光を除去する赤外光除去部材を配
設することにより、赤外光を有効に除去することができ
る。
記筐体の上記結像レンズ部に対応する部分に開口部を設
け、この開口部に赤外光を除去する赤外光除去部材を配
設することにより、赤外光を有効に除去することができ
る。
【００４６】この発明の請求項６に係る撮像装置は、基
板上の撮像素子に結合レンズ部を有する光学素子を配設
し、上記基板と上記撮像素子とをワイヤにより電気的に
接続して樹脂封止するため、吸湿及び異物進入を防止
し、撮像素子及び光学素子を基板に一体化・固定化する
ことができる。
板上の撮像素子に結合レンズ部を有する光学素子を配設
し、上記基板と上記撮像素子とをワイヤにより電気的に
接続して樹脂封止するため、吸湿及び異物進入を防止
し、撮像素子及び光学素子を基板に一体化・固定化する
ことができる。
【００４７】この発明の請求項７に係る撮像装置は、上
記結像レンズ部を除き、上記封止樹脂の外形を曲面形状
にしたことから、部分的に封止樹脂の膜厚が薄くなるこ
とがなく、遮光機能を維持することができる。
記結像レンズ部を除き、上記封止樹脂の外形を曲面形状
にしたことから、部分的に封止樹脂の膜厚が薄くなるこ
とがなく、遮光機能を維持することができる。
【００４８】この発明の請求項８に係る撮像装置は、基
板上の撮像素子上に設けられた曲面状の透明部材に少な
くとも１つの結像レンズ部を設け、上記基板と上記撮像
素子とをワイヤにより電気的に接続し、上記結像レンズ
部を露出させて上記ワイヤを樹脂封止することから、部
分的に封止樹脂の膜厚が薄くなることがなく、遮光機能
を維持することができる。
板上の撮像素子上に設けられた曲面状の透明部材に少な
くとも１つの結像レンズ部を設け、上記基板と上記撮像
素子とをワイヤにより電気的に接続し、上記結像レンズ
部を露出させて上記ワイヤを樹脂封止することから、部
分的に封止樹脂の膜厚が薄くなることがなく、遮光機能
を維持することができる。
【００４９】この発明の請求項９に係る撮像装置は、基
板上の撮像素子にワイヤボンデイング部を覆うようにテ
−パ部を形成した光学素子を設け、この光学素子の結像
レンズ部を除いた表面部分の上記撮像素子及び上記光学
素子を樹脂封止したことから、ワイヤボンデイング部に
おける外力に対する強度を向上させ、製品の信頼性を向
上させることができる。
板上の撮像素子にワイヤボンデイング部を覆うようにテ
−パ部を形成した光学素子を設け、この光学素子の結像
レンズ部を除いた表面部分の上記撮像素子及び上記光学
素子を樹脂封止したことから、ワイヤボンデイング部に
おける外力に対する強度を向上させ、製品の信頼性を向
上させることができる。
【００５０】この発明の請求項１０に係る撮像装置は、
上記光学素子のテーパ状の部分に凹凸を形成したことか
ら、封止樹脂の流れ出しを防止して封止樹脂による濃淡
ばらつきの発生を少なくし、遮光機能を向上させること
ができる。
上記光学素子のテーパ状の部分に凹凸を形成したことか
ら、封止樹脂の流れ出しを防止して封止樹脂による濃淡
ばらつきの発生を少なくし、遮光機能を向上させること
ができる。
【００５１】この発明の請求項１１に係る撮像装置は、
基板上の撮像素子と結像レンズ部を有する光学素子との
側面部にチクソ性が高い第１の封止樹脂を設け、かつ、
上記結像レンズ部を除く上記光学素子の表面にチクソ性
の低い第２の封止樹脂を設けたので、封止樹脂自体の形
状を維持することができる。
基板上の撮像素子と結像レンズ部を有する光学素子との
側面部にチクソ性が高い第１の封止樹脂を設け、かつ、
上記結像レンズ部を除く上記光学素子の表面にチクソ性
の低い第２の封止樹脂を設けたので、封止樹脂自体の形
状を維持することができる。
【００５２】この発明の請求項１２に係る撮像装置は、
光学素子の結像レンズ部の周囲に凹部を形成し、この凹
部に遮光性部材を配設して上記光学素子の表面及び側面
と上記撮像素子の側面を封止樹脂により封止するため、
上記結像レンズ部の周縁部を確実に封止することがで
き、入射光の絞り機能をもたせることができる。
光学素子の結像レンズ部の周囲に凹部を形成し、この凹
部に遮光性部材を配設して上記光学素子の表面及び側面
と上記撮像素子の側面を封止樹脂により封止するため、
上記結像レンズ部の周縁部を確実に封止することがで
き、入射光の絞り機能をもたせることができる。
【００５３】この発明の請求項１３に係る撮像装置は、
光学素子の結像レンズ部を覆うように赤外光除去部材を
設けたので、赤外光を有効に除去することができる。
光学素子の結像レンズ部を覆うように赤外光除去部材を
設けたので、赤外光を有効に除去することができる。
【００５４】この発明の請求項１４に係る撮像装置は、
光学素子の結像レンズ部の周縁部における遮光性部材の
上面をテーパ状に形成したので、絞り機能をもたせるこ
とができる。
光学素子の結像レンズ部の周縁部における遮光性部材の
上面をテーパ状に形成したので、絞り機能をもたせるこ
とができる。
【図１】 （ａ）はこの発明の実施の形態１を示す外形
平面図、（ｂ）はその筐体の外形側面図、（ｃ）はこの
発明の実施の形態１に係る一体化した撮像素子・光学素
子と筐体とを組み立てる前の撮像素子・光学素子と筐体
