KR100766353B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

카메라 모듈(10)은 촬상용 렌즈(16)가 부착된 렌즈 유닛(18)과, 촬상용 렌즈에 대향하도록 촬상 소자(12)가 부착된 패키지(14)로 이루어지는 모듈 구조체를 갖는다. 촬상 소자와 상기 촬상용 렌즈 사이에 광학 필터(30)가 배치된다. 광학 필터(30)의 평면의 일부가 접착제(34)를 통해 필터 고정부(32)에 고정된다. 광학 필터(30)는 광학 필터의 측면과 평면에 의해 형성되는 단부가 필터 고정부(32) 또는 접착제(34)에 대하여 비접촉인 상태로, 필터 고정부(32)에 접착된다. 광학 필터(30)의 절단면으로부터 발생하는 미소편은 필터 고정부(32)의 외측으로 낙하한다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수광 소자와 촬상용 렌즈를 패키지로 하여 일체화한 카메라 모듈에 관한 것이다.

최근, 촬상 소자와 촬상용 렌즈가 일체화하여 내장된 카메라 모듈은 신호 처리 계통을 포함하는 카메라 시스템으로서, 퍼스널 컴퓨터나 휴대형 화상 전화기 등의 소형 정보 단말에 탑재하는 용도로 이용되고 있다.

예컨대, 소형 카메라를 구비한 휴대 전화기는 통화자의 영상을 소형 카메라로 촬상하여 화상 데이터로서 입력하고, 통화 상대에게 그 화상 데이터를 송신한다. 이러한 소형 카메라는 일반적으로 촬상 소자로서 CMOS(혹은 CCD) 센서와 촬상용 렌즈로 구성된다.

휴대 전화기나 퍼스널 컴퓨터는 한층 더 소형화가 진행되고 있고, 이들 기기에 내장되는 소형 카메라에도 한층 더 소형화가 요구되고 있다. 이러한 카메라의 소형화 요구를 만족시키기 위해, 촬상용 렌즈와 CM0S(CCD) 센서를 하나의 패키지에 내장하여 형성한 카메라 모듈이 개발되어 있다.

카메라 모듈에서는 화질(플레어, 고스트, 빗살 무늬 등)의 개선을 목적으로서, 렌즈와 촬상 소자 사이에 광학 필터가 배치된다. 이와 같은 광학 필터로서, 예 컨대 수정판에 반사 방지막이나 적외선 컷 필터막을 성막한 광학 로우 패스 필터(OLPF)나, 적외선 커트막을 마련한 유리판(크라운 유리)이 널리 사용되고 있다.

카메라 모듈은 일반적으로 촬상용 렌즈를 유지하는 렌즈 홀더와, 촬상 소자를 유지하는 패키지를 갖는다. 전술한 광학 필터는 촬상용 렌즈와 촬상 소자 사이에 배치되기 때문에, 렌즈 홀더측에 부착되는 경우와 패키지측에 부착되는 경우가 있다.

광학 필터는 큰 기판에 성막을 실시하여 원하는 광학 필터로서 기능하도록 형성한 후, 소정의 크기의 개개의 필터로 잘려진다. 이 때, 잘려진 개개의 필터의 절단면에는 수 마이크론 내지 수십 마이크론 정도의 미소한 요철이 존재한다. 또한, 광학 필터에는 절단 버어가 형성되어 있거나, 피복막의 미소편 등이 부착되어 있다. 절단 후의 광학 필터는 물이나 액체 등으로 세정하면 광학 필터 기능이 손상될 우려가 있기 때문에, 에어블로우 등에 의해 청정화 된다.

그러나, 에어블로우에 의해서는 부착물을 완전히 제거할 수는 없다. 이 때문에, 카메라 모듈에 광학 필터를 내장하는 공정에서, 광학 필터에 진동이나 충격이 가해졌을 때에, 전술한 버어나 부착물(이하, 미소편이라고 칭한다)이 광학 필터로부터 이탈하여 카메라 모듈 내에 잔류할 우려가 있다. 또한, 카메라 모듈을 사용한 기기의 사용 중 또는 반송 중에 카메라 모듈에 진동이나 충격이 가해졌을 때에도 전술한 미소편이 광학 필터로부터 분리되는 경우가 있다.

광학 필터는 촬상 소자 위에 배치되기 때문에, 광학 필터로부터 분리된 미소편은 촬상 소자의 촬상면에 낙하할 우려가 있다. 이와 같은 경우, 촬상 소자에 의 한 수광에 영향이 있고, 카메라 모듈에 의해 얻어지는 화상의 품질이 열화되어 버린다고 하는 문제가 있다.

또한, 카메라 모듈의 구조로서, 예컨대 수지 성형체의 한쪽 면에 촬상 소자가 부착되고, 촬상용 렌즈를 갖는 렌즈 홀더가 수지 성형체의 반대측 면에 부착된 구조가 제안되어 있다. 수지 성형체에는 렌즈로부터의 빛을 촬상 소자를 향해 통과시키기 위한 관통 구멍이 마련된다. 촬상 소자는 수지 성형체의 한쪽 면에 형성된 배선 패턴에 플립칩 실장된다. 촬상 소자는 수광부나 마이크로 렌즈가 존재하는 소자 표면에 입사하는 빛을 검지하여 광전 변환한다. 이에 따라 얻어진 전기적인 화상 신호는 신호 처리 회로 등에 공급되고, 처리된 화상 신호에 기초하여 디스플레이 등의 화면상에 화상이 표시된다.

전술한 구조의 카메라 모듈에서, 수지 성형체의 두께(즉, 촬상용 렌즈와 촬상 소자 사이의 거리)는 촬상용 렌즈의 초점 거리를 확보하기 위해 소정의 치수로 해야 하고, 수지 성형체 속에 불필요한 스페이스가 존재한다. 따라서, 수지 성형체 속의 불필요한 스페이스에 부품을 매립하여 유효하게 이용하는 것이 요구되고 있다.

그래서, 전술한 신호 처리 회로 등이 형성된 신호용 프로세서를 수지 성형체 속에 매립하는 구조가 제안되어 있다. 그런데, 카메라 모듈이 동작할 때에 카메라 모듈의 패키지에 내장되어 있는 프로세서용 소자로부터 전자(電磁)장이 발생한다. 이러한 전자장의 영향에 의해 촬상 소자로부터 출력되는 화상 신호에 노이즈가 발생하고, 화상이 열화되어 버린다고 하는 문제가 발생할 우려가 있다.

