JP2006229335A

JP2006229335A - 撮像装置

Info

Publication number: JP2006229335A
Application number: JP2005038000A
Authority: JP
Inventors: Haruhiko Hieda; 晴彦稗田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2005-02-15
Filing date: 2005-02-15
Publication date: 2006-08-31

Abstract

【課題】撮像装置の高性能化に伴い、信号処理用ＩＣの動作周波数が高くなり、不要輻射のレベルも高くなるので、撮像素子の光路上にあるため、金属製のシールドケースによりシールドができないレンズや撮像素子封止用の透明部材からの不要輻射が無視できなくなり、撮像装置が実装される携帯電話や情報端末の回路に誤作動や性能劣化を引き起こすという課題があった。
【解決手段】接地パターンを形成した基板と、基板上に設けられた撮像素子と信号処理用ＩＣとを収納する金属製枠体と、透明導電膜を形成し、金属製枠体の内部を覆い、かつ、透明導電膜を金属製枠体の周辺に亘って電気的に接続された透明部材と、接地パターンと金属製枠体とを電気的に接続して、信号処理用ＩＣをシールドする接続手段とを備えた撮像装置。
【選択図】図１

Description

この発明は、撮像素子（ＣＣＤやＣＭＯＳなど）により撮像した画像データを処理する信号処理用ＩＣからの不要輻射をシールド（遮蔽）した撮像装置に関するものである。

従来、撮像装置の筐体に接地した金属（導電樹脂）製のシールドケースを用いて、撮像装置の信号処理用ＩＣからの不要輻射を減じるものがある（例えば、特許文献１参照）。

特開２００３−３１８５８５号公報（第１図）

しかし、撮像装置の高性能化に伴い、信号処理用ＩＣの動作周波数（クロック）が高くなり、不要輻射のレベルも高くなるので、撮像素子の光路上にあるため、金属製のシールドケースによりシールドができないレンズや撮像素子封止用の透明部材からの不要輻射が無視できなくなり、撮像装置が実装される携帯電話や情報端末の回路に誤作動や性能劣化を引き起こすという電磁障害（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）の課題があった。

この発明は、上記のような課題を解消するためになされたもので、信号処理用ＩＣからのレベルが高い不要輻射もシールドが可能である撮像装置を提供することを目的とする。

請求項１の発明に係る撮像装置は、接地パターンを形成した基板と、前記基板上に設けられた金属製枠体と、この金属製枠体の内側に装着され、前記金属製枠体の内部を上下に仕切る仕切り部を有する樹脂製枠体と、下部に透明導電膜を形成し、前記金属製枠体の内部を覆い、かつ、前記透明導電膜を前記金属製枠体の周辺に亘って電気的に接続された透明部材と、この透明部材の上部に設けられたレンズを保持する保持部材と、前記仕切り部の上部に設けた撮像素子と、前記仕切り部の下部又は前記基板上に設けられ、前記撮像素子により撮像した画像データを処理する信号処理用ＩＣと、前記接地パターンと前記金属製枠体とを電気的に接続して、前記信号処理用ＩＣをシールドする接続手段とを備えたものである。

請求項２の発明に係る撮像装置は、接地パターンを形成した基板と、前記基板上に設けられた金属製枠体と、この金属製枠体の内側に配置され、前記金属製枠体の内部を上下に仕切る仕切り部と、この仕切り部を支持する台座と、下部に透明導電膜を形成し、前記金属製枠体の内部を覆い、かつ、この透明導電膜を前記金属製枠体の周辺に亘って電気的に接続された透明部材と、この透明部材の上部に設けられたレンズを保持する保持部材と、前記仕切り部の上部に設けた撮像素子と、前記仕切り部の下部又は前記基板上に設けられ、前記撮像素子により撮像した画像データを処理する信号処理用ＩＣとを備え、前記接地パターンと前記金属製枠体とを電気的に接続して、前記信号処理用ＩＣをシールドするものである。

以上のように、この発明によれば、透明部材を不要輻射のシールド部材として機能させ、信号処理用ＩＣからの不要輻射によるＥＭＩを抑えた撮像装置を得ることができる。

実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１について図１〜４を用いて説明する。図１は、実施の形態１による撮像装置の構成図であり、図１において１は基板、２は基板１上に設けられた金属製枠体、３は金属製枠体２の内部に形成された樹脂製枠体、４は樹脂製枠体３を上下に仕切る仕切り部、５は金属製枠体２の内部を覆う透明部材、６は透明部材５にスパッタリング，真空蒸着法，化学蒸着法などにより酸化スズ（ＩＴ）膜，酸化インジウム（ＩＯ）膜，酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜，酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）膜などの導電性の透明薄膜を形成し、金属製枠体２と電気的に接続された透明導電膜、７は透明部材５の上部に設けられたレンズ、８はレンズ７を保持する保持部材、９は仕切り部４の上部に載置・固定された撮像素子、１０は仕切り部４の下部又は基板１上に載置・固定され、撮像素子９が撮像した画像データを処理する信号処理用ＩＣ、１１は基板１の内層又は表面（図示せず）に形成された接地パターン、１２は基板１に形成された接地パターン１１と金属製枠体２とを電気的に接続する接続手段のスルーホールである。図２は、実施の形態１による撮像装置の構成図である。図３は、実施の形態１による撮像装置の構成図であり、１３は樹脂製枠体３の内部に設けられ透明導電膜６とスルーホール１２とを電気的に接続する接続手段のスルーホールである。図４は、実施の形態１による撮像装置の断面図である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。なお、基板１は多層基板であってもよく、金属製枠体２は、導電性の樹脂製枠体でもよい。

