JPH02299629A - 撮像装置 - Google Patents

撮像装置

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JPH02299629A
JPH02299629A JP2116116A JP11611690A JPH02299629A JP H02299629 A JPH02299629 A JP H02299629A JP 2116116 A JP2116116 A JP 2116116A JP 11611690 A JP11611690 A JP 11611690A JP H02299629 A JPH02299629 A JP H02299629A
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solid
circuit board
heat
cable
state image
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Koji Takamura
幸治 高村
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Olympus Optical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [、産業上の利用分JIF ] 本発明は、固体撮像素子の2M度が」1昇することを防
止した撮像装置に関するらのでI)る。
「従来の技術と発明が解決しようとする課題]近年、体
腔内に肺1長の挿入部を挿入することによりこの体腔内
を観察すると共に、必要に応じて処置具を使用して治療
処理を行ったり、或いは」−記挿入部を管孔内に挿入し
て該管孔内の観察を行うことが可能な内視鏡装置が広く
用いられている。
この内視鏡装置には伝達光学系として例えはファイバハ
ンドルが使用されている光学式内視鏡と、撮像装置とし
て電荷結合素子(CCD )等の固体撮像装置が使用さ
れている電子内視鏡とかある。
この電子内視鏡は光学式のものに比較して解像度が高く
、像の記録・再生が容易であると共に、拡大や異なる画
像の比較が容易である笠の利点を有している。
」−記固体撮像素子は、例えば腸開昭63−272 ]
、 807号公報に開示されているように対物レンズに
よる結像位置に固定されており、この対物レンズによっ
て結像されノS二被観察部位の光学像が上記固体撮像素
子にて光電変換され、回路基板に設りられた増幅回路に
て増幅されるよう柘成されている。そして、この増幅さ
れた信じは、I回路基板に接続されソご信号ケーブルを
介してビデオプロセッサ内の映像信号処置回路に入力さ
れ、該映像信号に処理回路にて映像信号に変換された後
プレしモニタに出力されることにより、このテレビモニ
タを介して被観察j1((位の像を観察することがてき
るようになっている。
しかしなから、上記増幅回路は作動中に発熱する。また
上記回i1″8基板上にはレギュレータも配及されてい
ることか一般的てあり、このレギュレータも作動中に熱
を発生する。これら増幅回路やし六−ユレータ等の発熱
部の熱が固体撮1象素子に伝達されると、該固体撮1象
素子の温度が標へ1.動作温度以上に」ユ昇されて熱ノ
イズか発生し、テレビモニタに表示される画像か劣化し
てしまうど共に、固体撮像素子の耐久性も悪化する。
例えは、−1−記固体撮像素子の標準動作温度は約55
℃であるのに対し、増幅回路の一例である増幅丁Cの使
用限界動作温度は70’C以−にと熱能力的に固体撮像
素子の方か低い。固体撮像素子に近接して配設さitで
いる場合を想定した実験ては、固体撮像素子の温度は約
58°C吐て七Aした。
これに対処・J−るに、発熱部を固体撮像素子から充分
離間した部位、即ち手元側や上記挿入部の中途に11i
[!1;qすることにより該発熱部の熱が固体撮像素子
へ伝達されることが困難となる、1;う構成することも
考えられるか、増幅回i+!8′!iFの発熱部と固体
撮像素子との間が離間されていると、信号伝達のための
距離が長くなり外乱ノイズが侵入する可能性か増大する
と共に、装置が大型化する可能性がある。
[発明の目的] 本発明はこれらの事イイfに鑑みてなされものであり、
