KR100918829B1 - 카메라 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈의 전자파 차폐 구조를 개선하여, 카메라 모듈의 사이즈 변경없이 전자파 차폐를 간단 용이하게 수행하고, 제조 공정을 단순화하여 생산성을 향상하기 위한 것이다.

이를 위해, 본 발명은, 이미지센서가 실장된 기판; 상기 기판의 상부에 설치되고, 표면에 전자파 차폐용 박막층이 형성되는 하우징; 및 상기 하우징의 상부에 설치되고, 내부에 렌즈가 장착된 렌즈배럴;을 포함하는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공한다.

카메라 모듈, 이미지센서, 기판, 하우징, 렌즈배럴, 렌즈, 전자파 차폐용 박막층

Description

카메라 모듈 및 그 제조방법{Camera module and method for manufacturing thereof}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는 카메라 모듈의 전자파 차폐 구조를 개선하여, 카메라 모듈의 사이즈 변경없이 전자파 차폐를 간단 용이하게 수행할 수 있고, 제조 공정을 단순화하여 생산성을 향상할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

상기 카메라 모듈은 통상 이미지센서와 같은 전자부품 또는 상기 이미지센서로부터 출력되는 전자신호에 대하여 전자방해 차폐를 위해 실드 케이스가 설치된다.

이하, 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 전자파 차폐 구조에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 카메라 모듈은, 이미지센서(미도시)가 실장된 기판(1)과, 상기 기판(1)의 상부에 설치되는 하우징(2)과, 상기 하우징(2)의 상부에 나사방식으로 체결되고 내부에 렌즈군이 장착된 렌즈배럴(3)과, 전자방해 차폐를 위해 상기 하우징(2)을 둘러싸도록 설치되는 실드 케이스(4)를 포함하여 구성된다.

그리고, 상기 기판(1)과 상기 실드 케이스(4) 사이의 접지를 위해 상기 기판(1)의 상면 가장자리에는 접지패드(1a)가 형성되고, 상기 실드 케이스(4)의 하단 일측에는 상기 접지패드(1a)에 접촉되어 접속되는 접지부(4a)가 형성된다.

이때, 상기 접지부(4a)는 상기 기판(1)의 상면에 형성된 접지패드(1a)에 접속되기 위하여 상기 실드 케이스(4)의 측면으로부터 수직 방향으로 절곡되어 형성된다.

그러나, 종래 카메라 모듈은 상기 기판(1)의 상면에 접지패드(1a)가 형성되고, 상기 실드 케이스(4)의 접지부(4a)가 상기 접지패드(1a)와 대응되도록 수평으로 길이를 갖도록 형성되어 있기 때문에, 상기 기판(1)의 수평방향 크기가 커질 수 밖에 없고 이에 따라 전체적인 카메라 모듈의 사이즈가 증가되는 문제점이 있었다.

또한, 상기 기판(1)의 상면에 형성된 접지패드(1a)와 상기 실드 케이스(4)에 형성된 접지부(4a)의 접속이 불안정하여 별도로 납땜 등의 솔더링 작업이 필요함으로써, 추가공정에 의해 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.

즉, 종래 카메라 모듈은 전자파 차폐를 위하여 실드 케이스(4)와 같은 별도의 부재를 설치해야 하므로 제조비용이 상승하고, 실드 케이스(4) 설치 공정 및 접지패드(1a)와 접지부(4a)의 솔더링 공정에 의해 제조시간 및 제조공정이 많아져 생산성이 저하되며, 실드 케이스(4)의 크기 및 실드 케이스(4)의 접지를 위해 기판(10)의 크기가 커짐에 따라 카메라 모듈의 전체 사이즈가 커지는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 카메라 모듈의 전자파 차폐 구조를 개선하여, 카메라 모듈의 사이즈 변경없이 전자파 차폐를 간단 용이하게 수행할 수 있고, 제조 공정을 단순화하여 생산성을 향상할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 이미지센서가 실장된 기판; 상기 기판의 상부에 설치되고, 표면에 전자파 차폐용 박막층이 형성되는 하우징; 및 상기 하우징의 상부에 설치되고, 내부에 렌즈가 장착된 렌즈배럴;을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.

