JP2003324660A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JP2003324660A JP2003324660A JP2002128101A JP2002128101A JP2003324660A JP 2003324660 A JP2003324660 A JP 2003324660A JP 2002128101 A JP2002128101 A JP 2002128101A JP 2002128101 A JP2002128101 A JP 2002128101A JP 2003324660 A JP2003324660 A JP 2003324660A
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- JP
- Japan
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- solid
- lens
- image processing
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Links
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 画像処理素子の遮光を特別な遮光工程を要し
ないで可能にする。 【解決手段】 カメラ用回路基板１の表面に、固体撮像
素子２と画像処理素子３とを搭載する。カメラ用回路基
板１の表面に、レンズ組立体４を配置する。レンズ組立
体４は、固体撮像素子２に被写体像を結像させるための
レンズ５を保持する第１ホルダ４１ａと、固体撮像素子
２を取り囲む第２ホルダ４１ｂとからなるレンズホルダ
部４１を備えていると共に、画像処理素子３を覆う遮光
ケース部４２を備えている。このように、レンズ組立体
４に画像処理素子３を覆う遮光ケース部４２が設けてあ
るので、画像処理素子３を遮光するための特別な処理工
程を必要とせず、製造工程が煩雑化することがなく製造
コストを低減できる。
ないで可能にする。 【解決手段】 カメラ用回路基板１の表面に、固体撮像
素子２と画像処理素子３とを搭載する。カメラ用回路基
板１の表面に、レンズ組立体４を配置する。レンズ組立
体４は、固体撮像素子２に被写体像を結像させるための
レンズ５を保持する第１ホルダ４１ａと、固体撮像素子
２を取り囲む第２ホルダ４１ｂとからなるレンズホルダ
部４１を備えていると共に、画像処理素子３を覆う遮光
ケース部４２を備えている。このように、レンズ組立体
４に画像処理素子３を覆う遮光ケース部４２が設けてあ
るので、画像処理素子３を遮光するための特別な処理工
程を必要とせず、製造工程が煩雑化することがなく製造
コストを低減できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子を用
いて撮像する固体撮像装置に関する。
いて撮像する固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の装置では、カメラ用回路
基板の表面に固体撮像素子を配置し、固体撮像素子の駆
動回路等の周辺回路をカメラ用回路基板の表面または表
裏両面に設け、回路素子を回路パターンに接続して配置
している。カメラ用回路基板の表面側には、被写体像を
固体撮像素子に結像させるためのレンズ組立体が固定し
てあり、カメラ用回路基板の裏面側には、画像処理素子
を回路パターンに接続して配置している。この場合、画
像処理素子は、光が当ると誤動作を起こし易いので、ポ
ッティング処理等による遮光処理を行うようにしてい
る。
基板の表面に固体撮像素子を配置し、固体撮像素子の駆
動回路等の周辺回路をカメラ用回路基板の表面または表
裏両面に設け、回路素子を回路パターンに接続して配置
している。カメラ用回路基板の表面側には、被写体像を
固体撮像素子に結像させるためのレンズ組立体が固定し
てあり、カメラ用回路基板の裏面側には、画像処理素子
を回路パターンに接続して配置している。この場合、画
像処理素子は、光が当ると誤動作を起こし易いので、ポ
ッティング処理等による遮光処理を行うようにしてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の装
置では、画像処理素子を遮光するための遮光処理工程が
必要となり、製造工程が煩雑となるという問題点があっ
た。
置では、画像処理素子を遮光するための遮光処理工程が
必要となり、製造工程が煩雑となるという問題点があっ
た。
【０００４】そこで本発明は、特別な遮光処理工程を必
要としないで画像処理素子の遮光を容易に可能とし、製
造工程が煩雑化することのない製造コストを低減可能な
固体撮像装置を提供するものである。
要としないで画像処理素子の遮光を容易に可能とし、製
造工程が煩雑化することのない製造コストを低減可能な
固体撮像装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置
は、カメラ用回路基板の表面に、固体撮像素子と画像処
理素子とが搭載されており、前記カメラ用回路基板の表
面には、レンズ組立体が配置されており、前記レンズ組
立体は、前記固体撮像素子に被写体像を結像させるため
のレンズを保持するとともに前記固体撮像素子を取り囲
むレンズホルダ部と、前記画像処理素子を覆う遮光ケー
ス部とを備えていることを特徴としている。このよう
に、レンズ組立体には画像処理素子を覆う遮光ケース部
を備えているので、画像処理素子を遮光するための特別
な処理工程を必要とせず、製造工程が煩雑化することが
なくなり、製造コストを低減できる。
は、カメラ用回路基板の表面に、固体撮像素子と画像処
理素子とが搭載されており、前記カメラ用回路基板の表
面には、レンズ組立体が配置されており、前記レンズ組
立体は、前記固体撮像素子に被写体像を結像させるため
のレンズを保持するとともに前記固体撮像素子を取り囲
むレンズホルダ部と、前記画像処理素子を覆う遮光ケー
ス部とを備えていることを特徴としている。このよう
