JPH10248803A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】撮像装置の小型化図ると共に、回路基板に接続
される撮像ケーブルの接続強度を高めた撮像装置を提供
すること。 【解決手段】回路基板２７は、ＣＣＤチップ２６の背面
に密着するように配設され、この回路基板２７には凹部
２７ａがある。回路基板２７にはＣＣＤチップ２６の端
子部に接続される配線部が設けられ、凹部２７ａ裏面側
には撮像ケーブル２８の信号線が接続される導体パター
ンが配線されている。凹部２７ａに形成された導体パタ
ーンとＩＣチップ３３とはバンプ３１を介して接続さ
れ、封止樹脂３４によって凹部２７ａ内に収納実装され
る。インナーリード３５ａは、ＣＣＤチップ２６の端子
部と基板の配線部とに接続されている。凹部２７ａの裏
面側には撮像ケーブル２８が接続される。撮像ケーブル
２８の上下位置に、積層セラミックコンデンサ３８を配
置させ、接着剤３９によってこれらを一体的にしてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小型化を図った撮
像装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、細長の挿入部を体腔内に挿入する
ことにより、体腔内臓器を観察したり、必要に応じて処
置具チャンネル内に処置具を挿通して各種治療・処置の
できる内視鏡が広く利用されている。

【０００３】前記内視鏡の１つに挿入部の先端部に電荷
結合素子（以下ＣＣＤと略記する）等の固体撮像素子が
撮像手段として配設し、対物光学系を通してこのＣＣＤ
に結像した光学像を電気信号に光電変換する電子内視鏡
（以下、内視鏡と略記する）がある。この内視鏡ではＣ
ＣＤで光電変換した電気信号を信号ケーブルを通して信
号処理装置であるビデオプロセッサに伝送して映像信号
を生成し、この映像信号をモニタ画面に表示して観察を
行っていた。

【０００４】前記内視鏡内のＣＣＤと外部装置であるビ
デオプロセッサとは、ＣＣＤへの駆動電源の供給や、映
像信号の伝送、あるいはクロック信号の伝送などのた
め、通常、複数本の信号ケーブルを束ねた複合ケーブル
（撮像ケーブルともいう）で接続されている。この複合
ケーブル内には信号系ラインの信号ケーブルとしてノイ
ズ対策のために同軸ケーブルを用い、電源ラインの信号
ケーブルとして主に単線を使用していた。

【０００５】このため、ＣＣＤ及びこのＣＣＤに電気的
に接続されているハイブリッドＩＣや回路基板に対し
て、前記複合ケーブルに備えられている各信号ケーブル
を接続するとき、ケーブル内の信号ケーブルを１本、１
本ばらばらにして、各信号ケーブルを回路基板に備えら
れている対応する電極にそれぞれ接続していた。

【０００６】しかし、複合ケーブル内に配設されている
信号ケーブル線が同軸線の場合、芯線とシールド線とを
それぞれ別な箇所に半田付けできるように、前記同軸線
の被覆を除去する作業が必要である。そして、この同軸
線の被覆の除去及び接続作業は、手間がかかると共に、
基板に接続するためにある程度の接続長が必要になるの
で、撮像装置の小径化、短縮化を図る際の妨げになって
いた。

【０００７】特に、内視鏡に用いられる撮像装置は、内
視鏡の挿入部先端に設けられるため、撮像装置を短かく
構成して、先端部の硬質部長を短くすることによって挿
入性を向上させることができるので、前記撮像装置の小
径化及び短縮化が望まれていた。

【０００８】このため、特開平５−１６１６０２号公報
には撮像装置の短縮化を図るため、ＣＣＤや電子部品を
実装した回路基板に撮像ケーブルを積層させたものが示
されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平５−１６１６０２号公報に開示されている技術で
は、回路基板の両面に電子部品を実装しているので、電
子部品と回路基板との間やケーブルと回路基板との間に
間隙が形成されるため撮像装置の全長が長くなってい
た。また、回路基板上に他の電子部品を実装する場合、
部品を搭載するためのスペースを確保するために回路基
板の外形が大きくなったり、撮像装置の全長が長くなっ
てしまうなどの不具合が発生する。

