CN105025207A - 相机模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种相机模块。本发明的一个方面提供一种相机模块，包括：印刷电路板，具有安装于其上的图像传感器以及形成于其上的接地焊盘；透镜单元，布置在图像传感器的上方；屏蔽壳，该屏蔽壳形成为包裹透镜单元以屏蔽电磁波；接地端子，形成于屏蔽壳上并与接地焊盘电连接；连接焊点，形成于接地焊盘与接地端子之间，用于将接地焊盘和接地端子彼此电连接；以及热传递阻止孔，形成于屏蔽壳和接地端子中的至少任意一个中，并且该热传递阻止孔被构造成在执行焊接以形成连接焊点时用于减少从接地端子到屏蔽壳的热传递。

Description

相机模块

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年4月28日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2014-0050721号的权益，通过引证方式将其全部内容结合于此。

技术领域

本发明涉及一种相机模块。

背景技术

相机模块是一种通过利用图像传感器将透镜接收的对象的光学影像转换成电信号并输出电信号的装置。可将相机模块安装在移动装置(诸如移动电话、笔记本电脑等)中，并方便各类用户使用。

当相机模块安装于移动装置中时，组成移动装置的电子部件所产生的电磁波可能会由于，例如，当操作相机模块时产生的噪波(noise，噪声)而不利地影响图像质量，并且移动装置中的其他部件的操作可能会被相机模块产生的电磁波不利地影响。为此，相机模块的内部部件可使其外侧被屏蔽壳(shield case，保护壳)覆盖以使得这种相互的电磁效应最小化。

屏蔽壳可由金属等制成并可与印刷电路板的接触焊盘电连接，从而使得相机模块的内侧与外侧之间电磁波的流入与流出最小化。

在这种情况下，可通过例如焊接工艺将屏蔽壳与接触焊盘连接，该焊接工艺是通过利用高温焊铁向屏蔽壳施加热量来执行的，因而热量可能引起对相机模块的内部部件的损害。

在韩国专利公开号第10-2013-0069078号(2013年6月26日)中公开了本发明的相关技术。

发明内容

本发明的实施方式提供了一种相机模块，该相机模块通过降低在焊接工艺过程中传递至屏蔽壳的热量来使得内部部件中的热损坏最小化。

本发明的一个方面提供一种相机模块，该相机模块包括：印刷电路板，具有安装于其上的图像传感器以及形成于其上的接地焊盘；透镜单元，布置在图像传感器的上方；屏蔽壳，形成为包裹透镜单元从而屏蔽电磁波；接地端子，形成于屏蔽壳上并与接地焊盘电连接；连接焊点，形成于接地焊盘与接地端子之间，用于将接地焊盘和接地端子彼此电连接；以及热传递阻止孔，形成于屏蔽壳和接地端子中的至少任一个中并构造成在执行焊接以形成连接焊点时降低从接地端子到屏蔽壳的热传递。

热传递阻止孔可包括形成于接地端子中的第一阻止孔。

热传递阻止孔可包括形成于屏蔽壳中的第二阻止孔。

第二阻止孔可形成于屏蔽壳的与接地端子连接的部分处。

第二阻止孔可形成为比接地端子更宽的狭缝状。

热传递阻止孔可包括：形成于接地端子中的第一阻止孔；以及形成于屏蔽壳中并与第一阻止孔连接的第二阻止孔。

接地端子可形成在与接地焊盘的位置相对应的位置处。

接地端子可形成为从屏蔽壳突出。

相机模块可进一步包括安装在屏蔽壳内侧的驱动单元，该驱动单元构造成用于沿光轴方向移动透镜单元。

驱动单元可包括：缠绕在透镜单元的外部周缘上的线圈；以及布置成与线圈相对的磁体。

磁体可被布置成与屏蔽壳的内壁接触。

相机模块可进一步包括保持件，该保持件耦接至印刷电路板并被构造成沿光轴方向可移动地支撑透镜单元。

附图说明

图1是示出了根据本发明的实施方式的相机模块的立体图。

图2是示出了根据本发明的实施方式的相机模块的立体图，其中移去了连接焊点。

图3是示出了根据本发明的实施方式的相机模块的内部的截面图。

图4、图5和图6是示出根据本发明的不同实施方式的相机模块的屏蔽壳和接地端子的局部放大图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述根据本发明的相机模块的特定实施方式。在参考附图描述本发明时，将使用相同的参考标号指代任何相同的或者相应的元件，并且将不会提供对其冗余的描述。