に、レンズ組立体には画像処理素子を覆う遮光ケース部
を備えているので、画像処理素子を遮光するための特別
な処理工程を必要とせず、製造工程が煩雑化することが
なくなり、製造コストを低減できる。
【０００６】前記レンズ組立体は、その外周面に導電性
材料によるシールド層が形成されていることが好まし
い。また、前記レンズホルダ部は、前記レンズを保持す
る第１ホルダと、前記固体撮像素子を取り囲む第２ホル
ダとからなっていることが好ましい。
材料によるシールド層が形成されていることが好まし
い。また、前記レンズホルダ部は、前記レンズを保持す
る第１ホルダと、前記固体撮像素子を取り囲む第２ホル
ダとからなっていることが好ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について、
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【０００８】図１及び図２に示すように、カメラ用回路
基板１は、この基板１の表面に固体撮像素子２の駆動回
路を構成する配線パターンが形成してあり、不図示の回
路素子がこの配線パターンに接続されている。カメラ用
回路基板１の表面側には、固体撮像素子２と画像処理素
子３とが、所定の間隔をおいて搭載してある。画像処理
素子３はワイヤ３ａによりワイヤボンディングされてい
る。なお、固体撮像素子２及び画像処理素子３は、フリ
ップチップ方式により駆動回路に接続してもよい。
基板１は、この基板１の表面に固体撮像素子２の駆動回
路を構成する配線パターンが形成してあり、不図示の回
路素子がこの配線パターンに接続されている。カメラ用
回路基板１の表面側には、固体撮像素子２と画像処理素
子３とが、所定の間隔をおいて搭載してある。画像処理
素子３はワイヤ３ａによりワイヤボンディングされてい
る。なお、固体撮像素子２及び画像処理素子３は、フリ
ップチップ方式により駆動回路に接続してもよい。
【０００９】カメラ用回路基板１の表面側には、固体撮
像素子２の撮像面２ａ上に被写体像を結像させるための
レンズ５を保持するとともに固体撮像素子２を取り囲む
レンズホルダ部４１と、画像処理素子３を覆う遮光ケー
ス部４２とからなるレンズ組立体４が配置されている。
レンズホルダ部４１は、第１ホルダ４１ａを第２ホルダ
４１ｂに係合して形成されるもので、第１ホルダ４１ａ
内にレンズ５が保持してあり、また、第２ホルダ４１ｂ
内にフィルタ６が取り付けられ、固体撮像素子２を取り
囲んでいる。第１ホルダ４１ａは第２ホルダ４１ｂに対
して固体撮像素子２に向かって進退可能に係合してお
り、レンズ５と撮像面２ａとの距離を調整して、レンズ
５及びフィルタ６を通過した光により固体撮像素子２の
撮像面２ａ上に被写体像が結像するように、ピントの合
わせ込みを可能にしてある。
像素子２の撮像面２ａ上に被写体像を結像させるための
レンズ５を保持するとともに固体撮像素子２を取り囲む
レンズホルダ部４１と、画像処理素子３を覆う遮光ケー
ス部４２とからなるレンズ組立体４が配置されている。
レンズホルダ部４１は、第１ホルダ４１ａを第２ホルダ
４１ｂに係合して形成されるもので、第１ホルダ４１ａ
内にレンズ５が保持してあり、また、第２ホルダ４１ｂ
内にフィルタ６が取り付けられ、固体撮像素子２を取り
囲んでいる。第１ホルダ４１ａは第２ホルダ４１ｂに対
して固体撮像素子２に向かって進退可能に係合してお
り、レンズ５と撮像面２ａとの距離を調整して、レンズ
５及びフィルタ６を通過した光により固体撮像素子２の
撮像面２ａ上に被写体像が結像するように、ピントの合
わせ込みを可能にしてある。
【００１０】遮光ケース部４２は、第２ホルダ４１ｂに
隣接して一体に設けられ、第２ホルダ４１ｂの１つの側
壁を含んで画像処理素子３を覆う箱型形状をしている。
レンズホルダ部４１と遮光ケース部４２との端面を、カ
メラ用回路基板１の表面に接着等によって固定すること
により、カメラ用回路基板１にレンズ組立体４を固定で
き、固体撮像素子２の撮像面２ａ上に被写体像を結像可
能にすると共に、画像処理素子３を遮光状態にすること
が可能である。
隣接して一体に設けられ、第２ホルダ４１ｂの１つの側
壁を含んで画像処理素子３を覆う箱型形状をしている。
レンズホルダ部４１と遮光ケース部４２との端面を、カ
メラ用回路基板１の表面に接着等によって固定すること
により、カメラ用回路基板１にレンズ組立体４を固定で
き、固体撮像素子２の撮像面２ａ上に被写体像を結像可
能にすると共に、画像処理素子３を遮光状態にすること
が可能である。
【００１１】レンズ組立体４の外周面の全面には、銀等
の導電性材料を用いてシールド層４ａが形成してある。
このシールド層４ａにより外部からの電磁波のシールド
効果が容易に得られて撮像素子２及び画像処理素子３の
誤動作の防止に有効である。
の導電性材料を用いてシールド層４ａが形成してある。
このシールド層４ａにより外部からの電磁波のシールド
効果が容易に得られて撮像素子２及び画像処理素子３の
誤動作の防止に有効である。
【００１２】前記構成によれば、レンズ組立体４に画像
処理素子３を覆う遮光ケース部４２が設けてあるので、
画像処理素子３を遮光するための特別な処理工程を必要
とせず、製造工程が煩雑化することがなく製造コストを
低減できる。
処理素子３を覆う遮光ケース部４２が設けてあるので、
画像処理素子３を遮光するための特別な処理工程を必要
とせず、製造工程が煩雑化することがなく製造コストを
低減できる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、レンズ組立体に画像処理素子
を覆う遮光ケース部を備えてあるので、画像処理素子を
遮光するための特別な処理工程を必要とせず、製造工程
が煩雑化することがなく製造コストを低減できる。レン
ズ組立体の外周面にシールド層を形成するので、簡単な
構成により外部からの電磁波のシールド効果が得られ、
撮像素子及び画像処理素子の誤動作を防止できる。ま
た、レンズホルダ部を第１ホルダと第２ホルダとから構
