JP2006042212A - カメラモジュール - Google Patents

カメラモジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2006042212A
JP2006042212A JP2004222588A JP2004222588A JP2006042212A JP 2006042212 A JP2006042212 A JP 2006042212A JP 2004222588 A JP2004222588 A JP 2004222588A JP 2004222588 A JP2004222588 A JP 2004222588A JP 2006042212 A JP2006042212 A JP 2006042212A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip component
camera module
substrate
lens assembly
imaging sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004222588A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideaki Hayasaka
英晃 早坂
Mamoru Takahashi
守 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
Priority to JP2004222588A priority Critical patent/JP2006042212A/ja
Publication of JP2006042212A publication Critical patent/JP2006042212A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】 撮像センサへの塵埃の付着を防止することができるカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】レンズアセンブリ10と、レンズアセンブリを固定するレンズアセンブリホルダ20と、撮像センサ52とチップ部品53が実装された基板部50と、レンズアセンブリホルダと基板部とを固定するベース部40とを有するカメラモジュール1において、ベース部の底面周囲から下方に向かって立設した外部防塵壁44と、ベース部の外部防塵壁の内側において、ベース部の底面から下方に向かって立設した内部防塵壁46とを備え、外部防塵壁と内部防塵壁の縁45、47が基板部の基板上面55とぴったりと当接することにより、撮像センサ及びその周辺領域57を収納する撮像センサ密閉空間49と、チップ部品53及びその周辺領域58を収納するチップ部品密閉空間48とを形成し、両密閉空間は互いに独立して形成されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、撮像センサと部品実装基板を備えたカメラモジュールに関する。
従来のカメラモジュール100を図8及び図9に示す。このカメラモジュール100は、レンズアセンブリ110と、レンズアセンブリホルダ120と、カットフィルタ130と、ベース部140と、基板部150とから構成されている。
レンズアセンブリ110は、レンズ保持ケース111と、複数のレンズ112、113と、複数の遮光板(絞り板)114、115とから構成されている。
レンズアセンブリホルダ120の内壁には雌螺子部121が設けられている。この雌螺子部121が、レンズアセンブリ110のレンズ保持ケース111の外側に設けられている雄螺子部116と螺合することにより、レンズアセンブリ110がレンズアセンブリホルダ120内部に固定される。
カットフィルタ130は、レンズアセンブリ110の遮光板115とベース部140との間に固定される。
ベース部140は、レンズアセンブリホルダ120と基板部150とを固定する役割を有している。ベース部140の上面141には、レンズアセンブリホルダ120が取り付けられると共に、光導入孔142が設けられている。
一方、ベース部140の底面周囲には、その全周に渡り防塵壁144が下方に向かって立設されている。この防塵壁144の縁145の全周は、基板151の上面155の周囲部分とぴったりと当接することにより、密閉空間143を形成する。
基板部150は、基板151と、基板151の上面155の中央に実装された撮像センサ152と、この撮像センサ152の両側方に実装されたコンデンサなどの複数のチップ部品153とを備えている。カメラモジュール100の組立状態(図9参照)においては、この撮像センサ152とチップ部品153は上述した密閉空間143内に収納される。
そして、このカメラモジュール100においては、密閉空間143に撮像センサ152とチップ部品153を収納することにより、外部からの塵埃等から撮像センサ152とチップ部品153を保護することができる。
