KR20120059184A - 전자파 차폐 성능을 개선한 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지센서가 실장된 모듈기판, 상기 모듈기판의 상부에 설치되며 렌즈를 격납하는 렌즈 홀더, 및 상부판 중앙부에 광로 홀이 형성되며 상기 렌즈 홀더를 둘러싸도록 설치되는 실드 캔(shield can)을 포함하며, 상기 실드 캔의 광로 홀에는 광로 홀 전체를 가로질러 전자파 차폐용 금속 메쉬(metal mesh)가 설치된 것을 특징으로 한다. 본 발명의 카메라 모듈은 상부 또는 하부로부터 유입되는 전자파를 완벽하게 차폐하는 효과를 제공한다.

Description

전자파 차폐 성능을 개선한 카메라 모듈{Camera module with an improved EMI shielding capability}
본 발명은 전자파 차폐가 가능한 카메라 모듈에 관한 것이다.
이하, 전자파를 차단하기 위한 전자파 차단부재가 구비된 종래 카메라 모듈에 대하여 관련도면을 참조하여 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 종래 기술에 의한 카메라 모듈에서 전자파 차단부재(41)가 카메라 모듈이 탑재된 전자기기로부터 발생되는 전자파에 의하여 이미지센서의 구동에 미치는 영향을 최소화하기 위하여 상기 하우징(22)을 감싸도록 조립된다. 그러나, 종래 기술에 의한 전자파 차단부재가 구비된 카메라 모듈은, 상기 전자파 차단부재에 의해 상부 및 일부의 전자파만이 차단됨에 따라 카메라 모듈의 상부 또는 하부로 방사 또는 유입되는 전자파를 차단하지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 전자파 차단부재가 구비된 카메라 모듈의 전자파 차폐 성능을 획기적으로 향상시키기 위한 기술을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지센서가 실장된 모듈기판, 상기 모듈기판의 상부에 설치되며 렌즈를 격납하는 렌즈 홀더, 및 상부판 중앙부에 광로 홀이 형성되며 상기 렌즈 홀더를 둘러싸도록 설치되는 실드 캔(shield can)을 포함하며, 상기 실드 캔의 광로 홀에는 광로 홀 전체를 가로질러 전자파 차폐용 금속 메쉬(metal mesh)가 설치된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 전자파 차폐용 금속 메쉬는 커버글래스 표면상에 코팅된 금속박막으로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 전자파 차폐용 금속 메쉬의 재질로서 은(silver) 또는 구리(copper)가 사용되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 전자파 차폐용 금속 메쉬는 격자상으로 형성되며 그 종횡 방향은 카메라 광축 방향 시선에서 이미지센서의 픽셀 피치의 종횡 방향과 예각으로 회전된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 전자파 차폐용 금속 메쉬는 실드 캔의 상부판 내측면에 부착되어 설치된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 모듈기판은 전자파 차폐 처리가 된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 모듈기판의 하측에 전자파 차폐 처리가 된 외부연결 인쇄회로기판이 배치되며 상기 실드 캔(shield can)의 하단부가 솔더링 결합된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 모듈기판의 하측에 외부연결 인쇄회로기판이 배치되며, 그 하측에 전자파 차폐 처리가 된 실드 플레이트(shield plate)가 배치되어 상기 실드 캔(shield can)의 하단부와 결합되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 전자파에 의한 이상동작을 방지함에 있어, 상부의 광로 홀 또는 하부의 모듈 기판을 통하여 유입되는 전자파를 완벽하게 차폐하는 효과를 제공한다.
도1은 종래의 전자파 차단부재가 구비된 카메라 모듈의 외관도이다.
도2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 일 실시예의 단면도이다.
도3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 외관도이다.
도4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 실드캔(shield can)의 상부판 내측 및 금속 메쉬(metal mesh)의 모식도이다.
이하에서는 본 발명에 따른 구체적인 실시예가 설명된다. 그러나 본 발명은 여러 가지 다양한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 본 발명에 첨부된 도면은 설명의 편의를 위한 것으로서 상대적인 척도는 변경될 수 있으며, 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략되었다.
이하에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 기재된 구성요소 외에 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "--부", "--기", "--모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
도2는 본 발명의 카메라 모듈의 일 실시예를 설명하기 위한 단면도이다. 도3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 외관을 나타내며, 도4는 카메라 모듈의 실드캔(shield can)의 상부판 내측 및 금속 메쉬(metal mesh)의 모식도를 확대하여 도시한 것이다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은 이미지센서(111)가 실장된 모듈기판(110), 모듈기판(110)의 상부에 설치되며 렌즈(121)를 격납하는 렌즈 홀더(120), 및 상부판(141) 중앙부에 광로 홀(143)이 형성되며 상기 렌즈 홀더(120)를 둘러싸도록 설치되는 실드 캔(140, shield can)을 포함한다. 실드 캔(140)의 광로 홀(143)에는 광로 홀 전체를 가로질러 전자파 차폐용 금속 메쉬(144, metal mesh)를 설치하여 상부판(141)의 광로 홀(143)을 통하여 유입되는 전자파를 근본적으로 차단한다. 상기 실드캔의 재질로서 금속 등을 사용하거나 전자파 차폐 조성물을 사용할 수도 있다.
전자파 차폐용 금속 메쉬(144)는 금속 세선 와이어로 형성될 수 있으나, 커버글래스 표면상에 코팅된 은(silver) 또는 구리(copper) 등의 금속 박막 세선으로 형성하는 것이 더욱 바람직하다.
전자파 차폐용 금속 메쉬(144)는 통상 격자상의 그물 형태로 형성되며 그 종횡 방향은 카메라 광축 방향 시선에서 볼 때, 이미지센서(111)의 픽셀 피치의 종횡 방향으로부터 예각으로 회전된 상태로 정열하여 무아레(Moire) 현상을 방지하는 것이 바람직하다.
전자파 차폐용 금속 메쉬(144)는 실드 캔의 상부판의 내측면에 부착하여 설치하는 것이 바람직하다. 커버글래스를 사용하는 경우, 금속이 코팅된 면이 내측을 향하도록 부착하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 모듈기판(110)은 금속박막이나 전자파 차폐 조성물 등으로 전자파 차폐 처리가 된 기판을 사용하여 하부로부터 유입되는 전자파를 차단할 수 있다. 모듈기판(110)의 하측에는 외부연결 인쇄회로기판(150)이 배치될 수 있는데, 모듈기판(110)이 전자파 차폐 처리가 되지 아니한 경우에는 외부연결 인쇄회로기판(150)을 금속박막이나 전자파 차폐 조성물 등으로 전자파 차폐 처리할 수 있다. 이때, 실드 캔(140, shield can)의 하단부를 외부연결 인쇄회로기판(150)에 솔더링 등의 방법으로 전자파가 차폐되도록 결합할 수 있다. 또는 모듈기판(110) 및 외부연결 인쇄회로기판(150)이 전자파 차폐 처리가 되지 아니한 경우에는 그 하측 외부에 금속박막이나 전자파 차폐 조성물 등으로 전자파 차폐 처리가 된 실드 플레이트(shield plate)를 배치하고 상기 실드 캔(shield can)의 하단부와 결합되도록 하여 하부로부터 유입되는 전자파를 완전히 차단할 수 있다.
위에서 개시된 발명은 기본적인 사상을 훼손하지 않는 범위 내에서 다양한 변형예가 가능하다. 따라서, 위의 실시예들은 모두 예시적으로 해석되어야 하며, 한정적으로 해석되지 않는다. 따라서 본 발명의 보호범위는 상술한 실시예가 아니라 첨부된 청구항에 따라 정해져야 한다. 첨부된 청구항의 균등물로의 치환은 첨부된 청구항의 보호범위에 속하는 것이다.
110: 모듈기판 111: 이미지센서
120: 렌즈 홀더 121: 렌즈
140: 실드 캔 141: 상부판
143: 광로 홀 144: 전자파 차폐용 금속 메쉬
150: 외부연결 인쇄회로기판

