KR20210037317A - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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권기현
이승학
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Abstract

카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 제공된다. 이 전자 장치는 이미지 센서, 및 전자기 간섭(Electro Magnetic Interference, EMI) 차폐를 위한 차폐 구조를 포함하는 카메라 모듈, 및 상기 카메라 모듈을 평면적으로 둘러싸고, 적어도 일부가 전도성인 외부 구조를 포함하고, 상기 차폐 구조는 상기 이미지 센서를 수용하는 수용부 및 상기 수용부로부터 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 차폐 구조의 상기 돌출부는 상기 외부 구조에 접촉할 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 {A camera module and an electronic device comprising the same}
본 개시의 기술적 사상은 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 차폐 구조를 포함하는 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에서, 카메라 모듈로부터 발생된 전자기파가 전자 장치 내의 다른 전자 컴포넌트에 영향을 미칠 수 있으며, 전자 장치 내의 다른 전자 컴포넌트로부터 발생된 전자기파가 카메라 모듈에 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 이러한 전자기 간섭(Electro Magnetic Interference, EMI)를 차폐하고 전자기 적합성(Electro Magnetic Compatibility, EMC)을 향상시키기 위하여 카메라 모듈은 차폐 구조를 가질 수 있다.
본 개시의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는 우수한 전자기 적합성을 가지는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 개시의 기술적 사상의 일 실시예 따른 전자 장치는 이미지 센서, 및 전자기 간섭(Electro Magnetic Interference, EMI) 차폐를 위한 차폐 구조를 포함하는 카메라 모듈, 및 상기 카메라 모듈을 평면적으로 둘러싸고, 적어도 일부가 전도성인 외부 구조를 포함하고, 상기 차폐 구조는 상기 이미지 센서를 수용하는 수용부 및 상기 수용부로부터 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 차폐 구조의 상기 돌출부는 상기 외부 구조에 접촉할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 메인 회로 기판, 상기 메인 회로 기판에 연결된 전자 컴포넌트, 상기 메인 회로 기판에 연결된 제1 카메라 모듈, 상기 메인 회로 기판, 상기 전자 컴포넌트, 및 상기 제1 카메라 모듈이 위치하는 공간을 둘러싸는 측벽을 포함하는 장치 하우징, 및 상기 메인 회로 기판, 상기 전자 컴포넌트, 및 상기 제1 카메라 모듈이 위치하는 상기 공간을 덮는 전면 패널을 포함하고, 상기 장치 하우징의 적어도 일부는 전도성이고, 상기 제1 카메라 모듈은 제1 이미지 센서, 및 상기 제1 이미지 센서를 둘러싸는 제1 차폐 구조를 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조는 제1 돌출부를 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조의 상기 제1 돌출부는 상기 장치 하우징에 접촉할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 메인 회로 기판, 상기 메인 회로 기판에 연결된 제1 카메라 모듈, 상기 메인 회로 기판에 연결된 제2 카메라 모듈, 상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제2 카메라 모듈을 둘러싸는 플랜지, 및 상기 메인 회로 기판, 상기 제1 카메라 모듈, 상기 제2 카메라 모듈, 및 상기 플랜지를 수용하기 위한 장치 하우징을 포함하고, 상기 플랜지의 적어도 일부는 전도성이고, 상기 제1 카메라 모듈은 제1 이미지 센서, 및 상기 제1 이미지 센서를 둘러싸고 제1 돌출부를 포함하는 제1 차폐 구조를 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조의 상기 제1 돌출부는 상기 플랜지에 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치 내에 포함되는 카메라 모듈은 돌출부를 포함하는 전도성 차폐 구조를 포함할 수 있다. 카메라 모듈의 전도성 차폐 구조의 돌출부는 전자 장치 내의 전도성 외부 구조에 접촉할 수 있다. 따라서, 카메라 모듈의 전자기 적합성이 향상될 수 있으며 카메라 모듈의 방열 성능이 향상될 수 있다.
도 1a는 본 개시의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 1b는 본 개시의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 각각 본 개시의 실시예들에 따른 차폐 구조들의 단면도들이다.
도 3a 및 도 3b는 각각 본 개시의 실시예들에 따른 카메라 모듈들의 단면도들이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 전면 패널을 제거한 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 B-B' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5c는 도 5a의 C-C' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6 내지 도 8은 전면 패널을 제거한 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치들의 평면도들이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 장치 하우징의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 11a는 전면 패널을 제거한 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 11b는 도 11a의 B-B' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 11c는 도 11a의 C-C' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 13a는 후면 패널을 제거한 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 13b는 도 13a의 B-B' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 13c는 도 13a의 C-C' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 15a는 전면 패널을 제거한 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 15b는 도 15a의 B-B' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 15c는 도 15a의 C-C' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 플랜지의 단면도이다.
