KR100876110B1 - 카메라 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

카메라 모듈 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100876110B1
KR100876110B1 KR1020070092049A KR20070092049A KR100876110B1 KR 100876110 B1 KR100876110 B1 KR 100876110B1 KR 1020070092049 A KR1020070092049 A KR 1020070092049A KR 20070092049 A KR20070092049 A KR 20070092049A KR 100876110 B1 KR100876110 B1 KR 100876110B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ground
shield case
ground pad
substrate
camera module
Prior art date
Application number
KR1020070092049A
Other languages
English (en)
Inventor
석진수
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020070092049A priority Critical patent/KR100876110B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100876110B1 publication Critical patent/KR100876110B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

본 발명은 전자방해 차폐를 위한 실드 케이스와 기판 사이의 접지구조를 개선하여, 접지를 위한 작업성을 개선 및 이를 통해 생산성을 향상하고, 접지 및 솔더링을 위한 납땜 또는 페이스트의 양 또는 사이즈를 최적으로 조절하여 접지 효율성 및 신뢰성을 향상하기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은, 이미지센서가 실장되고, 일측에 접지패드(ground pad)가 형성된 기판; 상기 기판의 상부에 설치되는 광학케이스; 상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치되고, 상기 기판의 접지패드와 대응되는 접지용 홀이 형성된 실드케이스(shield case); 및 상기 기판의 접지패드와 상기 실드케이스를 전기적으로 연결하도록 상기 접지용 홀의 하부 상기 실드케이스의 일측면과 상기 접지패드 사이에 구비되는 도전성 부재;를 포함하는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공한다.
카메라 모듈, 이미지센서, 기판, 광학케이스, 실드 케이스, 도전성 부재

