JP2010041709A - カメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】外来ノイズに対して撮像素子を容易に保護することができるカメラモジュールを提供する。
【解決手段】撮像素子３と、撮像素子３を搭載する基板４と、撮像素子３に光を導く光学部品５０〜５４と、撮像素子３を囲うとともに光学部品５０〜５４を保持するホルダ６’とを備えたカメラモジュールＡ１において、ホルダ６’は、導電性を有しており、光学部品５０には、透明導電膜５０Ａが形成されている。ホルダ６’は、基板４を介してアース接続されている。
【選択図】 図２

Description

本発明は、たとえば屋外のセキュリティカメラや車載カメラに用いられるカメラモジュールに関する。

近年、屋外で用いられる小型で防水性に優れたカメラモジュールの需要が高まっている。特許文献１には、従来のカメラモジュールが開示されている。同文献に開示されたカメラモジュールは、撮像素子を搭載した基板、撮像素子に光を収束させるレンズ、撮像素子を囲うとともにレンズを保持するレンズホルダ、ならびにレンズホルダ全体を囲うケースなどを基本的な構成要素として備えている。一般的にレンズホルダやレンズは、非導電性の樹脂やガラスからなり、塵埃や雨滴に対して撮像素子を保護する役割も果たしている。

しかしながら、従来のカメラモジュールでは、レンズホルダやレンズが電磁シールド機能をもたないため、外部からの電磁波などの外来ノイズに対する保護が十分ではなく、撮像素子が外来ノイズによる影響を受けるおそれがあった。また、たとえば車載カメラに用いられるカメラモジュールにおいては、小型化の要請がより一層高まっている。

特開２００６−３２７５１２号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、外来ノイズに対して撮像素子を容易に保護することができるカメラモジュールを提供することをその課題とする。本発明はまた、小型化を図ることができるカメラモジュールを提供することを課題とする。

本発明の第１の側面によって提供されるカメラモジュールは、撮像素子と、上記撮像素子を搭載する基板と、上記撮像素子に光を導く光学部品と、上記撮像素子を囲うとともに上記光学部品を保持するホルダと、を備えたカメラモジュールであって、上記ホルダは、導電性を有していることを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態としては、上記光学部品には、透明導電膜が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態としては、上記ホルダは、上記基板を介してアース接続されている。

本発明の好ましい実施の形態としては、上記基板の搭載面には、上記ホルダに接する導電層が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態としては、上記ホルダを囲うケースと、上記基板を支持した状態で上記ケースに一体化される底蓋とを備え、上記ケースとホルダとの間には、密閉シールが介在させられているとともに、上記底蓋には、上記基板の搭載面とは反対側の背面に当接するリブが設けられている。

本発明の好ましい実施の形態としては、上記底蓋および上記リブは、導電性を有しており、上記基板の背面には、上記リブに接する導電層が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態としては、上記ホルダには、上記基板を嵌め合わせるための凹部が設けられており、上記基板の側面には、上記ホルダに接する導電部が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態としては、上記ホルダを囲うケースと、上記ケースに一体化される底蓋とを備え、上記ケースとホルダとの間には、密閉シールが介在させられているとともに、上記底蓋には、上記基板が嵌め合わされた状態の上記ホルダに当接するリブが設けられている。

本発明の好ましい実施の形態としては、上記底蓋および上記リブは、導電性を有している。

このような構成によれば、撮像素子を囲うホルダが電磁シールド機能をもつので、外部からの電磁波などによる外来ノイズがホルダによって効果的に遮蔽されることとなり、専用部品を設けずとも外来ノイズに対して撮像素子を容易に保護することができる。

本発明の第２の側面によって提供されるカメラモジュールは、撮像素子と、上記撮像素子を搭載する基板と、上記撮像素子に光を導く光学部品と、上記撮像素子を囲うとともに上記光学部品を保持するホルダと、上記ホルダを囲うケースと、上記基板における上記撮像素子の搭載面とは反対側の背面を囲うとともに上記ケースに取り付けられる底蓋と、を備えたカメラモジュールであって、上記基板の上記背面には、外部との電気接続用のコネクタが上記背面に対して垂直な方向に延びる状態で取り付けられていることを特徴としている。