【００１０】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、複数の電子部品を回路基板上に実装することによ
って撮像装置が大型化することを解消すると共に、回路
基板に接続される撮像ケーブルの接続強度を高めた撮像
装置を提供することを目的にしている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の撮像装置は、固
体撮像素子の背面に近接して配置されるように前記固体
撮像素子背面側にＩＣチップを収納実装する凹部を設け
た回路基板と、前記固体撮像素子と回路基板とを電気的
に接続するＴＡＢテープと、前記回路基板の背面側でこ
の回路基板に電気的に接続される複数の信号ケーブルを
有する撮像ケーブルと、前記回路基板と信号ケーブルと
の接続部の外周に一体的に固定される電子部品とを具備
している。

【００１２】この構成によれば、固体撮像素子と回路基
板と間隔及び信号ケーブルと回路基板との間隙をなくし
て撮像装置の小型化が図れる。また、信号ケーブルと回
路基板との接続部の外周に電子部品が一体的に固定する
ことによって撮像装置の小型化及び信号ケーブルと回路
基板との接続強度が向上する。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。

【００１４】図１ないし図４は本発明の第１実施形態に
係り、図１は電子内視鏡システムの概略構成を示す説明
図、図２は内視鏡の先端部に配設される撮像装置の構成
を示す図、図３は撮像装置の撮像部の主要構成を示す説
明図、図４は撮像ケーブルの接続部分の構成を示す説明
図である。

【００１５】図１に示すように電子内視鏡システム１０
は、電子内視鏡（以下内視鏡と記載する）１，光源装置
２，ビデオプロセッサ３及びモニタ４で主に構成されて
いる。前記内視鏡１は、細長で可撓性を有する挿入部１
１と、この挿入部１１の基端部に連設する操作部１２
と、この操作部１２の側方から延出する可撓性を有する
ユニバーサルコード１３とで構成されている。前記ユニ
バーサルコード１３の端部には光源コネクタ１３ａが設
けられており、光源装置２に着脱自在に接続されるよう
になっている。前記光源コネクタ１３ａからは、信号コ
ード１４が延出しており、この信号コード１４の端部に
設けられている電気コネクタ１４ａがビデオプロセッサ
３に着脱自在に接続されるようになっている。なお、こ
のビデオプロセッサ３には内視鏡画像を表示するモニタ
４が接続されている。

【００１６】前記内視鏡１の細長で可撓性を有する挿入
部１１は、先端側から順に硬性の先端部１５，湾曲自在
な湾曲部１６、可撓性を有する可撓管部１７を連接して
おり、内視鏡１の先端部１５には図示しない照明窓や観
察窓が備えられている。

【００１７】図２に示すように前記観察窓の内側には撮
像装置２０が設けられている。この撮像装置２０は、レ
ンズ枠２１に複数の光学レンズ２２及び絞り２３を配設
して構成した対物光学部２４と、この対物光学部２４側
から順にカバーガラス２５、ＣＣＤチップ２６、回路基
板２７、撮像ケーブル２８を配設した撮像部３０とで構
成されている。

【００１８】図３（ａ）に示すように撮像部３０に設け
られているＣＣＤチップ２６は矩形状であり、このＣＣ
Ｄチップ２６のカバーガラス２５面側の中心部には受光
部２６ａが配置され、前記受光部２６ａの図中の上下面
部にはＣＣＤチップ２６の電気接点となる端子部が列状
に設けられている。