Claims (8)

  1. 이미지센서가 실장된 모듈기판,
    상기 모듈기판의 상부에 설치되며 렌즈를 격납하는 렌즈 홀더, 및
    상부판 중앙부에 광로 홀이 형성되며 상기 렌즈 홀더를 둘러싸도록 설치되는 실드 캔(shield can)을 포함하며,
    상기 실드 캔의 광로 홀에는 광로 홀 전체를 가로질러 전자파 차폐용 금속 메쉬(metal mesh)가 설치된 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 차폐용 금속 메쉬는 커버글래스 표면상에 코팅된 금속박막으로 형성된 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 금속박막의 재질은 은(silver) 또는 구리(copper)인 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 차폐용 금속 메쉬는 격자상으로 형성되며 그 종횡 방향은 카메라 광축 방향 시선에서 이미지센서의 픽셀 피치의 종횡 방향과 예각으로 회전된 카메라 모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 전자파 차폐용 금속 메쉬는 실드 캔의 상부판 내측면에 부착되어 설치된 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 모듈기판은 전자파 차폐 처리가 된 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 모듈기판의 하측에 전자파 차폐 처리가 된 외부연결 인쇄회로기판이 배치되며 상기 실드 캔(shield can)의 하단부와 결합된 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 모듈기판의 하측에 외부연결 인쇄회로기판이 배치되며, 그 하측에 전자파 차폐 처리가 된 실드 플레이트(shield plate)가 배치되어 상기 실드 캔(shield can)의 하단부와 결합되는 카메라 모듈.
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