このような構成によれば、たとえば基板に対してコネクタを取り付ける領域を小さくすることができる。これにより、基板の平面サイズを小さくすることが可能であり、カメラモジュールの小型化を図ることができる。

本発明の好ましい実施の形態としては、上記基板の上記背面から所定間隔を隔てて設けられた追加の基板をさらに備え、上記追加の基板は、上記背面に対して垂直な方向において上記コネクタと重なるように配置されている。このような構成によれば、追加の基板を備える場合においても、この追加の基板は、基板の背面に垂直な方向においてコネクタと重なるように効率よく配置される。したがって、ケースないし底蓋について、基板の面内方向に垂直な方向の寸法を小さくすることができる。このことは、カメラモジュールの小型化を図るうえで好適である。

本発明の好ましい実施の形態としては、上記底蓋には、上記コネクタに連結されたケーブルを通すためのケーブル導出口が設けられており、上記コネクタの一部が、上記ケーブル導出口に収容されている。このような構成によれば、ケースないし底蓋について、基板の面内方向に垂直な方向の寸法をより小さくすることができる。

本発明の好ましい実施の形態としては、上記コネクタは、上記基板の上記背面に固定される第１ソケットと、上記ケーブルにつながり、上記第１ソケットに嵌合接続される第２ソケットと、を有し、上記第２ソケットは、上記ケーブル導出口を通過可能とされている。このような構成によれば、ケースおよび底蓋を組み付けた後にコネクタ（第１ソケットおよび第２ソケット）を接続することができる。したがって、カメラモジュールの組み立ての容易化を図ることができる。

本発明の好ましい実施の形態としては、上記ケーブル導出口が封止されている。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明にかかるカメラモジュールの一実施形態を示す分解斜視図である。 図１に示すカメラモジュールの断面図である。 図１に示すカメラモジュールに含まれる底蓋の上面図である。 本発明にかかるカメラモジュールの他の実施形態を示す断面図である。 本発明にかかるカメラモジュールの他の実施形態を示す一部分解斜視図である。 本発明にかかるカメラモジュールの他の実施形態を示す分解斜視図である。 図６に示すカメラモジュールの断面図である。 図６に示すカメラモジュールに含まれる底蓋の上面図である。 本発明にかかるカメラモジュールの他の実施形態を示す分解斜視図である。 図９に示すカメラモジュールの断面図である。 本発明にかかるカメラモジュールの他の実施形態を示す一部分解斜視図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図３は、本発明にかかるカメラモジュールの一実施形態を示している。図１に示すように、カメラモジュールＡ１は、ケース１、底蓋２、撮像素子３、基板４、レンズモジュール５、およびレンズホルダ６を有して構成されている。

底蓋２は、ケース１に対してネジＳを締結することにより固定される。撮像素子３は、基板４に実装されている。レンズモジュール５は、レンズをはじめとする各種の光学部品を保持したものであり、レンズホルダ６に対してネジ結合により一体化されている。これらレンズモジュール５とレンズホルダ６とが一体となった部品をホルダ６’と称する。ケース１と底蓋２との間やケース１とレンズモジュール５との間には、密閉シールとしての矩形リングＲ１やオーリングＲ２が設けられている。このカメラモジュールＡ１は、たとえば車載カメラに組み込まれる。

ケース１は、上部に光を導く窓部１０を有して底部が開口された樹脂製のものである。このケース１の内部には、撮像素子３と一体になった基板４やホルダ６’が収容される。

底蓋２は、アルミなどの導電性材料からなる。図３に示すように、底蓋２の隅部には、ネジＳを締結するためのネジ孔２０が形成されており、底蓋２の縁部全体には、矩形リングＲ１が収まる溝２１が形成されている。底蓋２の内部には、縁部よりも突き出た状態で基板４の背面に当接する複数のリブ２２が設けられている。これらのリブ２２も、底蓋２と同材質の導電性材料からなり、基板４は、リブ２２に支持された状態で底蓋２全体によって保護される。底蓋２の底部には、コネクタケーブルＣ（図１および図２参照）を引き込むためのケーブル孔２３が設けられている。コネクタケーブルＣは、基板４の背面に設けられた端子（図示略）に接続される。図示省略するが、ケーブル孔２３は、組み立て後に樹脂などで封止される。このような底蓋２は、図示しない車体に取り付けられることでいわゆるボディアースになる。

