JP4650896B2 - イメージセンサモジュール及びその製造方法、並びにこれを利用したカメラモジュール - Google Patents

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Description

本発明は、イメージセンサモジュール及びその製造方法、並びにこれを利用したカメラモジュールに関し、特に、カメラモジュールのサイズを小型化し、原価及び商品競争力を向上させ得るイメージセンサモジュール及びその製造方法、並びにこれを利用したカメラモジュールに関する。
一般に、セラミックパッケージ（ｃｅｒａｍｉｃ ｐａｃｋａｇｅ）は、ＩＣなどのチップを外部から保護するように、セラミック素材でパッケージされており、プリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に差し込むことができるように、外部に複数のピン（ｐｉｎ）が形成されている。このような構造のセラミックパッケージは、熱発散のための通路の機能を果たし、外部環境から内部に搭載されたＩＣを保護し、外部衝撃から耐えるように密封されている。このとき、セラミックをパッケージとして用いるのは、他の材料に比べて、熱伝導性が高いのみならず、熱による変形が少なく、絶縁体でありながら信号伝達に有利な誘電率と、誘電損失が少なく、化学的に安定した性質があり、配線パターンの金属材料と結合性が優れているためである。
カメラ用イメージセンサをパッケージングする方式には、フリップチップ方式のＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｌｉｍ）、ワイヤボンディング方式のＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、そして、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などがあり、この中で、ＣＯＦとＣＯＢ方式が広く利用される。
前記ＣＯＢ方式は、既存の半導体生産ラインと類似した工程であって、他のパッケージ方式に比べて生産性が高いが、ワイヤー（ｗｉｒｅ）を利用してプリント回路基板（ＰＣＢ）と接続しなければならないため、モジュールのサイズが大きくなり、追加工程を必要とするという短所がある。そのため、チップサイズの縮小、熱放出及び電気的遂行能力の向上、信頼性向上のための新しいパッケージ技術が求められた。これにより、外部突出接合部を有するバンプ（ｂｕｍｐ）を基にしたＣＯＦ方式が登場するようになった。
前記ＣＯＦ方式は、何よりワイヤーを付着する空間を必要としないため、パッケージ面積が低減し、鏡筒の高さを低くすることができ、いわゆる軽薄短小化が可能であるという長所がある。そして、薄いフィルム（ｆｉｌｍ）やフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を使用するため、外部衝撃に耐える、信頼性のあるパッケージが可能であり、工程が相対的に簡単であるという長所がある。そして、前記ＣＯＦ方式は、小型化と共に、抵抗の低減による信号の高速処理、高密度、多ピン化傾向にも相応する。
しかしながら、前記ＣＯＦ方式は、軽薄短小のチップサイズのウェーハレベルパッケージで集約されているが、工程費用が高価であり、納期対応が不安定であるという短所のため、イメージセンサ用としては限界がある。
また、ＣＯＦ方式は、単層構造のため、現在、様々な機能が追加されているメガ（Ｍｅｇａ）クラス以上のセンサを使用するモジュールでは、ＣＯＦ方式の長所であったモジュール小型化がこれ以上の機能を発揮できず、ＣＯＢ方式よりより大きく設計されざるをえなかった。
現在は、両面フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を使用してＣＯＢ方式と類似した大きさを使用することができるが、上述のようなＣＯＦ方式の長所である小型化には及ばないため、次第にＣＯＢを使用する傾向が強まっていることから、ＣＯＦ方式の長所である小型化を生かすための設計及び工程上の技術開発などが求められている。
以下、添付した図面を参照しつつ、ＣＯＦ方式を利用した従来のイメージセンサモジュールについて説明し、その問題点を指摘する。
図１は、従来の技術に係るイメージセンサモジュールを備えるカメラモジュールの断面図を示し、図２は、従来の技術に係るイメージセンサのモジュールの平面図を示す。特に、このような従来の技術のイメージセンサにおいては、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）１６の一方面に、積層型セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）２０とイメージセンサ１８が共に付着されている。