또한, 본원 발명에 관련되는 문헌으로서 이하의 특허 문헌이 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2003-189195호 공보

[특허 문헌 2] 일본 특허 공보 평6-7587호 공보

발명의 개시

본 발명의 총괄적인 목적은 전술한 문제를 해결한 개량된 유용한 카메라 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 보다 구체적인 목적은 카메라 모듈에 내장된 광학 필터의 절단면으로부터 발생하는 이물에 기인하는 화상에의 영향을 배제하고, 카메라 모듈로부터 출력되는 화상의 품질 열화를 방지하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 카메라 모듈의 수지 성형체의 내부 스페이스를 효율적으로 이용하여 소형의 카메라 모듈을 달성하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 카메라 모듈의 수지 성형체 속에 프로세서용 소자가 내장된 경우에, 프로세서용 소자로부터 발생하는 전자장의 영향을 저감하는 것이다.

전술한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 한 양태에 의하면, 촬상용 렌즈가 부착된 렌즈 유닛과, 촬상용 렌즈에 대향하도록 촬상 소자가 부착된 패키지로 이루어지는 모듈 구조체와, 촬상 소자와 상기 촬상용 렌즈 사이에 배치된 광학 필터와, 모듈 구조체에 설치되고, 광학 필터의 평면의 일부가 접착제를 통해 고정되는 필터 고정면을 구비하는 카메라 모듈로서, 광학 필터는 광학 필터의 측면과 평면에 의해 형성되는 단부가 필터 고정면 또는 접착제에 대해 비접촉인 상태로, 필터 고정면에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈이 제공된다.

전술한 발명에 의하면, 광학 필터의 단부가 비접촉 상태로 필터 고정면에 접착된다. 즉, 광학 필터의 단부는 필터 고정면으로부터 외측으로 어긋난 위치로 되기 때문에, 광학 필터의 단부로부터 미소편이 이탈하여 낙하하더라도, 필터 고정면의 외측으로 낙하하게 된다. 따라서, 촬상 소자 위에 미소편이 낙하하는 것을 방지할 수 있다.

전술한 본 발명에 의한 카메라 모듈에서, 필터 고정면의 외주를 따라 오목부가 형성되어 있고, 광학 필터의 외주부는 오목부의 위쪽으로 돌출되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 다른 양태에 의하면, 촬상용 렌즈가 부착된 렌즈 유닛과, 촬상용 렌즈에 대향하도록 촬상 소자가 부착된 패키지로 이루어지는 모듈 구조체와, 촬상 소자와 촬상용 렌즈 사이에 배치된 광학 필터와, 모듈 구조체에 설치되고, 광학 필터의 평면의 일부가 접착제를 통해 고정되는 필터 고정부를 구비하는 카메라 모듈로서, 필터 고정부는 주위로부터 돌출되어 형성된 환형 돌출부이며, 광학 필터는 광학 필터의 측면이 환형 돌출부의 외주로부터 외측으로 돌출된 상태로, 필터 고정부에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈이 제공된다.

전술한 발명에 의하면, 광학 필터의 측면이 필터 고정면을 형성하는 돌출부의 외주로부터 외측으로 돌출되어 있기 때문에, 광학 필터의 단부로부터 미소편이 이탈하여 낙하하더라도, 돌출부의 외측으로 낙하하게 된다. 따라서, 촬상 소자 위에 미소편이 낙하하는 것을 방지할 수 있다.

전술한 발명에 의한 카메라 모듈에서, 환형 돌출부의 외주는 네 구석 부분이 라운드지게 형성된 대략 사변형이며, 돌출부의 정상면 전체에 상기 접착제가 도포되어 광학 필터가 접착되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 다른 양태에 의하면, 촬상용 렌즈가 부착된 렌즈 유닛과, 촬상용 렌즈에 대향하도록 촬상 소자가 부착된 패키지로 이루어지는 모듈 구조체와, 촬상 소자와 촬상용 렌즈 사이에 배치된 광학 필터를 구비하는 카메라 모듈로서, 광학 필터의 측면을 포함하는 주위 부분의 적어도 일부가 금속막에 의해 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈이 제공된다.

전술한 발명에 의하면, 광학 필터의 외주단부에 미소편이 부착되어 있더라도, 미소편은 금속막에 의해 광학 필터에 고정된다. 따라서, 광학 필터에 진동이나 충격이 인가되더라도, 미소편은 광학 필터로부터 이탈하지 않아 촬상 소자상에 미소편이 낙하하는 것을 방지할 수 있다.

전술한 발명에 의한 카메라 모듈에서, 금속막은 증착에 의해 형성된 박막인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 다른 양태에 의하면, 촬상용 렌즈와, 촬상용 렌즈에 대향하도록 배치된 촬상 소자와의 사이에 배치되는 광학 필터로서, 광학 필터의 측면을 포함하는 주위 부분의 적어도 일부는 수지에 의해 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 광학 필터가 제공된다.

전술한 발명에 의하면, 광학 필터의 외주 단부에 미소편이 부착되어 있더라도, 미소편은 수지에 의해 광학 필터에 고정된다. 따라서, 광학 필터에 진동이나 충격이 인가되더라도, 미소편은 광학 필터로부터 이탈하지 않아 촬상 소자상에 미소편이 낙하하는 것을 방지할 수 있다.

전술한 발명에 의한 광학 필터에서, 광학 필터는 대략 사변형이며, 수지는 광학 필터의 네 구석을 피복하고 있는 것이 바람직하다. 또한, 수지는 흑색 또는 회색의 비광택 수지인 것이 바람직하다. 또한, 수지는 습기 경화형의 탄성 접착제인 것이 바람직하다.

본 발명의 또 다른 양태에 의하면, 관통 개구를 갖는 수지 패키지와, 수지 패키지의 한 쪽에 부착된 촬상용 렌즈와, 관통 개구를 통해 촬상용 렌즈와 대향하는 위치에서 수지 패키지에 부착된 촬상 소자를 구비하는 카메라 모듈로서, 촬상 소자의 동작을 제어하는 제1 반도체 장치와, 제1 반도체 장치상에 형성된 회로 기판과, 회로 기판상에 실장된 제2 반도체 장치 및 전자 부품이 수지 패키지 내에 내장된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈이 제공된다.

전술한 발명에 의하면, 제2 반도체 장치 및 전자 부품이 제1 반도체 장치상에 배치되어 수지 패키지의 내부 공간을 유효하게 이용하기 때문에, 카메라 모듈을 소형화하면서, 보다 많은 부품을 카메라 모듈 내에 수용할 수 있다.

전술한 발명에 의한 카메라 모듈에서, 제2 반도체 장치는 제1 반도체 장치가 동작할 때에 사용하는 반도체 기억 장치이며, 전자 부품은 제1 및 제2 반도체 장치의 동작에 관련된 부품인 것이 바람직하다. 카메라 모듈은 다량의 화상 데이터를 취급하기 위해 메모리와 같은 반도체 기억 장치를 화상 데이터 제어용 프로세서인 제1 반도체 장치 근방에 설치함으로써, 효율적이면서 신속하게 화상 데이터 처리를 행할 수 있다.