発熱部の熱によって固体撮像素子の温度が上昇されるこ
とを防+l−することにより画像の劣化及び固体撮像素
子の開久性低下を防1[−すると共に、装置の大型化を
防止することが可能な撮像装置を提供することを目的と
している。
[課題を解決するための手段及び作用]本発明による撮
像装置は、固体撮像素子と、この固体撮像素子に接続さ
れた発熱部を有する電子回路と、この電−f’ l”I
 !131こ接続した信じ伝送ケーブルを有するものに
おいて、上記発熱部と信号伝送ケーブルとの間の伝熱性
を、発熱部と固体撮像素子との間の伝熱性よりも向上さ
せたものである。
かかる4′異成にて、発熱部に発生ずる熱がイハ号伝達
ゲーフル側へ伝達されることにより固体撮像素子l\伝
達されることが防止されると共に、この固体撮像素子の
温度上昇か防1]−される。
[発明の実施例] 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図乃至第7図は本発明の第一実施例に係り、第1図
は撮像装置の側面図、第2図は先端部の側面図、第3図
は先端部の正面図、第4図は内視鏡システムの概略桟成
図、第5図は画像の説明図、第6図は配光の状態説明図
、第7図は電子回路の回路1図である。
まず第4図を参照してシステムの概略を説明すると、眉
5゛シ1は内視鏡、2は光源装置、3は映像信号処理回
路や駆動1す1路を内蔵するビデオフ1コセツサてあり
、このビデオプロセツザ3には、モニタ、1.vTrt
デツキ5.ビデオプリンタ6、ビデオディスク7てなの
周辺機器が接続されるようになっている。
上記内視鏡1は体腔内に挿入することか可能な細長て可
撓性を有する挿入部8と、この挿入部8の基端側に連設
された大径の操作部9とを有している。また、1−配挿
入部8の先端側には複数の節輪11.1にて構成された
湾曲部1−1を介して先端部12が設りられていて、上
記操作部9に配設されている図示しない湾曲操作ノブに
て湾曲部を湾曲させることにより上記先端部1−2を被
観察部位へ指向させることができる、Lになっている。
また、−1−記操作部9の一側からは、先端にコネクタ
装置13.1を有するユニバーザルコード13が延設さ
れている一力、上記光源装置2にはこのコネクタ装?¥
1″1−3aが接続されるコネクタ受番゛)2aが設り
られている。そして、このコネクタ装置13aとコイ、
フタ受ζ゛)2dを接続することにより、該光源装W2
の光源ランプ2bにて発生され集光レンズ2(:にて集
光された照明光を、ユニハーザルコー1〜13内に配設
された図示しないライトカイ1〜を介して内視鏡1方向
へ導くことができるようになっている。
このライ1〜ガイドは、に配挿入部8内に一対配設され
た他のライ1〜ガイド1−41\接続されて上記先端部
1,2まて延設されている。第3図に示すように、この
先端部12の」立下に偏向した部位には一対の照明用透
孔15a、15bが形成されており、上記光源装置2に
よる照明光はこの照明用透孔15 a、 1.51)に
固定されな配光レンズ16を介して被観察部位へ照射さ
れるようになっている。
また、上記一対の照明用透孔15a、15bに挟まれ、
且つ、先端部12の外周側に偏向した部位には&tf子
用通用透孔17成されている。この鉗子用透孔1−7は
」−配挿入部8内に配設された図示しない鉗子チA・ン
ネルを介して上記操作部9に形成された鉗子の挿入[D
 17 bに連通されており、この挿入口]、 7 b
に挿入された鉗子が上記鉗子用透孔17を介して先端部
]2より突出されるようになっている。
更に、この先端部12には第一のレンズ枠1−8aを介
してカバーレンズ181)が介装された観察用透孔]8
か形成され、この観察用透孔]−8を介して被観察部位
の観察が行われるようになっていると共に、この先端部
12には上記カバーレンズ18bに指向する送気 送水
用のノズル21か設りられていて、上記操作部9に配設
されている操作スイッチ9を操作することにより上記ノ
ズル21を介してカバーレンズ18bに送気 送水を行
い、このカバーリンス18b表面の曇り等を除去するこ
とかてきるようになっている。
」二記観察用透孔18は、先端部12の中心軸を挟んて
上記鉗子用透孔17と相対する部位に形成されていると
共に、該先端部]2の細径化を図るために先端部12の