도 17a 내지 도 17c는 각각 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치들 내의 장치 하우징 및 카메라 모듈들을 도시한 평면도들이다.
도 18a 내지 도 18h는 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치들 내의 장치 하우징 및 카메라 모듈들을 도시한 평면도들이다.
도 19a 내지 도 19e는 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치들 내의 플랜지 및 카메라 모듈들을 도시한 평면도이다.
도 1a는 본 개시의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(CM)의 분해 사시도이다. 도 1b는 본 개시의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(CM)의 단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 카메라 모듈(CM)은 모듈 회로 기판(60), 커넥터(70), 이미지 센서(50), 광학 필터(40), 렌즈 조립체(20), 모듈 하우징(30), 차폐 구조(10)를 포함할 수 있다. 모듈 회로 기판(60)은 예를 들어 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)를 포함할 수 있다. 커넥터(70)는 모듈 회로 기판(60)에 연결될 수 있다. 카메라 모듈(CM)은 커넥터(70)를 통해 카메라 모듈(CM) 외부, 예컨대 메인 회로 기판(130, 도 4 참조)에 연결될 수 있다.
이미지 센서(50)는 모듈 회로 기판(60) 상에 위치할 수 있고, 모듈 회로 기판(60)에 연결될 수 있다. 이미지 센서(50)는 빛을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(50)에서 생성된 전기적 신호는 모듈 회로 기판(60) 및 커넥터(70)를 통해 카메라 모듈(CM) 밖으로 출력될 수 있다. 이미지 센서(50)는 예를 들어 상보성 금속 산화물 반도체(Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS) 센서 또는 전하 결합 소자(Charge Coupled Device) 센서를 포함할 수 있다.
광학 필터(40)는 이미지 센서(50) 위에 위치할 수 있다. 광학 필터(40)는 광학 필터(40)로 들어오는 빛의 스펙트럼의 특정 파장을 가지는 부분을 차단하거나 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 광학 필터(40)는 근적외선(예를 들어, 700nm 내지 1150nm)을 차단하는 적외선 차단 필터일 수 있다. 일부 실시예에서, 광학 필터(40)는 생략될 수 있다.
렌즈 조립체(20)는 광학적 필터(40) 위에 위치할 수 있다. 렌즈 조립체(20)는 포커싱을 위한 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 모듈 하우징(30)은 이미지 센서(50), 광학적 필터(40), 및 렌즈 조립체(20)를 수용할 수 있다. 즉, 모듈 하우징(30)은 이미지 센서(50), 광학적 필터(40), 및 렌즈 조립체(20)를 둘러쌀 수 있다. 모듈 하우징(30)은 광학적 필터(40) 및 렌즈 조립체(20)를 고정시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 모듈 하우징(30)은 생략될 수 있으며, 차폐 구조(10)가 모듈 하우징(30)과 같은 역할, 즉 이미지 센서(50), 광학적 필터(40), 및 렌즈 조립체(20)를 수용하고 보호하는 역할을 할 수 있다.
차폐 구조(10)는 모듈 하우징(30)을 수용할 수 있다. 차폐 구조(10)는 이미지 센서(50)를 둘러쌀 수 있다. 렌즈 조립체(20)에 빛이 들어갈 수 있도록 모듈 하우징(30)은 렌즈 조립체(20)를 노출시키는 개구 또는 윈도우를 포함할 수 있다. 차폐 구조(10)는 전자기 간섭을 차폐할 수 있다. 차폐 구조(10)는 전도성이며 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 구조(10)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 니켈(Ni), 은(Ag), 철(Fe), 또는 이들의 조합과 같은 금속을 포함할 수 있다.