撮像素子３は、ＣＣＤあるいはＣＭＯＳのイメージセンサであり、各画素で受けた光の強度に応じた画素信号を出力する。この撮像素子３は、底蓋２やホルダ６’で囲われることにより、電磁波などによる外来ノイズを受けにくくなっている。

基板４は、撮像素子３の搭載面および背面における隅部に導電層４０（図１および図２参照）を有する。搭載面の導電層４０と背面の導電層４０とは、図２によく示すようにスルーホール４１を介して繋がっている。なお、搭載面の導電層４０と背面の導電層４０とは、基板４の側壁まで導電層を形成することで繋げるようにしてもよい。搭載面および背面の導電層４０は、図示しない基板４の配線パターンを介して背面の端子と導通接続され、これによりコネクタケーブルＣを介してアース接続されていてもよい。

図２によく示すように、レンズモジュール５は、アルミなどの導電性材料からなる円筒状のものであり、光学部品として、外側レンズ５０、内側レンズ５１，５２、遮光リング５３、および光学フィルタ５４を保持している。これらの光学部品５０〜５４は、インサート成形、圧入あるいは接着によってレンズモジュール５の中空部に固定されており、レンズモジュール５全体は、ネジ結合によってレンズホルダ６に固定されている。レンズモジュール５の上部には、フランジ５５が設けられており、このフランジ５５とケース１の窓部１０の周縁内側との間にオーリングＲ２が挟み込まれている。

外側レンズ５０、複数の内側レンズ５１，５２、遮光リング５３、および光学フィルタ５４は、外部からの光を撮像素子３へと適切に導くためのものである。これらの光学部品のうち、たとえば外側レンズ５０は、傷付きなどを防止するためにガラス製であり、その表面には、ＩＴＯによる透明導電膜５０Ａが形成されている。このような透明導電膜５０Ａによれば、電磁シールド機能が発揮される。光学フィルタ５４は、たとえば近赤外光をカットするＩＲカットフィルタからなる。なお、内側レンズ５１，５２の表面に透明導電膜を形成してもよい。

レンズホルダ６は、アルミなどの導電性材料からなり、レンズモジュール５と一体になった状態で基板４に接合されている。その接合部分となるレンズホルダ６の底部６０は、基板４の輪郭に添うような平面視形状を呈している。そのため、レンズホルダ６の底部６０は、基板４の搭載面における導電層４０と接した状態となり、この底部６０と導電層４０は、たとえば異方性導電接着剤を介して接合されている。

次に、カメラモジュールＡ１の作用について説明する。

まず、図２に示すように、外側レンズ５０は、インサート成形によってレンズモジュール５に一体化されており、レンズモジュール５は、レンズホルダ６に対してネジ結合され、さらにレンズホルダ６は、ケース１と底蓋２がネジ締結により互いに押圧されることで基板４に対して常に付勢されている。そのため、レンズホルダ６が撮像素子３を囲う内部空間は、塵埃や雨滴が入り込むような隙間が全くなく、カメラモジュールＡ１としては、防水性に優れたモジュール構造になっている。

撮像素子３は、基板４より上側において、外側レンズ５０、レンズモジュール５、レンズホルダ６によって完全に囲われており、また、基板４より下側も、底蓋２によって囲われた状態にある。このような撮像素子３を囲う外側レンズ５０、レンズモジュール５、レンズホルダ６、および底蓋２は、レンズ表面に形成された透明導電膜５０Ａや材質そのものが導電性材料からなり、基板４の導電層４０および底蓋２を介してボディアースが施された状態になっている。そのため、撮像素子３は、電磁波などの外来ノイズに対して極めて高いシールド構造によって保護され、ノイズがほとんどない画素信号を出力する。

したがって、本実施形態のカメラモジュールＡ１によれば、撮像素子３を囲う外側レンズ５０やホルダ６’、さらに底蓋２が電磁シールド機能をもつので、外部からの電磁波などによる外来ノイズを効果的に遮蔽することができ、専用部品を設けずとも外来ノイズに対して撮像素子３を容易に保護することができる。