【００１９】前記回路基板２７は、セラミック等の硬質
部材で形成されており、前記ＣＣＤチップ２６の背面に
密着するように配設されている。この回路基板２７のＣ
ＣＤチップ背面側中央部にはＩＣチップ３３などの電子
部品が収まるような凹部２７ａが形作られている。ま
た、この凹部２７ａの底面には銅などで形成された導体
パターン（不図示）が配線され、本図中の回路基板２７
の上下側面には前記ＣＣＤチップ２６の端子部に接続さ
れる配線部（不図示）が設けられている。さらに、前記
回路基板２７の凹部２７ａ裏面側には、撮像ケーブル２
８の信号線を接続するための導体パターンが配線されて
いる。

【００２０】そして、前記凹部２７ａの底面に形成され
た導体パターンと前記ＩＣチップ３３とを第１のバンプ
３１を介して接続している。また、このＩＣチップ３３
と第１のバンプ３１との接続部及びその周辺に封止樹脂
３４を充填して、前記ＩＣチップ３３を凹部２７ａ内に
収納実装している。

【００２１】符号３５は、インナーリード３５ａを有す
るＴＡＢテープであり、このＴＡＢテープ３５から延出
しているインナーリード３５ａの一端部をＣＣＤチップ
２６の端子部に第２のバンプ３２を介して接続し、他端
部を回路基板２７の側面に設けられている配線部に半田
３６によって接続している。なお、前記カバーガラス２
５と受光部２６ａの前面との間に透明樹脂３７を充填し
て、カバーガラス２５とＣＣＤチップ２６とを一体的に
張り合わせている。

【００２２】また、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように
前記回路基板２７の凹部２７ａの裏面側の略中央部には
撮像ケーブル２８の先端部を後述する図４に示すように
加工成形した撮像ケーブル２８が接続固定されている。
この撮像ケーブル２８の本図中の上下位置に、断面形状
を略台形形状に形成して内周面部に円弧状の切欠き部を
形成した一対の電子部品である積層セラミックコンデン
サ３８が位置するように、前記積層セラミックコンデン
サ３８を回路基板２７の裏面側に対峙させて配設してい
る。

【００２３】図４に示すように撮像ケーブル２８は、複
数の同軸線４０などが撚り合わされて形成されたもので
ある。前記同軸線４０は、芯線４１と、この芯線４１の
周囲に配設された内部絶縁４２と、この内部絶縁４２の
周囲を取りまくシールド線４３と、このシールド線４３
の外周を被覆している外部絶縁４４とで構成されてい
る。

【００２４】前記撮像ケーブル２８の先端部の複数の同
軸線４０の周囲には前記撮像ケーブル２８と同じ外径寸
法で形成された管状の導電リング４５が配設されてい
る。この導電リング４５の内周側には前記同軸線４０が
配置されると共に、これら同軸線４０のシールド線４３
の導通を図る導電樹脂４６が充填されている。

【００２５】また、前記導電リング４５の先端面側には
断面形状が略凸字形状となる２つの同心円状な円柱で形
成された回路基板となる接続基板４７が配置されるよう
になっている。この接続基板４７の外周には、複数のス
リット４７ａが形成されており、これら各スリット４７
ａに対応するようにパターン４７ｂが設けられている。
前記接続基板４７に設けたパターン４７ｂは凸部の先端
面部に延出しており、この先端面にそれぞれ第３のバン
プ４７ｃを設けている。

【００２６】前記スリット４７ａには前記撮像ケーブル
２８の芯線４１が配置されており、この芯線４１とパタ
ーン４７ｂとの導通を図るように半田４８で接続固定す
ることによって、導電リング４５の先端面に接続基板４
７を備えた撮像ケーブル２８の先端部が形成される。

【００２７】そして、前記撮像ケーブル２８を回路基板
２７の後端面に接続する際には、前記接続基板４７及び
導電リング４５を設けて形成された撮像ケーブル２８の
先端部を積層セラミックコンデンサ３８の切欠き部に配
置して、この撮像ケーブル２８の第３のバンプ４７ｃと
回路基板２７の背面に配線されている導体パターンとを
一致させて接着剤３９で固定している。

