JP3510277B2 - 撮像ユニット - Google Patents
撮像ユニットInfo
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- JP3510277B2 JP3510277B2 JP22048092A JP22048092A JP3510277B2 JP 3510277 B2 JP3510277 B2 JP 3510277B2 JP 22048092 A JP22048092 A JP 22048092A JP 22048092 A JP22048092 A JP 22048092A JP 3510277 B2 JP3510277 B2 JP 3510277B2
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- Japan
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- circuit board
- solid
- imaging device
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- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内視鏡等に使用される
撮像ユニットに係り、特に長さ方向を短かくできるよう
改良した撮像ユニットに関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、対物レンズ、ＣＣＤ等からなる固
体撮像装置、この固体撮像装置に接続される回路基板等
を含む撮像ユニットを挿入部先端部に備えた電子式内視
鏡が種々提案され、使用されている。前記のような挿入
部の先端部に固体撮像装置を組込んだ内視鏡では、湿気
の浸入による固体撮像装置や電気回路系の劣化を防ぐた
めに、例えば回路基板に搭載された電子回路系を樹脂に
て封止している。この場合、図６に示すように回路基板
１にＡg ペースト等によりＩＣ等の半導体チップ２をダ
ンボンドし、次いで半導体チップ２上のパッド３と回路
基板１上の配線４をワイヤ５により接続し、その後封止
樹脂６をこの回路基板１上に滴下し、前記半導体チップ
２を含めた回路系を封止している。図６において符号７
はコンデンサである。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところが、前記したよ
うに回路基板上に封止樹脂を滴下すると、この樹脂が基
板上に広がってしまい、本来封止したくない部分、例え
ばランド部分までをも樹脂が覆ってしまうことがあり、
そのため樹脂が広がってもよいように回路基板の長さを
その分長く形成している。したがって、この回路基板を
組み込む撮像ユニットは、前記樹脂の広がりを見越して
長くした回路基板の長さ分長くなってしまっている。 【０００４】よって、前記撮像ユニットを、例えば内視
鏡の挿入部先端部に配設する場合、前記樹脂の広がりを
見越して回路基板を長くした分、内視鏡先端部の硬質部
の長さが長くなるという不都合がある。内視鏡は、挿入
部先端部の後部に湾曲部を配設し、この湾曲部を湾曲さ
せることにより先端部を所定方向に指向させることがで
きるようになっており、先端部である、硬質部は短かい
方が好ましい。 【０００５】本発明は、これらの事情に鑑みてなされた
もので、回路基板は滴下する封止樹脂の広がりを見越し
て長く形成する必要はなく真に必要とする長さに形成す
れば足り、よってその分長さを短かくできるようにした
撮像ユニットを提供することを目的としている。これに
よって例えばこの撮像ユニットを配設する内視鏡は、そ
の挿入部先端部の硬質長を短くすることが可能となる。 【０００６】 【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による撮像ユニットは、対物レンズと、この対
物レンズの焦点位置にその撮像面を位置して配置する固
体撮像装置と、この固体撮像装置に接続する回路基板
と、前記固体撮像装置ないし回路基板の少なくとも一方
に接続する信号ケーブルと、前記回路基板に設けられた
配線用ランド部とを備え、前記回路基板は半導体チップ
を搭載してこれを封止樹脂にて封止するものであって、
この回路基板において前記配線用ランド部に近接して、
該配線用ランド部に封止樹脂が流れることを規制する切
り欠きを設けたことを特徴とする。 【０００７】 【０００８】 【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。 【０００９】図１ないし図３は本発明の一実施例に係
り、図１は撮像ユニットを示し（Ａ）は横断面図、
（Ｂ）は縦断面図、図２は封脂樹脂を施した回路基板で
（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図、図３は内視鏡装置全
体の概略を示す説明図である。 【００１０】図３に示すように、内視鏡１１は、手元側
の把持部を兼ねた操作部１２の前方に細長で体腔内等の
被検体内に挿入される挿入部１３を延設しており、この
挿入部１３はフレシキブルな可撓管１４を主体とし、こ
の可撓管１４の先端に上下／左右に湾曲可能な湾曲部１
５を連設していると共に、この湾曲部１５の前方に（硬
質な）先端部１６を設けている。そして、前記操作部１
２はその側部より信号ケーブル、ライトガイドファイバ
バンドル等を内設したユニバーサルコード１７を延設
し、このユニバーサルコード１７はコネクタ１８を介し
て例えば光源装置を内設したビデオプロセッサ１９
（尚、光源装置と別体であってもよい。）に接続される
ようになっている。また、このビデオプロセッサ１９は
信号ケーブル２０を介してモニタ２１に接続されるよう
になっている。 【００１１】そして、前記内視鏡１１の挿入部先端部１
６には図１に示す撮像ユニット２２が配設されている。
この撮像ユニット２２は、被写体を結像する対物レンズ
２３と、この対物レンズ２３の結像（焦点）位置に撮像
面を位置させて配置され被写体光学像を光電変換して撮
像信号を得るＣＣＤ等の固体撮像装置２４と、この固体
撮像装置２４に接続され信号増幅等の処理を行なう回路
基板２５と、前記固体撮像装置２４ないし回路基板２５
の少なくとも一方に接続される信号ケーブル２６とを備
えている。前記回路基板２５は、半導体チップ２７がダ
イボンディングされ、この半導体チップ２７上のパッド
２８と回路基板２５上の配線２９とをワイヤ３０にて接
続し、さらにこれらの上に封止樹脂３１が施されてい
る。 【００１２】前記回路基板２５は、図２（Ｂ）に示す如
くその長さ方向の両端部に封止樹脂規制用の切り欠き３
２が形成されており、この切り欠き３２の底部３２ａは
滴下した封止樹脂３１の流れ（広がり）を規制する位置
（それ以上外側に流てはいけない位置）に形成されてい
る。回路基板２５に滴下された封止樹脂３１は、前記切
り欠き３２の底部３２ａまで流れると、表面張力によっ
てその流れが止まり、この切り欠き底部３２ａから先へ
は流れない（広がらない）。よって、前記切り欠き３２
によって封止樹脂３１の封止位置を自在に設定でき、回
路基板２５の長さを必要充分な長さに形成でき、従来の
如く封止樹脂の広がり分を見越してその分長く形成する
必要はない。 【００１３】また、前記回路基板２５は、図２（Ｂ）に
示す如く固体撮像装置側端部に干渉防止用の切り欠き３
３を有している。これは、図１に示すように撮像ユニッ
ト２２の先後の長さを短かくするよう回路基板２５と信
号ケーブル２６とを固体撮像装置２４側へずらしている
が、固体撮像装置２４の端子２４ａと回路基板２５とが
干渉するので、この干渉を防止するべく切り欠き３３を
設けたものである。これにより、撮像ユニットの長さ方
向をさらに短かくでき、例えば電子内視鏡の先端部に組
み込んだ場合、先端部の硬質長を短かくできる。 【００１４】さらに、この実施例では、図１（Ｂ）に示
す如く固体撮像装置２４の端子２４ａに、コンデンサ３
４を直接接続している。これにより、コンデンサ３４を
回路基板２５に搭載した場合により、コンデンサ接続用
のランド分基板２５のスペースを減らすことができ、基
板２５を短縮できる。 【００１５】さらにまた、図１（Ｂ）に示す如く、切り
欠き３２により封止樹脂３１の広がりを規制したその外
側スペースの回路基板２５には、配線用ランド３５が成
形されている。このように切り欠き３２を形成すること
により、滴下した樹脂の広がりは、切り欠き３２の底部
３２ａで止まり、配線用ランド３５まで広がることはな
い。 【００１６】図４は、本発明撮像ユニットの変形例を示
し、この変形例は、回路基板２５の封止樹脂規制用切り
欠き３２を基板２５の長さ方向一方端部に設けたもので
ある。 【００１７】図５は本発明の他の変形例を示し、この変
形例は、対物レンズ２３と固体撮像装置２４との芯合わ
せのため、固体撮像装置２４を装着しているホルダ３６
に対物レンズ２３が入る円筒部３７を設けたものであ
る。これにより、ホルダ３６の円筒部３７に対物レンズ