図４および図５は、本発明にかかるカメラモジュールの他の実施形態を示している。図４に示すカメラモジュールＡ２では、外側レンズ５０に代えて光学フィルタ５４の表面に導電膜５０Ａが形成されている。光学フィルタ５４は、導電接着剤を介してレンズモジュール５の底部に接合されている。その他の構成については、先述の実施形態によるものと同様である。このような構成によっても、ホルダ６’や底蓋２に加えて光学フィルタ５４が電磁シールド機能をもつので、外来ノイズに対して撮像素子３を容易に保護することができる。

図５に示すカメラモジュールでは、レンズホルダ６の底部６０に基板４を嵌め合わせるための凹部６１が設けられている。基板４の側面一部は、凹部６１に嵌らずにレンズホルダ６の内側壁に接する部分となり、この部分には、凸状の導電部４０’が形成されている。この導電部４０’は、基板４の内部に形成された配線パターン（図示略）を介してアース接続されている。レンズホルダ６の底部６０における凹部６１以外の部分６２は、底蓋２のリブ２２に直接突き当たる。そのため、レンズホルダ６は、リブ２２を介して直接当たる底蓋２からもボディアースがなされる。その他の構成については、先述の実施形態によるものと同様である。このような構成によれば、基板４が剛性不足で変形しやすいといったものでも、レンズホルダ６がリブ２２を介して底蓋２に支持されるとともに基板４や底蓋２を通じてアース接続されるので、外来ノイズに対して撮像素子３を容易に保護することができる。なお、レンズホルダ６と基板４については、先述した実施形態のように導電接着剤を介して接合することでアース接続するようにしてもよい。

図６〜図８は、本発明にかかるカメラモジュールの他の実施形態を示している。図６に示すように、カメラモジュールＡ３は、ケース１、底蓋２、撮像素子３、基板４、基板４’、レンズモジュール５、レンズホルダ６、およびコネクタ７を有して構成されている。

底蓋２は、ケース１に対してネジＳを締結することにより固定される。撮像素子３は、基板４に実装されている。レンズモジュール５は、レンズをはじめとする各種の光学部品を保持したものであり、レンズホルダ６に対してネジ結合により一体化されている。これらレンズモジュール５とレンズホルダ６とが一体となった部品をホルダ６’と称する。ケース１と底蓋２との間やケース１とレンズモジュール５との間には、密閉シールとしての矩形リングＲ１やオーリングＲ２が設けられている。このカメラモジュールＡ３は、たとえば車載カメラに組み込まれる。

ケース１は、上部に光を導く窓部１０を有して底部が開口された樹脂製のものである。このケース１の内部には、撮像素子３と一体になった基板４やホルダ６’が収容される。

底蓋２は、図８に示すように、平面視略矩形状とされており、隅部にはネジＳを締結するためのネジ孔２０が形成されている。底蓋２の縁部全体には、矩形リングＲ１が収まる溝２１が形成されている。底蓋２の内部には、縁部よりも突き出た状態で基板４の背面（撮像素子の搭載面とは反対側の面）に当接する複数のリブ２２が設けられている（図７参照）。基板４の背面は、リブ２２に支持された状態で底蓋２全体によって囲われている。底蓋２の底部には、コネクタケーブルＣおよびこれにつながるソケット７２（図６および図７参照）を引き込むためのケーブル孔２３が設けられている。本実施形態では、ソケット７２は、ケーブル孔２３を通過させることが可能なサイズとされている。このような構成の底蓋２は、たとえば樹脂一体成形によって形成される。ケーブル孔２３は、組み立て後に防水ゴムあるいは樹脂などの充填材２４によって封止される。

撮像素子３は、ＣＣＤあるいはＣＭＯＳのイメージセンサであり、各画素で受けた光の強度に応じた画素信号を出力する。

基板４は、平面視において概略矩形状とされるとともに、隅部がリブ２２に対応する輪郭形状を呈している。図７に表れているように、基板４の背面には、図中右端近傍にソケット７１が固定されている。ソケット７１は、基板４の背面に設けられた図示しない端子に導通接続されている。ソケット７１はまた、基板４の背面に対して垂直な方向に延びる姿勢で設けられており、ケーブル孔２３に臨む位置にある。ソケット７１には、ケーブル孔２３を通過したソケット７２が嵌合接続されており、これらソケット７１，７２を含んで外部との電気接続用のコネクタ７が構成される。このコネクタ７を介して、外部からカメラモジュールＡ３への電力供給や撮像素子３からの画素信号の外部への出力などを行う。コネクタ７は、ソケット７１，７２が接続された状態において、その一部がケーブル孔２３に収容されている。基板４において、撮像素子３の搭載面およびその反対側の背面には、たとえば、図示しない配線パターンが形成されるとともに図示しない電子部品が適宜実装される。