또한, 전술한 발명에 의한 카메라 모듈에서, 회로 기판은 실질적으로 전체면이 금속층인 금속 베타층을 포함하는 것이 바람직하다. 금속 베타층을 접지 전위로 함으로써, 제1 반도체 장치로부터 발생하는 전자장을 실드할 수 있고, 전자장에 기인하여 화상 신호에 노이즈가 들어가는 것을 방지할 수 있다.

또한, 회로 기판은 유리 에폭시 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판으로 이루어지는 군으로부터 선정된 리지드 기판인 것이 바람직하다. 또한, 제2 반도체 장치 및 전자 부품은 회로 기판을 통해 제1 반도체 장치에 전기적으로 접속되는 것으로 하여도 좋다. 또한, 회로 기판은 제1 반도체 장치 또는 수지 패키지에 형성된 패턴 배선에 본딩 와이어에 의해 전기적으로 접속되는 것으로 하여도 좋다.

또한, 본 발명의 다른 양태에 의하면, 관통 개구를 갖는 수지 패키지와, 수지 패키지의 한 쪽에 부착된 촬상용 렌즈와, 관통 개구를 통해 촬상용 렌즈와 대향하는 위치에서 수지 패키지에 부착된 촬상 소자를 구비하는 카메라 모듈로서, 수지 패키지 내에 내장되고, 촬상 소자의 동작을 제어하는 제1 반도체 장치를 더 구비하며, 제1 반도체 장치상에 실질적으로 전체면이 금속층인 금속 베타층을 포함하는 회로 기판이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈이 제공된다.

전술한 발명에 의한 카메라 모듈에서, 회로 기판상에 제2 반도체 장치 및 전자 부품 중 적어도 하나가 탑재되는 것으로 하여도 좋다. 또한, 회로 기판은 유리 에폭시 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판으로 이루어지는 군으로부터 선정된 리지드 기판인 것이 바람직하다. 또한, 회로 기판은 제1 반도체 장치 또는 수지 패키지에 형성된 패턴 배선에 본딩 와이어에 의해 전기적으로 접속되는 것으로 하여도 좋다.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점은 첨부 도면을 참조하면서 이하의 상세한 설명을 읽음으로써, 한층 더 명료해 질 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 카메라 모듈의 단면도.

도 2는 도 1에 도시하는 패키지를 렌즈 유닛측에서 본 평면도.

도 3은 필터가 필터 고정부에 접착제로 고정된 부분의 확대 단면도.

도 4는 필터의 고정 구조의 변형예가 적용된 카메라 모듈의 패키지를 도시하는 평면도.

도 5는 도 4의 선 V-V를 따라 취한 패키지를 절단한 카메라 모듈의 단면도.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 의한 카메라 모듈의 단면도.

도 7은 본 발명의 제2 실시예의 변형예에 의한 카메라 모듈의 단면도.

도 8은 주위 부분이 수지에 의해 피복된 필터가 내장된 렌즈 유닛의 일례의 측면도.

도 9는 주위 부분이 수지에 의해 피복된 필터가 내장된 렌즈 유닛의 다른 예의 측면도.

도 10은 본 발명의 제3 실시예가 적용되는 카메라 모듈의 단면도.

도 11은 본 발명의 제3 실시예에 의한 카메라 모듈의 단면도.

도 12는 본 발명의 제3 실시예의 변형예에 의한 카메라 모듈의 단면도.

도 13은 도 11에 도시하는 구성에서, 회로 기판상에 칩 부품만을 탑재한 카메라 모듈의 단면도.

도 14는 도 11에 도시하는 구성에서, 회로 기판상에 칩 부품만을 탑재한 카메라 모듈의 단면도이다.

도 15는 도 11에 도시하는 구성에서, 프로세서용 소자상에 회로 기판만을 설치한 카메라 모듈의 단면도.

우선, 본 발명의 제1 실시예에 관해서 도 1을 참조하면서 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 카메라 모듈의 단면도이다. 도 1에 도시하는 카메라 모듈(10)은 촬상 소자(12)를 갖는 패키지(14)와, 촬상용 렌즈(16)(이하, 단순히 렌즈라고 칭한다)를 갖는 렌즈 유닛(18)으로 구성된다. 패키지(14) 및 렌즈 유닛(18)은 수지에 의해 형성되고, 렌즈 유닛(18)은 접착제(20)를 통해 패키지(14)에 고정된다. 또한, 도 1에서, 렌즈 유닛(18)은 단면으로서 도시되어 있지 않다.

렌즈 유닛(18)은 렌즈(16)가 수용되는 경통부(鏡筒部)(18a)와, 패키지(14)에 대하여 고정되는 부분인 기부(18b)로 이루어진다. 경통부(18a)에는 관통 개구(도시 생략)가 마련되고, 렌즈(16)를 통과한 빛은 이 관통 개구를 통과하여 패키지(14) 방향으로 향한다. 렌즈(16)로서는 일반적으로 수지제의 렌즈가 이용된다.

패키지(14)에는 렌즈 유닛(18)의 경통부(18a)의 관통 개구에 대향하는 부분에 마찬가지로 관통 개구(14a)가 마련된다. 촬상 소자(12)는 관통 개구(14a)를 덮 는 상태로, 패키지(14)의 렌즈 유닛(18)과는 반대측 패키지(14)의 바닥면(14b)에 실장된다. 구체적으로는, 촬상 소자(12)의 돌기 전극(12a)이 패키지(14)의 바닥면(14b)에 형성된 패턴 배선(단자)에 대하여 플립칩 접속된다.

또한, 패키지(14)에 렌즈 유닛(18)을 부착함으로써 카메라 모듈(10)의 본체가 되는 모듈 구조체가 구성된다.

전술한 바와 같은 구성에 의해, 렌즈(16)에 입사한 빛은 렌즈 유닛(18)의 개구 및 패키지(14)의 관통 개구(14a)를 통과하여 촬상 소자(12)의 촬상면(12b)에 입사하고, 결상(結像)한다. 촬상 소자(12)로부터는 촬상면(12b)에 형성된 상(像)에 대응한 화상 신호(전기 신호)가 출력된다.

촬상 소자(12)로부터 출력된 화상 신호는 수지제 패키지(14) 내에 내장된 구동용 소자(22)에 의해 처리된다. 구동용 소자(22)는 촬상 소자(12)의 동작을 제어하는 제어용 프로세서로서 기능한다. 구동용 소자(22)의 하측에는 다이 부착재(24)가 설치되고, 구동용 소자(22)의 전극은 패키지(14) 내부에서, 패키지(14)의 바닥면(14b)에 형성된 도금 배선(패턴 배선)(26)에 대하여 본딩 와이어에 의해 전기적으로 접속된다. 구동용 소자(22)로부터의 출력 신호는 카메라 모듈(10)이 접속된 플렉시블 기판(28)을 통해 외부 장치 등에 공급된다.