【００２８】なお、前記カバーガラス２５、ＣＣＤチッ
プ２６、回路基板２７、撮像ケーブル２８で形成された
撮像部３０の、前記カバーガラス２５の前面に絞り５１
を設けた後、ＣＣＤ保持枠５２を嵌合し、このＣＣＤ保
持枠５２とＣＣＤチップ２６等を接着剤５３によって一
体的に固定する。その後、前記ＣＣＤ保持枠５２及び接
着剤５３によって一体的に固定されたＣＣＤチップ２６
などの外周を金属製のシールド枠５４によって覆い、前
記ＣＣＤ保持枠５２，シールド枠５４及び撮像ケーブル
２８の先端部分までを絶縁性の熱収縮チューブ５５によ
って被覆して撮像装置２０を構成している。

【００２９】このように、回路基板のカバーガラス側に
凹部を形成し、この凹部内にＩＣチップを収納実装する
と共に積層セラミックコンデンサを回路基板の凹部背面
側に配設したことによって、ＩＣチップと回路基板及び
撮像ケーブルと回路基板との間隙を小さくして撮像部の
短縮化を図ることができると共に、回路基板と撮像ケー
ブルとの接続部を大きく確保することができる。

【００３０】また、回路基板の凹部背面側に撮像部を構
成する電子部品である積層セラミックコンデンサを設
け、この積層セラミックコンデンサが形成する切欠き部
内に撮像ケーブルの先端部を配置した状態で接着剤によ
って撮像ケーブルと回路基板とを一体的に接続固定する
ことによって、積層セラミックコンデンサが接続部材と
しての役目を兼ねるので、撮像ケーブルの回路基板への
接続強度の向上及び耐性の向上を図ることができると共
に、硬質部長の短縮化を図ることができる。

【００３１】これらのことにより、撮像装置の小型化を
図れると共に、撮像ケーブルの回路基板への接続強度が
高くなる。

【００３２】さらに、撮像ケーブルの先端部を加工成形
する際、撮像ケーブルを構成している複数の同軸線の周
囲に撮像ケーブルと外径寸法が等しい管状の導電リング
が配設し、この導電リングの内周部に導電樹脂を充填す
ると共に、接続基板に設けたスリットに、撮像ケーブル
の芯線を配置して、この芯線とスリットに形成したパタ
ーンとを半田によって接続固定して導電リングの先端面
に設けることにより、簡単な構成及び作業で撮像ケーブ
ルの先端部を加工成形することができる。このことによ
り、撮像ケーブルを回路基板に接続する作業工程が大幅
に簡略化される。また、回路基板と撮像ケーブルとの接
続部分を目視にて容易に観察することが可能になるの
で、信頼性が大幅に向上する。

【００３３】なお、上述の実施形態において、撮像ケー
ブル２８の被覆外皮及び外部絶縁４４、内部絶縁４２
を、それぞれ異なった溶剤で溶ける特性を有する材質を
用いて形成することによって、一度に複数本のケーブル
の処理が可能になると共に、所望のストリップ長で芯線
４１及びシールド線４３を露出させることが容易にな
る。即ち、まず撮像ケーブル２８をこの撮像ケーブル２
８の被覆外皮を溶かす溶剤に浸した後、続いて前記撮像
ケーブル２８を外部絶縁４４を溶かす溶剤に浸す。次い
で、前記撮像ケーブル２８を内部絶縁４２を溶かす溶剤
に浸す。このことによって、撮像ケーブル２８の被覆外
皮、外部絶縁４４、内部絶縁４２の順に溶かされて、適
切なストリップ長を確保することができる。

【００３４】また、前記シールド線４３を設けることな
く外部絶縁４４として導電性樹脂を用いて導通を図るこ
とによって、シールド線４３をなくすことができるの
で、ストリップ作業の簡略化と共に、硬質長の短縮化を
図れる。