下部に形成された上記照明用透孔]、 5 aは先端部
12の上側に形成された他の照明用透孔15 bの直径
に比1咬して小径となっている。そのため、これらの照
明用透孔]、5a、]51〕より照明光が均一・に照射
されると大径の観察用透孔15I]を介して照射される
光量が小径の照明用透孔1.5 aを介して照射される
光量よりも多くなり、第5図に示す如く、鉗子]9にて
治療処理を行う際に」二記観察用透孔18を介して観察
される像に鉗子1.9の影19aが生じ、観察及び治療
に支障をきなす可能性がある。
本実施例では、上記照明用透孔15a、、:1.5bを
介して照射される照明光の配光にピークを持なぜること
によりこの課題に対処されている。即ち第6図に二点鎖
線にて示す如く、先端部12の上部に設げられな照明用
透孔15 bより照射される照明光は配光のピークが先
端部12の鉛直方向の中心線A−Bと」1記対物しンズ
コ−8及び鉗子用透孔17の中心線を結ぶ線22とが交
差する部位、即ち第3図に八−にて示す部位に来るよう
設定されている一方、先端部]2の下部に設けられた比
較的小径の照明用透孔1.5Aより照射される照明光の
配光ピークは、第6図に破線にて示す如く、上記線22
」−の鉗子用透孔17側へ偏向した部位、即し第3図に
B”にて示す部位にくるよう設定されている。その結果
、上記照明用透孔15Aがらの照明光が第5図に示す鉗
子]9よりも下方に照射され、この部位に影19aが生
しることが防止される。
一方、第1図及び第2図に示す如く、上記第一のレンズ
枠1.8 aは固定ねじ24にて観察用透孔18に固定
されていると共に、観察用透孔1−8と第一のレンズ枠
1,8aとの間にはOリング23が介装されていて、観
察用透孔18内の液密状態がこのOリング23にて保持
されている。
また、上記第一のレンズ枠18aのカバーレンズ]、 
8 bと反対側には絶縁部祠26を介して第二のレンズ
枠25が固定されている。この第二のレンズ枠25内に
は、観察用透孔]8の軸心及びカバーレンズ]、 8 
bの光軸と一致した光軸をイ「する複数のレンズ群で構
成された対物レンズ系27が配設されていると共に、こ
の第二のレンズ枠25の第一のレンズ枠18aと反対側
外周に素子枠28か冠着して固定されている。該素子枠
28は第二のレンズ枠25よりも後方に延出され、この
延出された部位に、固体撮像素子2つが上記対物レンズ
系26の光軸と直交して接着剤3oにて固定されている
この固体撮像素子2つは、上記対物レンズ系26側に配
設されたカバーガラス2つ8と、このカバーガラス29
aの対物レンズ系2Gと反対側に設けられた封止樹脂2
9bと、該封止樹脂29bにボンディングワ、イヤ29
cを介して固定され且つ素子基板29dの内部配線を介
して複数の外部リード2りcに導通された素子チップ2
9fとで構成されている。また、」1記カバーカラス2
9aの対物レンズ系27側にはフレア絞り31が設けら
れていて、このフレア絞り31により、上記対物レンズ
系27を介して入射される像の光度が規制されるように
なっている。
上記素子枠28の基端側外周には筒状に形成されて外周
が絶縁カバー32aにて覆われたシールド枠32の先端
部が固定されている。このシールド枠32の基端側は後
方へ延出されており、この延出されl:部位内にセラミ
ック製の回路基板33が上記光軸と略平行に保持されて
いて、この回路基板33と」1記外部リード29eとが
接続されている。
この回路基板33」二の上記固体撮像素子29側にはコ
ンデンサ34が配設され、半田にて回路基−1,1−一 板33内の回路パターンに接続された状態て該回路基板
33に固定されていると共に、絶縁剤3,1aにて囲繞
されている。
また、該=1ンデンザ34の上記固体撮像素T−29と
反対側の部位には発熱部の一例である信−3′増幅IC
B5がタイポンディングされた後、」−記回路基板33
の回路パターンにワイヤボンディングされて、更にこの
他す増幅IC35が封止樹脂35 aにてカバーされて
いる。そしてこれらコンデンサ34.信号増幅IC35
等に°ζ電子回路41が構成されている。
」1記シール1〜枠32内には回路基板33と略平行に
スルー基板36が固定されており、このスルー基板36
か上記外部リード29eを介して素子基板29dの内部
配線に導通されている。また、このスルー基板36と上
記回路基板33との間には放熱用のボッディング剤37
が充填されていると共に、スルー基板36と回路基板3
3の基端側には金属製のケーブル固定部材38が半田に
て固定されている。
−1,2’  −− また、上記シールド枠32の基端側からは複数のケーブ
ル3つよりなる信号伝送ケーブル40が延設されており
、これらのケーブル3つの外部導体391)が上記ケー
ブル固定部祠38に接触された状態てそれぞれ」1記回
路基板33のスルー基板36と反対側の面、即ちスルー
基板33の上面と、回路基板33のスルー基板36と反
対側の面、即ち回路基板33の下面に半田にて固定され
ている。
士、記複数の内部導体39aの内、回路基板33に固定
されている内部導体39aは、この回路基板33を挟ん
て」−記信号増幅丁C35と対向する部位に半田にて固
定されている。そのため、この信号増幅JCB5に発生
ずる熱は、回路基板33を介して内部導体38aに伝達
され、該内部導体38 aを介して挿入部8の基端側へ
伝達されると共に、該回路基板33に伝達された熱は上
記ケーブル固定部材38を介して上記信号伝送ケーブル
40へ伝達されて挿入部8の基端側へ伝達されることに
より上記固体撮像素子20側への伝達されることが防止
されるため、この固体撮像素子29−   ] 3  
− の温度」−昇か回避される。
また、」−記スルー基板36の上面及び回路基板33の
下面はそれぞれ絶縁部材43が密接され、更にこの絶縁
部材42の外周は絶縁チューブ=′14にて囲繞されて
いる。
一方、」二記シールド枠32を覆う絶縁カバ〜32aは
シールド枠32よりも基端側へ延設されていると共に縮
径され、その先端部が糸巻き接着32bにて」二記信号
伝送ケーブル40に固定されている。そして上記シール
ド枠32とケーブル39の外部導体39bとの間には導
電接着剤52が充填され、上記絶縁カバー32aのシー
ルド枠32より基端側に延設された部位と上記ケーブル
39との間には補強接着剤53が充填されることにより
上記ケーブル3つが固定されている。
また、」−記信号伝送ケーブル40は、複数のケーブル
3つに総合シールド部材4.0 aが被覆され押え巻き
部材4. Obにて固定されており、更にこの押え巻き
部旧40aの外周にケーブル外皮40Cが被覆されて構
成されている。
この113号伝送ケーブル40の基端側は挿入部8を介
してユニバーザルコード13のコネクタ装置13 aま
て延設されている。第4図に示す如く、このコネクタ装
置13aの一側からは、上記信号伝達ウーーフル40の
延設された部位を内蔵する他のユニバーザルコ−1・4
5が延出されていて、該ユニバーザルコ−1・45の先
端部にも他のコネクタ装置45 aか設けられている。
また、上記ビデオプロセッサ3にこのコネクタ装置45
aが接続されるコネクタ内321が配設されており、上
記信号伝達ケーブル/10を内装するユニバーサルコー
ド45はこのコネクタ装置4.5 aを介して上記ビデ
オプロセッサ3に接続されるようになっている。
そして、上記固体撮像素子29にて光電変換された被観
察部位の信号(象がこのビデオフ1コセツサ3内の信号
処理回路にて信号処理されてモニタ4に出力されること
により、被観察部位の映像をこのモニタ4の画面4aに
て観察することが可能となっている。
ところで、」1記電子回路41は例えば第7図に示すよ
うに構成されている。
即ち、上記信号伝送ケーブル40の、駆動パルス用とし
て設定された例えば3本のケーブル39Cの内部導体は
スルー基板36を介して」二記固体撮像素子29の駆動
パルス入力用端子に接続されている。また、この固体撮
像素子29の電源入力端子には上記ケーブル3つのうち
電源用として例えば]、 2 vの電荷がか(すられる
よう設定されたケーブル39dが接続されていると共に
、アース用端子はアース用として設定されたケーブル3
9 eを介して上記シールド枠32に接続されている一
方、」1記信号伝送ケーブル/10を介してビデオプロ
セッサ3に接続されるようになっている。尚、このアー
ス用のウーーブル39eには複数のケーブル39の外部
導体も接続されている。
更に」二記固体撮像素子29の出力端子は出力用として
設定されたケーブル39fを介してトランジスタ/1.