플렉시블 기판(28)에는 촬상 소자(12)에 대향하는 위치에 개구(28a)가 마련되고, 촬상 소자(12)가 개구(28a) 내에 들어간 상태로, 카메라 모듈(10)은 플렉시블 기판(28)에 접속된다. 구체적으로는, 패키지(14)의 바닥면(14b)에 돌기 전극(14c)이 형성되고, 돌기 전극(14c)이 플렉시블 기판(28)의 회로 패턴(단자)에 접속 된다. 돌기의 전극(14c)은 수지의 돌기 표면에 금속막이 형성된 소위 수지 범프이다.

이상과 같은 구성의 카메라 모듈(10)에서, 렌즈(16)와 촬상 소자(12) 사이에 광학 필터(30)(이하, 단순히 필터라고 칭한다)가 배치된다. 필터(30)는 촬상 소자(12)에 입사하는 빛을 조정하기 위해 설치되는 것이며, 예컨대 촬상 소자(12)는 불필요한 적외선 성분을 제거하는 필터로서 기능한다.

필터(30)는 패키지(14)의 관통 개구(14a) 내에 설치된 필터 고정부(32)에 적재된 상태로 접착제(34)에 의해 접착된다. 도 1에 도시하는 예에서는 필터(30)는 패키지(14)의 필터 고정부(32)에 부착되어 있지만, 필터(30)는 렌즈 유닛(18)의 기부(18b)에 부착되어 있더라도 좋다. 즉, 필터(30)는 렌즈(16)와 촬상 소자(12) 사이에 배치되도록, 패키지(14)와 렌즈 유닛(18)으로 이루어지는 카메라 모듈 구조체에 대하여 부착된다.

도 2는 도 1에 도시하는 패키지(14)를 렌즈 유닛측에서 본 평면도이다. 도 2에 도시되는 바와 같이, 필터(30)는 패키지(14)의 관통 개구(14a)를 가로막도록 배치된다.

관통 개구(14a)는 대략 사변형의 개구이며, 필터(30)도 대략 사변형으로 형성된다. 필터(30)의 주위 부분은 대략 사변형의 환형으로 형성된 필터 고정부(32)에 대하여 접착제(34)에 의해 접착된다. 도 2에서, 필터 고정부(32)의 외형은 점선으로 도시되어 있다. 접착제(34)는 도 2에서 사선으로 도시되는 바와 같이, 대략 사변형의 필터(30)의 네 구석 부근에만 마련된다. 다만, 접착제(34)를 필터 고정부 (32)의 정상면(32a)(필터 고정면) 전체에 마련하더라도 좋다.

도 3은 필터(30)가 필터 고정부(32)에 접착제로 고정된 부분의 확대 단면도이다. 필터 고정부(32)는 주위로부터 약간 돌출된 환형 볼록부이며, 그 정상면(32a)이 필터 고정면으로 되어있다.

도 3에 도시하는 바와 같이, 필터(30)의 각부에 부착되어 있는 버어나 칩 등은 충격이나 진동이 가해졌을 때에 필터(30)로부터 이탈하여 미소편으로 되고, 필터 고정부(32) 주위에 낙하한다. 이러한 미소편이 촬상 소자(12)의 촬상면(12b) 위에 낙하하여 부착되면, 촬상 소자(12)의 촬상 기능에 영향을 미쳐 화상 품질이 열화되어 버린다.

그래서, 본 실시예에서는 필터(30)의 외형 치수를 필터 고정부(32)의 외형 치수보다 약간 크게함으로써, 필터(30)의 측면(주위 단부)을 필터 고정부(32)보다 약간 외측으로 돌출되게 하고 있다. 이에 따라, 필터(30)의 각부로부터 미소편이 이탈하여 낙하하더라도, 미소편은 필터 고정부(32)의 외측으로 낙하한다. 즉, 미소편이 필터 고정부(32)의 내측에 있는 촬상 소자(12)상에 낙하하는 것을 방지하고 있다.

또한, 필터(30)의 측면을 필터 고정부(32)로부터 돌출되게 하는 것은 필터(30)의 측면과 바닥면(접착되는 면)에 의해 형성되는 각부(단부)가 필터 고정면(32a) 또는 접착제(34)에 대해 비접촉 상태로, 필터(30)를 배치하여 접착하는 것을 의미한다.

필터(30)를 고정하는 접착제(34)의 두께는 예컨대 30 μm 정도이다. 또한, 필터(30)로부터 이탈하는 미소편 중, 5 μm를 넘는 크기의 미소편이 촬상 소자(12)에 악영향을 미치는 것으로 널리 알려져 있다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 접착제(34)를 필터의 네 구석 부분에 설치한 경우, 접착제(34)가 마련되어 있지 않는 부분에서, 필터(30)와 필터 고정부(32) 사이에 접착제(34)의 두께에 상당하는 간극이 형성된다. 따라서, 필터(30)로부터 필터 고정부(32)의 외측으로 낙하한 미소편이 이 간극을 통과하여 필터 고정부(32)의 내측에 들어갈 우려가 있다.

그래서, 도 3에 도시하는 바와 같이, 필터 고정부(32)의 외측에는 관통 개구(14a)의 측벽에 의해 둘러싸인 오목부인 이물 고임부(36)가 형성된다. 필터(30)로부터 이탈하여 낙하한 미소편은 이 이물 고임부(36)에 들어간다. 이물 고임부(36)에 들어 간 미소편은 이물 고임부(36)로부터 잘 나오지 않게 되고, 카메라 모듈(10)이 내장된 기기가 사용 중 또는 운반 중에 움직였을 때에 주위로 잘 비산하지 않게 된다. 이에 따라, 일단 필터 고정부(32)의 외측으로 낙하한 미소편이 이동하여 필터 고정부(32)의 내측에 들어가는 것이 방지된다.

또한, 본 실시예에서는 필터 고정부(32)를 환형의 돌출부로서 형성하고, 그 정상면을 필터 고정면(32a)으로 하였지만, 필터 고정면(32a)을 반드시 돌출부의 정상면으로 할 필요는 없다. 필터 고정면(32a)은 필터(30)의 주위 부분에 대향하여 접착제(34)를 통해 필터(30)가 고정되는 평면이면 좋다.

도 4는 필터의 고정 구조의 변형예가 적용된 카메라 모듈의 패키지를 도시하는 평면도이다. 도 5는 도 4의 선 V-V를 따라 취한 카메라 모듈의 단면도이다. 도 4 및 도 5에서, 도 1 내지 도 3에 도시하는 구성 부품과 동일한 부품에는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 생략한다.

도 4 및 도 5에 도시하는 필터 고정부(32)는 외형이 대략 사변형의 환형 돌출부로서 형성되지만, 그 네 구석 부분이 라운드지게 형성되어 있다. 도 4에서, 사선 부분은 접착제(34)가 마련된 부분을 도시하지만, 필터 고정부(32)의 필터 고정면(32a)의 전체면에 접착제가 마련되어 있기 때문에, 사선 부분은 필터 고정부(32)의 평면 형상을 도시하고 있다.