여기서, 상기 전자파 차폐용 박막층은 상기 하우징의 내측면에 형성될 수 있다.

이때, 상기 전자파 차폐용 박막층은 불투명하게 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 전자파 차폐용 박막층은 상기 하우징의 외측면에 형성될 수도 있다.

이때, 상기 전자파 차폐용 박막층은 투명하게 형성되는 것이 바람직하다.

상기 전자파 차폐용 박막층은 그라운딩 접지되는 것을 특징으로 한다.

상기 전자파 차폐용 박막층은 진공 증착 방식으로 코팅되어 형성되거나, 스퍼터링 방식으로 코팅되어 형성될 수 있다.

상기 전자파 차폐용 박막층은 ITO 박막층인 것을 특징으로 한다.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 이미지센서가 실장된 기판과, 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 설치되고 내부에 렌즈가 장착된 렌즈배럴을 포함하는 카메라 모듈의 제조방법에 있어서, 상기 하우징의 표면에 전자파 차폐용 박막층을 형성하는 전자파 차폐용 박막층 형성단계; 및 상기 전자파 차폐용 박막층을 그라운딩 접지하는 접지단계;를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법이 제공된다.

상기 전자파 차폐용 박막층 형성단계는, 상기 하우징의 내측면에 전자파 차폐용 박막층이 형성될 경우 상기 하우징이 상기 기판 및 상기 렌즈배럴과 결합되기 전에 수행되는 것이 바람직하다.

상기 전자파 차폐용 박막층 형성단계는, 상기 하우징의 외측면에 전자파 차폐용 박막층이 형성될 경우 상기 하우징이 상기 기판 및 상기 렌즈배럴과 결합된 후에 수행되는 것이 보다 바람직하다.

상기 전자파 차폐용 박막층은 상기 하우징의 외측면에 형성됨과 아울러 상기 렌즈배럴의 외부로 노출되는 렌즈의 상면에 형성될 수도 있다.

상기 접지단계는, 상기 기판에 형성된 접지 패드에 상기 전자파 차폐용 박막층을 전기적으로 연결하는 단계인 것을 특징으로 한다.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 이미지센서가 실장된 기판; 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징; 상기 하우징의 상부에 설치되고, 내부에 렌즈가 장착된 렌즈배럴; 및 상기 하우징의 외측면 및 상기 렌즈배럴의 외부로 노출되는 상기 렌즈의 상면에 형성되는 적외선 차단 겸용 전자파 차폐용 박막층;을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 카메라 모듈의 전자파 차폐 구조를 개선하여, 카메라 모듈의 사이즈 변경없이 전자파 차폐를 간단 용이하게 수행할 수 있고, 제조 공정을 단순화하여 생산성을 향상할 수 있는 효과가 있다.

특히, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 전자파 차폐 박막층으로 적외선 차단 기능을 수행하여 기존 적외선 차단 부재를 제거 가능하여 카메라 모듈의 소형화 및 슬림화를 구현할 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 카메라 모듈 및 그 제조방법에 대한 구체적인 기술적 구성과 그 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

실시예

먼저, 첨부된 도 2와 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 이미지센서(12)가 실장된 기판(11)과, 상기 기판(11)의 상부에 설치되고 내측면에 전자파 차폐용 박막층(20)이 형성되며 적외선 차단 필터(18)가 장착된 하우징(13)과, 상기 하우징(13)의 상부에 설치되고 내부에 렌즈(L)가 장착된 렌즈배럴(16)을 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 전자파 차폐용 박막층(20)은 상기 하우징(13)의 내측면에 형성되기 때문에, 불투명하게 형성되는 것이 바람직하다.