３２を挿入すれば自動的に固体撮像装置２４との芯が合
い、よって芯出し作業を別途行なう必要がない。 【００１８】尚、本発明の撮像ユニットは、例に挙げた
内視鏡のみならず種々の撮像用装置に組み込まれて使用
されること当然である。 【００１９】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、配
線用ランド部に封止樹脂が流れることを規制する切り欠
きを配線用ランド部に近接して設けたので、回路基板に
おける封止樹脂の流れを最小限にかつ配線用ランド部に
対し効果的に抑えることができ、回路基板を小さくする
ことができる。また、配線用ランド部に封止樹脂が流れ
込むことがなく、封止後に配線接続が可能となる。
撮像ユニットに係り、特に長さ方向を短かくできるよう
改良した撮像ユニットに関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、対物レンズ、ＣＣＤ等からなる固
体撮像装置、この固体撮像装置に接続される回路基板等
を含む撮像ユニットを挿入部先端部に備えた電子式内視
鏡が種々提案され、使用されている。前記のような挿入
部の先端部に固体撮像装置を組込んだ内視鏡では、湿気
の浸入による固体撮像装置や電気回路系の劣化を防ぐた
めに、例えば回路基板に搭載された電子回路系を樹脂に
て封止している。この場合、図６に示すように回路基板
１にＡg ペースト等によりＩＣ等の半導体チップ２をダ
ンボンドし、次いで半導体チップ２上のパッド３と回路
基板１上の配線４をワイヤ５により接続し、その後封止
樹脂６をこの回路基板１上に滴下し、前記半導体チップ
２を含めた回路系を封止している。図６において符号７
はコンデンサである。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところが、前記したよ
うに回路基板上に封止樹脂を滴下すると、この樹脂が基
板上に広がってしまい、本来封止したくない部分、例え
ばランド部分までをも樹脂が覆ってしまうことがあり、
そのため樹脂が広がってもよいように回路基板の長さを
その分長く形成している。したがって、この回路基板を
組み込む撮像ユニットは、前記樹脂の広がりを見越して
長くした回路基板の長さ分長くなってしまっている。 【０００４】よって、前記撮像ユニットを、例えば内視
鏡の挿入部先端部に配設する場合、前記樹脂の広がりを
見越して回路基板を長くした分、内視鏡先端部の硬質部
の長さが長くなるという不都合がある。内視鏡は、挿入
部先端部の後部に湾曲部を配設し、この湾曲部を湾曲さ
せることにより先端部を所定方向に指向させることがで
きるようになっており、先端部である、硬質部は短かい
方が好ましい。 【０００５】本発明は、これらの事情に鑑みてなされた
もので、回路基板は滴下する封止樹脂の広がりを見越し
て長く形成する必要はなく真に必要とする長さに形成す
れば足り、よってその分長さを短かくできるようにした
撮像ユニットを提供することを目的としている。これに
よって例えばこの撮像ユニットを配設する内視鏡は、そ
の挿入部先端部の硬質長を短くすることが可能となる。 【０００６】 【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による撮像ユニットは、対物レンズと、この対
物レンズの焦点位置にその撮像面を位置して配置する固
体撮像装置と、この固体撮像装置に接続する回路基板
と、前記固体撮像装置ないし回路基板の少なくとも一方
に接続する信号ケーブルと、前記回路基板に設けられた
配線用ランド部とを備え、前記回路基板は半導体チップ
を搭載してこれを封止樹脂にて封止するものであって、
この回路基板において前記配線用ランド部に近接して、
該配線用ランド部に封止樹脂が流れることを規制する切
り欠きを設けたことを特徴とする。 【０００７】 【０００８】 【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。 【０００９】図１ないし図３は本発明の一実施例に係
り、図１は撮像ユニットを示し（Ａ）は横断面図、
（Ｂ）は縦断面図、図２は封脂樹脂を施した回路基板で
（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図、図３は内視鏡装置全
体の概略を示す説明図である。 【００１０】図３に示すように、内視鏡１１は、手元側
の把持部を兼ねた操作部１２の前方に細長で体腔内等の
被検体内に挿入される挿入部１３を延設しており、この
挿入部１３はフレシキブルな可撓管１４を主体とし、こ
の可撓管１４の先端に上下／左右に湾曲可能な湾曲部１
５を連設していると共に、この湾曲部１５の前方に（硬
質な）先端部１６を設けている。そして、前記操作部１
２はその側部より信号ケーブル、ライトガイドファイバ
バンドル等を内設したユニバーサルコード１７を延設
し、このユニバーサルコード１７はコネクタ１８を介し
て例えば光源装置を内設したビデオプロセッサ１９
（尚、光源装置と別体であってもよい。）に接続される
ようになっている。また、このビデオプロセッサ１９は
信号ケーブル２０を介してモニタ２１に接続されるよう
になっている。 【００１１】そして、前記内視鏡１１の挿入部先端部１
６には図１に示す撮像ユニット２２が配設されている。
この撮像ユニット２２は、被写体を結像する対物レンズ
２３と、この対物レンズ２３の結像（焦点）位置に撮像
面を位置させて配置され被写体光学像を光電変換して撮
像信号を得るＣＣＤ等の固体撮像装置２４と、この固体
撮像装置２４に接続され信号増幅等の処理を行なう回路
基板２５と、前記固体撮像装置２４ないし回路基板２５
の少なくとも一方に接続される信号ケーブル２６とを備
えている。前記回路基板２５は、半導体チップ２７がダ
イボンディングされ、この半導体チップ２７上のパッド
２８と回路基板２５上の配線２９とをワイヤ３０にて接
続し、さらにこれらの上に封止樹脂３１が施されてい
る。 【００１２】前記回路基板２５は、図２（Ｂ）に示す如
くその長さ方向の両端部に封止樹脂規制用の切り欠き３
２が形成されており、この切り欠き３２の底部３２ａは
滴下した封止樹脂３１の流れ（広がり）を規制する位置
（それ以上外側に流てはいけない位置）に形成されてい
る。回路基板２５に滴下された封止樹脂３１は、前記切
り欠き３２の底部３２ａまで流れると、表面張力によっ
てその流れが止まり、この切り欠き底部３２ａから先へ
は流れない（広がらない）。よって、前記切り欠き３２
によって封止樹脂３１の封止位置を自在に設定でき、回
路基板２５の長さを必要充分な長さに形成でき、従来の
如く封止樹脂の広がり分を見越してその分長く形成する
必要はない。 【００１３】また、前記回路基板２５は、図２（Ｂ）に
示す如く固体撮像装置側端部に干渉防止用の切り欠き３
３を有している。これは、図１に示すように撮像ユニッ
ト２２の先後の長さを短かくするよう回路基板２５と信
号ケーブル２６とを固体撮像装置２４側へずらしている
が、固体撮像装置２４の端子２４ａと回路基板２５とが
干渉するので、この干渉を防止するべく切り欠き３３を
設けたものである。これにより、撮像ユニットの長さ方
向をさらに短かくでき、例えば電子内視鏡の先端部に組
み込んだ場合、先端部の硬質長を短かくできる。 【００１４】さらに、この実施例では、図１（Ｂ）に示
す如く固体撮像装置２４の端子２４ａに、コンデンサ３
４を直接接続している。これにより、コンデンサ３４を
回路基板２５に搭載した場合により、コンデンサ接続用
のランド分基板２５のスペースを減らすことができ、基
板２５を短縮できる。 【００１５】さらにまた、図１（Ｂ）に示す如く、切り
欠き３２により封止樹脂３１の広がりを規制したその外
側スペースの回路基板２５には、配線用ランド３５が成
形されている。このように切り欠き３２を形成すること
により、滴下した樹脂の広がりは、切り欠き３２の底部
３２ａで止まり、配線用ランド３５まで広がることはな
い。 【００１６】図４は、本発明撮像ユニットの変形例を示
し、この変形例は、回路基板２５の封止樹脂規制用切り
欠き３２を基板２５の長さ方向一方端部に設けたもので
ある。 【００１７】図５は本発明の他の変形例を示し、この変
形例は、対物レンズ２３と固体撮像装置２４との芯合わ
せのため、固体撮像装置２４を装着しているホルダ３６
に対物レンズ２３が入る円筒部３７を設けたものであ
る。これにより、ホルダ３６の円筒部３７に対物レンズ
３２を挿入すれば自動的に固体撮像装置２４との芯が合
い、よって芯出し作業を別途行なう必要がない。 【００１８】尚、本発明の撮像ユニットは、例に挙げた
内視鏡のみならず種々の撮像用装置に組み込まれて使用
されること当然である。 【００１９】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、配
線用ランド部に封止樹脂が流れることを規制する切り欠
きを配線用ランド部に近接して設けたので、回路基板に
おける封止樹脂の流れを最小限にかつ配線用ランド部に
対し効果的に抑えることができ、回路基板を小さくする