여기서, 필터(30)의 네 구석 부분은 필터(30) 속에서 미소편이 형성되어 이탈하기 쉬운 부분이다. 그래서, 도 4에 도시하는 바와 같이, 필터 고정부(32)의 외형의 네 구석 부분을 라운드지게 형성함으로써, 라운드지지 않은 필터(30)의 네 구석 부분이 필터 고정부(32)의 외측으로 크게 돌출되도록 구성한다. 이에 따라, 필터(30)의 네 구석 부분으로부터 이탈한 미소편은 확실하게 필터 고정부(32)의 외측으로 낙하하게 된다.

또한, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 접착제(34)가 필터 고정면(32a)의 전체 둘레에 걸쳐 마련되어 있기 때문에, 필터 고정면(32a)과 필터(30) 사이에 간극이 형성되지 않아 일단 필터 고정부(32)의 외측으로 낙하한 미소편이 간극을 통과하여 필터 고정부(32)의 내측에 들어가는 것이 방지된다.

다음에, 본 발명의 제2 실시예에 관해서, 도 6 및 도 7을 참조하면서 설명한다.

도 6 및 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 의한 카메라 모듈의 단면도이다. 또 한, 렌즈 유닛(18)은 단면도로서 도시되어 있지 않다. 도 6 및 도 7에서, 도 1에 도시되는 구성 부품과 동일한 부품에는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 생략한다.

본 발명의 제2 실시예에서는 필터(30)의 측면을 포함하는 주위 부분을 박막이나 수지 등으로 덮음으로써, 필터(30)로부터의 미소편의 이탈을 방지한다. 도 6 및 도 7에 도시하는 필터(30)에는 카메라 모듈에 내장되기 전에 측면을 포함하는 주위 부분에 미리 박막이 형성되어 있다.

즉, 필터(30)는 큰 기판으로부터 잘라내어져 각각 조각화된 후에, 박막 형성 공정이 실시된다. 박막에 의해 피복되는 부분은 필터(30)의 측면과 상면 및 하면의 측면 근방 부분이다. 필터(30)에 부착되어 있는 미소편은 박막에 의해 고정되기 때문에, 필터(30)에 진동이나 충격이 가해지더라도, 필터(30)로부터 이탈하는 것이 방지된다.

박막의 재료로서는 금속이 바람직하고, 광학적인 영향을 고려하면 팔라듐, 니켈, 카본, 알루미늄, 백금이 특히 바람직하다. 이러한 박막을 형성하기 위해서는 증착이나 스퍼터링을 이용하는 것이 바람직하다. 필터(30)의 표면 중, 박막으로 피복하지 않은 부분을 마스킹해 두고, 전술한 재료를 증착이나 스퍼터링에 의해 박막으로서 형성한다.

도 6에 도시하는 예는 필터(30)를 패키지(14)에 고정하는 구성의 카메라 모듈에서, 필터(30)의 주위 부분에 미리 금속 박막(40)을 형성한 필터(30)를 내장한 예이다. 필터(30)의 주위 부분에 부착되어 있는 미소편은 금속 박막(40)에 의해 고 정되어 있기 때문에, 필터(30)를 패키지(14)에 내장할 때의 충격에 의해 미소편이 필터(30)로부터 이탈하여 낙하하는 것이 방지된다. 또한, 카메라 모듈이 내장된 기기의 운반 중 또는 사용 중에 진동이나 충격이 가해졌을 때에도, 미소편이 필터(30)로부터 이탈하여 낙하하는 것이 방지된다.

도 7에 도시하는 예는 필터(30)를 렌즈 유닛(18)에 고정하는 구성의 카메라 모듈에서, 필터(30)의 주위 부분에 미리 금속 박막(40)을 형성한 필터(30)를 내장한 예이다. 도 7에 도시하는 구성에서도, 도 6에 도시하는 구성과 같은 효과를 얻을 수 있다. 또한, 필터(30)를 렌즈 유닛(18)에 고정하는 구성으로는 렌즈 유닛(18)의 필터(30)를 접착하는 부분 주위에 오목부(홈)(18c)를 형성해 두고, 접착제(34)가 주위로 삐져나오지 않도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 오목부(18c)를 형성함으로써, 필터 주위에 형성된 금속 박막(40)이 렌즈 유닛(18)의 바닥면에 닿지 않도록 할 수 있다.

전술한 예에서는 금속 박막(40)을 필터(30)의 주위 부분에 형성하고 있지만, 금속 박막(40) 대신에 수지를 코팅하는 것으로 하여도 좋다.

도 8 및 도 9는 주위 부분이 수지에 의해 피복된 필터가 내장된 렌즈 유닛의 측면도이다.

도 8에 도시하는 예에서는 미리 필터(30)의 주위 부분 전체를 수지(42)에 의해 피복하고, 이 필터(30)를 렌즈 유닛에 접착제(34)로 고정하고 있다. 수지(42)는 필터(30)의 전체 둘레(4 변)의 측면과, 측면과 상면 및 하면에 의해 형성되는 각부를 덮도록 도포된다.

도 9에 도시하는 예에서는 대략 사변형 필터(30)의 네 구석 부분만 수지(42)에 의해 피복되어 있다. 대략 사변형 필터(30)의 네 구석 부분으로부터 미소편이 이탈하는 경우가 많기 때문에, 네 구석 부분을 피복하는 것만으로도 효과가 있다.

수지(42)는 광학적인 영향을 고려하면 비광택으로 흑색 또는 회색인 것이 바람직하다. 이와 같은 수지를 선택함으로써, 촬상 소자(12)에 의해 반사된 빛이 수지(42)에 의해 반사 산란되지 않고, 수지(42)에 흡수시킬 수 있다. 이에 따라, 촬상 소자(12)에 의해 반사된 빛에 기인한 고스트나 플레어의 발생과 같은 화질의 열화를 방지할 수 있다.

또한, 수지(42)를 습기 경화형 탄성 수지 또는 접착제로 하는 것이 바람직하다. 수지(42)를 습기 경화형으로 함으로써, 경화시에 가열할 필요 없이, 필터(30)에 대한 열의 영향을 없앨 수 있다. 또한, 탄성을 갖는 수지이면서, 렌즈 유닛(18)을 패키지(14)에 붙일 때에 수지(42)가 패키지(14)의 관통 개구(14a)의 내면과 적절히 접촉하도록 수지(42)의 양을 조절함으로써, 촬상 소자(12)로의 이물의 진입 경로를 차단할 수 있다.