6のベースに接続されている。詠1−ランジスタ46の
コレクタは上記電源用のケーブル39dに接続されてい
る−・方、エミッタは抵抗47を介して上記アース用の
ケーブル39 eに接続されていると共に、他の1〜ラ
ンジシタ48のベースに接続されている。ま)2、この
l・ラリスタ47のコレクタは」二記電源用のケーブル
39dに接続され、エミッタは抵抗/]9を介して上記
ビデオプロセッサ3へ接続されるようになっている。
−・方、上記コンデンサ34は駆動用のケーブル39d
とアース用のケーブル39eとの間に配設され、更にこ
のアース用のケーブル39aは抵抗50を介してダミー
用のケーブル39gに接続されている。
このような構成を有する内視鏡1にて被観察部位の観察
を行う場合、コネクタ13aを介してユニバーザルコ−
1〜13を光源装置2に接続すると共に、他のコネクタ
装置4.5 aを介してもう−っのユニバーザルコード
45をビデオプロセッサ3に接続する。次いて、これら
光源装置2.ビデ第1ロセツザ3の電源をオンすると共
に、上記内視鏡1の神大部8を体腔内や管孔内へ挿入し
、操作部9に設けられている図示しないアングル操作ノ
ブにて湾曲部11を湾曲操作することにより先端部12
を被観察部位へ指向させる。
すると、上記光源装置2の光源ランプ26により発生さ
れ集光レンズ2cにて集光された照明光がライトガイド
14にて先端部12へ導かれ、この先端部12に一対設
けられている照明用透孔1   5a、15bに配設さ
れている配光レンズ1,6を介して被観察部位へ照射さ
れる。
この被観察部位の像は対物レンズ系27にて固体撮像素
子2つの素子チップ291′に結像されると共に、上記
ビデオプロセッサ3の電源投入により撮像装置の作動が
開始されて上記素子デツプ29fに結像された像が光電
変換され、信号増幅■C35にて増幅される。この増幅
された信号は信号伝送ケーブル40を介して−[二記ビ
デオプ1コセッザ3に入力され、該ビデオプロセッサ3
内に設けられている信号処理回路にて信号処理されてモ
ニタ11へ出力されることにより、該モニタ4の画面4
aに上記被観察部位の像が映し出される。
ところで、」1記信号増幅IC35が作動されると、こ
の信号増幅I Cに発熱が生しる。この熱は該信号増幅
ICが固定されている回路基板33に伝達される。詠回
路基板33はセラミックにて構成されているため伝熱性
が低いものであると共に、この回路基板33の」−記信
号増幅IC35と対向する部位にはケーブル2つの内部
導体39aが半田にて固定されているなめ、回路基板3
3に伝達された熱のほとんとはこの内部導体39aに伝
達される。
そして、この内部導体39aを介してケーブル3つの基
端叫べ伝達されることにより、上記熱が回路基板33を
介して該回路基板33の先端側や基端側へ伝達されるこ
とが防止される。
また、上記信号増幅IC35は、コンデンサ34を挟ん
て固体撮像素子29と対向する部位、即ぢこの固体撮像
素子29から可能な限り離間された部位に固定されてい
ると共に、上記回路基板33の基端側には金属にて形成
されたケーブル固定部材38が半田にて固定されている
ため、信号増幅IC35より上記回路基板35を介して
伝遠さ−1つ − れようとする熱はケーブル固定部材38に伝達され、こ
のケーブル固定部材38を介して−に記ゲーブル3つを
介して基端側へ伝達されると共に、導伝接着剤52を介
してシールド枠32へ伝達され、このシールド枠32に
て放熱される。そのため、比較的長い距雛をITする固
体撮像素子2つ側へ熱が伝達されることは極めて困難で
あり、この固体撮像素子2つの温度−上昇が回避される
また、」二層信号増幅IC35からこの信号増幅IC3
5をカバーする封止樹脂に伝達される熱は、」1記回路
基板33とスルー基板36との間に充填されている放熱
用のボッチインク剤37に伝達されて、該ボッディング
剤37を介して放熱される。
かくして、」二層信号増幅IC35にて発生された熱は
、ケーブル39を介して基端側へ伝達されるか或いはボ
ッディング剤37を介して放熱されることにより、固体