차폐 구조(10)는 이미지 센서(50)를 수용하는, 즉 둘러싸는 수용부(10Q) 및 수용부(10Q)로부터 바깥으로 돌출된 돌출부(10P)를 포함할 수 있다. 수용부(10Q)는 측벽 및 탑(top)을 포함할 수 있다. 수용부(10Q)의 탑은 빛이 렌즈 조립체(20)에 들어갈 수 있게하기 위한 개구 또는 윈도우를 포함할 수 있다. 차폐 구조(10)의 돌출부(10P)는 수용부(10Q)의 측벽으로부터 바깥으로, 예컨대 -X 방향으로 돌출될 수 있다. 차폐 구조(10)의 돌출부(10P)는 전도성이며 전도성 물질을 포함할 수 있다. 차폐 구조(10)의 돌출부(10P)는 차폐 구조(10)의 수용부(10Q)와 동일하거나 상이한 물질을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 차폐 구조(10)의 돌출부(10P)는 차폐 구조(10)의 수용부(10Q)와 일체로 형성될 수 있다. 즉, 차폐 구조(10)의 돌출부(10P)와 수용부(10Q) 사이에 실제 경계가 존재하지 않으며, 차폐 구조(10)의 돌출부(10P)는 오직 가상의 경계에 의해 차폐 구조(10)의 수용부(10Q)로부터 구별될 수 있다. 다른 실시예에서, 차폐 구조(10)의 돌출부(10P)와 수용부(10Q)는 분리된 바디들로 형성될 수 있다. 즉, 차폐 구조(10)의 돌출부(10P)와 수용부(10Q) 사이에 실제 경계가 존재할 수 있다.
차폐 구조(10)의 돌출부(10P)는 카메라 모듈(CM) 밖에 위치하고 적어도 일부가 전도성인 외부 구조(예컨대, 도 4에 도시된 장치 하우징(110) 또는 도 14에 도시된 플랜지(170))에 접촉될 수 있다. 따라서, 차폐 구조(10)가 상기 외부 구조에 전기적으로 연결되어 차폐 구조(10)에 의한 EMC가 향상될 수 있다. 뿐만 아니라, 카메라 모듈(CM)에서 발생할 열을 외부 구조로 전달할 수 있어 차폐 구조(10)에 의한 방열 성능이 개선될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(CM)은 향상된 EMC 및 방열 성능을 가질 수 있다.
도 2a 내지 도 2d는 각각 본 개시의 실시예들에 따른 차폐 구조들(10a 내지 10d)의 단면도들이다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 차폐 구조들(10a 내지 10c)의 돌출부들(10Pa 내지 10Pc)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 차폐 구조(10)의 돌출부(10P)는 한 방향으로만 연장되는 반면, 도 2a에 도시된 차폐 구조(10a)의 돌출부(10Pa)는 서로 다른 방향으로 연장되는 복수의 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(10Pa)는 수용부(10Q)로부터 바깥으로(예컨대 -X 방향) 및 하방으로(예컨대 -Z 방향) 연장되는 부분 및 바깥으로(예컨대 -X 방향) 및 상방(예컨대 +Z 방향)으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 또한, 도 1에 도시된 차폐 구조(10)의 돌출부(10P)는 곧은 형상을 가지는 반면, 도 2b에 도시된 차폐 구조(10b)의 돌출부(10Pb)는 굽은 형상을 가질 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 도 2c에 도시된 바와 같이, 차폐 구조(10c)의 돌출부(10Pc)는 코일 형상과 같은 더 복잡한 형상을 가질 수 있다.
일부 실시예에서, 차폐 구조들(10a 내지 10c)의 돌출부들(10Pa 내지 10Pc)은 스프링 형상을 가질 수 있다. 즉, 차폐 구조들(10a 내지 10c)의 돌출부들(10Pa 내지 10Pc)은 변형이 가능하며 변형에 의해 탄성력을 외부에 인가할 수 있는 구조들을 가질 수 있다. 따라서, 차폐 구조들(10a 내지 10c)의 돌출부들(10Pa 내지 10Pc)은 탄성력에 의해 외부 구조(예를 들어, 도 4에 도시된 장치 하우징(110), 또는 도 14에 도시된 플랜지(170))와의 접촉을 유지할 수 있다.
도 2d를 참조하면, 차폐 구조(10d)는 차폐 구조(10d)의 돌출부(10Pd)를 차폐 구조(10d)의 수용부(10Q)에 부착시키는 접착부(10T)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 접착부(10T)는 수용부(10Q)를 향하는 돌출부(10Pd)의 면과 수용부(10Q) 사이에 위치할 수 있다. 이 경우, 접착부(10T)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 2d에 도시된 바와 달리, 접착부(10T)는 밖을 향하는 돌출부(10Pd)의 면 상에 위치하며 차폐 구조(10d)의 수용부(10Q) 상에 걸쳐 연장될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 각각 본 개시의 실시예들에 따른 카메라 모듈들(CMa, CMb)의 단면도들이다.