Description

카메라 모듈 및 그 제조방법{Camera module and manufacturing method thereof}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자방해 차폐를 위한 실드 케이스와 기판 사이의 접지구조를 개선하여, 접지를 위한 작업성을 개선 및 이를 통해 생산성을 향상할 수 있고, 접지 및 솔더링을 위한 납땜 또는 페이스트의 양 또는 사이즈를 최적으로 조절하여 접지 효율성 및 신뢰성을 향상할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구 현으로 변화되고 있다.
일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.
이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.
상기 카메라 모듈은 통상 이미지센서와 같은 전자부품 또는 상기 이미지센서로부터 출력되는 전자신호에 대하여 전자방해 차폐를 위해 실드 케이스가 설치된다.
이하, 종래 기술에 따른 카메라 모듈에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 요부를 나타낸 사시도이다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 카메라 모듈은, 이미지센서(미도시)가 실장된 기판(1)과, 상기 기판(1)의 상부에 설치되는 광학케이스(2)와, 전자방해 차폐를 위해 상기 광학케이스(2)를 둘러싸도록 설치되는 실드 케이스(3)를 포함하 여 구성된다.
그리고, 상기 기판(1)과 상기 실드 케이스(3) 사이의 접지를 위해 상기 기판(1)의 상면 가장자리에는 접지패드(1a)가 형성되고, 상기 실드 케이스(3)의 하단 일측에는 상기 접지패드(1a)에 대응되는 접지부(3a)가 형성되며, 상기 접지부(3a)와 상기 접지패드(1a)가 납땜(4)을 통해 전기적으로 연결된다.
즉, 상기 이미지센서로 유입되는 전자파를 차폐하는 효과를 향상시키기 위하여 상기 접지패드(1a)와 상기 접지부(3a)를 납땜(4)을 통해 상호 전기적으로 연결함으로써 상기 기판(1)과 상기 실드케이스(3)를 접지시키는 것이다.
그러나, 종래 기술에 따른 카메라 모듈은 상기 접지패드(1a)와 접지부(3a)의 납땜(4)시 솔더링되는 납의 양을 적절하게 조절하기가 어려운 문제점이 있었다.
즉, 솔더링되는 납의 양이 너무 많을 경우 다른 기구물과 부품(5) 등에 손상을 가할 수 있으며, 이를 피하기 위해 납땜(4)을 위한 필요 공간이 늘어나 전체적인 카메라 모듈의 사이즈를 증대시키는 문제점이 있었다.
또한, 솔더링되는 납의 양이 너무 작을 경우 접지패드(1a)와 접지부(3a)의 접지 및 솔더링이 약해 전자파 차폐 효과 및 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.
그리고, 인두기로 고온의 환경에서 일일이 납땜(4)을 하기 때문에 작업성이 떨어져 비효율적이었으며, 인두기를 통하여 납에 열을 가할 경우 열전도 정도를 관리하기 힘들기 때문에 실드케이스(3)의 외측면 주위로 납이 퍼져 나가는 정도를 조절하기가 어려운 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈에서 제기되고 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 전자방해 차폐를 위한 실드 케이스와 기판 사이의 접지구조를 개선하여, 접지를 위한 작업성을 개선 및 이를 통해 생산성을 향상할 수 있고, 접지 및 솔더링을 위한 납땜 또는 페이스트의 양 또는 사이즈를 최적으로 조절하여 접지 효율성 및 신뢰성을 향상할 수 있는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 이미지센서가 실장되고, 일측에 접지패드(ground pad)가 형성된 기판; 상기 기판의 상부에 설치되는 광학케이스; 상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치되고, 상기 기판의 접지패드와 대응되는 접지용 홀이 형성된 실드케이스(shield case); 및 상기 기판의 접지패드와 상기 실드케이스를 전기적으로 연결하도록 상기 접지용 홀의 하부 상기 실드케이스의 일측면과 상기 접지패드 사이에 구비되는 도전성 부재;를 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.
상기 접지패드는 상기 실드케이스의 외측 상기 접지용 홀과 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 상기 도전성 부재는 상기 접지용 홀의 하부 상기 실드케이스의 외측면과 상기 접지패드 사이에 구비되는 납땜일 수 있다.
이때, 상기 납땜의 수직사이즈는 상기 접지용 홀의 높이에 따라 조절될 수 있고, 상기 납땜의 수평사이즈는 상기 접지패드의 폭에 따라 조절될 수 있다.
상기 접지패드는 상기 실드케이스의 내측 상기 접지용 홀과 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 상기 도전성 부재는 상기 접지용 홀을 통해 주입되어 상기 접지용 홀의 하부 상기 실드케이스의 내측면과 상기 접지패드 사이에 구비되는 도전성 페이스트(paste)일 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트는 실버 페이스트일 수 있다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에 의하면, 접지패드가 형성된 기판의 상부에 광학케이스를 설치하는 단계; 상기 광학케이스의 상부에 상기 접지패드와 대응되는 접지용 홀이 형성된 실드케이스를 설치하는 단계; 및 상기 실드케이스와 상기 접지패드를 전기적으로 연결하도록 상기 접지용 홀의 하부 상기 실드케이스의 외측면과 상기 접지패드 사이에 납땜을 하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법이 제공된다.
이때, 상기 납땜의 수직사이즈는 상기 접지용 홀의 높이에 따라 조절될 수 있고, 상기 납땜의 수평사이즈는 상기 접지패드의 폭에 따라 조절될 수 있다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 형태에 의하면, 접지패드가 형성된 기판의 상부에 광학케이스를 설치하는 단계; 상기 광학케이스의 상부에 상기 접지패드와 대응되는 접지용 홀이 형성된 실드케이스를 설치하는 단계; 및 상기 접지용 홀을 통해 상기 도전성 페이스트를 주입하여 상기 실드케이스의 내측면과 상기 접지패드를 전기적으로 연결하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈 의 제조방법이 제공된다.
이때, 상기 도전성 페이스트는 실버 페이스트(silver paste)로 이루어질 수 있으며, 상기 도전성 페이스트는 자연 경화성 페이스트인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 솔더링되는 도전성 부재의 양 및 사이즈의 조절이 가능하여 작업성과 접지 효율성 및 접지 신뢰성을 향상할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 접지 공정을 단순화하여 작업성을 향상시킴에 따라 생산성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 도전성 부재를 실드케이스 내측에서 솔더링 가능하여 솔더링 공간을 축소하여 카메라 모듈의 소형화를 구현할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 카메라 모듈에 대한 구체적인 기술적 구성과 그 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
카메라 모듈의 제1실시예
먼저, 첨부된 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 실드케이스가 제거된 상태에서 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도이며, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 요부를 나타낸 단면도이다.
도 3과 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈은, 크게 이미지센서(미도시)가 실장된 기판(110)과, 광학케이스(120)와, 접지용 홀(131)이 형성된 실드케이스(shield case:130)와, 도전성 부재를 포함하여 구성된다.
상기 기판(110)의 중앙부에는 상기 이미지센서가 실장되고, 외곽부 일측에는 접지패드(ground pad:111)가 형성된다.