【００３５】図５ないし図７は本発明の第２実施形態に
係り、図５は撮像部の主要部の他の構成を示す説明図、
図６は第２のＴＡＢテープの一端部の構成を示す説明
図、図７はＣＣＤを正面側から見たときの図である。

【００３６】図７に示すようにＣＣＤチップ２６の中央
部には受光部２６ａが設けられており、この受光部２６
ａの図中の左側端部である端子部であるパッド６２側に
はオプティカルブラック部（以下ＯＢ部と略記する）６
１が設けてある。また、このＯＢ部６１の図中の左側に
複数設けられているパッド６２には、前記第１実施形態
で説明したようにＴＡＢテープ３５から延出しているイ
ンナーリード３５ａの一端部が接続されている。

【００３７】図５に示すように前記ＴＡＢテープ３５
は、回路基板２７の一側面にだけ配設されており、この
回路基板２７の凹部２７ａの裏面側には撮像ケーブル２
８との接続のための導電パターンを形成しない構成にな
っている。その代わりに、前記ＴＡＢテープ３５には異
方性導電樹脂テープ６３を介して前記ＴＡＢテープ３５
と異なる第２ＴＡＢテープ６５が接続されている。

【００３８】図６に示すように前記第２ＴＡＢテープ６
５は、一端側に半円形状に形成した半円部６６を備えた
帯状のテープであり、この半円部６６に前記撮像ケーブ
ル２８の先端部が配設されるようになっている。前記半
円部６６にはインナーリード６５ａが突出するデバイス
ホール６７が形成されている。このインナーリード６５
ａには前記図５で示しているように第４のバンプ６８が
設けられており、この第４のバンプ６８を介して先端部
を加工成形した撮像ケーブル２８と接続されている。

【００３９】本実施形態においては前記撮像ケーブル２
８の先端部を加工成形した後、この先端部分に電子部品
であるリング状コンデンサ６９をはめ込んでいる。そし
て、前記撮像ケーブル２８の先端部にリング状コンデン
サ６９をはめ込んだ状態で、前記第２ＴＡＢテープ６５
と撮像ケーブル２８とを接続固定した後、前記第２ＴＡ
Ｂテープ６５を折り曲げ、撮像ケーブル２８との接続部
を回路基板２７の背面に位置させる。ここで、前記撮像
ケーブル２８と前記第２ＴＡＢテープ６５の接続部分に
封止樹脂３４を充填すると共に、リング状コンデンサ６
９を先端側に移動させて前記第２ＴＡＢテープ６５に近
接させた状態にした後、前記リング状コンデンサ６９、
前記第２ＴＡＢテープ６５及び撮像ケーブル２８を接着
剤３９で一括して接着固定して撮像部３０を構成する。
その他の構成は前記第１実施形態と同様であり、同部材
には同符号を付して説明を省略する。このように、撮像
ケーブルの先端部と第２ＴＡＢテープとの接続部分に、
リング状コンデンサを設けることによって、撮像装置全
長の短縮化と撮像ケーブルの回路基板への接続強度の向
上を図ることができると共に、撮像ケーブルの先端部外
周に設けたリング状コンデンサによって電気ノイズの低
減を図ることもできる。

【００４０】また、撮像ケーブルの先端部と第２ＴＡＢ
テープとを接続固定した後、この第２ＴＡＢテープを回
路基板の一側面に接続されているＴＡＢテープに接続す
ることにより、ＣＣＤ及びＩＣチップに伝達される接続
の際に発生する熱負荷を減少させることができる。この
ことにより、ＣＣＤ、ＩＣチップの信頼性が大幅に向上
すると共に、作業及び修理性が向上する。

【００４１】さらに、第２ＴＡＢテープの一端部に設け
たデバイスホールで撮像ケーブルと第２ＴＡＢテープと
の接続を行うので、前記撮像ケーブルと第２ＴＡＢテー
プとの接続部を目視で確認することが容易に行え、作業
性が向上する。