이는, 상기 전자파 차폐용 박막층(20)이 상기 하우징(13)의 내측면에 형성될 경우에는 렌즈(L)를 통해 하우징(13) 내부로 유입되는 광이 반사 또는 산란 등의 간섭없이 정확하게 이미지센서로 유입되도록 하기 위함이다.

또한, 상기 전자파 차폐용 박막층(20)이 상기 하우징(13)의 내측면에 형성될 경우에는, 상기 전자파 차폐용 박막층(20)은 상기 하우징(13)이 상기 기판(11) 및 상기 렌즈배럴(16)과 결합되기 전에 수행된다.

그리고, 상기 전자파 차폐용 박막층(20)은 전자파 차폐 효과를 증대시키기 위하여 그라운딩(grounding) 접지된다.

이때, 상기 전자파 차폐용 박막층(20)은 상기 기판(11)에 형성된 접지 패드 (미도시)에 전기적으로 연결됨으로써 그라운딩 접지된다.

즉, 도시하진 않았지만, 상기 기판(11)의 상면에는 (-) 극성을 갖는 접지패드가 형성되고, 상기 하우징(13)의 하부에는 상기 접지패드와 접속되는 접지부를 형성하되 상기 접지부에 상기 전자파 차폐용 박막층(20)을 형성하여, 상기 기판(11)의 상면에 상기 하우징(13) 설치시 상기 접지부가 상기 접지패드에 전기적으로 연결됨으로써 상기 전자파 차폐용 박막층(20)을 그라운딩한다.

물론, 상기 전자파 차폐용 박막층(20)은 상기와 같은 방식 이외에 다양한 방식으로 상기 기판(11)에 형성된 접지패드에 전기적으로 연결되어 그라운딩 접지될 수 있다.

상술한 전자파 차폐용 박막층(20)은 ITO 박막층으로 이루어질 수 있다.

여기서, ITO는 인듐 주석 옥사이드 물질(TCO의 일종:Transparent Conducting Oxides)로 박막 혹은 그 외 다른 도포의 방법으로 사용 가능하다.

즉, 상기 전자파 차폐용 박막층(20)은 ITO가 진공 증착 방식으로 박막 코팅되어 형성되거나, 스퍼터링 방식으로 코팅되어 형성될 수 있다.

그리고, 상기 ITO 박막은 90% 이상의 투과도와 높은 전기전도도를 동시에 갖는 물질이기 때문에 전자파 차폐로 활용 가능하며 그 외 임의의 파장에 대하여 밴드 패스 필터(band pass filter) 성능을 구현할 수도 있다.

한편, 도 3은 상기 하우징(13)의 외측면에 전자파 차폐용 박막층(120)이 형성된 카메라 모듈을 나타낸 것으로서, 상기와 같이 전자파 차폐용 박막층(120)이 상기 하우징(13)의 외측면에 형성될 경우에는 투명하게 형성되어도 무방하다.

또한, 상기 전자파 차폐용 박막층(120)이 상기 하우징(13)의 외측면에 형성될 경우에는 상기 하우징(13)의 외측면 뿐만 아니라 상기 렌즈배럴(16) 및 렌즈배럴(16)의 외부로 노출되는 렌즈(L)의 상면에 형성될 수도 있다.

이는, 상기 전자파 차폐용 박막층(120)이 ITO 박막층으로 형성되면, ITO가 가지는 고유 특성인 가시광 영역에서 높은 투과도를 가지며 적외선은 반사하고 자외선은 흡수하는 이유 때문에, 도 2에서와 같이 별도의 적외선 차단 필터(18)를 하우징(13)에 장착하지 않고 ITO 박막층만으로도 적외선의 차단이 가능하기 때문이다.

즉, ITO 박막층으로 이루어진 전자파 차폐용 박막층(120)이 적외선 차단 겸 전자파 차폐의 기능을 하는 것이다.

따라서, ITO 박막층으로 이루어진 전자파 차폐용 박막층(120)을 상기 하우징(13)의 외측면과 상기 렌즈배럴(16) 및 렌즈(L)까지 형성하고 그라운딩 처리함으로써, 기존 실드 케이스 및 적외선 차단 필터를 제거할 수 있고 접지 공간을 축소할 수 있어 카메라 모듈의 소형화 및 슬림화를 구현할 수 있다.