成するので、ピントの合わせ込みを容易にできる。
を覆う遮光ケース部を備えてあるので、画像処理素子を
遮光するための特別な処理工程を必要とせず、製造工程
が煩雑化することがなく製造コストを低減できる。レン
ズ組立体の外周面にシールド層を形成するので、簡単な
構成により外部からの電磁波のシールド効果が得られ、
撮像素子及び画像処理素子の誤動作を防止できる。ま
た、レンズホルダ部を第１ホルダと第２ホルダとから構
成するので、ピントの合わせ込みを容易にできる。
【図１】本発明の実施の一形態を示す断面図である。
【図２】同上、正面図である。
１ カメラ用回路基板
２ 固体撮像素子
３ 画像処理素子
４ レンズ組立体
４ａ シールド層
４１ レンズホルダ部
４１ａ 第１ホルダ
４１ｂ 第２ホルダ
４２ 遮光ケース部
Claims (3)
- 【請求項１】 カメラ用回路基板の表面に、固体撮像素
子と画像処理素子とが搭載されており、 前記カメラ用回路基板の表面には、レンズ組立体が配置
されており、 前記レンズ組立体は、前記固体撮像素子に被写体像を結
像させるためのレンズを保持するとともに前記固体撮像
素子を取り囲むレンズホルダ部と、前記画像処理素子を
覆う遮光ケース部とを備えていることを特徴とする固体
撮像装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記レンズ組立体
は、その外周面に導電性材料によるシールド層が形成さ
れていることを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項３】 請求項１または２において、前記レンズ
ホルダ部は、前記レンズを保持する第１ホルダと、前記
固体撮像素子を取り囲む第２ホルダとからなっているこ
とを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002128101A JP2003324660A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002128101A JP2003324660A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003324660A true JP2003324660A (ja) | 2003-11-14 |
Family
ID=29541961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002128101A Abandoned JP2003324660A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003324660A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1603166A1 (en) | 2004-06-04 | 2005-12-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image pickup device and camera module |
| JP2009139571A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Fujinon Corp | レンズ鏡筒及び撮像装置 |
| US8759135B2 (en) | 2010-06-14 | 2014-06-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing camera module by breaking insulating film |
| WO2019207897A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
-
2002
- 2002-04-30 JP JP2002128101A patent/JP2003324660A/ja not_active Abandoned
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1603166A1 (en) | 2004-06-04 | 2005-12-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image pickup device and camera module |
| JP2009139571A (ja) * | 2007-12-05 | 2009-06-25 | Fujinon Corp | レンズ鏡筒及び撮像装置 |
| US8759135B2 (en) | 2010-06-14 | 2014-06-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing camera module by breaking insulating film |
| WO2019207897A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
| US12055785B2 (en) | 2018-04-27 | 2024-08-06 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Image-capturing apparatus and method for producing image-capturing apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041019 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070612 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070621 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20070815 |