또한, 수지(42)는 필터(30)를 렌즈 유닛(18)에 부착할 때의 충격으로 필터(30)로부터 미소편이 이탈하여 주위로 비산하지 않도록, 필터(30)가 렌즈 유닛(18)에 내장되기 전, 즉 필터(30) 단체(單體)에서 도포되는 것이 바람직하다. 그러나, 필터(30)를 렌즈 유닛에 부착한 후에 수지(42)를 도포하는 것으로 하여도 좋다.

또한, 도 8 및 도 9에 도시하는 예에서는 렌즈 유닛(18)에 필터(30)를 고정하고 있지만, 수지(42)에 의해 피복된 필터(30)를 패키지(14)에 고정하여도 좋다.

다음에, 본 발명의 제3 실시예에 관해서 설명한다.

우선, 본 발명의 제3 실시예가 적용되는 카메라 모듈의 기본적인 구조에 관해서 도 10을 참조하면서 설명한다. 도 10은 본 발명의 제3 실시예가 적용되는 카메라 모듈의 단면도이다.

도 10에 도시하는 카메라 모듈(50)은 촬상 소자(52)를 갖는 패키지(54)와, 촬상용 렌즈(56)(이하, 단순히 렌즈라고 칭한다)를 갖는 렌즈 유닛(58)에 의해 구성된다. 패키지(54) 및 렌즈 유닛(58)은 수지에 의해 형성되고, 렌즈 유닛(58)은 접착제(60)를 통해 패키지(54)에 고정된다. 또한, 도 1에서, 패키지(54)는 절단되어 그 단면이 도시되어 있다.

렌즈 유닛(58)은 렌즈(56)가 수용되는 경통부(58a)와, 패키지(54)에 대하여 고정되는 부분인 기부(58b)로 이루어진다. 경통부(58a)에는 관통 개구(도시 생략)가 마련되고, 렌즈(56)를 통과한 빛은 이 관통 개구를 통과하여 패키지(54) 방향으로 향한다. 렌즈(56)로는 일반적으로 수지제의 렌즈가 이용된다.

패키지(54)에는 렌즈 유닛(58)의 경통부(58a)의 관통 개구에 대향하는 부분에 마찬가지로 관통 개구(54a)가 마련된다. 촬상 소자(52)는 관통 개구(54a)를 덮는 상태로, 렌즈 유닛(58)과는 반대측 패키지(54)의 바닥면(54b)에 실장된다. 구체적으로는, 촬상 소자(52)의 돌기 전극(52a)이 패키지(54)의 바닥면(54b)에 형성된 패턴 배선(단자)에 대하여 플립칩 접속된다.

전술한 바와 같은 구성에 의해, 렌즈(56)에 입사한 빛은 렌즈 유닛(58)의 개구 및 패키지(54)의 관통 개구(54a)를 통과하여 촬상 소자(52)의 촬상 면(52b)에 입사하고, 결상한다. 촬상 소자(52)로부터는 촬상 면(52b)에 형성된 상에 대응한 화상 신호(전기 신호)가 출력된다.

촬상 소자(52)로부터 출력된 화상 신호는 수지제의 패키지(54) 내에 내장된 프로세서용 소자(62)에 의해 처리된다. 프로세서용 소자(62)는 촬상 소자(52)의 동작을 제어하는 제어용 프로세서로서 기능한다. 프로세서용 소자(62)의 하측에는 다이 부착재(64)가 설치된다. 다이 부착재(64)는 프로세서용 소자(62)를 패키지(54) 내에 몰드하는 공정에서, 프로세서용 소자(62)를 일시적으로 고정해 두기 위해 이용된다.

프로세서용 소자(62)의 전극은 패키지(54)의 내부에서, 패키지(54)의 바닥면(54b)에 형성된 도금 배선(패턴 배선)(66)에 대하여 본딩 와이어에 의해 전기적으로 접속된다. 프로세서용 소자(62)로부터의 출력 신호는 카메라 모듈(50)이 접속된 플렉시블 기판(68)을 통해 외부 장치 등에 공급된다. 또한, 플렉시블 기판(68)은 폴리이미드 필름 등으로 이루어지는 기판(68A)과, 기판(68A)상에 형성된 패턴 배선(68B)으로 이루어진다.

또한, 패키지(54) 내에는 프로세서용 소자(62) 외에 저항 소자, 커패시터, 인덕터 등의 칩 부품(전자 부품)(70)이 몰드된다. 칩 부품(70)은, 패키지(54)의 바닥면(54b)에 형성된 금속막으로 이루어지는 패턴 배선(54d)에 전기적으로 접속된다. 따라서, 칩 부품(70)은 패턴 배선(54d)에 의해 촬상 소자(52) 및 프로세서용 소자(62)에 전기적으로 접속된다.

플렉시블 기판(68)에는 촬상 소자(52)에 대향하는 위치에 개구(68a)가 마련 되고, 촬상 소자(12)가 개구(68a) 내에 들어간 상태로, 카메라 모듈(50)은 플렉시블 기판(68)에 접속된다. 구체적으로는, 패키지(54)의 바닥면(54b)에 돌기 전극(54c)이 형성되고, 돌기 전극(54c)이 플렉시블 기판(68)의 회로 패턴(단자)에 접속된다. 돌기 전극(54c)은 수지의 돌기 표면에 금속막이 형성된 소위 수지 범프이다.

이상과 같은 구성의 카메라 모듈(50)에서, 렌즈(56)와 촬상 소자(52) 사이에 광학 필터(72)(이하, 단순히 필터라고 칭한다)가 배치된다. 필터(72)는 촬상 소자(52)에 입사하는 빛을 조정하기 위해 설치되는 것이며, 예컨대 촬상 소자(52)는 불필요한 적외선 성분을 제거하는 필터로서 기능한다.

필터(72)는 렌즈 유닛(58)의 기부(58b)에 부착되고, 패키지(54)의 관통 개구(54a) 내에 배치된다. 도 10에 도시하는 예에서는 필터(70)는 렌즈 유닛(58)에 부착되어 있지만, 필터(72)는 패키지(54)의 관통 개구(54a) 내에 부착되어 있더라도 좋다. 즉, 필터(72)는 렌즈(56)와 촬상 소자(52) 사이에 배치되도록, 패키지(54)와 렌즈 유닛(58)으로 이루어지는 모듈 구조체에 대하여 부착된다.

이상과 같은 구성의 카메라 모듈(50)에서, 렌즈(56)와 촬상 소자(52) 사이의 거리를 렌즈(56)의 초점 거리에 의해 결정되는 소정의 거리보다 짧게 할 수는 없다. 따라서, 렌즈 홀더(58) 또는 패키지(54)는 상기 소정의 거리를 확보하는 데 충분한 두께를 갖아야 한다.