の断面図、（ｄ）は撮像素子・光学素子と筐体を組み立
てた後の部分断面図、（ｅ）はその全体構成の断面図で
ある。
平面図、（ｂ）はその筐体の外形側面図、（ｃ）はこの
発明の実施の形態１に係る一体化した撮像素子・光学素
子と筐体とを組み立てる前の撮像素子・光学素子と筐体
の断面図、（ｄ）は撮像素子・光学素子と筐体を組み立
てた後の部分断面図、（ｅ）はその全体構成の断面図で
ある。
【図２】 （ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の
形態２を示す正面図及び側面図である。
形態２を示す正面図及び側面図である。
【図３】 （ａ）（ｂ）はそれぞれこの発明の実施の形
態３を示す正面図及び側面図である。
態３を示す正面図及び側面図である。
【図４】 （ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の
形態１に係る撮像装置の正面図及び側面図、（ｃ）はこ
の発明の実施の形態１に係る撮像装置の筐体を付加した
ときの構成を示す側面図である。
形態１に係る撮像装置の正面図及び側面図、（ｃ）はこ
の発明の実施の形態１に係る撮像装置の筐体を付加した
ときの構成を示す側面図である。
【図５】 （ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の
形態５に係る撮像装置の正面図及び側面図、（ｃ）はこ
の発明の実施の形態５に係る撮像装置の筐体を付加した
ときの構成を示す側面図及び一部拡大図である。
形態５に係る撮像装置の正面図及び側面図、（ｃ）はこ
の発明の実施の形態５に係る撮像装置の筐体を付加した
ときの構成を示す側面図及び一部拡大図である。
【図６】 （ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の
形態６に係る撮像装置の部分拡大断面図である。
形態６に係る撮像装置の部分拡大断面図である。
【図７】 この発明の実施の形態７に係る撮像装置の構
成を示す構成図である。
成を示す構成図である。
【図８】 この発明の実施の形態８に係る撮像装置の構
成を示す構成図である。
成を示す構成図である。
【図９】 （ａ）（ｂ）（ｃ）は、それぞれ図８に示す
撮像装置に係る光学素子の外形を示した平面図、正面図
及び側面図である。
撮像装置に係る光学素子の外形を示した平面図、正面図
及び側面図である。
【図１０】 この発明の実施の形態８に係る撮像装置の
構成を示す構成図である。
構成を示す構成図である。
【図１１】 （ａ）（ｂ）はそれぞれこの発明の実施の
形態８に係る撮像装置の平面図及び部分拡大図を付加し
た側面図である。
形態８に係る撮像装置の平面図及び部分拡大図を付加し
た側面図である。
【図１２】 この発明の実施の形態９に係る撮像装置の
構成を示す構成図である。
構成を示す構成図である。
【図１３】 （ａ）（ｂ）は、それぞれこの実施の形態
１０に係る撮像装置の正面図及び部分的拡大図を付加し
た側面図である。
１０に係る撮像装置の正面図及び部分的拡大図を付加し
た側面図である。
【図１４】 （ａ）（ｂ）は、それぞれこの実施の形態
１０に係る撮像装置の正面図及び部分的拡大図を付加し
た側面図である。
１０に係る撮像装置の正面図及び部分的拡大図を付加し
た側面図である。
【図１５】 図１４（ｂ）に相当する部分についての別
の実施例を示す部分拡大図である。
の実施例を示す部分拡大図である。
１…基板、２…撮像素子、３…光学素子、３ａ…結像レ
ンズ部、３ｇ…凸部、３ｈ…突出部、３Ｊ…傘形状、３
ｋ…テーパ部、３Ｌ…凹凸、３ｍ…凹部、７…筐体、７
ａ…開口部、７ｂ…溝部、７ｃ…嵌合部、７ｄ…切欠き
部、８…接着剤、９…赤外光除去部材、１０…金ワイ
ヤ、１１…封止樹脂、１１ａ…高粘度の封止樹脂、１１
ｂ…低粘度の封止樹脂、１２…遮光性…の部品、１２ａ
…絞り形状
ンズ部、３ｇ…凸部、３ｈ…突出部、３Ｊ…傘形状、３
ｋ…テーパ部、３Ｌ…凹凸、３ｍ…凹部、７…筐体、７
ａ…開口部、７ｂ…溝部、７ｃ…嵌合部、７ｄ…切欠き
部、８…接着剤、９…赤外光除去部材、１０…金ワイ
ヤ、１１…封止樹脂、１１ａ…高粘度の封止樹脂、１１
ｂ…低粘度の封止樹脂、１２…遮光性…の部品、１２ａ
…絞り形状
Claims (14)
- 【請求項１】 撮像素子と、この撮像素子に光を結像さ
せる結像レンズ部を有し、上記撮像素子と一体化された
光学素子と、この光学素子の上記結合レンズ部側に設け
られた結合部と、上記結像レンズ部に対応する部分に開
口部を形成し、この開口部を上記結像レンズ部に配置し
て上記結合部を固定する固定部を有する筐体とを備えた
ことを特徴とする撮像装置。 - 【請求項２】 上記結合部は、段付き形状の突起部であ
ることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。 - 【請求項３】 撮像素子と、突部が設けられ、この突部
上に光を結像させる結像レンズ部を有する上記撮像素子
と一体化された光学素子と、上記結像レンズ部に対応す
る部分に開口部を形成するとともに、上記突部を嵌め込
む嵌合部を形成した筐体とを備えたことを特徴とする撮
像装置。 - 【請求項４】 上記突部と上記嵌合部とを接着したこと