従来のイメージセンサを備えるカメラモジュールは、図１に示すように、開口部にレンズ１２を備えたハウジング（Ｈｏｕｓｉｎｇ）１０と、前記レンズ１２が備えられたハウジング１０の開口部の内側に設置された赤外線遮断用フィルタ（ＩＲ ｃｕｔ ｆｉｌｔｅｒ）１４と、前記ハウジング１０の内側に設置され、複数の積層型セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ）２０及びイメージセンサ１８とが一方面に配置されたフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）１６とで構成されるイメージセンサモジュールを備える。ここで、図２に示すようなイメージセンサモジュールにおいて、前記フレキシブルプリント回路基板１６には、前記レンズ１２及び赤外線遮断用フィルタ１４を介して入力されたイメージ信号を反対側に設置された前記イメージセンサ１８側に伝達するために、ウィンドウ１６ａが形成されている。この時、前記イメージセンサ１８は、受信されたイメージ信号を処理する機能を果たし、前記赤外線遮断用フィルタ１４は、外部から入射された赤外線を遮断する機能を果たす。また、前記積層型セラミックキャパシタ２０は、カメラモジュールから発生する画面ノイズという問題を除去する機能を果たす。
しかしながら、上記構成を有する従来のイメージセンサモジュールは、上述のように、前記フレキシブルプリント回路基板１６のうち、積層型セラミックキャパシタ２０が設置された面と同じ面上にイメージセンサ１８を共に付着したため、前記フレキシブルプリント回路基板上において占める全体的なイメージセンサモジュールのサイズが大きくなるという短所があった。
また、従来のイメージセンサモジュールにおいては、ユーザの要請により、カメラモジュールのサイズを一定のサイズに制限する場合、制限されたカメラモジュールのサイズ内で製品を設計するためには、やむをえず前記イメージセンサモジュールから積層型セラミックキャパシタ２０を備える能動又は受動素子を省略しなければならない場合があった。このとき、イメージセンサモジュールから積層型セラミックキャパシタ２０を省略する場合、画面ノイズの問題が生じるが、ハウジングを備えるカメラモジュールの全体サイズを縮小するためには、このような問題を我慢するしかなかった。
なお、画面ノイズの問題を改善するために、従来のイメージセンサのモジュールにおいて積層型セラミックキャパシタ２０を設置する場合、上述のように、前記フレキシブルプリント回路基板１６の一方面に前記積層型セラミックキャパシタ２０と前記イメージセンサ１８を共に付着しなければならないため、カメラモジュールのサイズを低減するのに限界があった。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、両面フレキシブルプリント回路基板の一方面にイメージセンサを配置し、前記イメージセンサが位置する一方面の反対側である他方面上に、積層型セラミックキャパシタなどの電子部品を配置することによって、カメラモジュールのサイズを低減できるイメージセンサモジュール及びこれを利用したカメラモジュールを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、前記イメージセンサモジュールの製造方法を提供することにある。
上記目的を達成すべく、本発明に係るイメージセンサモジュールの製造方法は、ウィンドウを備えた両面フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）の一方面上に、前記ウィンドウを覆うように、イメージセンサを付着するステップと、前記イメージセンサが付着された両面フレキシブルプリント回路基板の他方面上に、少なくとも１つの電子部品を実装するステップと、を含み、前記電子部品を、前記ウィンドウの外周と前記イメージセンサの外周との間の領域内に位置するように実装する。
ここで、前記電子部品として積層型セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ）を使用し、前記積層型セラミックキャパシタを実装する方法は、前記積層型セラミックキャパシタの付着部位にソルダークリーム（ｓｏｌｄｅｒ ｃｒｅａｍ）を塗布した後、硬化工程を介して付着することを特徴とする。
また、前記積層型セラミックキャパシタを実装する方法は、前記両面フレキシブルプリント回路基板の他方面と前記積層型セラミックキャパシタとの間に異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）を挿入した後、圧着して付着することを特徴とする。
そして、前記イメージセンサを付着する方法は、前記両面フレキシブルプリント回路基板の一方面と前記イメージセンサとの間に異方性導電性フィルムを挿入した後、圧着して付着することを特徴とする。
また、前記イメージセンサを付着する方法は、前記両面フレキシブルプリント回路基板の一方面と前記イメージセンサとの間に導電性のない液性ポリマー（ＮＣＰ）を入れ、加圧して付着することを特徴とする。
また、前記イメージセンサを付着する方法は、超音波を利用して付着することを特徴とする。
一方、上記目的を達成すべく、本発明に係るイメージセンサモジュールは、ウィンドウが形成された両面フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）と、前記ウィンドウが覆うように、前記両面フレキシブルプリント回路基板の一方面上に付着されたイメージセンサと、前記イメージセンサが付着された両面フレキシブルプリント回路基板の他方面上に付着された少なくとも１つ以上の電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記ウィンドウの外周と前記イメージセンサの外周との間の領域内に位置するように実装されている。