撮像素子3つに伝達されることがなく、この固体撮像素
子3つの温度が上昇されることが防止され、熱ノイズに
よる画像劣化の発生が防止されると共に、この固体撮像
索子2つの耐久性も著しく仲ばずことが可能となる。尚
、実験によると上記固体撮像素子39の温度は53°C
に抑制することが可能であった。
このようにして行われる観察の途中で鉗子1つよる治療
処置を行う必要のある場合には、操作部9に形成されて
いる挿入口]、 7 bに鉗子1つを挿入して図示1−
ない鉗子チャンネルを介して先端部]2に形成された鉗
子用透孔17を介して先端側、即1う上記被観察部位方
向へ突出させる。すると、この鉗子1゜9の先端部が上
記モニタ4の画面4aに映し出され、この画面4aを介
して治療処理を行うことが可能となる。
この場合、被観察部位を照明する照明光は上記先端部1
2に一対形成された照明用透孔15a。
1、51)より照射されると共に、これらの照明用透孔
1.5a、15bより照射される照明光の配光に所定の
ピークが持なぜられているため、」二元鉗子19の影1
9aが画面に生じることがなく、観察及び治療に支障が
生しることはない。
尚、本実施例では信号増幅IC35が発熱部の= 21
− 一例として用いられている例を説明したが、この発熱部
は例えば電圧を安定させるレギュレータ等信のものであ
っても固体撮像素子29の温度」−昇を防止することが
可能であることはもちろんである。
また、本実施例は上記固体撮像素子29が■1順次式の
白黒画像用のものであることを前提として説明したが、
この固体撮像素子2つは同時式にして、カラー画像を得
るよう構成することも可能である。
ところて、上記電子回路41、第8図に示す変形例のよ
うに構成することも可能である。
この変形例は、固体撮像素子2つを駆動する電圧12v
と別に例えば9Vの電荷がかかるよう設定されたケーブ
ル391〕を設け、このケーブル39上〕にて(3号増
幅IC35を駆動するよう構成する一方、固体撮像素子
2つは複数の出力を有するもので構成し、それに対応し
て、信号増幅T C35に第7図にて説明したものと同
様のトランジスタ46,4.8を複数説すなものである
22−一 このように構成すると、信号増幅IC35の駆動電圧を
前述の例を比較して下げることが可能となって該信号増
幅IC35による発熱を抑制することかできるため、固
体撮像素子29の温度上昇を更に防止することが可能と
なる。
第9図は本発明の第二実施例に係る撮像装置の側面図で
ある。尚、前述の第一実施例で説明したものと同じ部材
及び同様の作用をなす部材には同一の符号を付して説明
を省略する。
この実施例は回路基板33を断熱性の部材にて形成する
と共に、この断熱性の回路基板33」二に、金属製や連
続した導体パターン或いは金メッキ等にて構成された伝
熱性のよい導電部材54を設け、該導電部材54に信号
増幅IC35を固定すると共に、この導電部材5/Uの
基端側をケーブル固定部材38に接触さぜなものである
かかる構成により、信号増幅IC35が発熱しても、こ
の熱は導電部祠54を介してケーブル固定部材3つに伝
達され、このケーブル固定部材3つを介してケーブル3
9に伝達される。また、凹路基板33が断熱性の部材に
て形成されているため、この回路基板33に熱が伝達さ
れることは困難であり、熱が伝達されることがあっても
、上記導電部材54と回路基板33を挟んで対向する部
位に固定されたケーブル39の内部導体39aに伝達さ
れてこの内部導体39aを介して基端側へ伝達されるこ
とにより、熱が固体撮像素子2つ側へ伝達されることが
防止される。
第10図は本発明の第三実施例に係る撮像装置の側面図
である。
この実施例は、回路基板33の固体撮像素子29側の肉
厚を厚く形成する一方、ウーーブル固定部材38に接触
されている側の肉厚を薄く形成したものある。厚く形成
されている側ては熱伝導率が悪くなり、薄く形成されて
いる側では伝導率がよくなるため、信号増幅回路35に
発生し回路基板33に伝達された熱はこの回路基板35
の薄く形成された部位を介してケーブル固定部材38へ