상기 광학케이스(120)는 상기 기판(110)의 상부에 설치되며, 도시하진 않았지만 하우징 및 렌즈군이 장착된 렌즈배럴로 구성될 수도 있고, 자동초점조정 기능을 갖도록 상,하부케이스 및 엑츄에이터 등으로 이루어질 수도 있다.
상기 실드케이스(130)는 상기 기판(110)의 접지패드(111)와 대응되는 일측면에 접지용 홀(131)이 형성된다.
상기 도전성 부재는 상기 기판(110)의 접지패드(111)와 상기 실드케이스(130)를 전기적으로 연결하도록 상기 접지용 홀(131)의 하부에 위치되는 상기 실드케이스(130)의 일측면과 상기 접지패드(111) 사이에 구비된다.
여기서, 상기 접지패드(111)는 상기 기판(110)의 상면 중 상기 실드케이스(130)의 외측 및 상기 접지용 홀(131)과 대응되는 위치에 형성될 수 있으며, 상기 도전성 부재는 상기 접지용 홀(131)의 하부에 위치되는 상기 실드케이스(130)의 외측면과 상기 접지패드(111) 사이에 구비되는 납땜(140)일 수 있다.
이때, 도 5에서와 같이, 상기 납땜(140)의 수직사이즈는 상기 접지용 홀(131)의 높이(H)에 따라 조절될 수 있다.
즉, 상기 접지용 홀(131)에는 납땜공정시 발생하는 열이 전달되지 않기 때문에, 납땜공정시 납이 접지용 홀(131) 이상까지 타고 올라가지 않는다.
따라서, 상기 기판(110)의 상면으로부터 상기 접지용 홀(131)까지의 거리 즉 접지용 홀(131)의 높이(H)를 조절하여 상기 납땜(140)의 수직사이즈를 조절할 수 있다.
또한, 도 4에서와 같이, 상기 납땜(140)의 수평사이즈는 상기 접지패드(111)의 폭(W)에 따라 조절될 수 있다.
즉, 액체 상태의 납 특성상 접지패드(111)와 같은 금속 부위에서는 납이 뭉치려는 성질이 있기 때문에 상기 접지패드(111)의 폭(W)을 조절하여 상기 납땜(140)의 수평사이즈를 조절할 수 있다.
결국, 본 발명의 제1실시예에 의하면, 솔더링되는 납땜(140)의 양 및 사이즈의 조절이 가능하여 작업성과 접지 효율성 및 접지 신뢰성을 향상할 수 있다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
우선, 접지패드(111)가 형성된 기판(110)의 상부에 광학케이스(120)를 경화성 접착제 등을 이용한 본딩 방식과 같은 조립 방법으로 설치한다.
그리고, 상기 광학케이스(120)의 상부에 상기 접지패드(111)와 대응되는 접지용 홀(131)이 형성된 실드케이스(130)를 설치한다.
다음, 상기 실드케이스(130)와 상기 접지패드(111)를 전기적으로 연결하여 실드케이스(130)를 접지시키기 위하여, 상기 실드케이스(130)의 외측면과 상기 접지패드(111) 사이에 납땜(140)을 한다.
이때, 상기 납땜(140)의 수직사이즈는 상기 접지용 홀(131)의 높이(H)에 따라 조절하고, 상기 납땜(140)의 수평사이즈는 상기 접지패드(111)의 폭(W)에 따라 조절할 수 있다.
따라서, 상기 실드케이스(130)와 상기 접지패드(111)를 접지하기 위하여 솔더링되는 납땜(140)의 양 및 사이즈의 조절이 가능하여 작업성과 접지 효율성 및 접지 신뢰성을 향상할 수 있다.
카메라 모듈의 제2실시예
다음으로, 첨부된 도 6 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈을 실드케이스가 제거된 상태에서 나타낸 사시도이고, 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈을 나 타낸 사시도이며, 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 요부를 나타낸 단면도이다.
도 6과 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈은, 상기 제1실시예와 유사하게 이미지센서(미도시)가 실장되고 접지패드(211)가 형성된 기판(210)과, 상기 기판(210)의 상부에 실장되는 광학케이스(220)와, 상기 이미지센서로의 전자파 유입을 차폐하기 위하여 상기 광학케이스(220)를 둘러싸도록 설치되고 상기 기판(210)의 접지패드(211)와 대응되는 위치에 접지용 홀(231)이 형성된 실드케이스(230)와, 상기 실드케이스(230)를 접지하기 위한 도전성 부재를 포함하여 구성된다.
그러나, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 제1실시예와 달리 상기 도전성 부재가 상기 실드케이스(230)의 접지용 홀(231)을 통해 주입되어 상기 접지용 홀(231)의 하부에 위치되는 실드케이스(230)의 내측면과 상기 접지패드(211) 사이에 형성된다.
또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈에서 상기 도전성 부재는 소정 점도를 갖는 액상의 실버 페이스트(silver paste:240)로 이루어진다.
즉, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈은 납땜공정을 삭제하고 실드케이스(230)의 내측 공간에서 솔더링이 가능하여, 납땜공정에 필요한 공간을 제거하여 사이즈를 축소함으로써 소형화를 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈은 단순히 실드케이스(230)의 접지용 홀(231)을 통해 실버 페이스트(240)를 주입 경화하여 실드케이스(230)와 접 지패드(211)를 전기적으로 연결하여 접지하기 때문에, 접지 공정을 단순화하여 작업성을 향상시킴에 따라 생산성을 증대시킬 수 있다.
이때, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈에서는 실버 페이스트(240)가 경화되기 전에 실드케이스(230)의 하단면과 상기 기판(210) 사이의 틈으로 실버 페이스트(240)가 유출되지 않도록 점도를 가진 실버 페이스트(240)의 특성 및 실드케이스(230)의 하단면과 상기 기판(210) 사이의 간격을 조절하는 것이 바람직하다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 제조방법에 대하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
우선, 접지패드(211)가 형성된 기판(210)의 상부에 광학케이스(220)를 경화성 접착제 등을 이용한 본딩 방식과 같은 조립 방법으로 설치한다.
그리고, 상기 광학케이스(220)의 상부에 상기 접지패드(211)와 대응되는 접지용 홀(231)이 형성된 실드케이스(230)를 설치한다.
다음, 상기 실드케이스(230)와 상기 접지패드(211)를 전기적으로 연결하여 실드케이스(230)를 접지시키기 위하여, 상기 실드케이스(230)의 접지용 홀(231)을 통해 실버 페이스트(240)를 주입한다.
이때, 상기 실드케이스(230)의 내측으로 주입된 실버 페이스트(240)가 경화되기 전에 실드케이스(230)의 하단면과 상기 기판(210) 사이의 틈으로 유출되지 않도록 점도를 가진 실버 페이스트(240)의 특성 및 실드케이스(230)의 하단면과 상기 기판(210) 사이의 간격을 적절하게 조절하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 실드케이스(230)의 내측으로 주입된 실버 페이스트(240)는 경화됨에 따라 상기 실드케이스(230)와 상기 접지패드(211)를 전기적으로 연결함과 아울러 솔더링된다.
여기서, 상기 실버 페이스트(240)는 자연적으로 경화되는 자연 경화성 페이스트인 것이 바람직하다. 즉, 상기 실버 페이스트(240)는 상기 실드케이스(230)의 접지용 홀(231)을 통해 실드케이스(230)의 내측으로 주입된 후 경화시간이 적게 걸리는 페이스트인 것이 바람직하다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.
도 2는 도 1의 실드 케이스를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 실드케이스가 제거된 상태에서 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 요부를 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈을 실드케이스가 제거된 상태에서 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 요부를 나타낸 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
110, 210: 기판 111, 211: 접지패드
120, 220: 광학케이스 130, 230: 실드케이스
131, 231: 접지용 홀 140: 납땜
240: 실버 페이스트