도 3a를 참조하면, 카메라 모듈(CMa)은 모듈 하우징(30) 내에 위치하는 프리즘(80)을 더 포함할 수 있다. 프리즘(80)은 빛의 이동 방향을 변화시킬 수 있다. 빛은 모듈 하우징(30) 및 차폐 구조(10)의 개구들 또는 윈도우들을 통해 수직 방향(예컨대 -Z 방향)으로 프리즘(80)에 들어오며 수평 방향(예컨대 X 방향)으로 프리즘(80)으로부터 나갈 수 있다. 렌즈 조립체(20)는 하우징(30) 내에 위치하며 렌즈 조립체(20)의 광축이 수평 방향(예컨대 X 방향)에 평행하게 되도록 배향될 수 있다. 이미지 센서(50)는 수평 방향(예컨대 X 방향)으로 이동하는 빛을 받을 수 있도록 세워질 수 있다. 즉, 이미지 센서(50)의 픽셀 어레이들이 수평 방향(예컨대 -X 방향)을 향할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 카메라 모듈(CMb)은 복수의 개별 카메라 모듈(CM1 및 CM2)을 포함하고, 복수의 카메라 개별 모듈(CM1 및 CM2)은 차폐 구조(10)를 공유할 수 있다. 카메라 모듈(CMb)은 듀얼 카메라 모듈로 불릴 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 분해 사시도이다. 도 5a는 전면 패널(120)을 제거한 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 평면도이다. 도 5b는 도 5a의 B-B' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 단면도이다. 도 5c는 도 5a의 C-C' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 단면도이다.
이하에서 스마트폰을 예로서 사용하여 전자 장치(100)를 설명하나, 전자 장치(100)는 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 예컨대 스마트 시계, 스마트 안경, 스마트 밴드, 테블릿, PDA(Personal Digital Assistant), 디지털 카메라, 게임기와 같은 임의의 휴대용 전자 기기, 예컨대 냉장고, 세탁기, 건조기, 청소기, 텔레비젼과 같은 임의의 가전 기기, 예컨대 자동차, 선박, 항공기와 같은 임의의 운송 수단, 산업용 전자 장치, 또는 로봇 등을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 예를 들어 전자 장치(100)는 메인 회로 기판(130), 카메라 모듈(CM-F 및/또는 CM-R), 전자 컴포넌트(140), 전면 패널(120), 후면 패널(160), 및 장치 하우징(110)을 포함할 수 있다.
메인 회로 기판(130)은 예를 들어 PCB를 포함할 수 있다. 전면 카메라 모듈(CM-F), 후면 카메라 모듈(CM-R), 및 전자 컴포넌트(140)는 메인 회로 기판(130)에 연결될 수 있다. 전면 카메라 모듈(CM-F) 및 후면 카메라 모듈(CM-R) 각각은 도 1a 내지 도 3b를 참조하여 설명한 카메라 모듈들(CM, CMa, CMb) 중 하나일 수 있다. 전면 카메라 모듈(CM-F)은 전자 장치(100)의 전면, 즉 전면 패널(120)을 향하도록 배향되고, 후면 카메라 모듈(CM-R)은 전자 장치(100)의 후면, 즉 후면 패널(160)을 향하도록 배향될 수 있다.
전자 컴포넌트(140)는 예를 들어, 메모리, 프로세서, 및/또는 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 메모리는 예를 들어, 디램(dynamic random access memory, DRAM), 에스 램(static random access memory, SRAM), 플래시(flash) 메모리, 이이피롬(electrically erasable and programmable read-only memory, EEPROM), 피램(phase-change random access memory, PRAM), 엠램(magnetic random access memory, MRAM), 및/또는 알램(resistive random access memory, RRAM)을 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 예를 들어, 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU), 그래픽 처리 장치(graphic processing unit, GPU), 및/또는 어플리케이션 프로세서(application processor, AP)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 전자 장치(100)는 메인 회로 기판(130)에 연결된 배터리(150)를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 전자 장치(100)는 도 4에 도시되지 않았으나 통신 모듈, 마이크, 스피커, 지문 센서, 자이로 센서, 바이오 센서, 조도 센서, 습도 센서, 온도 센서, 및/또는 플래시 라이트를 더 포함할 수 있다.
전면 패널(120)과 후면 패널(160)은 서로 대향할 수 있고, 장치 하우징(110)은 전면 패널(120)과 후면 패널(160) 사이에 위치할 수 있다. 전면 패널(120), 장치 하우징(110) 및 후면 패널(160)은 함께 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 즉, 전면 패널(120), 장치 하우징(110) 및 후면 패널(160)은 전자 장치(100)의 밖으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전면 패널(120)은 전자 장치(100)의 전면을 형성할 수 있고, 후면 패널(160)은 전자 장치(100)의 후면을 형성할 수 있고, 장치 하우징(110)은 전자 장치(100)의 측면을 형성할 수 있다.
메인 회로 기판(130), 전면 카메라 모듈(CM-F), 후면 카메라 모듈(CM-R), 전자 컴포넌트(140), 및 배터리(150)는 전면 패널(120), 장치 하우징(110) 및 후면 패널(160)이 형성하는 공간 내에 수용될 수 있다. 장치 하우징(110)은 메인 회로 기판(130), 전면 카메라 모듈(CM-F), 후면 카메라 모듈(CM-R), 전자 컴포넌트(140), 및 배터리(150)가 위치하는 공간을 예를 들어 평면적으로 둘러싸는 측벽을 포함할 수 있다. 전면 패널(120) 및 후면 패널(160)은 메인 회로 기판(130), 전면 카메라 모듈(CM-F), 후면 카메라 모듈(CM-R), 전자 컴포넌트(140), 및 배터리(150)가 위치하는 공간을 덮을 수 있다.
전면 패널(120)은 디스플레이(122)를 포함할 수 있다. 추가적으로 전면 패널(120)은 디스플레이(122) 상의 투명 윈도우를 포함하는 전면 커버(121)를 더 포함할 수 있다. 전면 패널(120)은 전면 커버(121)의 투명 윈도우와 디스플레이(122) 사이의 터치 입력 패널(미도시)을 더 포함할 수 있다. 전면 패널(120)은 전면 카메라 모듈(CM-F)가 빛을 받기 위한 개구 또는 윈도우(120A)를 포함할 수 있다. 후면 패널(160)은 후면 카메라 모듈(CM-R)가 빛을 받기 위한 개구 또는 윈도우(160A)를 포함할 수 있다.
장치 하우징(110)은 메인 회로 기판(130), 전면 카메라 모듈(CM-F), 후면 카메라 모듈(CM-R), 전자 컴포넌트(140), 및 배터리(150)를 수용할 수 있다. 장치 하우징(110)의 적어도 일부는 전도성이며 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 장치 하우징(110)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 니켈(Ni), 은(Ag), 철(Fe), 또는 이들의 조합과 같은 금속을 포함할 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 돌출부(10P-F) 및 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)의 돌출부(10P-R)는 장치 하우징(110)에 접촉할 수 있다. 일부 실시예에서, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 돌출부(10P-F) 및 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)의 돌출부(10P-R)는 평면적으로 서로 다른 방향들로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 돌출부(10P-F)가 돌출되는 방향의 수평 성분은 +Y 방향인 반면, 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)의 돌출부(10P-R)가 돌출되는 방향의 수평 성분은 -X 방향일 수 있다. 달리 말해, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 돌출부(10P-F)가 위치하는 전면 카메라 모듈(CM-F)의 면과 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)의 돌출부(10P-R)가 위치하는 후면 카메라 모듈(CM-R)의 면은 서로 다른 방향을 향할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 돌출부(10P-F)가 위치하는 전면 카메라 모듈(CM-F)의 면은 +Y 방향을 향하는 반면, 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)의 돌출부(10P-R)가 위치하는 후면 카메라 모듈(CM-R)의 면은 -X 방향을 향할 수 있다.
도 6은 전면 패널(120)을 제거한 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 평면도이다.
도 6을 참조하면, 일부 실시예에서, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 돌출부(10P-F) 및 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)의 돌출부(10P-R)는 평면적으로 동일한 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 돌출부(10P-F)가 돌출되는 방향의 수평 성분 및 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)의 돌출부(10P-R)가 돌출되는 방향의 수평 성분은 +Y 방향일 수 있다. 달리 말해, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 돌출부(10P-F)가 위치하는 전면 카메라 모듈(CM-F)의 면과 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)의 돌출부(10P-R)가 위치하는 후면 카메라 모듈(CM-R)의 면은 동일한 방향을 향할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 돌출부(10P-F)가 위치하는 전면 카메라 모듈(CM-F)의 면 및 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)의 돌출부(10P-R)가 위치하는 후면 카메라 모듈(CM-R)의 면은 +Y 방향을 향할 수 있다.
도 7은 전면 패널(120)을 제거한 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 평면도이다.
도 7을 참조하면, 일부 실시예에서, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 돌출부(10P-F)는 장치 하우징(110)에 접촉하는 반면, 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)의 돌출부(10P-R)는 장치 하우징(110)이 아니라 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)에 접촉할 수 있다. 따라서, 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)는 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)를 통해 장치 하우징(110)에 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 같은 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(CM-F)이 전면 패널(120)의 디스플레이(122)와 평면적으로 겹치지 않게 배치되어야 하나 후면 카메라 모듈(CM-R)의 배치는 이러한 제약이 없는 경우, 후면 카메라 모듈(CM-R)은 장치 하우징(110)의 측벽으로부터 비교적 먼 위치에 위치하더라도 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)에 접촉할 수 있어 후면 카메라 모듈(CM-R)의 배치 설계의 유연성이 증가할 수 있다.
도 8은 전면 패널(120)을 제거한 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 평면도이다.
도 8을 참조하면, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)는 두 돌출부들(10P-F-1 및 10P-F-2)을 포함하는 반면, 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)는 돌출부를 포함하지 않을 수 있다. 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 제1 돌출부(10P-F-1)는 장치 하우징(110)에 접촉할 수 있고, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 제2 돌출부(10P-F-2)는 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)에 접촉될 수 있다. 따라서, 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)는 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)를 통해 장치 하우징(110)에 전기적으로 연결될 수 있다.
이러한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)의 제조사가 2개의 돌출부들(10P-F-1 및 10P-F-2)을 포함하는 차폐 구조(10-F)를 포함하는 전면 카메라 모듈(CM-F)만을 구매하면 돌출부를 포함하지 않는 차폐 구조(10-R)를 포함하는 후면 카메라 모듈(CM-R)도 사용할 수 있어 경제적이다. 뿐만 아니라, 전면 카메라 모듈(CM-F)이 전면 패널(120)의 디스플레이(122)와 평면적으로 겹치지 않게 배치되어야 하나 후면 카메라 모듈(CM-R)의 배치는 이러한 제약이 없는 경우, 후면 카메라 모듈(CM-R)은 장치 하우징(110)의 측벽으로부터 비교적 먼 위치에 위치하더라도 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)에 접촉할 수 있어 후면 카메라 모듈(CM-R)의 배치 설계의 유연성이 증가할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 장치 하우징(110)의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 일부 실시예에서, 장치 하우징(110)은 전도성 바디(111) 및 전도성 바디(111) 상의 절연성 코팅(112)을 포함할 수 있다. 전도성 바디(111)는 임의의 전도성 물질, 예컨대 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 니켈(Ni), 은(Ag), 철(Fe), 또는 이들의 조합과 같은 금속을 포함할 수 있다. 절연성 코팅(112)은 예를 들어 폴리머를 포함할 수 있다. 도 5a 내지 도 5c에 도시된 카메라 모듈들(CM-F 및 CM-R)의 차폐 구조들(10-F 및 10-R)의 돌출부들(10P-F 및 10P-R)은 장치 하우징(110)의 전도성 바디(111)에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 장치 하우징(110)의 절연성 코팅(112)이 장치 하우징(110)의 전도성 바디(111)의 적어도 일부를 노출시키고, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 카메라 모듈들(CM-F 및 CM-R)의 차폐 구조들(10-F 및 10-R)의 돌출부들(10P-F 및 10P-R)은 장치 하우징(110)의 전도성 바디(111)의 노출된 부분에 접촉할 수 있다. 대안적으로, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 카메라 모듈들(CM-F 및 CM-R)의 차폐 구조들(10-F 및 10-R)의 돌출부들(10P-F 및 10P-R)이 장치 하우징(110)의 절연성 코팅(112)을 관통하여 장치 하우징(110)의 전도성 바디(111)에 접촉할 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100b)의 분해 사시도이다. 도 11a는 전면 패널(120)을 제거한 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100b)의 평면도이다. 도 11b는 도 11a의 B-B' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100b)의 단면도이다. 도 11c는 도 11a의 C-C' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100b)의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(100b)는 도 4에 도시된 전자 장치(100)와 비교할 때, 도 4에 도시된 후면 패널(160)을 포함하지 않고 도 4에 도시된 장치 하우징(110)과 다른 장치 하우징(110b)을 포함할 수 있다. 도 4에 도시된 장치 하우징(110)과 비교할 때, 장치 하우징(110b)은 바닥(110B)을 더 포함할 수 있다. 장치 하우징(110b)의 바닥(110B)은 전면 패널(120)을 향하고 전면 패널(120)로부터 이격될 수 있고, 장치 하우징(110b)의 측벽(110S)은 전면 패널(120)과 장치 하우징(110b)의 바닥(110B) 사이에 위치할 수 있다. 장치 하우징(110)은 전자 장치(100b)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 장치 하우징(110b)의 바닥(110B)은 전자 장치(100b)의 후면을 형성할 수 있고, 장치 하우징(110b)의 측벽(110S)은 전자 장치(100b)의 측면을 형성할 수 있다.
메인 회로 기판(130), 전면 카메라 모듈(CM-F), 후면 카메라 모듈(CM-R), 전자 컴포넌트(140), 및 배터리(150)는 전면 패널(120) 및 장치 하우징(110b)이 형성하는 공간 내에 수용될 수 있다. 장치 하우징(110b)의 측벽(110S)은 메인 회로 기판(130), 전면 카메라 모듈(CM-F), 후면 카메라 모듈(CM-R), 전자 컴포넌트(140), 및 배터리(150)가 위치하는 공간을 예를 들어 평면적으로 둘러쌀 수 있다. 장치 하우징(110b)의 바닥(110B)은 메인 회로 기판(130), 전면 카메라 모듈(CM-F), 후면 카메라 모듈(CM-R), 전자 컴포넌트(140), 및 배터리(150)가 위치하는 공간을 덮을 수 있다. 장치 하우징(110b)의 바닥(110B)은 후면 카메라 모듈(CM-R)가 빛을 받기 위한 개구 또는 윈도우(110A)를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 장치 하우징(110b)은 장치 하우징(110b)의 바닥(110B) 상에 위치하며 장치 하우징(110b)의 측벽(110S)에 의해 둘러싸인 공간 내에 위치하는 내벽(110W)을 더 포함할 수 있다. 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)은 장치 하우징(110b)의 바닥(110B)으로부터 전면 패널(120)을 향해, 예를 들어 상방(+Z 방향)으로, 연장될 수 있다. 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)은 장치 하우징(110b)의 바닥(110B)의 개구 또는 윈도우(110A) 주위에 위치할 수 있다. 또한, 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)은 후면 카메라 모듈(CM-R) 주위에 위치할 수 있다. 일부 실시예에서, 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)은 후면 카메라 모듈(CM-R)을 평면적으로 완전히 둘러쌀 수 있다.
도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 돌출부(10P-F)는 장치 하우징(110b)의 측벽(110S)에 접촉하는 반면, 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)의 돌출부(10P-R)는 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)에 접촉할 수 있다. 전면 카메라 모듈(CM-F)이 전면 패널(120)의 디스플레이(122)와 평면적으로 겹치지 않게 배치되어야 하는 경우, 전면 카메라 모듈(CM-F)은 장치 하우징(110b)의 측벽(110S)에 가깝게 위치하므로, 전면 카메라 모듈(CM-F)은 장치 하우징(110b)의 측벽(110S)에 접촉하는 것이 유리할 수 있다. 반면, 후면 카메라 모듈(CM-R)은 장치 하우징(110b)의 측벽(110S)으로부터 먼 위치에 배치되더라도 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)에 접촉될 수 있으므로, 후면 카메라 모듈(CM-R)의 배치 설계의 유연성이 증가할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100c)의 분해 사시도이다. 도 13a는 후면 패널(160)을 제거한 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100c)의 평면도이다. 도 13b는 도 13a의 B-B' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100c)의 단면도이다. 도 13c는 도 13a의 C-C' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100c)의 단면도이다.
도 12 및 도 13a 내지 도 13c를 참조하면, 전자 장치(100c)는, 도 10에 도시된 전자 장치(100b)와 비교할 때, 도 10에 도시된 장치 하우징(110b) 대신 장치 하우징(110c)을 포함할 수 있고 도 4에 도시된 후면 패널(160)을 더 포함할 수 있다. 장치 하우징(110c)은 도 10에 도시된 장치 하우징(110b)이 뒤집힌 구조를 가질 수 있다. 즉, 장치 하우징(110c)의 바닥(110B)이 전면 패널(120) 상에 위치하며, 후면 패널(160)을 향하며, 후면 패널(160)로부터 이격될 수 있다. 장치 하우징(110c)의 측벽(110S)은 후면 패널(160)과 장치 하우징(110c)의 바닥(110B) 사이에 위치할 수 있다.
장치 하우징(110c)의 개구 또는 윈도우(110A)는 후면 카메라 모듈(CM-R)가 아닌 전면 카메라 모듈(CM-F)가 빛을 받기 위한 것일 수 있다. 장치 하우징(110c)의 내벽(110W)은 장치 하우징(110c)의 바닥(110B)으로부터 후면 패널(160)을 향해, 예를 들어 하방(-Z 방향)으로, 연장될 수 있다. 장치 하우징(110c)의 내벽(110W)은 장치 하우징(110b)의 바닥(110B)의 개구 또는 윈도우(110A) 주위가 아니라 후면 카메라 모듈(CM-R) 주위에 위치할 수 있다. 일부 실시예에서, 장치 하우징(110c)의 내벽(110W)은 후면 카메라 모듈(CM-R)을 평면적으로 완전히 둘러쌀 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100d)의 분해 사시도이다. 도 15a는 전면 패널(120)을 제거한 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100d)의 평면도이다. 도 15b는 도 15a의 B-B' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100d)의 단면도이다. 도 15c는 도 15a의 C-C' 선을 따른 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100d)의 단면도이다.