그런데, 카메라 모듈에는 소형화, 박형화가 한층 더 요구되고 있고, 카메라 모듈의 두께를 작게 한다고 하는 관점에서 보면, 렌즈 홀더(58) 또는 패키지(54)의 두께를 확보하기 위한 스페이스는 불필요한 스페이스가 된다. 카메라 모듈(50)에서 는 패키지(54) 내에 프로세서 소자(62)나 칩 부품(70)이 몰드되어 있지만, 패키지(54) 내의 프로세서 소자(62)나 칩 부품(70)의 상측에는 여전히 불필요한 스페이스가 존재한다.

그래서, 본 발명의 제3 실시예에 의한 카메라 모듈에서는 전술한 불필요한 스페이스를 유효하게 이용하기 위해, 프로세서용 소자(62)(제1 반도체 장치)의 상측에 추가로 제2 반도체 장치 및 전자 부품을 배치한다.

도 11은 본 발명의 제3 실시예에 의한 카메라 모듈의 단면도이다. 또한, 렌즈 유닛(58)은 단면도가 아니라 측면도로서 도시되어 있다. 도 11에서, 도 10에 도시하는 구성 부품과 동일한 부품에는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 생략한다.

도 11에 도시하는 카메라 모듈(80)은 도 10에 도시하는 카메라 모듈(50)과 동일한 기본적인 구조를 갖고 있지만, 프로세서용 소자(62)(제1 반도체 장치) 위에 회로 기판(82) 및 반도체 기억 장치(84)(제2 반도체 장치)가 탑재되어 있는 것이 다르다. 또한, 도 11에 도시하는 예에서는 칩 부품(70)은 회로 기판(82) 위에 탑재되어 있다.

회로 기판(82)은 접착제(86)에 의해 프로세서용 소자(62)의 회로 형성면상에 고정된다. 따라서, 접착제(86)는 절연성 접착제인 것이 바람직하다. 다만, 프로세서용 소자(62)의 회로 형성면상에 폴리이미드막 등의 절연 피막이 마련되는 경우는 도전성 접착제를 이용하더라도 좋다.

회로 기판(82)은 일반적인 프린트 회로 기판이더라도 좋지만, 유리 에폭시 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판과 같은 리지드 기판인 것이 바람직하다. 예컨대, 회로 기판(82)에 탑재한 반도체 기억 장치(84)를 회로 기판에 대하여 와이어 본딩 할 때에, 회로 기판(82)에는 초음파 와이어 본더로부터 방출되는 초음파 에너지가 인가된다. 회로 기판(82)으로서, 예컨대 폴리이미드 기판과 같은 탄성을 갖는 플렉시블 기판을 이용하면 초음파 에너지가 회로 기판(82)의 모재에 흡수되어 버리는 경우가 있다. 이러한 경우, 본딩이 원활하게 행해지지 않고, 본딩 불량이 발생할 우려가 있다. 그러나, 회로 기판(82)으로서 리지드 기판을 이용함으로써, 회로 기판(82)에 의한 초음파의 흡수가 저감되고, 와이어 본딩 불량의 발생을 방지할 수 있다.

또한, 플렉시블 기판은 원래 변형되기 쉬운 재료이기 때문에, 회로 기판(82)으로서 플렉시블 기판을 이용하면 반도체 장치나 전자 부품을 회로 기판(82)에 탑재할 때에, 변형(휘어짐)을 억제하면서 탑재 공정을 실시해야 한다. 그러나, 회로 기판(82)으로서 리지드 기판을 채용한 경우, 회로 기판(82)의 변형은 적기 때문에 수율이 향상되고, 공정 비용 면에서 유리하다.

또한, 회로 기판(82)은 실질적으로 전체면이 금속 도전층인 금속 베타층을 갖는 것이 바람직하다. 예컨대, 회로 기판(82)의 모재의 한 면에 동박이나 알루미늄박을 접착시켜 금속 베타층을 형성하고, 반대측 면에 패턴 배선을 형성한다. 이 경우, 금속 베타층측이 접착제(86)를 통해 프로세서용 소자(62)에 접착되는 것이 된다. 또는 회로 기판(82)을 다층 기판으로서 형성하고, 어느 한 층을 금속 베타층으로 하는 것이라도 좋다.

전술한 금속 베타층을 접지 전위로 함으로써, 프로세서용 소자(62)로부터 발 생하는 전자장을 실드하는 효과를 얻을 수 있다. 프로세서용 소자(62)는 촬상 소자(52) 근방에 배치되어 있고, 또한, 근방에 전자 부품도 배치된다. 이 때문에, 프로세서용 소자(62)로부터 전자장이 발생하면 촬상 소자(52)의 출력 신호에 노이즈가 들어가는 등의 악영향이 있다. 특히, 프로세서용 소자(62)의 회로 형성면으로부터는 전자장이 발생하기 쉽기 때문에, 회로 형성면상에 금속 베타층을 갖는 회로 기판(82)을 설치함으로써, 큰 실드 효과를 얻을 수 있다. 이에 따라, 촬상 소자(52)로부터의 출력 신호에 노이즈가 들어 가는 것이 방지되고, 화상의 열화를 방지할 수 있다.

본 실시예에서는 전술한 바와 같은 회로 기판(82)상에 메모리 소자와 같은 반도체 기억 장치(84)와 전자 부품으로서 칩 부품(70)이 탑재된다. 카메라 모듈에서는 촬상 소자(52)로부터의 화상 신호를 프로세서용 소자(62)의 화상 처리 회로에 의해 처리하지만, 이 때에 화상 신호를 메모리에 저장하는 경우가 많다. 화상 처리에서는 비교적 큰 메모리 용량을 필요로 하기 때문에, 전용 메모리가 필요하게 된다. 따라서, 프로세서용 소자(62) 위에 반도체 기억 장치(84)를 전용 메모리로서 배치함으로써, 프로세서용 소자(62)로부터의 화상 데이터를 반도체 기억 장치(84)에 저장할 수 있어 효율적으로 화상 처리를 행할 수 있다. 또한, 반도체 기억 장치(84)와 프로세서용 소자(62) 사이의 거리가 짧기 때문에, 처리 속도가 향상하면서, 신호용 배선 등으로부터 노이즈가 들어갈 가능성이 저감된다.

또한, 전술한 바와 같이, 회로 기판(82) 상에 칩 부품(70)이 탑재된다. 도 10에 도시하는 예에서는 칩 부품(70)은 패키지(54) 내의 바닥면 부근에 매립되어 있지만, 본 실시예에서는 칩 부품(70)은 회로 기판(82)상에 탑재된다. 따라서, 패키지(54)의 바닥면의 면적 중, 칩 부품(70)이 차지하고 있던 면적을 삭제할 수 있고, 패키지(54)를 소형화할 수 있다. 특히, 카메라 모듈에서는 다수의 칩 부품을 필요로 하는 경우가 많기 때문에, 면적 저감 효과가 크다.