また、上記目的を達成すべく、本発明に係るカメラモジュールは、ハウジングと、前記ハウジングの内部に実装されるレンズ部と、前記レンズ部を通過する入射光から赤外線を遮断するために、前記ハウジングの内部に実装される赤外線遮断用フィルタと、前記赤外線遮断用フィルタを通過した入射光を通過させるためのウィンドウが形成された両面フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）と、前記ウィンドウが覆うように、前記両面フレキシブルプリント回路基板の一方面上に付着されたイメージセンサと、前記イメージセンサが付着された両面フレキシブルプリント回路基板の他方面上に付着された少なくとも１つ以上の電子部品とで構成され、前記ハウジングと結合するイメージセンサモジュールと、を備え、前記電子部品は、前記ウィンドウの外周と前記イメージセンサの外周との間の領域内に位置するように実装されている。
また、前記電子部品は、少なくとも１つの積層型セラミックキャパシタを備えることを特徴とする。
そして、前記イメージセンサは、前記両面フレキシブルプリント回路基板の一方面と付着される面に、複数の電極パッドが形成されており、前記電極パッドには、バンプが形成されていることを特徴とする。
前記バンプは、スタッド型バンプ、無電解型バンプ、電解型バンプのうち、いずれかで構成されたことを特徴とする。
本発明のイメージセンサモジュール及びその製造方法、並びにこれを利用したカメラモジュールによれば、両面フレキシブルプリント回路基板の一方面にイメージセンサを配置し、前記イメージセンサが位置した一方面と反対になる他方面上に、積層型セラミックキャパシタなどの電子部品を配置することによって、カメラモジュールのサイズを低減できるという効果がある。
そして、カメラモジュールの小型化ができるため、原価及び商品競争力を向上させ得るという効果がある。
また、積層型セラミックキャパシタとイメージセンサが同じ方向に配置された従来の技術の場合には、前記積層型セラミックキャパシタとイメージセンサが全て覆われるようにエポキシなどでモールドしたが、本発明では、前記積層型セラミックキャパシタが前記イメージセンサと互いに反対側に配置されているため、前記イメージセンサのみが覆われるようにモールドすればよいため、従来に比べて、モールド材料の量を低減することができるという効果がある。
また、従来のイメージセンサのモジュールでは、設計空間が小さいことから、画面ノイズを改善するための積層型セラミックキャパシタしか装着できなかったが、本発明では、空間活用度が高いため、他の品質改善のための他の電子部品を実装できるという構造として用いることができる。
以下、本発明の好ましい実施の形態を、添付図面に基づき詳細に説明する。
＜イメージセンサモジュール及びカメラモジュール＞
図３は、本発明によるイメージセンサモジュールを備えるカメラモジュールの分解斜視図であり、図４は、本発明によるイメージセンサモジュールを備えるカメラモジュールの断面図を示す。また、図５Ａ及び図５Ｂは、本発明によるイメージセンサモジュールをそれぞれ一方及び他方から見た平面図である。
図３及び図４に示すように、本発明によるカメラモジュールは、大きく開口部にレンズ１２０を備えたハウジング１１０と、前記レンズ１２０が備えられたハウジング１１０の開口部の内側に設置された赤外線遮断用フィルタ（ＩＲ ｃｕｔ ｆｉｌｔｅｒ）１４０と、前記ハウジング１１０の内部に配置されるように結合されたイメージセンサモジュールと、を備える。このとき、前記レンズ１２０と、前記赤外線遮断用フィルタ１４０、及び前記イメージセンサ１８０は、入射光軸を基にして一直線上に位置する。
そして、前記イメージセンサモジュールは、両面フレキシブルプリント回路基板１６０と、前記両面フレキシブルプリント回路基板１６０の下部面に付着されたイメージセンサ１８０と、前記イメージセンサ１８０が位置した前記両面フレキシブルプリント回路基板１６０の面と反対側の上部面上に付着された少なくとも１つ以上の電子部品２００を備える。
前記両面フレキシブルプリント回路基板１６０には、ウィンドウ１６０ａが形成されており、前記レンズ１２０及び赤外線遮断用フィルタ１４０から入力されたイメージ信号が、前記ウィンドウ１６０ａを介して前記イメージセンサ１８０側に伝達される。
前記イメージセンサ１８０は、前記レンズ１２０及び赤外線遮断用フィルタ１４０を介して受信されたイメージ信号を処理するデバイスであって、前記両面フレキシブルプリント回路基板１６０の一方面と付着される面に、複数の電極パッド（図示せず）が形成され、前記電極パッドには、バンプ（Ｂｕｍｐ）が形成される。このとき、前記バンプは、スタッド型バンプ、無電解型バンプ、電解型バンプのうち、いずれかで構成でき、この中でスタッド型バンプを使用することが好ましい。
前記赤外線遮断用フィルタ１４０は、外部から入射された赤外線を遮断する機能を果たす。
前記電子部品２００は、積層型セラミックキャパシタを少なくとも１つ備え、その外に、抵抗、ダイオード、トランジスタなどの他の電子部品もさらに含むことができる。ここで、前記積層型セラミックキャパシタは、カメラモジュールから発生する画面ノイズ問題を除去する機能を果たし、その他に用いられた他の電子部品は、画面ノイズ問題以外の他の品質改善のために用いられることができる。