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 이미지센서가 실장되고, 일측에 접지패드(ground pad)가 형성된 기판;
    상기 기판의 상부에 설치되는 광학케이스;
    상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치되고, 상기 기판의 접지패드와 대응되며 납땜공정시 발생하는 열이 전달되지 않도록 하는 접지용 홀이 형성된 실드케이스(shield case); 및
    상기 기판의 접지패드와 상기 실드케이스를 전기적으로 연결하도록 상기 접지용 홀의 하부 상기 실드케이스의 일측면과 상기 접지패드 사이에 구비되는 도전성 부재를 포함하며,
    상기 접지패드는 상기 실드케이스의 외측 상기 접지용 홀과 대응되는 위치에 형성되며, 상기 도전성 부재는 상기 접지용 홀의 하부 상기 실드케이스의 외측면과 상기 접지패드 사이에 구비되는 납땜인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접지용 홀의 높이에 따라 상기 납땜의 수직사이즈가 조절되는 것을 특 징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 접지패드의 폭에 따라 상기 납땜의 수평사이즈가 조절되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 이미지센서가 실장되고, 일측에 접지패드(ground pad)가 형성된 기판;
    상기 기판의 상부에 설치되는 광학케이스;
    상기 광학케이스를 둘러싸도록 설치되고, 상기 기판의 접지패드와 대응되며 접지용 홀이 형성된 실드케이스(shield case); 및
    상기 기판의 접지패드와 상기 실드케이스를 전기적으로 연결하도록 상기 접지용 홀의 하부 상기 실드케이스의 일측면과 상기 접지패드 사이에 구비되는 도전성 부재를 포함하며,
    상기 접지패드는 상기 실드케이스의 내측 상기 접지용 홀과 대응되는 위치에 형성되며, 상기 도전성 부재는 상기 접지용 홀을 통해 상기 실드케이스의 내측으로 주입되어 상기 접지용 홀의 하부 상기 실드케이스의 내측면과 상기 접지패드 사이에 구비되는 도전성 페이스트(paste)인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트는 실버 페이스트인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 접지패드가 형성된 기판의 상부에 광학케이스를 설치하는 단계;
    상기 광학케이스의 상부에 상기 접지패드와 대응되며 납땜공정시 발생하는 열이 전달되지 않도록 하는 접지용 홀이 형성된 실드케이스를 설치하는 단계; 및
    상기 실드케이스와 상기 접지패드를 전기적으로 연결하도록 상기 접지용 홀의 하부 상기 실드케이스의 외측면과 상기 접지패드 사이에 납땜을 하는 단계;
    를 포함하는 카메라 모듈의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 실드케이스에 형성되는 상기 접지용 홀의 높이를 조절하여 상기 납땜의 수직사이즈를 조절하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 기판에 형성되는 접지패드의 폭을 조절하여 상기 납땜의 수평사이즈를 조절하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
  10. 접지패드가 형성된 기판의 상부에 광학케이스를 설치하는 단계;
    상기 광학케이스의 상부에 상기 접지패드와 대응되는 접지용 홀이 형성된 실드케이스를 설치하는 단계; 및
    상기 접지용 홀을 통해 도전성 페이스트를 상기 실드케이스의 내측으로 주입하여 상기 실드케이스의 내측면과 상기 접지패드를 전기적으로 연결하는 단계;
    를 포함하며,
    상기 접지패드는 상기 실드케이스의 내측 상기 접지용 홀과 대응되는 위치에 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트는 실버 페이스트(silver paste)인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 도전성 페이스트는 자연 경화성 페이스트인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조방법.
KR1020070092049A 2007-09-11 2007-09-11 카메라 모듈 및 그 제조방법 KR100876110B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070092049A KR100876110B1 (ko) 2007-09-11 2007-09-11 카메라 모듈 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070092049A KR100876110B1 (ko) 2007-09-11 2007-09-11 카메라 모듈 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100876110B1 true KR100876110B1 (ko) 2008-12-26