ことができる。また、配線用ランド部に封止樹脂が流れ
込むことがなく、封止後に配線接続が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る撮像ユニットの断面図
【図２】回路基板を示す説明図
【図３】内視鏡装置の概略説明図
【図４】撮像ユニット、特に回路基板の変形例を示す説
明図 【図５】撮像ユニットの他の変形例を示す説明図 【図６】従来例の撮像ユニットに用いられた回路基板を
示す説明図 【符号の説明】 ２２…撮像ユニット ２３…対物レンズ ２４…固体撮像装置 ２５…回路基板 ２６…信号ケーブル ２７…半導体チップ ３１…封止樹脂 ３２…封止樹脂規制用切り欠き
明図 【図５】撮像ユニットの他の変形例を示す説明図 【図６】従来例の撮像ユニットに用いられた回路基板を
示す説明図 【符号の説明】 ２２…撮像ユニット ２３…対物レンズ ２４…固体撮像装置 ２５…回路基板 ２６…信号ケーブル ２７…半導体チップ ３１…封止樹脂 ３２…封止樹脂規制用切り欠き
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H04N 5/225
A61B 1/04 372
G02B 23/24
H04N 5/335
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 対物レンズと、この対物レンズの焦点位
置にその撮像面を位置して配置する固体撮像装置と、こ
の固体撮像装置に接続する回路基板と、前記固体撮像装
置ないし回路基板の少なくとも一方に接続する信号ケー
ブルと、前記回路基板に設けられた配線用ランド部とを
備え、前記回路基板は半導体チップを搭載してこれを封
止樹脂にて封止するものであって、この回路基板におい
て前記配線用ランド部に近接して、該配線用ランド部に
封止樹脂が流れることを規制する切り欠きを設けたこと
を特徴とする撮像ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22048092A JP3510277B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 撮像ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22048092A JP3510277B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 撮像ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0670207A JPH0670207A (ja) | 1994-03-11 |
| JP3510277B2 true JP3510277B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=16751755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22048092A Expired - Fee Related JP3510277B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 撮像ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3510277B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003244559A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置 |
| JP6254940B2 (ja) | 2014-04-16 | 2017-12-27 | 株式会社Tbk | 共振型モータシステム |
| JP6743117B2 (ja) | 2018-12-26 | 2020-08-19 | 株式会社フジクラ | 撮像モジュール |
-
1992
- 1992-08-19 JP JP22048092A patent/JP3510277B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0670207A (ja) | 1994-03-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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