伝達され、ケーブル39へ伝達される。そのため、回路
基板33の厚く形成された側へは伝達される=  24
 −− 熱は極少なく、固体撮像素子2つの温度上昇を防止する
ことが可能となる。
第1−1図は本発明の第四実施例に係る撮像装置の側面
図である。  ′ この実施例は回路基板33の基端側と金属製のケーブル
固定部材38とを接触させて固定すると共に、」1記回
路基板33に固定されるケーブル3つを信号増幅IC3
5よりも延出して、このケーブル3つの内部導体39a
をコンデンサ34側に固定したちのである。
かかる構成ては、回路基板33に伝達された熱は熱伝導
性のよいケーブル固定部材38側へ伝達され易い。一方
、」1記回路基板33を介してコンデンサ34叫へ伝達
される熱はこのコンデンサ34の近傍に固定されている
内部導体39aへ伝達されることにより固体撮像素子2
つ側へ伝達されることが防止される。
第12図及び第13図は本発明の第五実施例に係り、第
12図は撮像装置の側面図、第13図は第12図の底1
図1図である。
この実施例は固体撮像素子29の外部リード29fが接
触される回路基板33のランド33aの面積が、ケーブ
ル3つの内部導体39aが接触される回路基板33のラ
ンド33bの面積よりもはるかに大きく形成されている
ものである。
広い面積を有するランド33bを介して内部導体39a
に伝達される熱旦は狭い面積を有するランド33aを介
して外部リード29fに伝達される熱′JjLよりも大
きく、信号増幅IC35にて発生され回路基板33に伝
達された熱は上記ランド331′)を介してケーブル3
つの内部導体39a側へ伝達されるため、−F記熱が外
部リード29eを介して固体撮像素子2つ側へ伝達され
ることが防止される。
第14図は本発明の第六実施例に係る撮像装置の側面図
である。
この実施例では、固体撮像素子29の外部リード29f
と回路基板33とを導電接着剤にて固定する一方、この
回路基板33とケーブル3つの内部導体39aとを半田
にて固定したものである。
−26−一 この半■1の熱伝導性と−」1記導電接着剤の熱伝導性
とを比較した場合、半田の伝導性の方がよいため、信号
増幅TC35にて発生し回路基板33に伝達された熱は
この生[TIを介してケーブル39の内部導体39a側
へ伝達されると共に、固体撮像素子29側I\伝達され
ることが防止される。
第15図は本発明の第七実施例に係る撮像装置の側面図
である。
この実施例では、回路基板33の長さが比較的長く形成
されていると共に、この回路基板33の先端側端部に固
体撮像索子29の素子チップ29fが直接実装され、プ
リズム56にて光学像を上記素子チップ29fに入射さ
せるよう構成されている。また、上記回路基板35下面
の−」1記素子チップ29fが実装された部位と反対側
の部位に信号増幅I’、 C35が固定されていると共
に、この回路基&35下面の略中央部にコンデンサ34
が、また、回路基板35下面の」1記素子チップ29f
と対向する部位に抵抗等の電気素子57が固定されてい
る。
更に、十記回路基板35の上面であって、信号増幅IC
35とコンデンサ34との略中間の位置にはケーブル3
つの内部導体39.lが半田にて固定されていると共に
、このケーブル3つの外部導体39I)が上記信号増幅
IC35と対応した部位に半田にて固定されいてる。ま
た、」二記ケーフル3つの回路基板35」:つ延出され
た基端側はも0強接着剤53にてシールド枠32に固定
されている。
かかる構成により、信号増幅IC35にて発熱されて回
路基板33に伝達された熱はケーブル3つの外部導体3
9 ))に伝達されることにより回路基板33を介して
素子チップ29f側へ伝達されることが防止される。ま
た、回路基板33を素子チップ29f側へ熱が伝達され
ることがあっても、この熱は上記信号増幅TC35とコ
ンデン・す34との中間部に固定されたケーブル39の
内部導体39aに伝達されるため、素子チップ29J’
(1’)jん1度が上昇することが防止される。
また、上記回路基&33が比較的長く形成されていると
共に、上記信号増幅IC35と素子チッ−,28− プ29fとが回路基板33の先端側端部と基端側端部と
に固定されて、両者が可能な限り離間されているため、
」二記信号増幅回i?i3による熱が素子チップ291
側へ伝達されることが防止される。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明による撮像装置は、発熱部
の熱により固体撮像素子の温度が上昇されることが防止
されるため、この固体撮像素子にて光電変換される画像
の劣化が防止されると共に、この固体撮像素子の耐久性
が向上され、更に、装置の大型化が回避されるという優
れた効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第7図は本発明の第一実施例に係り、第1図
は撮像装置の側面図、第2図は先端部の側面図、第3図
は先端部の正面図、第4図は内視鏡システムの概略構成
図、第5図は画像の説明図、第6図は配光の状!ル、説
明図、第7図は電子回路の回路図、第8図は第一実施例
の変形例を示す電子回路の回路図、第9図は本発明の第
二実施例に係る撮像装置の側面図、第10図は本発明の
第三実施例に係る撮像装置の側面図、第11図は本発明
の第四実施例に係る撮像装置の側面図、第12図及び第
13図は本発明の第五実施例に係り、第12図は撮像装
置の側面図、第13図は第12図の底面図、第14図は
本発明の第六実施例に係る損保装置の側面図、第15図
は本発明の第七実施例に係る撮像装置の側面図である。 29・・・固体撮像素子 33・・ 回路基板 35・ ・発熱部 40・・・信号伝送ケーブル 41・ ・電子回路 −30= −(t\、          ○ く 区 ト 。               派 寸 手続補正書(自発) 平成2年 6月19日 ]、事件の表示   平成2年特許願第11.6116
号2 発明の名称   撮像装置 3 補正をする者 事件との関係  特許出願人 代表者  下  山  敏  部 5 補正命令の日1寸  (自 発) 6、補正の対象   明細書の「発明の詳細な説明」の
欄図面(第1図) 1 明細書中筒8ページの第4行目の「・スイッチ9・
・・」を「・・・スイッチ9a・・・」に訂正しまず。 2、明細書中筒171ページの第8行目ないし第9行目
の「・その先端部が糸巻き接着32bにて・・」を削除
しまず。 3、明細書中箱14ページの第19行目の「押え巻き部
材40a・ 」を「押え巻き部材40b ・」に訂正し
まず。 4、明細書中箱14ページの第20行目の「・・・構成
されている。」を「・・・構成されている。上記総合シ
ールド部材40 aの先端側は、ケーブル外皮/I、 
Ocの外周部に折り返され糸巻き接着40 dにて固定
されている。この糸巻き接着40d上に上記絶縁カバー
32aの基端側か固定されている。」に訂正しまず。 5、明細書中箱15ページの第4行1」の「・・・−側
・・・」を「・・・ビデオプロセツザ側・・・」に訂正
しまず。 6、明細書中箱15ページの第10行目の「・・・コネ
クタ内 」を「・・・コネクタ装置・・」に訂正しまず
。 = 1− 7、明細1書中第23ページの第1−9行I」の[部材
3つに伝達され・・jを[・・・部材38に伝達され・
・・」に51正します。 8゜明細書中箱23ページの第19行目ないし第20行
目の「・ケーブル固定部材3つを介して・・」を「・・
・ケーブル固定部材38を介して・・」に訂正しまず。 = 2 −

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 固体撮像素子と、この固体撮像素子に接続された発熱部
    を有する電子回路と、この電子回路に接続した信号伝送
    ケーブルを有する撮像装置において、上記発熱部と信号
    伝送ケーブルとの間の伝熱性を、発熱部と固体撮像素子
    との間の伝熱性よりも向上させたことを特徴とする撮像
    装置。
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