Family

ID=40373233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070092049A KR100876110B1 (ko) 2007-09-11 2007-09-11 카메라 모듈 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100876110B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101047482B1 (ko) 2009-09-14 2011-07-08 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라모듈
WO2014178260A1 (ja) * 2013-05-01 2014-11-06 富士フイルム株式会社 カメラモジュール及びその製造方法
CN105025207A (zh) * 2014-04-28 2015-11-04 三星电机株式会社 相机模块
KR101752800B1 (ko) * 2010-12-29 2017-06-30 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005109996A (ja) 2003-09-30 2005-04-21 Kyocera Corp 撮像装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005109996A (ja) 2003-09-30 2005-04-21 Kyocera Corp 撮像装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101047482B1 (ko) 2009-09-14 2011-07-08 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라모듈
KR101752800B1 (ko) * 2010-12-29 2017-06-30 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2014178260A1 (ja) * 2013-05-01 2014-11-06 富士フイルム株式会社 カメラモジュール及びその製造方法
CN105025207A (zh) * 2014-04-28 2015-11-04 三星电机株式会社 相机模块

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100876109B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR100928011B1 (ko) 이미지센서 모듈과 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈
KR100816844B1 (ko) 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라모듈
KR101070058B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
KR100813599B1 (ko) 칩 내장형 기판을 이용한 카메라 모듈
KR100876110B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101008477B1 (ko) 카메라 모듈
KR100863800B1 (ko) 카메라 모듈
KR100876108B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101022961B1 (ko) 카메라 모듈
KR100897799B1 (ko) 전자파 방해를 차폐하기 위한 카메라 모듈의 조립구조 및조립방법
CN103081105B (zh) 图像拾取装置、图像拾取模块和照相机
KR101022870B1 (ko) 카메라 모듈
KR20100123010A (ko) 카메라 모듈
KR100918829B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR100966343B1 (ko) 카메라 모듈
KR101003653B1 (ko) 카메라 모듈
KR20110030091A (ko) 카메라 모듈
KR100752708B1 (ko) 카메라 모듈 패키지
KR100956383B1 (ko) 카메라 모듈
KR20090128852A (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR100889353B1 (ko) 이미지센서와 이미지센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라모듈
KR102118452B1 (ko) 카메라 모듈
KR101026830B1 (ko) 카메라 모듈
KR101125077B1 (ko) 모바일 기기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121002

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130916

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151005

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee