KR100483721B1 - 고체 촬상장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 렌즈와 고체 촬상소자와의 위치 맞춤을 용이하고도 정확하게 행하는 것을 목적으로 하며, 그것을 위한 수단으로서, 커버 유리(14,15)에 고체 촬상소자(13)가 끼워진 적층 칩(6)이 기판(4)에 실장되어 있고, 상기 고체 촬상소자(13)의 외주의 2변(13b, 13c)에 렌즈 홀더(8)의 돌기(8b, 8c)를 직접 맞닿게 하여 렌즈 홀더(8)를 기판(4)에 고정 장착시킨다. 렌즈 홀더(8)의 위치 결정의 기준이 고체 촬상소자(13)가 되기 때문에, 렌즈(7)의 광축과 고체 촬상소자(13)의 수광면(13a)의 중심과의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다.

Description

고체 촬상장치{SOLID IMAGE TAKING APPARATUS}
본 발명은 고체 촬상장치에 관한 것이다.
(종래의 기술)
종래의 고체 촬상장치에는, 예를 들면, 일본 특개평 10-23340호에 나타나 있는 것이 있다. 도 5에 도시된 바와 같이 종래의 고체 촬상소자는, 소자의 보호를 위해 패키지(41) 속에 고체 촬상소자(42)가 마련되어 있고, 패키지(41)로부터 외부로의 도통을 위해 접속 단자(43)가 복수 마련되어 있다. 그리고, 상기 고체 촬상소자(42)의 위치 결정은, 렌즈 홀더(44)에 마련된 개구부(45)의 2변(a', b')과 패키지(41)의 2변(a, b)을 맞닿게 하여 행해지고 있다.
고체 촬상소자(42)는, 보호를 위해 패키지(41)에 넣어져 있다. 이 때문에, 패키지(41)와 고체 촬상소자(42)와의 사이에 제조 단계에서 위치의 오차가 생기고, 패키지(41)를 기준으로 하여 렌즈 홀더(44)의 위치 결정을 하여도, 고체 촬상소자(42)의 수광면 중심에 렌즈의 광축을 반드시 일치시키는 것은 가능하지 않았다.
본 발명에 관한 고체 촬상장치에는, 고체 촬상소자와 고체 촬상소자를 부착하는 기판과 고체 촬상소자에 피사체상을 결상시키는 렌즈가 마련된 렌즈 홀더를 가지며, 고체 촬상소자에는, 그 표리(表裏) 양면에 보호 플레이트가 접합되어 있고, 렌즈 홀더에는 고체 촬상소자를 포위 수납하는 각통부(角筒部)가 형성되고, 각통부의 내주 2변에 고체 촬상소자의 2변이 맞닿도록 기판상에 탑재되어 있다. 또한, 각통부에는 보호 플레이트에 그 두께 방향으로부터 맞닿는 당접부가 형성되어 있어도 좋다.
본 발명의 실시의 형태를 실시예에 의거 도면을 참조하여 설명한다.
도 1에 고체 촬상장치의 전체를 나타낸다. 휴대 전화등의 기기 본체를 제어하는 회로 등을 탑재한 머더보드(1)에 소켓(2)이 도통하여 마련되어 있다. 소켓(2)은 플라스틱 재료로 형성되어 있다. 소켓(2)에는, 내부에 카메라용 기판(4)을 계지하는 계지부(2a)가 마련되어 있고, 계지부(2a)에 마련되어 있는 클릭부(2a1)에 의해 카메라 기판(4)이 탈출 불가능하게 계지되어 있다. 소켓(2)에 카메라용 기판(4)이 계지되는 소켓(2)에 마련된 도시하지 않은 접속단자와 카메라용 기판(4)에 마련된 도시하지 않은 접속단자가 도통하고, 머더보드(1)에 촬상정보를 보낼 수 있도록 되어 있다.
