KR100735380B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

간단한 구성으로 전자파를 차단할 수 있는 카메라 모듈이 제공된다.

상기 카메라 모듈은, 적어도 하나의 렌즈를 갖는 렌즈군; 상기 렌즈군이 광축을 따라 배열되도록 내부에 소정 크기의 내부 공간을 구비하는 렌즈수용부; 상기 렌즈수용부를 내부에 수용하도록 조립공이 관통 형성된 몸체와, 상기 몸체의 외주면에 형성된 전자파 차단막을 구비하며, 기판의 상부면에 탑재되는 하우징; 및 상기 렌즈군을 통과한 광이 결상되는 이미지영역을 구비하고, 결상된 이미지를 전송하도록 상기 기판에 전기적으로 연결되는 이미지 센서; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명에 의하면, 카메라 모듈 내에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지하고 외부의 전자파나 노이즈가 모듈 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 조립작업성의 향상, 제조원가의 절감, 모듈부피의 소형화를 달성할 수 있게 된다.

카메라 모듈, 전자파, 이미지 센서, 차단막, 하우징, 접지

Description

카메라 모듈{A Camera Module}

도 1은 종래의 카메라 모듈을 도시한 것으로서,

(a)는 분해 사시도,

(b)는 결합 단면도.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제1 실시예를 도시한 것으로서,

(a)는 분해 사시도,

(b)는 결합 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제2 실시예를 도시한 것으로서,

(a)는 분해 사시도,

(b)는 결합 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제3 실시예를 도시한 것으로서,

(a)는 분해 사시도,

(b)는 결합 단면도.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제4 실시예를 도시한 것으로서,

(a)는 분해 사시도,

(b)는 결합 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1,1a,1b : 카메라 모듈 10 : 렌즈군

12 : 렌즈 20 : 렌즈수용부

21 : 배럴 23 : 캡

30 : 하우징 31 : 조립공

33 : 몸체 38 : 상부 몸체

39 : 하부 몸체 35,36,37 : 전자파 차단막

40 : 이미지 센서 45 : 기판

50 : 필터 부재 X : 광축

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 모듈 내에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지하고, 외부의 전자파나 노이즈가 모듈 내부로 유입되는 것을 방지하는 구조를 갖는 EMI 차폐용 카메라 모듈에 관한 것이다.

일반적으로 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 렌즈부, 상기 렌즈부와 결합되는 하우징, IR 필터와 이미지 센서 등을 포함하는 센서부 및 상기 이미지 센서를 감싸 는 보호부를 구비한다.

도 1a는 종래 카메라 모듈(100)을 도시한 분해 사시도이고, 도 1b는 종래 카메라 모듈(100)을 도시한 조립도이다.

도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈부(110)는 렌즈(112)와, 상기 렌즈(112)를 수용하는 배럴(114)과, 상기 배럴(114)의 상단 외주면에 구비되고, 상부면 중앙에 입사공(116a)이 관통형성된 캡(116)으로 구성된다.

이때, 상기 렌즈(112)는 구현하고자 하는 카메라 모듈의 기능 및 성능에 따라 배럴(114) 내에 하나 이상 설치될 수 있다.

그리고, 상기 캡(116)은 상기 배럴(114)의 내부에 구비된 렌즈(112)가 외부로 이탈되지 않도록 하기 위해서 상기 배럴(114)의 개방된 상부를 차단하도록 나사조립될 수도 있다.

한편, 상기 하우징(122)은 상기 배럴(114)을 수용하기 위한 조립공(124)을 구비하며, 상기 조립공(124)은 상기 배럴(114)과 조립되어 상기 렌즈부(110)와 하우징(122)이 서로 나사결합되도록 상기 배럴(114)의 숫나사부(114a)와 나사결합되는 암나사부(124a)를 구비한다. 이에 따라, 이들 간의 나사결합에 의해서 상기 배럴(114)은 위치고정된 하우징(122)에 대하여 광축방향으로 이동되면서 조립된다.

그리고, 상기 하우징(122)의 하부에는 센서부(130)가 구비되는바, 이러한 센서부(130)는 상기 렌즈(112)를 통해 입사되는 피사체의 상을 전기적인 신호로 바꾸어서 이미지를 결상하는 기능을 한다.