一方、イメージセンサモジュールにおいて、前記両面フレキシブルプリント回路基板１６０に配置及び設置される電子部品２００とイメージセンサ１８０との具体的な関係は、図５Ａ及び図５Ｂに示す通りである。すなわち、図５Ａは、本発明によるイメージセンサモジュールをハウジングの内側から見た平面図であり、図５Ｂは、本発明によるイメージセンサモジュールをハウジングの外側から見た平面図を示す。図５Ａ及び図５Ｂに示すように、両面フレキシブルプリント回路基板１６０に形成されたウィンドウ１６０ａを基にして、その上部面には、積層型セラミックキャパシタを備える電子部品２００が実装され、その下部面には、イメージセンサ１８０が付着されているが、前記電子部品２００は、前記イメージセンサ１８０が付着される面の内部、すなわちウィンドウ１６０ａとイメージセンサ１８０の外周面との間に位置するように実装されることが好ましい。
これによって、フレキシブルプリント回路基板のうち、積層型セラミックキャパシタが設置された面と同じ面上にイメージセンサを共に付着した従来のイメージセンサモジュールに比べて、全体的なイメージセンサモジュールのサイズを小さく設計できるようになる。一例として、従来のイメージセンサモジュールのサイズが６．６×６．６サイズであったことに対し、本発明による場合、６．０×６．０サイズまでに縮小設計が可能であることから、結局、全体カメラモジュールのサイズも減少させることができる。
また、従来のイメージセンサモジュールのサイズを使用する場合、本発明によるイメージセンサモジュールのサイズをより小さくでき、残り空間に前記積層型セラミックキャパシタの他に、品質改善のためのチップレジスタなどの部品を実装できることから、結局、充分な空間が確保できる。
＜イメージセンサモジュールの製造方法＞
一方、本発明によるイメージセンサモジュールの製作方法、すなわちイメージセンサ１８０と積層型セラミックキャパシタ２００を、両面フレキシブルプリント回路基板１６０の一方面及び他方面にそれぞれ付着する方法は、次の通りである。
まず、前記イメージセンサ１８０を前記両面フレキシブルプリント回路基板１６０の一方面に付着する方法として、前記両面フレキシブルプリント回路基板１６０の一方面と前記イメージセンサ１８０との間に異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）を挿入した後、圧着して付着する方法と、前記両面フレキシブルプリント回路基板１６０の一方面と前記イメージセンサ１８０間に導電性のない液性ポリマー（ＮＣＰ）を入れて加圧して付着する方法と、超音波を利用して付着する方法などが用いられることができる。
次に、前記積層型セラミックキャパシタ２００を前記両面フレキシブルプリント回路基板１６０の他方面に付着する方法として、前記積層型セラミックキャパシタ２００の付着部位にソルダークリーム（ｓｏｌｄｅｒ ｃｒｅａｍ）を塗布した後、硬化工程を介して付着する方法と、前記両面フレキシブルプリント回路基板１６０の他方面と前記積層型セラミックキャパシタ２００との間に異方性導電性フィルムを挿入した後、圧着して付着する方法などが用いられることができる。ここで、本発明では、こういう工程を全て用いることができるが、他の方法に比べて製造費用の低廉なソルダークリームを利用して付着することが好ましい。
上述した本発明の好ましい実施の形態は、例示の目的のために開示されたものであり、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形、及び変更が可能であり、このような置換、変更などは、特許請求の範囲に属するものである。
従来の技術に係るイメージセンサのモジュールの断面図である。 従来の技術に係るイメージセンサのモジュールの平面図である。 本発明によるイメージセンサモジュールを備えるカメラモジュールの分解斜視図である。 本発明によるイメージセンサモジュールを備えるカメラモジュールの断面図である。 本発明によるイメージセンサのモジュールを一方から見た平面図である。 本発明によるイメージセンサのモジュールを他方から見た平面図である。
符号の説明
１１０ ハウジング
１２０ レンズ
１２２ レンズ部
１４０ 赤外線遮断用フィルタ
１６０ フレキシブルプリント回路基板
１６０ａ ウィンドウ
１８０ イメージセンサ
２００ 積層型セラミックキャパシタ又は電子部品

Claims (14)

  1. イメージセンサモジュールの製造方法において、
    ウィンドウを備えた両面フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）の一方面上に、前記ウィンドウを覆うように、イメージセンサを付着するステップと、
    前記イメージセンサが付着された両面フレキシブルプリント回路基板の他方面上に、電子部品を実装するステップと
    を含み、
    前記電子部品を、前記ウィンドウの外周と前記イメージセンサの外周との間の領域内に位置するように実装する、イメージセンサモジュールの製造方法。
  2. 前記電子部品として積層型セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ）を使用し、
    前記積層型セラミックキャパシタを実装する方法が、前記積層型セラミックキャパシタの付着部位にソルダークリーム（ｓｏｌｄｅｒ ｃｒｅａｍ）を塗布した後、硬化工程を介して付着することを特徴とする請求項１に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。
  3. 前記積層型セラミックキャパシタを実装する方法は、