基板４’は、図７に示すように、基板４の背面から所定間隔を隔てた位置に設けられており、連結基板４２を介して基板４の背面に固定されている。本実施形態では、基板４’は、コネクタ７が延びる方向（基板４の背面に対して垂直な方向）において、このコネクタ７と重なるように配置されており、図６によく表れているように、コネクタ７との干渉を避けるための切欠き４ａ’が形成されている。基板４’において、基板４に対向する面およびその反対側の背面には、たとえば、図示しない配線パターンが形成されるとともに図示しない電子部品が適宜実装される。基板４’は、たとえば連結基板４２に設けられた図示しないスルーホールを介して、基板４との間で電気的導通がとられている。

図７によく示すように、レンズモジュール５は、たとえば樹脂からなる円筒状のものであり、光学部品として、外側レンズ５０、内側レンズ５１，５２、遮光リング５３、および光学フィルタ５４を保持している。これらの光学部品５０〜５４は、インサート成形、圧入あるいは接着によってレンズモジュール５の中空部に固定されており、レンズモジュール５全体は、ネジ結合によってレンズホルダ６に固定されている。レンズモジュール５の上部には、フランジ５５が設けられており、このフランジ５５とケース１の窓部１０の周縁内側との間にオーリングＲ２が挟み込まれている。

外側レンズ５０、複数の内側レンズ５１，５２、遮光リング５３、および光学フィルタ５４は、外部からの光を撮像素子３へと適切に導くためのものである。これらの光学部品のうち、たとえば外側レンズ５０は、傷付きなどを防止するためにガラス製である。光学フィルタ５４は、たとえば近赤外光をカットするＩＲカットフィルタからなる。

レンズホルダ６は、たとえば樹脂からなり、レンズモジュール５と一体になった状態で基板４に接合されている。その接合部分となるレンズホルダ６の底部６０は、基板４の輪郭に添うような平面視形状を呈している。この底部６０と基板４とは、たとえば接着剤を介して接合されている。

次に、カメラモジュールＡ３の作用について説明する。

本実施形態のカメラモジュールＡ３においては、図７に示すように、外側レンズ５０は、インサート成形によってレンズモジュール５に一体化されており、レンズモジュール５とケース１との間は、オーリングＲ２によって密閉シールされている。また、ケース１と底蓋２との間は、矩形リングＲ１によって密閉シールされており、底蓋２のケーブル孔２３は、充填材２４によって封止されている。このため、ケース１および底蓋２によって囲まれた内部空間（撮像素子３や基板４，４’が収容された空間）には、塵埃や雨滴が入り込むことはなく、カメラモジュールＡ３は、防水性に優れたモジュール構造になっている。

コネクタ７は、基板４の背面に垂直な方向に延びる状態で基板４の背面に取り付けられている。これにより、たとえばコネクタが基板の面内方向に沿って延びる状態で取り付けられる場合に比べて、基板４においては、コネクタ７の取り付けに必要な領域を小さくすることができ、電子部品を実装する領域を相対的に大きく確保することが可能となる。その結果、基板４の平面サイズを小さくすることが可能であり、カメラモジュールＡ３の小型化を図ることができる。

本実施形態においては、所定間隔を隔てて積層配置された２枚の基板４，４’を備えることから、平面サイズを小さくしつつ、電子部品の実装領域を比較的大きく確保することができる構造となっている。そして、基板４’は、コネクタ７との干渉を回避しつつ、基板４の背面に垂直な方向においてコネクタ７と重なるように効率よく配置されている。したがって、ケース１ないし底蓋２の高さ方向（基板４の面内方向に垂直な方向）の寸法を小さくすることができる。このことは、カメラモジュールＡ３の小型化を図るうえで好適である。

本実施形態では、コネクタ７は、その一部が底蓋２に設けられたケーブル孔２３に収容されている。したがって、ケース１ないし底蓋２の高さ方向（基板４の面内方向に垂直な方向）の寸法をより小さくすることができる。かかる構成は、カメラモジュールＡ３の小型化により一層寄与する。

さらに、コネクタ７においては、ソケット７１に嵌合接続されるソケット７２がケーブル孔２３を通過可能とされている。このような構成によれば、ソケット７１のみを基板４に取り付けた状態でケース１および底蓋２を組み付け、その後に、ケーブル孔２３を通じてソケット７２をソケット７１に接続することができる。したがって、カメラモジュールＡ３の組み立ての容易化を図ることができる。

図９〜図１１は、本発明にかかるカメラモジュールの他の実施形態を示している。なお、これらの図面においては、上記実施形態のカメラモジュールＡ３と同一または類似の要素には、上記のカメラモジュールＡ３と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。

図９および図１０に示すカメラモジュールＡ４では、カメラモジュールＡ３と比べて、底蓋２、レンズモジュール５、およびレンズホルダ６は、樹脂に代えてアルミなどの導電性材料からなる。底蓋２に設けられたリブ２２もまた、底蓋２と同材質の導電性材料からなり、基板４は、リブ２２に支持された状態で底蓋２全体によって保護される。底蓋２が導電性材料から構成されていると、この底蓋２は、車体に取り付けられることでいわゆるボディアースになる。

基板４は、撮像素子３の搭載面および背面における隅部に導電層４０（図９および図１０参照）を有する。搭載面の導電層４０と背面の導電層４０とは、図１０によく示すようにスルーホール４１を介して繋がっている。なお、搭載面の導電層４０と背面の導電層４０とは、基板４の側壁まで導電層を形成することで繋げるようにしてもよい。搭載面および背面の導電層４０は、図示しない基板４の配線パターンを介して背面の端子と導通接続され、これによりコネクタ７およびコネクタケーブルＣを介してアース接続されていてもよい。

図１０に示すように、レンズモジュール５に保持された外側レンズ５０の表面には、ＩＴＯによる透明導電膜５０Ａが形成されている。このような透明導電膜５０Ａによれば、電磁シールド機能が発揮される。なお、内側レンズ５１，５２の表面に透明導電膜を形成してもよい。

図１０に示すように、レンズホルダ６は、その底部６０が基板４の搭載面における導電層４０と接した状態となり、この底部６０と導電層４０は、たとえば異方性導電接着剤を介して接合されている。

本実施形態のカメラモジュールＡ４においては、撮像素子３は、基板４より上側において、外側レンズ５０、レンズモジュール５、レンズホルダ６によって完全に囲われており、また、基板４より下側も、底蓋２によって囲われた状態にある。このような撮像素子３を囲う外側レンズ５０、レンズモジュール５、レンズホルダ６、および底蓋２は、レンズ表面に形成された透明導電膜５０Ａや材質そのものが導電性材料からなり、基板４の導電層４０および底蓋２を介してボディアースが施された状態になっている。そのため、撮像素子３は、電磁波などの外来ノイズに対して極めて高いシールド構造によって保護され、ノイズがほとんどない画素信号を出力する。したがって、本実施形態のカメラモジュールＡ４によれば、撮像素子３を囲う外側レンズ５０やホルダ６’、さらに底蓋２が電磁シールド機能をもつので、上記実施形態のカメラモジュールＡ３に関して説明した作用に加え、外部からの電磁波などによる外来ノイズを効果的に遮蔽することができ、専用部品を設けずとも外来ノイズに対して撮像素子３を容易に保護することができる。

図１１に示すカメラモジュールでは、レンズホルダ６の底部においてこの底部６０より突き出るボス６３が追加的に設けられている。その一方、基板４においては、レンズホルダ６のボス６３に対応する位置に切欠き４ａが形成されている。このような構成によれば、レンズホルダ６に対する基板４の位置合わせを適切に行うことができる。

なお、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。本発明にかかるカメラモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

たとえば、レンズモジュールやレンズホルダに電磁シールド機能をもたせるためには、本体を絶縁性樹脂で形成し、その表面にメッキなどによって導電膜を形成してもよく、あるいは本体を導電性樹脂で形成してもよい。基板にも電磁シールド機能をもたせることができ、そのためには、たとえば基板の背面全体を導電層で覆うようにしてもよい。さらには、ケースを導電性材料で形成することにより、外装となるケースに電磁シールド機能をもたせるようにしてもよい。

上記実施形態のカメラモジュールＡ３においては、２枚の基板４，４’を備える構成とされているが、追加的に設けられる基板４’を具備しない構成としてもよく、あるいは追加的に設けられる基板４’を２枚以上備える構成としてもよい。

１ ケース
２ 底蓋
２２ リブ
２３ ケーブル孔（ケーブル導出口）
３ 撮像素子
４ 基板
４’ 基板（追加の基板）
４０ 導電層
４０’ 導電部
５ レンズモジュール
５０ 外側レンズ
５０Ａ 透明導電膜
５１，５２ 内側レンズ
５４ 光学フィルタ
６ レンズホルダ
６１ 凹部
６’ ホルダ
７ コネクタ
７１ ソケット（第１ソケット）
７２ ソケット（第２ソケット）
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４ カメラモジュール
Ｒ２ オーリング

Claims (14)

1. 撮像素子と、
   上記撮像素子を搭載する基板と、
   上記撮像素子に光を導く光学部品と、
   上記撮像素子を囲うとともに上記光学部品を保持するホルダと、
   を備えたカメラモジュールであって、
   上記ホルダは、導電性を有していることを特徴とする、カメラモジュール。
2. 上記光学部品には、透明導電膜が形成されている、請求項１に記載のカメラモジュール。
3. 上記ホルダは、上記基板を介してアース接続されている、請求項１または２に記載のカメラモジュール。
4. 上記基板の搭載面には、上記ホルダに接する導電層が形成されている、請求項１ないし３のいずれかに記載のカメラモジュール。
5. 上記ホルダを囲うケースと、上記基板を支持した状態で上記ケースに一体化される底蓋とを備え、上記ケースとホルダとの間には、密閉シールが介在させられているとともに、上記底蓋には、上記基板の搭載面とは反対側の背面に当接するリブが設けられている、請求項４に記載のカメラモジュール。
6. 上記底蓋および上記リブは、導電性を有しており、上記基板の背面には、上記リブに接する導電層が形成されている、請求項５に記載のカメラモジュール。
7. 上記ホルダには、上記基板を嵌め合わせるための凹部が設けられており、上記基板の側面には、上記ホルダに接する導電部が形成されている、請求項１ないし３のいずれかに記載のカメラモジュール。
8. 上記ホルダを囲うケースと、上記ケースに一体化される底蓋とを備え、上記ケースとホルダとの間には、密閉シールが介在させられているとともに、上記底蓋には、上記基板が嵌め合わされた状態の上記ホルダに当接するリブが設けられている、請求項７に記載のカメラモジュール。
9. 上記底蓋および上記リブは、導電性を有している、請求項８に記載のカメラモジュール。
10. 撮像素子と、
    上記撮像素子を搭載する基板と、
    上記撮像素子に光を導く光学部品と、
    上記撮像素子を囲うとともに上記光学部品を保持するホルダと、
    上記ホルダを囲うケースと、
    上記基板における上記撮像素子の搭載面とは反対側の背面を囲うとともに上記ケースに取り付けられる底蓋と、
    を備えたカメラモジュールであって、
    上記基板の上記背面には、外部との電気接続用のコネクタが上記背面に対して垂直な方向に延びる状態で取り付けられていることを特徴とする、カメラモジュール。
11. 上記基板の上記背面から所定間隔を隔てて設けられた追加の基板をさらに備え、
    上記追加の基板は、上記背面に対して垂直な方向において上記コネクタと重なるように配置されている、請求項１０に記載のカメラモジュール。
12. 上記底蓋には、上記コネクタに連結されたケーブルを通すためのケーブル導出口が設けられており、
    上記コネクタの一部が、上記ケーブル導出口に収容されている、請求項１０または１１に記載のカメラモジュール。
13. 上記コネクタは、上記基板の上記背面に固定される第１ソケットと、上記ケーブルにつながり、上記第１ソケットに嵌合接続される第２ソケットと、を有し、
    上記第２ソケットは、上記ケーブル導出口を通過可能とされている、請求項１２に記載のカメラモジュール。
14. 上記ケーブル導出口が封止されている、請求項１２または１３に記載のカメラモジュール。

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