次に動作について説明する。レンズ７により集光された光は、透明導電膜６が下部に設けられた（上部又は両面でもよい）透明部材５を透過して、撮像素子９上に結像する。撮像素子９は、基板１，仕切り部４及び樹脂製枠体３に設けられた線路（図示せず）などを経由して、信号処理用ＩＣ１０と接続され、撮像素子９は信号処理用ＩＣ１０により駆動される。また、信号処理用ＩＣ１０は、撮像素子９に結像した光のデータを信号処理し、画像データとして出力する。

信号処理用ＩＣ１０が動作するときに、信号処理用及び撮像素子９の駆動用クロックによって、信号処理用ＩＣ１０と撮像素子９から高いレベルの不要輻射が出るが、撮像素子９と信号処理用ＩＣ１０とは、基板１上に設けられた金属製枠体２と、透明導電膜６を金属製枠体２の周辺に亘って電気的に接続された透明部材５と、基板１に設けられ、金属製枠体２と電気的に接続された接地パターン１１とにより電磁的にシールドしているので、外部の回路（撮像装置が実装される携帯電話や情報端末の回路）に不要輻射が漏れ出すことを抑えることが可能で、外部の回路の誤作動や性能劣化のＥＭＩを防ぐことができる。

透明導電膜６を金属製枠体２の周辺に亘って電気的に接続された透明部材５は、撮像素子９が載置された筐体（金属製枠体２・樹脂製枠体３）の気密構造用封止部材として機能し、撮像素子９を異物や水分などの侵入による性能劣化や腐食から守る。シールド内に不活性ガスを封入してもよい。また、透明導電膜６を形成した透明部材５には、画質劣化の原因となる赤外線・紫外線のカットフィルタ機能や画像データのナイキスト周波数付近でのモアレの発生を抑圧する光学的ローパスフィルタ機能を有しており、それらのフィルタを別に撮像装置に設ける場合よりも、撮像装置を低背化することができる。なお、金属製枠体２を設ける代わりに、樹脂製枠体３の壁面に導体膜を形成することは言うまでもなく、図３及び図４に示すように、樹脂製枠体３の内層に不要輻射の周波数や樹脂製枠体の強度などを考慮した間隔で複数のスルーホール１３を設けてもよい。

実施の形態２．
この発明の実施の形態２について図５〜７を用いて説明する。図５は、実施の形態２による撮像装置の構成図であり、図５において、１４は仕切り部４を支持する台座である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

図５に示すように、金属製枠体２の内側に樹脂製枠体３を装着せずに、金属製枠体２に設けられた台座１４に仕切り部４を載置・固定しても実施の形態１と同等の効果が得られる。また、図６及び図７に示すように、金属製枠体２と別に設けられた台座１４で仕切り部４を載置・固定してもよい。

この発明の実施の形態１による撮像装置の構成図である。この発明の実施の形態１による撮像装置の構成図である。この発明の実施の形態１による撮像装置の構成図である。この発明の実施の形態１による撮像装置の断面図である。この発明の実施の形態２による撮像装置の構成図である。この発明の実施の形態２による撮像装置の構成図である。この発明の実施の形態２による撮像装置の構成図である。

符号の説明

１…基板２…金属製枠体３…樹脂製枠体４…仕切り部５…透明部材
６…透明導電膜７…レンズ８…保持部材９…撮像素子１０…信号処理用ＩＣ
１１…接地パターン１２…スルーホール１３…スルーホール１４…台座

Claims

接地パターンを形成した基板と、前記基板上に設けられた金属製枠体と、この金属製枠体の内側に装着され、前記金属製枠体の内部を上下に仕切る仕切り部を有する樹脂製枠体と、下部に透明導電膜を形成し、前記金属製枠体の内部を覆い、かつ、前記透明導電膜を前記金属製枠体の周辺に亘って電気的に接続された透明部材と、この透明部材の上部に設けられたレンズを保持する保持部材と、前記仕切り部の上部に設けた撮像素子と、前記仕切り部の下部又は前記基板上に設けられ、前記撮像素子により撮像した画像データを処理する信号処理用ＩＣと、前記接地パターンと前記金属製枠体とを電気的に接続して、前記信号処理用ＩＣをシールドする接続手段とを備えた撮像装置。
接地パターンを形成した基板と、前記基板上に設けられた金属製枠体と、この金属製枠体の内側に配置され、前記金属製枠体の内部を上下に仕切る仕切り部と、この仕切り部を支持する台座と、下部に透明導電膜を形成し、前記金属製枠体の内部を覆い、かつ、この透明導電膜を前記金属製枠体の周辺に亘って電気的に接続された透明部材と、この透明部材の上部に設けられたレンズを保持する保持部材と、前記仕切り部の上部に設けた撮像素子と、前記仕切り部の下部又は前記基板上に設けられ、前記撮像素子により撮像した画像データを処理する信号処理用ＩＣとを備え、前記接地パターンと前記金属製枠体とを電気的に接続して、前記信号処理用ＩＣをシールドする撮像装置。