しかし、上記のカメラモジュール100においては、撮像センサ152とチップ部品153間における防塵手段が存在しない。このため、チップ部品153から発生する塵埃が撮像センサ152の撮像面に付着するという問題点があった。撮像面に塵埃が付着すると正常な撮像が不可能となる。
この塵埃は、主にチップ部品153の実装に用いた半田ペーストやフラックス等が剥離したものである。また、カメラモジュールの製造工程においてチップ部品153やその周辺に付着していたゴミが密閉空間143内で移動し、撮像センサ152の撮像面に付着する場合等が考えられる。
そして、この塵埃の発生や付着は、カメラモジュール100に振動や衝撃が加えられた場合等に発生しやすいと考えられる。
本発明は、上記問題点に鑑み、撮像センサへの塵埃の付着を防止すると共に、衝撃による塵埃の発生や付着を防止することができるカメラモジュールを提供することを目的とする。
本発明に係るカメラモジュールは、撮像センサと、チップ部品と、該撮像センサとチップ部品を装着する基板とを有するカメラモジュールにおいて、撮像センサ及びその周辺領域を収納する撮像センサ密閉空間と、チップ部品及びその周辺領域を収納するチップ部品密閉空間とを形成し、両密閉空間は互いに独立して形成されていることを特徴とする。
本発明によると、チップ部品及びその周辺領域が撮像センサ及びその周辺領域から隔離される。故に、チップ部品及びその周辺領域から発生した塵埃が撮像センサの撮像面に移動して付着することを防止でき、不良品を削減できる。
さらに、本発明に係るカメラモジュールは、レンズアセンブリと、該レンズアセンブリを固定するレンズアセンブリホルダと、撮像センサとチップ部品が実装された基板部と、前記レンズアセンブリホルダと前記基板部とを固定するベース部とを有するカメラモジュールにおいて、前記ベース部の底面周囲から下方に向かって立設した外部防塵壁と、該ベース部の該外部防塵壁の内側において、該ベース部の底面から下方に向かって立設した内部防塵壁とを備え、前記外部防塵壁と前記内部防塵壁の縁が基板部の基板上面とぴったりと当接することにより、撮像センサ及びその周辺領域を収納する撮像センサ密閉空間と、チップ部品及びその周辺領域を収納するチップ部品密閉空間とを形成し、両密閉空間は互いに独立して形成されていることを特徴とする。
本発明によると、チップ部品及びその周辺領域が撮像センサ及びその周辺領域から隔離される。故に、チップ部品及びその周辺領域から発生した塵埃が撮像センサの撮像面に移動して付着することを防止できる。また、外部防塵壁の縁と内部防塵壁の縁とが基板上面とぴったり当接しているため、基板の剛性が高められ、振動や衝撃による基板の撓みが減少する。このため、基板等からの塵埃の剥離を防止することができる。また、ベース部や基板の剛性が高くなるので、撮像センサへの振動や衝撃による負荷を低減し、カメラモジュールの信頼性を向上することができる。
さらに、本発明に係るカメラモジュールでは、前記内部防塵壁と外部防塵壁が、前記ベース部を樹脂により一体成形することにより、一体に連結して設けられていることが好ましい。このようにすることにより、ベース部を成型する際に、樹脂の流れがよくなり、成形条件を向上させることができる。
以下、本発明のカメラモジュール1を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。図1は、本実施形態のカメラモジュール1の分解図である。
このカメラモジュール1は、主に、レンズアセンブリ10と、レンズアセンブリホルダ20と、カットフィルタ30と、ベース部40と、基板部50とから構成されている。
レンズアセンブリ10は、プラスチックモールド製のレンズ保持ケース11と、複数のレンズ12、13と、複数の遮光板(絞り板)14、15とから構成されている。
レンズアセンブリホルダ20は枠体状であり、その内壁には雌螺子部21が設けられている。この雌螺子部21が、レンズアセンブリ10のレンズ保持ケース11の外側に設けられている雄螺子部16と螺合することにより、レンズアセンブリ10がレンズアセンブリホルダ20内部に固定される。
カットフィルタ30は、遠赤外線を透過しないフィルタである。このカットフィルタ30は、ベース部40の上面41が掘り下げられた略矩形状のフィルタ収納部40Aに接着固定される。
ベース部40は、レンズアセンブリホルダ20と基板部50とを固定する役割を有している。ベース部40の上面41には、レンズアセンブリホルダ20が取り付けられると共に、上述したフィルタ収納部40Aの中央に光導入孔42が設けられている。
フィルタ収納部40Aには、カットフィルタ30の位置決めとベース部40とカットフィルタ30を接着する為の接着剤塗布位置であり、ディスペンサー等で接着剤を塗布するにあたりニードル(注射針)が入り込む為の逃がし形状も兼ねる半円状の4つの接着剤塗布部40aが設けられている。
一方、ベース部40の底面周囲には、その全周に渡り外部防塵壁44が下方に向かって立設されている。組立状態において、この外部防塵壁44の縁45の全周は、基板51の上面55の周囲部分とぴったりと当接するように接着剤で固定される(図2参照)。
左右の外部防塵壁44の内側には、該左右の外部防塵壁44と所定間隔をおいて略平行に内部防塵壁46、46がベース部40の底面から立設されている。組立状態において、この内部防塵壁46の縁47は、基板51の上面55とぴったりと当接するように接着剤で固定される(図2参照)。
本実施形態においては、この外部防塵壁44と内部防塵壁46により、例えば3つの密閉空間を形成する。ベース部40の底面図である図5に示すように、ベース部40の底面周囲に立設されている外部防塵壁44と、左右の外部防塵壁44の内側に該左右の外部防塵壁44と所定間隔をおいて略平行に立設されている内部防塵壁46とが目の字形状に配設されている。
この目の字形状に防塵壁44、46が配設されることにより、ベース部40の底面中央に位置する撮像センサ密閉空間49と、その左右両側に設けられた2つのチップ部品密閉空間48がそれぞれ独立して形成される。このような構造のベース部40は、樹脂による一体成形により形成される。
基板部50は、基板51と、基板51の上面55の中央に実装された例えばCMOSイメージセンサから成る撮像センサ52と、この撮像センサ52の両側方に実装されたコンデンサなどの複数のチップ部品53とを備えている(図6及び図7参照)。
カメラモジュール1の組立状態(図2参照)においては、この撮像センサ52とその周辺領域57は、上述した撮像センサ密閉空間49内に収納される。また、チップ部品53とその周辺領域58は、上述した2つのチップ部品密閉空間48内にそれぞれ収納される。
なお、このチップ部品53は、カメラモジュールとして要求される出力の確保等に必要な部品である。また、基板部50の底面には、出力端子(図示せず)等が設けられている。
このカメラモジュール1においては、外部の光が、レンズ12、13、カットフィルタ30、光導入孔42を順に通過し、撮像センサ52に投射され撮像される。
以下、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態のカメラモジュール1において、この撮像センサ52とその周辺領域57は、撮像センサ密閉空間49内に収納され、一方、チップ部品53とその周辺領域58は、2つのチップ部品密閉空間48内に収納されている。即ち、両密閉空間48、49は互いに独立して形成されている。このため、内部防塵壁46により、チップ部品53及びその周辺領域58が、撮像センサ52の撮像面から隔離される。故に、チップ部品53及びその周辺領域58から発生した塵埃が撮像センサ52の撮像面に移動して付着することを防止できる。
さらに、外部防塵壁44の縁45と内部防塵壁46、縁47を形成することにより、ベース部40の剛性が高められる。また、外部防塵壁44の縁45と内部防塵壁46の縁47とが基板51の上面55とぴったり当接しているため、基板51の剛性も高められ、振動や衝撃による基板51の撓みが減少する。このため、基板51等からの塵埃の剥離を防止することができる。また、この基板51の剛性を高めることにより、撮像センサ52への振動や衝撃による負荷を低減し、カメラモジュールの信頼性を向上することができる。
さらに、内部防塵壁46と外部防塵壁44とを連結して設けることにより、ベース部40を成型する際に、樹脂の流れがよくなり、当該ベース部40の成形条件を向上させることができる。
なお、上記実施形態における外部防塵壁と内部防塵壁の形状は一例であり、チップ部品やその周辺領域の形状に合わせて適宜変更することが可能である。さらに、上記実施形態においては、2つのチップ部品密閉空間が形成されているが、このチップ部品密閉空間の個数も、チップ部品やその周辺領域のまとまりに数に応じて適宜変更することが可能である。
本発明に係る実施形態のカメラモジュール1の分解図である。 図1に示すカメラモジュール1の組立状態における断面図である。 図1に示すカメラモジュール1のベース部40の平面図である。 図3に示すA−A線断面図である。 図1に示すカメラモジュール1のベース部40の底面図である。 図1に示すカメラモジュール1の基板部50の平面図である。 図1に示すカメラモジュール1の基板部50の側面図である。 従来のカメラモジュール100の分解図である。 従来のカメラモジュール100の組立状態における断面図である。
符号の説明
1、100 カメラモジュール
10、110 レンズアセンブリ
11、111 レンズ保持ケース
12、13、112、113 レンズ
14、15、114、115 遮光板
16、116 雄螺子部
20、120 レンズアセンブリホルダ
21、121 雌螺子部
30、130 カットフィルタ
40、140 ベース部
40A フィルタ収納部
40a 接着剤塗布部
41、141 ベース部上面
42、142 光導入孔
44 外部防塵壁
45 外部防塵壁縁
46 内部防塵壁
47 内部防塵壁縁
48 チップ部品密閉空間
49 撮像センサ密閉空間
144 防塵壁
143 密閉空間
145 防塵壁縁
50、150 基板部
51、151 基板
52、152 撮像センサ
53、153 チップ部品
55、155 基板上面
57 撮像センサ周辺領域
58 チップ部品周辺領域