이상과 같은 칩 부품(70)은 땜납이나 도전성 페이스트(Ag 페이스트) 등에 의해 회로 기판(82)의 패턴 배선에 접속된다. 또한, 반도체 기억 장치(84)는 본딩 와이어(88)를 통해 회로 기판(82)의 패턴 배선에 접속된다. 다만, 필요하면 반도체 기억 장치(84)를 기판 회로에 대하여 플립 칩 실장 할 수 있다. 또한, 회로 기판(82)의 패턴 배선은 패키지(54)에 형성된 패턴 배선(54d)에 대하여 본딩 와이어(90)에 의해 전기적으로 접속된다.

여기서, 반도체 기억 장치(84)는 도 12에 도시하는 바와 같이, 본딩 와이어(92)에 의해서 패키지(54)의 패턴 배선에 직접 접속하는 것으로 하여도 좋다. 이에 따라, 반도체 기억 장치(62)와 패키지(54)의 패턴 배선(54d) 사이의 경로 길이를 짧게 할 수 있다. 또한, 회로 기판(82) 상에서 본딩하는 지점의 수가 저감되기 때문에, 예컨대 회로 기판(82)에 의해 많은 전자 부품을 탑재할 수 있다고 하는 효과도 얻는다.

또한, 본 실시예에서는 프로세서용 소자(62) 위에 메모리 등의 반도체 기억 장치(84)를 탑재하고 있지만, 반도체 기억 장치에 한하지 않고, 예컨대 제어용 반도체 장치 등의 반도체 장치를 탑재하는 것으로 하여도 좋다.

또한, 도 13에 도시하는 바와 같이, 회로 기판(82)상에 칩 부품(70)만을 탑 재하는 것으로 하여도 좋다. 이 경우, 보다 많은 칩 부품(70)을 회로 기판(82)에 탑재할 수 있다. 도 13에 도시하는 예에서는 회로 기판(82)은 본딩 와이어(90)에 의해 패키지(54)의 패턴 배선(54d)에 접속되어 있지만, 도 14에 도시하는 바와 같이, 본딩 와이어(94)에 의해 직접 프로세서용 소자(62)에 접속하더라도 좋다.

또한, 회로 기판(82)을 단순히 금속 베타층을 갖는 기판으로서 형성하고, 금속 베타층을 접지 전위로 함으로써 프로세서용 소자(82)에 대한 전자장 실드 효과만을 얻는 것으로 하여도 좋다.

본 발명은 전술한 구체적으로 개시된 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 범위를 일탈하지 않고 여러 가지 변형예, 개량예를 이룰 수 있을 것이다.

Claims (20)

1. 촬상용 렌즈가 부착된 렌즈 유닛과, 촬상용 렌즈에 대향하도록 촬상 소자가 부착된 패키지로 이루어지는 모듈 구조체와,

   상기 촬상 소자와 상기 촬상용 렌즈 사이에 배치된 광학 필터와,

   상기 모듈 구조체에 설치되고, 상기 광학 필터의 평면의 일부가 접착제를 통해 고정되는 필터 고정면

   을 구비하는 카메라 모듈로서,

   상기 광학 필터는 상기 광학 필터의 측면과 평면에 의해 형성되는 단부가 상기 필터 고정면 또는 접착제에 대해 비접촉인 상태로, 상기 필터 고정면에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
2. 삭제
3. 촬상용 렌즈가 부착된 렌즈 유닛과, 이 촬상용 렌즈에 대향하도록 촬상 소자가 부착된 패키지로 이루어지는 모듈 구조체와,

   상기 촬상 소자와 촬상용 렌즈 사이에 배치된 광학 필터와,

   상기 모듈 구조체에 설치되고, 상기 광학 필터의 평면의 일부가 접착제를 통해 고정되는 필터 고정부

   를 구비하는 카메라 모듈로서,

   상기 필터 고정부는 주위로부터 돌출되어 형성된 환형 돌출부이며,

   상기 광학 필터는 광학 필터의 측면이 상기 환형 돌출부의 외주로부터 외측으로 돌출된 상태로, 상기 필터 고정부에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 삭제
5. 촬상용 렌즈가 부착된 렌즈 유닛과, 이 촬상용 렌즈에 대향하도록 촬상 소자가 부착된 패키지로 이루어지는 모듈 구조체와,

   상기 촬상 소자와 촬상용 렌즈 사이에 배치된 광학 필터

   를 구비하는 카메라 모듈로서,

   상기 광학 필터의 측면을 포함하는 주위 부분의 일부 또는 전부가 금속막에 의해 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 삭제
7. 촬상용 렌즈와, 이 촬상용 렌즈에 대향하도록 배치된 촬상 소자와의 사이에 배치되는 광학 필터로서,

   상기 광학 필터의 측면을 포함하는 주위 부분의 일부 또는 전부는 수지에 의해 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 광학 필터.
8. 제7항에 있어서,

   상기 광학 필터는 사변형이며, 상기 수지는 상기 광학 필터의 네 구석을 피복하고 있는 것을 특징으로 하는 광학 필터.
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11. 관통 개구를 갖는 수지 패키지와,

    상기 수지 패키지의 한 쪽에 부착된 촬상용 렌즈와,

    상기 관통 개구를 통해 상기 촬상용 렌즈와 대향하는 위치에서, 수지 패키지에 부착된 촬상 소자

    를 구비하는 카메라 모듈로서,

    상기 촬상 소자의 동작을 제어하는 제1 반도체 장치와, 이 제1 반도체 장치상에 형성된 회로 기판과, 이 회로 기판상에 실장된 제2 반도체 장치 및 전자 부품이 상기 수지 패키지 내에 내장된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
12. 제11항에 있어서,

    상기 제2 반도체 장치는 상기 제1 반도체 장치가 동작할 때에 사용하는 반도체 기억 장치이며, 상기 전자 부품은 상기 제1 및 제2 반도체 장치의 동작에 관련된 부품인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
13. 제11항에 있어서,

    상기 회로 기판은 실질적으로 전체면이 금속층인 금속 베타층을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
14. 제11항에 있어서,

    상기 회로 기판은 유리 에폭시 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판으로 이루어지는 군으로부터 선정된 리지드 기판인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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17. 관통 개구를 갖는 수지 패키지와,

    상기 수지 패키지의 한 쪽에 부착된 촬상용 렌즈와,

    상기 관통 개구를 통해 상기 촬상용 렌즈와 대향하는 위치에서, 상기 수지 패키지에 부착된 촬상 소자

    를 구비하는 카메라 모듈로서,

    상기 수지 패키지 내에 내장되고, 상기 촬상 소자의 동작을 제어하는 제1 반도체 장치를 더 구비하며,

    상기 제1 반도체 장치상에 실질적으로 전체면이 금속층인 금속 베타층을 포함하는 회로 기판이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
18. 제17항에 있어서,

    상기 회로 기판상에 제2 반도체 장치 및 전자 부품 중 하나 이상이 탑재된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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