다음으로, 첨부된 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조방법에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조방법은 크게, 상기 하우징(13)의 표면에 전자파 차폐용 박막층(20,120)을 형성하는 전자파 차폐용 박막층 형성단계와, 상기 전자파 차폐용 박막층(20,120)을 그라운드 처리하는 접지단계를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 하우징(13)의 내측면에 전자파 차폐용 박막층이 형성될 경우에는 상기 하우징(13)이 상기 기판(11) 및 상기 렌즈배럴(16)과 결합되기 전에 전자파 차폐용 박막층(20)을 형성하는 것이 바람직하다.

물론, 상기 하우징(13)의 외측면에 전자파 차폐용 박막층이 형성될 경우에는 상기 하우징(13)이 상기 기판(11) 및 상기 렌즈배럴(16)과 결합된 후에 전자파 차폐용 박막층(120)을 형성할 수 있다.

이와 같은 경우, 상기 전자파 차폐용 박막층(120)을 상기 하우징(13)의 외측면에 형성함과 아울러 상기 렌즈배럴(16)의 외부로 노출되는 렌즈(L)의 상면에 형성하여, 전자파 차폐 기능 이외에 적외선 차단 필터의 기능을 수행할 수도 있다.

한편, 상기 접지단계는, 상기 기판(11)에 형성된 접지 패드(미도시)에 상기 전자파 차폐용 박막층(20,120)을 전기적으로 연결하는 단계이다.

즉, 상기 전자파 차폐용 박막층(20,120)을 기판(11)에 형성된 접지 패드에 전기적으로 연결함으로써 전자파 차단 효과를 더욱 증대시킬 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 전자파 차폐 구조를 나타낸 사시도.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조방법을 나타낸 공정도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

11: 기판 13: 하우징

16: 렌즈배럴 20, 120: 전자파 차폐용 박막층

L: 렌즈

Claims (15)

1. 이미지센서가 실장된 기판;

   상기 기판의 상부에 설치된 하우징; 및

   상기 하우징의 상부에 설치되고, 내부에 렌즈가 장착된 렌즈배럴; 및

   상기 하우징의 외측면을 따라 상기 랜즈배럴의 외부로 노출된 상기 렌즈의 상면까지 연장되어 형성된 전자파 차폐용 박막층;

   을 포함하는 카메라 모듈.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,

   상기 전자파 차폐용 박막층은 투명하게 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 제1항에 있어서,

   상기 전자파 차폐용 박막층은 그라운딩 접지되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
7. 제1항에 있어서,

   상기 전자파 차폐용 박막층은 진공 증착 방식으로 코팅되어 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
8. 제1항에 있어서,

   상기 전자파 차폐용 박막층은 스퍼터링 방식으로 코팅되어 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
9. 제1항 또는 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 전자파 차폐용 박막층은 ITO 박막층인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
10. 이미지센서가 실장된 기판과, 상기 기판의 상부에 설치되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 설치되고 내부에 렌즈가 장착된 렌즈배럴을 포함하는 카메라 모듈의 제조방법에 있어서,

    상기 하우징의 외측면을 따라 상기 랜즈배럴의 외부로 노출된 상기 렌즈의 상면까지 연장되도록 형성하는 전자파 차폐용 박막층 형성단계; 및

    상기 전자파 차폐용 박막층을 그라운딩 접지하는 접지단계;

    를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법.
11. 삭제
12. 제10항에 있어서,

    상기 전자파 차폐용 박막층 형성단계는, 상기 하우징이 상기 기판 및 상기 렌즈배럴과 결합된 후에 수행되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
13. 삭제
14. 제10항에 있어서,

    상기 접지단계는, 상기 기판에 형성된 접지 패드에 상기 전자파 차폐용 박막층을 전기적으로 연결하는 단계인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
15. 삭제

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