기판(4)의 상면(도면 윗측 면)에는, 후에 상세히 설명하는 적층칩(6)이 범프(6c)를 통해 실장 탑재되어 있음과 동시에, 적층 칩(6)을 포위하도록 렌즈 홀더(8)가 탑재되어 있다. 또한, 기판(4)의 하면에는 적층 칩(6)의 신호처리용 IC인 도시 생략된 DSP(Digital Signal Frocessor) 및 적층 칩(6)의 각종 구동 타이밍을 생성하는 타이밍 제너레이터 등의 고체 촬상소자 제어용의 IC가 마련되어 있다.
렌즈 홀더(8)는 원통형상으로 형성되고, 그 내주에는 암나사부(8a)가 설치되고, 렌즈 누름(9) 외주의 숫나사부(9a)와 나사 결합하여 렌즈 누름(9)과의 사이에 렌즈(7)가 고정된다.
렌즈 홀더(8)는 플라스틱 재료로서 원통형상으로 형성되어 있고, 외주에 전자파 차폐용으로서 도금이나 증착 등으로 금속막(10e)이 설치되어 있다. 또한, 기판(4) 위에는 알루미늄 등의 금속재료로 형성된 전자파를 차폐하기 위한 차폐 케이스(11)가 마련되어 있다. 차폐 케이스(11)는, 기판(4)상의 도시하지 않은 그라운드와 도통하고 있다. 차폐 케이스(11)의 일부로부터는 접촉편(11a)이 돌출하고 있고, 상기 접촉편(11a)은 홀더(10) 외주의 금속막(10e)과 접촉하여 금속막(10)을 차폐 케이스(11)를 이용하여 기판(4)상의 도시하지 않은 그라운드와 도통시키고 있다.
렌즈 홀더(8)의 내부에는 중간부에 IR 컷 필터(12)가 접착재로 접합 고정 장착되어 있고 IR 컷 필터(12)에 의해 불필요한 적외선이 적층 칩에 입사되는 것을 방지하고 있다. 또한, 렌즈 홀더(8)의 하부는 각통형상으로 형성되고, 그 각통부(8c)에는 적층 칩(6)의 표면에 맞닿는 당접부(8d)가 형성되어, 렌즈(7)와 적층 칩(6)이 광축 방향으로 위치 결정되어 있다. 즉, 기판(4)에는, 각통부(8c)의 단부 전체둘레를 수용하는 홈부(4a)가 형성되고, 당접부(8d)가 적층 칩(6)의 상면에 당접한 상태에서 접착제(5)에 의해 각통부(8c)가 기판(4)에 접착되어 있다. 이 때문에, 렌즈(7)와 적층 칩(6)과의 광축 방향의 위치 관계가 셀프 얼라인 먼트에 의해 규정되고, 핀트 조정이 불필요하게 되어 위치 결정 작업을 간단하고도 정확하게 행할 수 있다.
렌즈 홀더(8)와 기판(4)과의 사이에는 양자를 접착하는 접착제(5)가 렌즈홀더(8)의 하부 전체둘레에 걸쳐 개재되어 있지만, 접착제(5)의 일부는 렌즈 홀더(8)와 기판과의 사이로부터 적층 칩(6)과 기판(4)과의 사이에 이르러 적층 칩 (6)과의 사이에도 개재되며, 렌즈 홀더(8)의 고정과 동시에 적층 칩(6)의 기판(4)으로의 실장 보강용으로서도 기능하고 있다.
여기서, 적층칩(6)의 상세한 구성에 관하여 설명한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 적층칩(6)은 고체 촬상소자(CCD나 CMOS등)(13)의 표면과 이면에 보호 플레이트로서의 투명한 커버 유리(14,15)가 접합 고정되어 있어 전극(16)이 고체 촬상소자(13)의 표면과 커버 유리(15)의 이면에 걸쳐서 연장되어 마련되어 있고, 전극(16)과 기판(4)이 범프(16a)를 통해 실장되어 기판(4)과 도통하여 고체 촬상소자(13)의 화상 신호를 다른 회로 소자에 출력할 수 있도록 되어 있다. 고체 촬상소자(13)는 커버 유리(14, 15)로서 보호받고 있기 때문에, 종래의 고정 촬상소자와 같이 패키지에 넣어 보호할 필요가 없다. 커버 유리(14, 15)는 고체 촬상소자(13)와 동일 또는 그 보다도 약간 작은 평면 형상의 것이 이용되고 있다. 즉, 고체 촬상소자(13)의 단면이 커버 유리(14, 15)의 단면과 면 일치 또는 커버 유리(14, 15)의 단면보다 약간 돌출하고 있는 상태로 되어 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 기판(4)에 실장된 적층 칩(6)내의 고체 촬상소자의 서로 인접하는 2변(13b, 13c)에, 렌즈 홀더(8)에 마련되어 있는 돌기(8e, 8f)가 접합하고 있다. 이것에 의해, 렌즈 홀더(8)와 고체 촬상소자(13)와의 위치 결정이 이루어지고, 렌즈(7)의 광축이 고체 촬상소자(13)의 수광면(13a) 중심에 일치하도록 되어 있다. 고체 촬상소자(13) 외주의 변은 수광면(13a)의 위치 관계가 정확하게 정해져 있고, 렌즈(7)의 광축이 수광면(13a)에 정확하게 일치하도록 되어 있다.
상기 구성에 의하면, 고체 촬상소자(13)의 서로 인접하는 2변(13b, 13c)에 렌즈 홀더(8)의 서로 인접하는 2변에 설치된 돌기(8e, 8f)를 맞닿게 하여 렌즈 홀더(8)의 위치 결정을 행하기 때문에, 렌즈(7)의 광축을 고체 촬상소자(13)의 수광면(13a)에 용이하고 또한 정확하게 맞출 수 있다. 또한, 렌즈 홀더(8a)의 당접부(8d)를 적층 칩(6)의 표면, 즉, 커버 유리(14)에 그 두께 방향으로부터 맞닿게 함으로써, 렌즈(7)의 광축 방향의 위치 결정이 셀프 얼라인먼트에 의해 규정할 수 있고, 핀트 조절의 공정이나 기구를 생략할 수 있다.
또한, 렌즈 홀더(8)를 고체 촬상소자(13)의 변 뿐만 아니라 커버 유리(14)의 두께 방향에서도 맞닿게 함으로써, 핀트 조정을 요하지 않는 구성으로 했지만, 상기 구성에 한하지 않고, 도 4에 도시된 바와 같이, 핀트를 조정하는 기구가 붙어 있어도 좋다. 이 경우는, 반드시 렌즈 홀더(8)가 커버 유리(14)에 두께 방향으로 맞닿을 필요는 없다. 도 4의 구성인 렌즈 홀더는, 제 2 홀더(18) 및 제 1 홀더(10)로 구성되어 있다. 제 2 홀더(18)의 하부 내주에는 암나사부(18a)가 마련되어, 렌즈 누름(9) 외주의 숫나사부(9a)와 나사 결합하여 렌즈 누름(9)과의 사이에 렌즈(7)가 고정되어 있다. 제 2 홀더(18) 하부의 외주에는 숫나사부(18b)가 마련되어, 제 2 홀더(18)를 유지하는 제 1 홀더(10)의 암나사부(10a)와 나사 결합함으로써 제 2 홀더(18)는 제 1 홀더(10)에 고정되어 있다. 제 2 홀더(18)와 제 1 홀더(10)와의 나사 결합량을 조정함으로써 고체 촬상소자(13)와 렌즈(7)와의 거리를 미세 조정하고, 핀트 조정을 한 후, 접착제(20)로 제 2 홀더(18)는 제 1 홀더(10)에 고정되어 있다. 그 밖의 구성은, 도 1과 동일하므로 설명을 생략한다.