    前記両面フレキシブルプリント回路基板の他方面と前記積層型セラミックキャパシタとの間に異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）を挿入した後、圧着して付着することを特徴とする請求項２に記載のイメージセンサのモジュールの製造方法。
  4. 前記イメージセンサを付着する方法は、
    前記両面フレキシブルプリント回路基板の一方面と前記イメージセンサとの間に異方性導電性フィルムを挿入した後、圧着して付着することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のイメージセンサのモジュールの製造方法。
  5. 前記イメージセンサを付着する方法は、
    前記両面フレキシブルプリント回路基板の一方面と前記イメージセンサとの間に導電性のない液性ポリマー（ＮＣＰ）を入れ、加圧して付着することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のイメージセンサのモジュールの製造方法。
  6. 前記イメージセンサを付着する方法は、
    超音波を利用して付着することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のイメージセンサのモジュールの製造方法。
  7. イメージセンサモジュールにおいて、
    ウィンドウが形成された両面フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）と、
    前記ウィンドウが覆われるように、前記両面フレキシブルプリント回路基板の一方面上に付着されたイメージセンサと、
    前記イメージセンサが付着された両面フレキシブルプリント回路基板の他方面上に付着された電子部品と
    を備え、
    前記電子部品は、前記ウィンドウの外周と前記イメージセンサの外周との間の領域内に位置するように実装されているイメージセンサモジュール。
  8. 前記電子部品は、少なくとも１つの積層型セラミックキャパシタを備えることを特徴とする請求項７に記載のイメージセンサモジュール。
  9. 前記イメージセンサは、
    前記両面フレキシブルプリント回路基板の一方面と付着される面に、複数の電極パッドが形成されており、前記電極パッドには、バンプが形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載のイメージセンサモジュール。
  10. 前記バンプは、
    スタッド型バンプ、無電解型バンプ、電解型バンプのうち、いずれかで構成されたことを特徴とする請求項９に記載のイメージセンサモジュール。
  11. カメラモジュールにおいて、
    ハウジングと、
    前記ハウジングの内部に実装されるレンズ部と、
    前記レンズ部を通過する入射光から赤外線を遮断するために、前記ハウジングの内部に実装される赤外線遮断用フィルタと、
    前記赤外線遮断用フィルタを通過した入射光を通過させるためのウィンドウが形成された両面フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）と、前記ウィンドウが覆われるように、前記両面フレキシブルプリント回路基板の一方面上に付着されたイメージセンサと、前記イメージセンサが付着された両面フレキシブルプリント回路基板の他方面上に付着された電子部品とで構成され、前記ハウジングと結合するイメージセンサモジュールと
    を備え、
    前記電子部品は、前記ウィンドウの外周と前記イメージセンサの外周との間の領域内に位置するように実装されているカメラモジュール。
  12. 前記電子部品は、少なくとも１つの積層型セラミックキャパシタを備えることを特徴とする請求項１１に記載のカメラモジュール。
  13. 前記イメージセンサは、
    前記両面フレキシブルプリント回路基板の一方面と付着される面に、複数の電極パッドが形成されており、前記電極パッドには、バンプが形成されていることを特徴とする請求項１１または１２に記載のカメラモジュール。
  14. 前記バンプは、
    スタッド型バンプ、無電解型バンプ、電解型バンプのうち、いずれかで構成されたことを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュール。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4072120A3 (en) * 2017-05-18 2023-02-22 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly thereof, array camera module and electronic device

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101681085B (zh) * 2007-04-24 2014-11-19 数字光学公司 采用晶片级光学系统的自动聚焦/变焦模块
CN101349792B (zh) * 2007-07-18 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头座及其应用的镜头座组件
US7825985B2 (en) * 2007-07-19 2010-11-02 Flextronics Ap, Llc Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging
JP2009188720A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Panasonic Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP2011512559A (ja) * 2008-02-15 2011-04-21 株式会社オプトエレクトロニクス 印刷回路及び光学アセンブリ
KR101008404B1 (ko) 2009-03-09 2011-01-14 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP5422484B2 (ja) 2010-05-20 2014-02-19 株式会社東芝 カメラモジュール
CN102906638B (zh) * 2010-05-20 2015-09-30 Lg伊诺特有限公司 具有mems执行器的相机模块
WO2012067377A2 (en) * 2010-11-18 2012-05-24 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module and method for manufacturing the same
KR101240682B1 (ko) * 2010-12-17 2013-03-07 삼성전기주식회사 카메라 모듈
US10009528B2 (en) 2011-02-24 2018-06-26 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system
KR20130057090A (ko) 2011-11-23 2013-05-31 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
TW201426081A (zh) * 2012-12-28 2014-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 影像感測器模組及取像模組
JP2014191146A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Panasonic Corp 撮像装置
US9313389B2 (en) * 2013-11-08 2016-04-12 Htc Corporation Camera assembly and electronic device
CN105100553B (zh) * 2014-04-16 2018-12-07 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及电子设备
US9750139B2 (en) * 2015-06-19 2017-08-29 Circor Aerospace, Inc. Miniature SMT housing for electronics package
KR102631961B1 (ko) * 2015-11-02 2024-01-31 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
JP6952471B2 (ja) * 2016-03-01 2021-10-20 ミツミ電機株式会社 半導体装置
TWI746620B (zh) 2016-09-23 2021-11-21 日商索尼半導體解決方案公司 相機模組、製造方法及電子機器
USD937340S1 (en) * 2018-04-03 2021-11-30 Flir Systems, Inc. Sensor module
US11356582B2 (en) * 2018-07-11 2022-06-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module with gap maintaining member
CN112639390A (zh) * 2019-11-21 2021-04-09 北京机电研究所有限公司 用于三维尺寸的动态测量装置及其测量方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11354769A (ja) * 1998-04-10 1999-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置及びその製造方法
JP2003274294A (ja) * 2002-03-14 2003-09-26 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像装置
JP2004056118A (ja) * 2002-06-19 2004-02-19 Samsung Electronics Co Ltd 撮像素子及びその製造方法
JP2005006279A (ja) * 2003-05-19 2005-01-06 Fuji Photo Film Co Ltd 多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7375757B1 (en) * 1999-09-03 2008-05-20 Sony Corporation Imaging element, imaging device, camera module and camera system