【００４２】さらに、ＣＣＤチップの受光部のパッド側
にＯＢ部を設けたことにより、受光部からインナーリー
ドまでの距離をＯＢ部分だけ長くとることができるの
で、インナーリードに反射した不用な反射光が受光部に
入射して発生するフレアーを防止することができる。

【００４３】図８は本発明の第３実施形態に係る撮像部
の主要部の別の構成を示す説明図である。図に示すよう
に本実施形態においては回路基板２７の図中の上下側面
部に前記ＣＣＤチップ２６に接続される端子部（不図
示）が設けられている。そして、前記回路基板２７の上
側面部側にＴＡＢテープ３５を設ける一方、第２ＴＡＢ
テープ６５を前記ＴＡＢテープ３５に対向する回路基板
２７の下側面部に設けている。なお、この第２ＴＡＢテ
ープ６５の他端部には前記撮像ケーブル２８の先端部側
面に対向するように予め電子部品７１が配設されてお
り、この電子部品７１が配設されている第２ＴＡＢテー
プ６５と撮像ケーブル２８とが接続される。そして、前
記撮像ケーブル２８と第２ＴＡＢテープ６５とを接続し
た後、前記第２ＴＡＢテープ６５を回路基板２７に接続
すると共に、この第２ＴＡＢテープ６５が回路基板２７
の背面に位置する方向に折り曲げている。

【００４４】そして、上述のように形成した後、前記第
２ＴＡＢテープ６５、電子部品７１、撮像ケーブル２８
を接着剤３９によって一体的に接着固定して撮像部を構
成する。その他の構成は上述の実施形態と同様であり同
部材には同符号を付して説明を省略する。なお、上述の
ように撮像部を構成することによって前記第２実施形態
と同様の作用及び効果を得ることができる。

【００４５】図９ないし図１１は本発明の第４実施形態
に係り、図９は撮像部の主要部のまた別の構成を示す説
明図、図１０は図９を後方側から見たときの斜視図、図
１１は図９及び図１０で示した撮像部を備えた撮像装置
が配設されている電子内視鏡の先端部の断面図である。
図９に示すように本実施形態のＴＡＢテープ８０は、一
端部側にだけ突出したインナーリード８０ａを有する帯
状のテープであり、図１０に示すようにこのＴＡＢテー
プ８０の両側部には複数のスリット８１が形成されてい
る。また、前記ＴＡＢテープ８０のインナーリード８０
ａが突出していない他端部には電子部品７１が実装され
ている。

【００４６】図９に示したＣＣＤチップ２６の端子部に
は第２のバンプ３２を介してインナーリード８０ａが接
続されており、このインナーリード８０ａと第２のバン
プ３２との接続部分を封止樹脂３４で覆った後、前記ス
リット８１に撮像ケーブル２８の芯線４１を配置してい
る。

【００４７】前記スリット８１の各々には芯線４１を接
続するためのパッド（不図示）が設けられており、各対
応するパッドに芯線４１を１つずつ半田付けして、全て
の芯線４１のパッドへの接続を終了した後、ＴＡＢテー
プ８０がＣＣＤチップ２６の背面側に沿うように折り曲
げている。

【００４８】このとき、前記ＣＣＤチップ２６とＴＡＢ
テープ８０との間に接着剤３９を充填している。また、
ＴＡＢテープ８０の外形寸法は、前記ＣＣＤチップ２６
の外形寸法よりも大きく形成されている。このため、Ｔ
ＡＢテープ８０をＣＣＤチップ２６の背面側に沿わせて
折り曲げたとき、ＣＣＤチップ２６の外側に電子部品７
１が配置される。そして、この状態で撮像ケーブル２８
の先端部分と電子部品７１とＴＡＢテープ８０とを接着
剤３９で一括して覆っている。