또한, 보호 플레이트로서, 커버 유리(14, 15)를 사용한 예를 들었지만, 이것에 한하지 않고, 투명한 부재라면 플라스틱 등의 수지부재로 형성하도록 하여도 좋다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에서는, 고체 촬상소자의 서로 인접하는 2변에 렌즈 홀더를 맞닿게 하여, 렌즈 홀더의 위치 결정을 행하기 때문에, 렌즈의 광축을 고체 촬상소자의 수광면에 용이하고 또한 정확하게 맞추는 것이 가능해진다. 또한, 렌즈 홀더를 보호 플레이트에 그 두께 방향으로부터 접합시킴으로써, 광축 방향의 위치 결정이 셀프 얼라인먼트에 의해 규정될 수 있고, 핀트 조정의 공정이나 기구를 생략할 수 있다.
도 1은 본 발명이 적용된 휴대 기기용 카메라의 단면도.
도 2는 적층 칩의 구성을 도시한 단면도.
도 3은 적층 칩과 홀더의 맞닿아 접합된 상태를 도시한 도.
도 4는 다른 실시 형태의 단면도.
도 5는 종래의 휴대기기용 카메라의 단면도.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
4 : 카메라용 기판 6 : 적층 칩
7 : 렌즈 8 : 렌즈 홀더
10 : 제 1 홀더(렌즈 홀더) 13 : 고체 촬상소자
14, 15 : 보호 플레이트(커버 유리) 18 : 제2 홀더(렌즈 홀더)

Claims (2)

  1. 고체 촬상소자와, 상기 고체 촬상소자를 부착하는 기판과, 상기 고체 촬상소자에 피사체상을 결상시키는 렌즈가 마련된 렌즈 홀더를 가지며,
    상기 고체 촬상소자에는, 그 표리(表裏) 양면에 보호 플레이트가 접합되어 있고,
    상기 렌즈 홀더에는, 상기 고체 촬상소자를 포위 수납하는 각통부(角筒部)가 형성되고,
    상기 각통부 내주의 2변에 상기 고체 촬상소자 외주의 2변이 맞닿도록 상기 기판상에 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 각통부에는, 상기 보호 플레이트에 그 두께 방향으로부터 맞닿는 당접부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상장치
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005215369A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Miyota Kk 固体撮像装置
JP2006126800A (ja) * 2004-09-30 2006-05-18 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール
JP4562566B2 (ja) * 2005-03-24 2010-10-13 マミヤ・デジタル・イメージング株式会社 撮像素子ユニットの組立方法、撮像素子ユニットおよびデジタルカメラ

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63155648A (ja) * 1986-12-18 1988-06-28 Toshiba Corp 固体撮像素子用セラミツクパツケ−ジ
JP2607542B2 (ja) * 1987-01-20 1997-05-07 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
JP2800290B2 (ja) * 1989-08-01 1998-09-21 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
JPH0384685U (ko) * 1989-12-19 1991-08-28
JP3510277B2 (ja) * 1992-08-19 2004-03-22 オリンパス株式会社 撮像ユニット
JPH0865579A (ja) * 1994-08-23 1996-03-08 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JP3498775B2 (ja) * 1995-05-31 2004-02-16 ソニー株式会社 撮像装置
JP3380949B2 (ja) * 1995-10-25 2003-02-24 ソニー株式会社 半導体光学装置
JP3932565B2 (ja) * 1995-11-06 2007-06-20 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置
JPH09312809A (ja) * 1996-05-24 1997-12-02 Sony Corp Ｃｃｄチップ及び該ｃｃｄチップの形成方法
JPH09322075A (ja) * 1996-05-29 1997-12-12 Sony Corp レンズマウント装置
JP3735163B2 (ja) * 1996-08-02 2006-01-18 オリンパス株式会社 固体撮像装置
JPH10227962A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Toshiba Corp 固体撮像素子を内蔵した電子カメラ用の光学装置
JPH11261861A (ja) * 1998-03-11 1999-09-24 Olympus Optical Co Ltd レンズ鏡枠用撮像ユニット
JP2000295503A (ja) * 1999-04-08 2000-10-20 Olympus Optical Co Ltd 内視鏡用撮像ユニット
JP3715834B2 (ja) * 1999-06-21 2005-11-16 京セラ株式会社 イメージセンサ素子収納用パッケージ

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