JP3725012B2 (ja) * 2000-08-17 2005-12-07 シャープ株式会社 レンズ一体型固体撮像装置の製造方法
JP3886712B2 (ja) * 2000-09-08 2007-02-28 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法
US6490183B2 (en) * 2000-12-29 2002-12-03 Ericsson, Inc. Method and apparatus for minimizing negative current build up in DC-DC converters with synchronous rectification
KR100410946B1 (ko) * 2001-05-16 2003-12-18 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법
US7005310B2 (en) * 2002-08-14 2006-02-28 Renesas Technology Corporation Manufacturing method of solid-state image sensing device
US20040061799A1 (en) 2002-09-27 2004-04-01 Konica Corporation Image pickup device and portable terminal equipped therewith
JP4361300B2 (ja) * 2003-03-20 2009-11-11 セイコーエプソン株式会社 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器
KR100539234B1 (ko) * 2003-06-11 2005-12-27 삼성전자주식회사 투명 고분자 소재를 적용한 씨모스형 이미지 센서 모듈 및그 제조방법
KR100568223B1 (ko) 2003-06-18 2006-04-07 삼성전자주식회사 고체 촬상용 반도체 장치
JP2005027041A (ja) * 2003-07-02 2005-01-27 Renesas Technology Corp 固体撮像装置
US20050104186A1 (en) 2003-11-14 2005-05-19 International Semiconductor Technology Ltd. Chip-on-film package for image sensor and method for manufacturing the same
KR100541654B1 (ko) 2003-12-02 2006-01-12 삼성전자주식회사 배선기판 및 이를 이용한 고체 촬상용 반도체 장치
US6940183B1 (en) * 2004-06-04 2005-09-06 Lu-Chen Hwan Compound filled in lead IC packaging product
KR100721163B1 (ko) * 2005-09-27 2007-05-23 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈과 이를 이용한 카메라 모듈 및 카메라모듈의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11354769A (ja) * 1998-04-10 1999-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置及びその製造方法
JP2003274294A (ja) * 2002-03-14 2003-09-26 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像装置
JP2004056118A (ja) * 2002-06-19 2004-02-19 Samsung Electronics Co Ltd 撮像素子及びその製造方法
JP2005006279A (ja) * 2003-05-19 2005-01-06 Fuji Photo Film Co Ltd 多層配線基板、部品実装方法、及び、撮像装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4072120A3 (en) * 2017-05-18 2023-02-22 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly thereof, array camera module and electronic device
US11721709B2 (en) 2017-05-18 2023-08-08 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Circuit board assembly with photosensitive element mounted to back side of circuit board

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