Claims (3)

  1. 撮像センサと、チップ部品と、該撮像センサとチップ部品を搭載した基板とを有するカメラモジュールにおいて、
    前記撮像センサ及びその周辺領域を収納する撮像センサ密閉空間と、前記チップ部品及びその周辺領域を収納するチップ部品密閉空間とを形成し、両密閉空間は互いに独立して形成されていることを特徴とするカメラモジュール。
  2. レンズアセンブリと、該レンズアセンブリを固定するレンズアセンブリホルダと、撮像センサとチップ部品が実装された基板部と、前記レンズアセンブリホルダと前記基板部とを固定するベース部とを有するカメラモジュールにおいて、
    前記ベース部の底面周囲から下方に向かって立設した外部防塵壁と、
    前記ベース部の外部防塵壁の内側において、該ベース部の底面から下方に向かって立設した内部防塵壁とを備え、
    前記外部防塵壁と前記内部防塵壁の縁が前記基板部の基板上面とぴったりと当接することにより、撮像センサ及びその周辺領域を収納する撮像センサ密閉空間と、チップ部品及びその周辺領域を収納するチップ部品密閉空間とを形成し、両密閉空間は互いに独立して形成されていることを特徴とするカメラモジュール。
  3. 前記内部防塵壁と外部防塵壁は、前記ベース部を樹脂により一体成形することにより、一体に連結して設けられている請求項2記載のカメラモジュール。
JP2004222588A 2004-07-29 2004-07-29 カメラモジュール Pending JP2006042212A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004222588A JP2006042212A (ja) 2004-07-29 2004-07-29 カメラモジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004222588A JP2006042212A (ja) 2004-07-29 2004-07-29 カメラモジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006042212A true JP2006042212A (ja) 2006-02-09

Family

ID=35906676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004222588A Pending JP2006042212A (ja) 2004-07-29 2004-07-29 カメラモジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006042212A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100766953B1 (ko) 2006-06-14 2007-10-18 서울전자통신(주) 카메라모듈
KR100867421B1 (ko) 2007-07-02 2008-11-06 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20170088542A (ko) * 2016-01-25 2017-08-02 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 광학기기
US11356582B2 (en) 2018-07-11 2022-06-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module with gap maintaining member
US11509805B2 (en) 2016-01-25 2022-11-22 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module with improved curing stability

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09284617A (ja) * 1995-05-31 1997-10-31 Sony Corp 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
JP2003283890A (ja) * 2002-03-22 2003-10-03 Konica Corp 撮像装置および撮像装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09284617A (ja) * 1995-05-31 1997-10-31 Sony Corp 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
JP2003283890A (ja) * 2002-03-22 2003-10-03 Konica Corp 撮像装置および撮像装置の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100766953B1 (ko) 2006-06-14 2007-10-18 서울전자통신(주) 카메라모듈
KR100867421B1 (ko) 2007-07-02 2008-11-06 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20170088542A (ko) * 2016-01-25 2017-08-02 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 광학기기
US11509805B2 (en) 2016-01-25 2022-11-22 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module with improved curing stability
KR102490115B1 (ko) 2016-01-25 2023-01-18 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 광학기기
US11356582B2 (en) 2018-07-11 2022-06-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module with gap maintaining member

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7515202B2 (en) Compact camera module
TWI643496B (zh) 相機模組
KR20110022279A (ko) 카메라 모듈
KR101455124B1 (ko) 촬상 센서 패키지를 구비한 촬상장치
WO2001065839A1 (fr) Petit module de prise d'images
TWI690779B (zh) 感光晶片封裝模組及其形成方法
JP2011101228A (ja) セラミックパッケージおよびカメラモジュール
JP2007300428A (ja) カメラモジュール
JP2010041709A (ja) カメラモジュール
JP5821394B2 (ja) 撮像装置
US20110102652A1 (en) Image Detecting Module and Lens Module
JP2006081043A (ja) 固体撮像装置およびこれを備えた電子機器
JP2008148253A (ja) カメラモジュール、撮像装置およびその組み立て方法
JP2004147032A (ja) 小型撮像モジュール
JP2006106716A (ja) カメラモジュール
TWI691749B (zh) 鏡頭模組
TWM513520U (zh) 攝像模組
JP2004088181A (ja) 小型撮像モジュール
JP2006126800A (ja) カメラモジュール
JP2006042212A (ja) カメラモジュール
JP2005327842A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
KR100801642B1 (ko) Ir 필터 브라킷이 구비된 카메라 모듈
JP2009071631A (ja) カメラモジュール
JP2007264115A (ja) カメラモジュール
KR100772587B1 (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070608

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100202

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100629