を特徴とする請求項３に記載の撮像装置。 - 【請求項５】 上記開口部に赤外光を除去する赤外光除
去部材を配設したことを特徴とする請求項３に記載の撮
像装置。 - 【請求項６】 基板と、この基板上に設けられた撮像素
子と、この撮像素子上に設けられ、少なくとも１つの結
合レンズ部を有する光学素子と、上記基板と上記撮像素
子とを電気的に接続するワイヤと、上記結像レンズ部を
露出させて上記ワイヤを封止する封止樹脂とを備えたこ
とを特徴とする撮像装置。 - 【請求項７】 上記結像レンズ部を除き、上記封止樹脂
の外形を曲面状に形成したことを特徴とする請求項６に
記載の撮像装置。 - 【請求項８】 基板と、この基板上に設けられた撮像素
子と、この撮像素子上に設けられ、外形が曲面状の透明
部材と、この透明部材上に設けられた少なくとも１つの
結像レンズ部と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に
接続するワイヤと、上記結像レンズ部を露出させて上記
ワイヤを封止する封止樹脂とを備えたことを特徴とする
撮像装置。 - 【請求項９】 基板と、この基板上に設けられた撮像素
子と、この撮像素子上に設けられ、少なくとも１つの結
像レンズ部を有し、表面をテ−パ状に形成した光学素子
と、上記結像レンズ部を除き、上記撮像素子及び上記光
学素子を樹脂封止する封止材とを備えたことを特徴とす
る撮像装置。 - 【請求項１０】 上記光学素子のテーパ状の部分に凹凸
を形成したことを特徴とする請求項９に記載の撮像装
置。 - 【請求項１１】 基板と、この基板上に設けられた撮像
素子と、この撮像素子上に設けられ、少なくとも１つの
結像レンズ部を有する光学素子と、上記撮像素子及び上
記光学素子の側面部に設けられたチクソ性が高い第１の
封止樹脂と、上記結像レンズ部を除く上記光学素子の表
面に設けられたチクソ性の低い代２の封止樹脂とを備え
たことを特徴とする撮像装置。 - 【請求項１２】 基板と、この基板上に設けられた撮像
素子と、この撮像素子上に設けられ、少なくとも１つの
結像レンズ部を有する光学素子と、この光学素子の上記
結像レンズ部の周囲に凹部を形成し、この凹部に配設さ
れた遮光性部材と、この遮光性部材と連続して上記光学
素子の表面及び側面と上記撮像素子の側面を封止する封
止樹脂とを備えたことを特徴とする撮像装置。 - 【請求項１３】 上記遮光性部材に接続し、上記結像レ
ンズ部を覆うように赤外光除去部材を設けたことを特徴
とする請求項１２に記載の撮像装置。 - 【請求項１４】 上記遮光性部材の上面をテーパ状に形
成して絞り機能を付与したことを特徴とする請求項１２
に記載の撮像装置。
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|---|---|---|---|
| JP2000046523A JP3651577B2 (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | 撮像装置 |
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| EP01103738A EP1130905A3 (en) | 2000-02-23 | 2001-02-15 | Image pickup device |
| KR10-2001-0008848A KR100450360B1 (ko) | 2000-02-23 | 2001-02-22 | 촬상 장치 및 그 제조 방법 |
| NO20010905A NO20010905L (no) | 2000-02-23 | 2001-02-22 | Integrert lysmottaker |
| US09/789,583 US7084922B2 (en) | 2000-02-23 | 2001-02-22 | Pickup device |
| CN01117391A CN1314600A (zh) | 2000-02-23 | 2001-02-23 | 摄像装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000046523A JP3651577B2 (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | 撮像装置 |
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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| EP (1) | EP1130905A3 (ja) |
| JP (1) | JP3651577B2 (ja) |
| KR (1) | KR100450360B1 (ja) |
| CN (1) | CN1314600A (ja) |
| HK (1) | HK1040291A1 (ja) |
| NO (1) | NO20010905L (ja) |
| TW (1) | TW497357B (ja) |
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