【００４９】このように、撮像ケーブルをＴＡＢテープ
に設けたスリットに配置して接着剤で一括して覆ってい
るので、ケーブルの接続が容易になると共に、ＴＡＢテ
ープがケーブル接続部材として作用するため、ケーブル
接続強度が向上する。

【００５０】また、ＣＣＤチップの外形寸法より大きく
形成したＴＡＢテープ８０の前記ＣＣＤチップの外側に
位置するように電子部品を実装したことにより、撮像装
置全長を短縮化することができる。

【００５１】なお、図１１に示すように前記撮像部を備
えた撮像装置を配設した電子内視鏡１ＡではＣＣＤチッ
プ２６の断面積よりもＴＡＢテープ８０の断面積が大き
くなっている。しかし、このＴＡＢテープ８０の断面積
が大きくなっている部分を内視鏡の内蔵物空きスペース
側に配置しているので、内視鏡の外形を大きくすること
なく配置することが可能である。また、ＴＡＢテープ８
０のＣＣＤチップ２６よりも大きく形成してある部分に
電子部品７１を配設したことにより横方向に撮像装置が
大型化することを防止している。なお、符号８２は鉗子
挿通管路であり、符号８３はライトガイド、符号８４は
送気・送水管路である。

【００５２】図１２は本発明の第５実施形態に係る撮像
部のまた他の構成を示す説明図である。本実施形態にお
いてパッケージ基板９０は、セラミックなどで形成され
ており、このパッケージ基板９０の側面には電極９４が
設けられると共に、基板背面からは第１のリード９１及
び第１のリード９２が撮像ケーブル２８側に突出して設
けられている。

【００５３】前記第１のリード９１は第２のリード９２
より長く形成されている。前記撮像ケーブル２８の先端
部にはプラスチック樹脂材料で形成されたケーブル支持
板９５が設けられており、このケーブル支持板９５の一
面側にケーブル接続用のランドが配線され、反対側面に
第１のリード９１及び第３のリード９３を受けるソケッ
ト部（不図示）が設けられている。

【００５４】前記ＣＣＤチップ２６とパッケージ基板９
０とはＴＡＢテープ３５を介して接続されている。ま
た、前記パッケージ基板９０とケーブル支持板９５とは
このケーブル支持板９５のソケット部に差し込んだ第１
のリード９１と、前記第２のリード９２と第３のリード
９３とを橋渡しするように接続したＩＣチップ３３とに
よって接続されている。

【００５５】そして、ケーブル支持板９５の後端面には
先端部を加工成形した撮像ケーブル２８が接続されてい
る。なお、ケーブル支持板９５と撮像ケーブル２８との
接続部外周には、リング状コンデンサ６９が接着固定さ
れている。また、パッケージ基板９０の後端部からリン
グ状コンデンサ６９後端部までは接着剤３９によって一
括して覆い固められている。その他の構成は上述の実施
形態と同様であり、同部材には同符号を付して説明を省
略する。

【００５６】このように、ＩＣチップによって第２リー
ドと第３リードとを直接的に接続することによって、従
来必要であったハイブリッドＩＣ基板を不要にすること
ができる。その他の作用及び効果は上述の実施形態と同
様である。

【００５７】なお、本発明は、以上述べた実施形態のみ
に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々変形実施可能である。

【００５８】［付記］以上詳述したような本発明の上記
実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができ
る。

【００５９】（１）固体撮像素子の背面に近接して配置
されるように前記固体撮像素子背面側にＩＣチップを収
納実装する凹部を設けた回路基板と、前記固体撮像素子
と回路基板とを電気的に接続するＴＡＢテープと、前記
回路基板の背面側でこの回路基板に電気的に接続される
複数の信号ケーブルを有する撮像ケーブルと、前記回路
基板と信号ケーブルとの接続部の外周に一体的に固定さ
れる電子部品と、を具備する撮像装置。

【００６０】（２）前記撮像ケーブルの信号ケーブルと
前記回路基板とが直接接続されている付記１記載の撮像
装置。

【００６１】（３）前記撮像ケーブルの信号ケーブルと
前記回路基板とが間接的に接続されている付記１記載の
撮像装置。

【００６２】（４）前記撮像ケーブルの信号ケーブルと
前記回路基板とが第２のＴＡＢテープを介して接続され
ている付記３記載の撮像装置。

【００６３】（５）前記第２のＴＡＢテープをＴＡＢテ
ープに異方性導電樹脂テープを介して接続した付記４記
載の撮像装置。

【００６４】（６）前記第２のＴＡＢテープを回路基板
に接続した付記４記載の撮像装置。

【００６５】（７）前記第２のＴＡＢテープの一端部に
インナーリードが突出したデバイスホールを設けた付記
４記載の撮像装置。

【００６６】（８）前記電子部品はコンデンサである付
記１記載の撮像装置。

【００６７】（９）前記撮像チップの受光部の端子部側
の一辺部にオプティカルブラック部を設けた付記１記載
の撮像装置。

【００６８】（１０）固体撮像素子と電子部品を実装し
た回路基板と撮像ケーブルとを有する撮像装置におい
て、前記回路基板は外周部に複数のスリットを有し、前
記撮像ケーブルの露出された芯線部を前記スリットに挟
み込み半田付けした撮像装置。

【００６９】（１１）固体撮像素子と電子部品を実装し
た回路基板と撮像ケーブルと前記回路基板と前記撮像ケ
ーブルとを接続する接続基板とを有する撮像装置におい
て、前記接続基板は外周部に複数のスリットを有し、前
記撮像ケーブルの露出された芯線部を前記スリットに挟
み込み半田付けした撮像装置。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数の電子部品を回路基板上に実装することによって撮像
装置が大型化することを解消すると共に、回路基板に接
続される撮像ケーブルの接続強度を高めた撮像装置を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１ないし図４は本発明の第１実施形態に係
り、図１は電子内視鏡システムの概略構成を示す説明図

【図２】内視鏡の先端部に配設される撮像装置の構成を
示す図

【図３】撮像装置の撮像部の主要構成を示す説明図

【図４】撮像ケーブルの接続部分の構成を示す説明図

【図５】図５ないし図７は本発明の第２実施形態に係
り、図５は撮像部の主要部の他の構成を示す説明図

【図６】第２のＴＡＢテープの一端部の構成を示す説明
図

【図７】ＣＣＤを正面側から見たときの図

【図８】本発明の第３実施形態に係る撮像部の主要部の
別の構成を示す説明図

【図９】図９ないし図１１は本発明の第４実施形態に係
り、図９は撮像部の主要部のまた別の構成を示す説明図

【図１０】図９を後方側から見たときの斜視図

【図１１】図９及び図１０で示した撮像部を備えた撮像
装置が配設されている電子内視鏡の先端部の断面図

【図１２】本発明の第５実施形態に係る撮像部のまた他
の構成を示す説明図

【符号の説明】

２６…ＣＣＤチップ ２７…回路基板 ２８…撮像ケーブル ３０…撮像部 ３３…ＩＣチップ ３５…ＴＡＢテープ ３８…積層セラミックコンデンサー ３９…接着剤

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固体撮像素子の背面に近接して配置され
   るように前記固体撮像素子背面側にＩＣチップを収納実
   装する凹部を設けた回路基板と、 前記固体撮像素子と回路基板とを電気的に接続するＴＡ
   Ｂテープと、 前記回路基板の背面側でこの回路基板に電気的に接続さ
   れる複数の信号ケーブルを有する撮像ケーブルと、 前記回路基板と信号ケーブルとの接続部の外周に一体的
   に固定される電子部品と、 を具備することを特徴とする撮像装置。