根据图1至图3示出的本实施方式，相机模块100包括印刷电路板110、图像传感器112、接地焊盘114、透镜单元120、保持件130、红外线过滤器140、驱动单元150、绕线管152、线圈154、磁体156、弹性件160、屏蔽壳170、接地端子172、热传递阻止孔174、第一阻止孔176、第二阻止孔178以及连接焊点180。

根据本实施方式，如图1和图2所示，通过在屏蔽壳170和接地端子172中的至少一个上形成热传递阻止孔174，在用于接地端子172和接地焊盘114之间电连接的焊接工艺的过程中，从接地端子172传递至屏蔽壳170的热量降低，从而可以使得由焊接工艺的热量引起的对相机模块100的内部部件的损坏最小化。

此外，在通过使用用于防止对相机模块的内部部件的热损伤的单个壳体来安装内部部件并通过在该壳体外侧应用屏蔽壳来屏蔽电磁波的情况下，由于壳体和屏蔽壳的分别应用而不可避免地增加了相机模块的制造成本。为此，在本实施方式的情况下，使用屏蔽壳170而且不另外使用壳体，通过上述的热传递阻止孔174来最小化热传递，从而可支撑内部部件，并且可屏蔽电磁波，因此有效地节约相机模块100的制造成本。

在下文中，将参考图1至图3详细地描述根据本实施方式的相机模块100的各个部件。

如图1和图2所示，印刷电路板110可使得相机模块100的各种部件耦接至该印刷电路板并由该印刷电路板支撑，并可具有形成于该印刷电路板上用于与接地端子172电连接的接地焊盘114，该接地端子通过连接焊点180从屏蔽壳170延伸。在描述了相机模块100的内部部件之后，将更详细地描述屏蔽壳170和接地端子172。

如在图3中所示，图像传感器112可安装在印刷电路板110上。图像传感器112是具有结合于其中的多个像素的成像元件。每个像素是能够将入射图像转换成电信号并转换成数据的一种光探测器。换言之，图像传感器112可将通过透镜单元120的入射图像转换成电数据，该电数据接下来通过形成于印刷电路板110上的图像处理器进行处理。图像处理器能够存储、编辑、发送、恢复并删除通过图像传感器112转换成电信号的数据。

如在图3中所示，印刷电路板110可具有保持件130，该保持件支撑耦接至该保持件的透镜单元120、驱动单元150以及红外线过滤器140。保持件130形成用于支撑相机模块100的内部部件的框架，并且屏蔽壳170被耦接至保持件130以包围保持件130。

红外线过滤器140可布置在图像传感器112的上方，如图3所示，并可被耦接至保持件130。红外线过滤器140可去除来自通过透镜单元120进入图像传感器112中的图像的不必要的噪波。

透镜单元120可布置在图像传感器112的上方，如图3所示，并可由透镜筒组成，该透镜筒具有中空结构并且多个透镜容纳于其中。

如图3所示，透镜单元120能够以使得透镜单元120沿光轴方向能移动的方式支撑于保持件130。更具体地，透镜单元120可螺纹耦接至驱动单元的绕线管152，并且绕线管152可通过其上部和下部处的弹性件160弹性耦接至保持件130。因而，透镜单元120可通过绕线管152和弹性件160弹性地支撑在保持件130上，并且通过驱动单元150的操作，该透镜单元能够沿光轴的方向移动以执行自动聚焦功能。

驱动单元150被构造成用于透镜单元120的自动聚焦，如图3所示，并且该驱动单元安装在屏蔽壳170内部以沿光轴的方向移动透镜单元120。驱动单元150可由绕线管152、线圈154和磁体156组成。

线圈154可缠绕在透镜单元120的外周缘上，更具体地缠绕在绕线管152的外部周缘表面上，该绕线管与透镜单元120螺纹耦接，并且磁体156可被布置成与线圈154相对。在实例中，磁体156的数量可设置成4个。

当向线圈154提供电流时，在线圈154与磁体156之间产生电磁力，并且透镜单元120可通过该电磁力沿光轴的方向移动。在这种情况下，因为透镜单元120是由弹性件160(该弹性件由片簧等制成)弹性地支撑的，因此透镜单元120可通过线圈154与磁体156之间的电磁力以及弹性件160的弹力的合力来驱动。

更具体地，磁体156可耦接至保持件130并与屏蔽壳170的内壁接触，如图3所示。保持件130具有开口，该开口对应于形成在保持件的四侧的每侧上的磁体156的尺寸，并且磁体156可容纳于该开口中并耦接至保持件130。因此，磁体156的外表面暴露于保持件130的外部并且同时与屏蔽壳170的内壁接触。

屏蔽壳170可通过被耦接至保持件130以包裹透镜单元120和驱动单元150等来起到屏蔽电磁波的作用，如图3所示。屏蔽壳170可由导电材料(比如金属)制成。

如图1和图2所示，屏蔽壳170可具有形成于其上的接地端子172，该接地端子用于与印刷电路板110的接地焊盘114电连接。接地端子172可由与屏蔽壳170相同的金属材料制成并可以与屏蔽壳170整体形成从而成为屏蔽壳170的一部分。

在这种情况下，接地端子172可形成为朝向屏蔽壳170的下侧突出，即，朝向印刷电路板110突出以通过保持件130延伸至印刷电路板110，并可形成在与接地焊盘114的位置相对应的位置处。

连接焊点180可形成于接地焊盘114与接地端子172之间，用于使得接地焊盘114与接地端子172彼此电连接。可使用例如焊铁通过焊接工艺形成连接焊点180。

因为在执行焊接时通过烙铁向接地端子172施加高温热量，因此可在接地端子172和/或屏蔽壳170中形成热量传递阻止孔174以使得从接地端子172到屏蔽壳170的热量传递最小化。

如图1和图2所示，热传递阻止孔174可形成于屏蔽壳170和接地端子172的每个中。因此，通过减小的路径在接地端子172和屏蔽壳170之间传递热量，从而即使在用来形成连接焊点180的焊接工艺中向接地端子172施加大量的热量，也仅是该热量中的最低量能够从接地端子172传递到屏蔽壳170。

如上所述，有可能被热量损坏的透镜单元120、驱动单元150、图像传感器112等布置在屏蔽壳170的内部。例如，磁体156与屏蔽壳170的内壁物理接触，并且从而由于焊接热量可能失去其磁力，可能引起驱动单元150的故障。

为此，在本实施方式中，通过在与接地焊盘114焊接的接地端子172中或在屏蔽壳170(接地端子172连接至该屏蔽壳)中形成热传递阻止孔174，能够明显减小热传递路径，因此预先防止相机模块100的内部部件(例如，磁体156)被焊接热量损坏变得可能。

如图1和图2所示，热传递阻止孔174可由形成于接地端子172中的第一阻止孔176以及形成于屏蔽壳170中的第二阻止孔178组成。通过在接地端子172中形成第一阻止孔176，接地端子172的面积和体积可减小，从而减小热传递路径，并且通过在屏蔽壳170中形成第二阻止孔178，接地端子172和屏蔽壳170彼此连接的面积和体积可减小，从而减小热传递路径。

在这种情况下，第二阻止孔178可形成于屏蔽壳170的与接地端子172连接的部分处，如图1和图2所示。换言之，根据热传递路径，第二阻止孔178可放置在屏蔽壳170的入口处，从而进一步减少从接地端子172传递到屏蔽壳170的热量的量。

此外，第二阻止孔178可形成为比接地端子172更宽的狭缝状。通过使接地端子172由比接地端子172更宽的第二阻止孔178覆盖，接地端子172和屏蔽壳170彼此连接的部分可制造得更窄，从而进一步减少从接地端子172传递到屏蔽壳170的热。

图4至图6中示出了根据本发明的不同实施方式的相机模块100。

在图4的情况下，第一阻止孔176和第二阻止孔178彼此连接。通过将第一阻止孔176和第二阻止孔178形成得彼此连接，热传递阻止孔174所占据的面积与接地端子172及屏蔽壳170的跟接地端子172连接的部分所占据的面积之间的比率可增大，从而进一步减少接地端子172和屏蔽壳170之间传递的热。

与图1至图4中所示的实施方式不同，热传递阻止孔174可仅由第一阻止孔176或仅由第二阻止孔178组成，如图5和图6所示。在图5的情况下，接地端子172具有仅形成在其中的第一阻止孔176，并且在图6的情况下，屏蔽壳170具有仅形成在其中的第二阻止孔178。

尽管以上已经描述了本发明的特定实施方式，但是对于本发明所属领域的普通技术人员来说应当理解的是，在不偏离本发明的技术构思和范围的情况下，存在本发明的各种改变和修改，本发明的技术构思和范围应由所附权利要求来限定。也应理解的是，除上述实施方式以外的大量其他实施方式也包括在本发明的权利要求的范围中。

Claims (12)

1.一种相机模块，包括：

印刷电路板，具有安装于所述印刷电路板上的图像传感器和形成于所述印刷电路板上的接地焊盘；

透镜单元，布置于所述图像传感器的上方；

屏蔽壳，所述屏蔽壳形成为包裹所述透镜单元以屏蔽电磁波；

接地端子，形成于所述屏蔽壳上并与所述接地焊盘电连接；

连接焊点，形成在所述接地焊盘与所述接地端子之间，用于使所述接地焊盘与所述接地端子彼此电连接；以及

热传递阻止孔，形成在所述屏蔽壳与所述接地端子中的至少任意一者中，并且所述热传递阻止孔被构造成用于当执行焊接以形成所述连接焊点时减少从所述接地端子到所述屏蔽壳的热传递。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述热传递阻止孔包括形成在所述接地端子中的第一阻止孔。

3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述热传递阻止孔包括形成于所述屏蔽壳中的第二阻止孔。

4.根据权利要求3所述的相机模块，其中，所述第二阻止孔形成在所述屏蔽壳的与所述接地端子连接的部分处。

5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述第二阻止孔形成为比所述接地端子更宽的狭缝状。

6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述热传递阻止孔包括：

第一阻止孔，形成在所述接地端子中；以及

第二阻止孔，形成在所述屏蔽壳中并与所述第一阻止孔连接。

7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述接地端子形成在与所述接地焊盘的位置相对应的位置处。

8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述接地端子形成为从所述屏蔽壳突出。

9.根据权利要求1所述的相机模块，进一步包括驱动单元，所述驱动单元安装在所述屏蔽壳内部并且驱动单元被构造成用于沿光轴的方向移动所述透镜单元。

10.根据权利要求9所述的相机模块，其中，所述驱动单元包括：

线圈，缠绕在所述透镜单元的外部周缘上；以及

磁体，布置成与所述线圈相对。

11.根据权利要求10所述的相机模块，其中，所述磁体布置成与所述屏蔽壳的内壁接触。

12.根据权利要求11所述的相机模块，进一步包括保持件，所述保持件耦接至所述印刷电路板并且所述保持件被构造成沿光轴的方向能移动地支撑所述透镜单元。