이를 위해 상기 센서부(130)는 이미지 센서(132)와 IR 필터(134) 및 기판 (136) 등을 구비하고 있으며, 이미지 처리부(150)와 연결된다.

상기 렌즈(112)를 통과한 피사체의 상은 상기 IR 필터(134)에 의해 필터링된 후 상기 이미지 센서(132)에 의해 감지된다.

그리고, 상기 이미지 센서(132)는 이미지신호를 전송하기 위한 수단인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)와 같은 기판(136)에 전기적으로 연결되어 있기 때문에, 상기 이미지 센서(132)에 의해 감지된 피사체의 상은 이미지 센서(132)에 의해 전기적인 신호로 변환된 후 기판(136) 등을 통해 LCD 등의 디스플레이 수단(미도시)로 전송되며, 이에 따라 디스플레이 수단에 이미지가 형성된다.

또한, 상기 보호부(140)는 상기 이미지 센서(132)를 감싸 유해한 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지하기 위해서, 상기 하우징(122)에 조립되는 상부 쉴드캔(shield can)(141)과, 상기 상부 쉴드캔(141)의 걸림홀(143)에 탄력적으로 걸려 조립되는 걸림턱(144)을 갖는 하부 쉴드캔(142)으로 구성된다.

이에 따라, 상기 이미지 센서(132)에서 발생되는 전자파는 상기 상부 및 하부 쉴드캔(141,142)으로 이루어진 보호부(140)에 의해서 외부방사가 차단되고, 이로 인하여 전자파가 인접하는 전자부품에 영향을 미쳐 전자파 장애(EMI,electromagnetic interference)를 일으키는 것을 방지할 수 있게 된다.

그러나, 종래의 카메라 모듈(100)은 상기 보호부(140)가 금속재질의 상,하부 쉴드캔(141,142)으로 분할되어 조립식으로 구성되고, 별도의 조립라인에서 상기 이미지 센서(132)를 감싸도록 조립되어야만 하기 때문에, 구성부품의 수가 많고 조립 공정이 복잡하여 작업생산성을 저하시키고, 세트업체의 요구에 맞추어 카메라 모듈의 크기를 소형화하는데 한계가 있었다.

또한, 금속재질의 상,하부 쉴드캔(141,142)이 설치되어야 하므로, 기판과 하우징 설계에 많은 제약이 뒤따르게 된다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 유해한 전자파의 외부방사 및 내부유입을 차단하는 구조를 별도의 추가부품을 사용하지 않고 단순화하여 조립 작업성을 향상시키고, 공정불량률을 감소시킬 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 제조원가를 절감하고, 설계 자유도를 향상시킬 수 있고, 모듈의 부피를 소형화할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 적어도 하나의 렌즈를 갖는 렌즈군; 상기 렌즈군이 광축을 따라 배열되도록 내부에 소정 크기의 내부 공간을 구비하는 렌즈수용부; 상기 렌즈수용부를 내부에 수용하도록 조립공이 관통 형성된 몸체와, 상기 몸체의 외주면에 형성된 전자파 차단막을 구비하며, 기판의 상부면에 탑재되는 하우징; 및 상기 렌즈군을 통과한 광이 결상되는 이미지영역을 구비하고, 결상된 이미지를 전송하도록 상기 기판에 전기적으로 연결되는 이미지 센서; 를 포 함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 제공한다.

바람직하게는, 상기 전자파 차단막은 상기 하우징의 몸체의 외주면 전체에 형성될 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 하우징의 몸체는 상기 렌즈수용부를 수용하는 상부 몸체와, 상기 이미지 센서에 근접한 하부 몸체로 이루어지며, 상기 전자파 차단막의 적어도 일부는 상기 하부 몸체의 외주면에 형성될 수 있다.

이때, 상기 전자파 차단막은 상기 하우징의 몸체의 외주면에 전자파 차단물질을 증착, 스퍼터링, 스프레잉, 코팅 또는 페인팅하여 형성될 수 있다.

바람직하게는, 상기 전자파 차단막은 도전성 물질로 이루어질 수 있다.

더욱 바람직하게는, 상기 하우징은 상기 기판의 상부면에 도전성 접착제를 매개로 접착되며, 상기 전자파 차단막은 상기 도전성 접착제를 매개로 하여 상기 기판에 형성된 접지단자와 연결될 수 있다.

한편, 상기 이미지 센서는 금속와이어를 매개로 하는 와이어 본딩방식 또는 본딩 범프를 매개로 하는 플립칩 본딩 방식을 통하여 상기 기판에 조립될 수 있다.

일반적으로 전자파 장애(EMI, electromagnetic interference)는 불필요한 전자기 신호 또는 전자기 잡음이 다른 기기나 시스템의 동작에 장애를 일으키는 현상을 일컫는 것으로서, 본 발명은 카메라 모듈의 하우징에 전자파 차단막을 형성함으로써 이러한 전자파 장애I 현상을 방지 또는 최소화하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제1 실시예를 도시한 분해 사시도이고, 도 2b는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제1 실시예를 도시한 결합 단면도이다.

본 발명의 카메라 모듈(1)은 도 2a와 도 2b에 도시된 바와 같이, 렌즈군(10), 렌즈수용부(20), 하우징(30), 이미지 센서(40)를 포함하여 구성된다.

상기 렌즈군(10)은 적어도 하나의 렌즈(12)가 광축(X)을 따라 배열되어 일정크기의 수용공간을 갖는 렌즈수용부(20)에 내부수용된다.

상기 렌즈수용부(20)에 배열되는 복수개의 렌즈(12)는 렌즈(12)와 또 다른 렌즈사이에 일정크기의 간격을 유지하도록 스페이서를 구비하여도 좋다. 또한, 상기 렌즈군(10)은 변배 또는 초점조절을 위하여 일부의 렌즈가 이송되는 구조를 갖도록 설치될 수도 있다.

상기 렌즈수용부(20)는 상기 광축(X)과 중심이 일치하는 입사공(24)을 전면 중앙에 일정크기로 개구 형성하고, 몸체 내부에는 상기 렌즈군(10)의 렌즈(12)들이 광축(X)을 따라 배열되도록 일정크기의 수용공간을 갖는 수용부재이다.

여기서, 상기 렌즈수용부(20)는 상기 하우징(30)의 조립공(35)에 형성된 피결합부인 암나사부(31a)와 나사결합되는 결합부인 숫나사부(21a)를 외부면에 구비하고 상기 렌즈군(10)이 몸체 내에 광축(X)을 따라 배열되는 중공원통형 배럴(21) 과, 상기 입사공(24)이 전면 중앙에 구비되어 상기 배럴(21) 내부면에 나사결합되어 상기 렌즈군(10)을 고정하는 캡(23)으로 구성된다.

상기 캡(23)이 상기 배럴(21)의 상단에 나사결합되는 경우, 상기 배럴(21)의 하부단에는 상기 렌즈군(10)의 최하부단이 접하여 걸리는 걸림턱(25)을 돌출형성한다.

이때, 상기 캡(23)은 배럴(21)의 상단에 나사결합되는 조립구조를 갖는 것에 대하여 도시하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 하우징(30)은 상기 렌즈수용부(20)를 내부에 수용하도록 조립공(31)이 관통형성된 몸체(33)와, 상기 몸체(33)의 외주면에 형성된 전자파 차단막(35)을 구비하며, 기판(45)의 상부면에 탑재된다.

상기 몸체(33)의 조립공(31)에는, 상기 렌즈수용부(20)를 광축방향으로 이동하면서 조립할 수 있도록, 상기 배럴(21)에 형성된 결합부인 숫나사부(21a)와 나사결합되는 피결합부인 암나사부(35a)가 형성된다. 또한, 상기 하우징(30)은 기판(45)의 상부면에 에폭시수지와 같은 접착제(32)를 매개로 하여 탑재된다.

이때, 상기 하우징(30)을 상기 기판(45)에 접착하여 고정하는데 사용되는 접착제(32)는 공지의 접착제가 이용될 수 있으나, 이방성 도전 페이스트(ACP) 또는 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 도전성 접착제로 이루어질 수도 있다.

상기 전자파 차단막(35)은 상기 하우징(30)의 몸체(33)의 외주면 전체에 형 성될 수 있다. 즉, 상기 하우징(30)의 몸체(33)가 상기 렌즈수용부(20)를 수용하는 상부 몸체(38)와, 상기 이미지 센서(40)에 근접한 하부 몸체(39)로 이루어지는 경우, 상기 차단막(35)은 상부 몸체(28)에 형성된 상부 차단막(36)과 하부 몸체(39)에 형성된 하부 차단막(37)으로 구성될 수 있다.

그러나, 이와는 달리, 이미지 센서(40) 측에서 전자파가 발생된다는 점을 감안하여 이미지 센서(40) 측의 몸체(33)의 외주면에만 형성될 수도 있다. 즉, 상기 전자파 차단막(35)은 상기 하부 몸체(39)의 외주면을 포함하는 일부의 영역에만 형성될 수도 있다.

이러한 전자파 차단막(35)에 사용되는 물질은 금, 은, 구리, 니켈 등 일반적인 단일 금속재료 뿐만 아니라, 인듐틴산화물(ITO,Indium Tin Oxide) 등 공지의 금속 또는 비금속의 물질로 이루어질 수 있다.

이러한 전자파 차단막(35)은 상기 몸체(33)의 외주면에 전자파 차단물질을 증착, 스퍼터링, 스프레잉, 코팅 또는 페인팅하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 외부로부터의 전자파가 모듈(1) 내부로 유입되는 것을 차단하기 위해서, 상기 전자파 차단막(35)은 도전성 물질로 이루어지는 것이 바람직하다.

한편, 상기 기판(45)의 표면에는 다양한 회로패턴이 인쇄되어 있고, 일단부에는 상기 이미지 센서(40)가 장착되고 타단에는 다른 전자부품과 용이하게 연결될 수 있도록 콘넥터(미도시)가 구비된다.

상기 이미지 센서(40)는 상기 렌즈수용부(20)의 렌즈군(10)을 통과한 광이 결상되는 이미지 영역을 상부면에 구비하고, 결상된 이미지를 전기신호로 전환하여 디스플레이부로 전송하도록 기판(45)과 전기적으로 연결되는 센서부재이다.

여기서, 상기 기판(45)은 판두께가 얇은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 이루어질 수도 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 통상적인 PCB로 이루어질 수도 있다.

이러한 이미지 센서(40)는 상기 렌즈군(10)을 통과한 광이 결상되는 이미지 영역(40a)을 상부면에 구비하고, 상기 이미지 영역(40a)에서 결상된 이미지를 외부로 전송할 수 있도록 상기 기판(45)과 전기적으로 연결된다.

한편, 상기 이미지 센서(40)를 상기 기판(45)에 장착하는 조립구조는 도 2a와 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 기판부재(45)의 상부면에 형성된 복수개의 본딩패드(47a)와 상기 이미지 센서(40)의 상부면에 형성된 복수개 본딩패드(47b) 사이가 금속와이어(47)를 매개로 하여 전기적으로 연결되는 와이어 본딩방식으로 조립된다.

그리고, 렌즈군(10)과 이미지 센서(40) 사이에는 적외선 차단 등의 역할을 하는 광학적 필터 부재(50)가 장착된다.

상기 필터 부재(50)는 상기 하우징(30)의 내부면에 형성된 고정부(34)에 접착제(54)를 매개로 하여 접착된다.

도 3a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제2 실시예를 도시한 분해 사시도이고, 도 3b는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제2 실시예를 도시한 결합 단면도이다.

도 3a와 도 3b에 도시된 카메라 모듈(1a)은 이미지 센서(40)의 구성을 제외하고는 기본적으로 도 2a와 도 2b에 도시된 카메라 모듈(1)과 동일한 구성을 갖는다. 불필요한 중복을 피하기 위하여, 동일 내지 유사한 부분에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 3a와 도 3b의 이미지 센서(40)와 기판(45)은 상기 기판부재(45)의 상부면에 형성된 복수개의 본딩패드(48a)와 상기 이미지 센서(40)의 상부면에 형성된 복수개 본딩 범프(48b)사이에 개재되는 접착제(48)를 매개로 하여 전기적으로 연결하는 플립칩 본딩방식으로 장착되는 구조를 갖는다. 이때, 상기 접착제(48)는 이방성 도전 페이스트(ACP) 또는 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 도전성 접착제로 이루어질 수 있다.

여기서, 상기 이미지 센서(40)가 하부면에 플립칩 본딩되는 기판(45)의 일단부에는 상기 이미지 센서(40)의 이미지영역이 상기 렌즈군(10) 측으로 노출되도록 일정크기로 개구형성된 윈도우부(45a)를 구비한다.

이와 같이, 전자파 차단막(35)이 형성된 하우징(30)을 포함하는 카메라 모듈(1,1a)은 이미지 센서(40)의 장착형태, 즉 와이어 본딩 방식 또는 플립칩 본딩 방식에 관계없이 적용가능하다.

도 4a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제3 실시예를 도시한 분해사시도이고, 도 4b는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제3 실시예를 도시한 결합단면도이고, 도 5a는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제4 실시예를 도시한 분해사시도이며, 도 5b는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제4 실시예를 도시한 결합단면도이다.

도 4a와 도 4b에 도시된 카메라 모듈(1b)은 기판(40)에 접지단자(49)가 형성되어 있다는 점을 제외하고는 기본적으로 도 2a와 도 2b에 도시된 카메라 모듈(1)과 동일한 구성을 가지며, 도 5a와 도 5b에 도시된 카메라 모듈(1c)은 기판(40)에 접지단자(49)가 형성되어 있다는 점을 제외하고는 기본적으로 도 3a와 도 3b에 도시된 카메라 모듈(1a)과 동일한 구성을 가지며,

불필요한 중복을 피하기 위하여 동일 내지 유사한 부분에 대한 상세한 설명은 생략하고, 차이가 있는 부분에 대해 설명한다. 이때, 동일 내지 유사한 부재에 대해서는 동일한 도면번호로 표시한다.

도 4a, 4b, 5a, 5b에 도시된 카메라 모듈(1b,1c)에 구비되는 하우징(30)은 상기 기판(45)의 상부면에 적어도 하나 구비되는 접지단자(49)에 접지 연결되도록 상기 하우징(30)의 하부단에 도포되는 접착제(32)를 매개로 하여 상기 기판(45)의 상부면에 탑재된다.

상기 하우징(30)은 외부에서 발생된 유해한 전자파나 노이즈가 상기 이미지 센서(40)측으로 유입되지 못하고 상기 접지단자(49)를 통해 외부방출되도록 몸체 내에 도전성 물질을 포함하여 구성될 수도 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 전자파 차단막(35)을 도전성 물질로 함으로써 전자파 차단막(35)과 접지단자 (49)가 전기적으로 연결되도록 구성하는 것이 바람직하다.

이때, 전자파 차단막(35)과 접지단자(49)의 전기적 연결을 위하여 하우징(30)의 하부단에 도포되는 접착제(32)는 전도성의 물질을 이용하는 것이 바람직하다.

상기한 구성을 갖는 카메라 모듈(1,1a,1b,1c)은 렌즈군(10)을 통해 입사되는 광은 상기 필터 부재(50)를 통과하면서 광에 포함된 자외선 등 특정 광성분 만이 필터링된 다음, 상기 이미지센서(40)의 이미지 영역(40a)에 초점이 형성되면서 피사체가 이미지로 결상된다.

상기 이미지 영역(40a)에서 결상된 이미지는 이미지 센서(40)에 의해 전기적인 신호로 변환된 후 기판(45) 등을 통해 전송되어 LCD 등의 디스플레이수단(미도시)에서 화면으로 구현되는 것이다.

이때, 상기 기판(45)에 구비되는 이미지 센서(40)의 디지탈 칩이나 RF회로에서는 이미지를 전기적인 신호로 변환하는 과정에서 인체에 유해하고, 인접부품의 통신장애를 유발시킬 수 있는 전자파가 발생된다.

그러나, 상기 하우징(30)의 외주면에는 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단하는 차단막(35)가 형성되어 있기 때문에, 다른 기기나 시스템의 동작에 장애를 주는 전자파잡음에 의한 전자파장애를 예방할 수 있고, 이로 인하여 제품신뢰성을 높이고, 안정된 작동을 보장할 수 있는 것이다.

또한, 상기 하우징(30)의 외주면에 형성된 전자파 차단막(35)을 도전성 물질 로 형성하고, 상기 하우징(30)의 하부단이 도전성 접착제(32)를 통하여 상기 기판(45)의 상부면에 구비된 접지단자(49)와 전기적으로 연결되어 탑재되어 있는 경우, 외부에서 발생된 전자파나 노이즈는 상기 하우징(30), 도전성 접착제(32) 및 상기 접지단자(49)를 거쳐 외부로 방출된다. 따라서, 외부의 전자파나 노이즈가 상기 하우징(30) 내에 구비되는 이미지센서(40)에 미치는 영향을 최소화할 수 있게 되고, 이에 따라 상기 이미지 센서(40)의 통신장애를 유발하거나 오동작을 일으키는 것을 최대한 방지할 수 있게 된다.

이와 더불어, 상기 이미지 센서(40)에서 발생되는 전자파는 상기 차단막 (35)에 의해서 외부방사를 최대한 억제함과 동시에 상기 하우징(30), 도전성 접착제(32) 및 접지단자(49)를 거쳐 외부로 접지 처리되어 전자파의 외부방사율을 보다 최소화시킬 수 있게 된다.

본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 하우징의 외주면에 전자파 차단막을 형성함으로써, 추가적인 부품에 의하지 않고, 이미지 센서에서 발생되는 전자파가 외 부로 방사되는 것을 방지할 수 있다는 효과가 있게 된다. 이를 통하여, 카메라 모듈의 작업성을 개선할 수 있고, 조립 부품수를 줄여 제품의 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있으며, 세트업체의 소형화 요구에 맞추어 모듈의 부피를 종래에 비하여 보다 소형화할 수 있으며, 카메라 모듈의 설계 자유도가 향상된다는 효과를 얻을 수 있게 된다.

또한, 하우징의 전자파 차단막을 접지단자와 전기적으로 연결함으로써, 외부의 전자파나 노이즈가 모듈 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다는 효과를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 모듈 내부에서 발생한 전자파가 외부로 방사되는 것을 더욱 효율적으로 차단할 수 있다는 효과가 있게 된다.

Claims (7)

1. 적어도 하나의 렌즈를 갖는 렌즈군;

   상기 렌즈군이 광축을 따라 배열되도록 내부에 소정 크기의 내부 공간을 구비하는 렌즈수용부;

   상기 렌즈수용부를 내부에 수용하도록 조립공이 관통 형성된 몸체와, 상기 몸체의 외주면에 형성된 전자파 차단막을 구비하며, 기판의 상부면에 탑재되는 하우징; 및

   상기 렌즈군을 통과한 광이 결상되는 이미지영역을 구비하고, 결상된 이미지를 전송하도록 상기 기판에 전기적으로 연결되는 이미지 센서;

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,

   상기 전자파 차단막은 상기 하우징의 몸체의 외주면 전체에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 제1항에 있어서,

   상기 하우징의 몸체는 상기 렌즈수용부를 수용하는 상부 몸체와, 상기 이미 지 센서에 근접한 하부 몸체로 이루어지며,

   상기 전자파 차단막의 적어도 일부는 상기 하부 몸체의 외주면에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,

   상기 전자파 차단막은 상기 하우징의 몸체의 외주면에 전자파 차단물질을 증착, 스퍼터링, 스프레잉, 코팅 또는 페인팅하여 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
5. 제1항에 있어서,

   상기 전자파 차단막은 도전성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 제1항 또는 제5항에 있어서,

   상기 하우징은 상기 기판의 상부면에 도전성 접착제를 매개로 접착되며,

   상기 전자파 차단막은 상기 도전성 접착제를 매개로 하여 상기 기판에 형성된 접지단자와 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
7. 제1항에 있어서,

   상기 이미지 센서는 금속와이어를 매개로 하는 와이어 본딩방식 또는 본딩 범프를 매개로 하는 플립칩 본딩 방식을 통하여 상기 기판에 조립됨을 특징으로 하는 카메라 모듈.

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