도 14를 참조하면, 도 4에 도시된 전자 장치(100)와 달리, 전자 장치(100d)는 하우징(110) 내에 수용되는 플랜지(flange)(170)를 더 포함할 수 있다. 플랜지(170)는 전자 장치(100d)의 밖으로 노출되지 않을 수 있다. 플랜지(170)는 후면 카메라 모듈(CM-R)을 둘러쌀 수 있다. 플랜지(170)는 전도성이며 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플랜지(170)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 니켈(Ni), 은(Ag), 철(Fe), 또는 이들의 조합과 같은 금속을 포함할 수 있다.
도 15a 내지 도 15c를 참조하면, 전면 카메라 모듈(CM-F)의 차폐 구조(10-F)의 돌출부(10P-F)는 장치 하우징(110)에 접촉하는 반면, 후면 카메라 모듈(CM-R)의 차폐 구조(10-R)의 돌출부(10P-R)는 플랜지(170)에 접촉할 수 있다. 전면 카메라 모듈(CM-F)이 전면 패널(120)의 디스플레이(122)와 평면적으로 겹치지 않게 배치되어야 하는 경우, 전면 카메라 모듈(CM-F)은 장치 하우징(110)의 측벽에 가깝게 위치하므로, 전면 카메라 모듈(CM-F)은 장치 하우징(110)의 측벽에 접촉하는 것이 유리할 수 있다. 반면, 후면 카메라 모듈(CM-R)은 장치 하우징(110)의 측벽으로부터 먼 위치에 배치되더라도 플랜지(170)에 접촉될 수 있으므로, 후면 카메라 모듈(CM-R)의 배치 설계의 유연성이 증가할 수 있다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른 플랜지(170)의 단면도이다.
도 16을 참조하면, 일부 실시예에서, 플랜지(170)는 전도성 바디(171) 및 전도성 바디(171) 상의 절연성 코팅(172)을 포함할 수 있다. 전도성 바디(171)는 임의의 전도성 물질, 예컨대 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 니켈(Ni), 은(Ag), 철(Fe), 또는 이들의 조합과 같은 금속을 포함할 수 있다. 절연성 코팅(172)은 예를 들어 폴리머를 포함할 수 있다.
도 15a 내지 도 15c에 도시된 카메라 모듈들(CM-F 및 CM-R)의 차폐 구조들(10-F 및 10-R)의 돌출부들(10P-F 및 10P-R)은 플랜지(170)의 전도성 바디(171)에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 플랜지(170)의 절연성 코팅(172)이 플랜지(170)의 전도성 바디(171)의 적어도 일부를 노출시키고, 도 15a 내지 도 15c에 도시된 카메라 모듈들(CM-F 및 CM-R)의 차폐 구조들(10-F 및 10-R)의 돌출부들(10P-F 및 10P-R)은 플랜지(170)의 전도성 바디(171)의 노출된 부분에 접촉할 수 있다. 대안적으로, 도 15a 내지 도 15c에 도시된 카메라 모듈들(CM-F 및 CM-R)의 차폐 구조들(10-F 및 10-R)의 돌출부들(10P-F 및 10P-R)이 플랜지(170)의 절연성 코팅(172)을 관통하여 플랜지(170)의 전도성 바디(171)에 접촉할 수 있다.
도 17a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 장치 하우징(110) 및 카메라 모듈들(CM-1 및 CM-2)을 도시한 평면도이다.
도 17a를 참조하면, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1) 및 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2)는 장치 하우징(110)의 측벽에 접촉할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 카메라 모듈(CM-1) 및 제2 카메라 모듈(CM-2) 둘 다는 전면 카메라들 또는 후면 카메라들일 수 있다. 제1 카메라 모듈(CM-1) 및 제2 카메라 모듈(CM-2)의 조합은 예를 들어, 광각(wide-angle) 카메라 및 텔레포토(telephoto) 카메라의 조합, 컬러 카메라 및 적외선 카메라의 조합, 또는 메인 카메라 및 타임 오브 플라이트(Time-of-Flight, TOF) 카메라의 조합일 수 있다.
일부 실시예에서, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1) 및 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2)는 평면적으로 동일한 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1)가 돌출되는 방향의 수평 성분 및 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2)가 돌출되는 방향의 수평 성분은 +Y 방향일 수 있다. 달리 말해, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1)가 위치하는 제1 카메라 모듈(CM-1)의 면과 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2)가 위치하는 제2 카메라 모듈(CM-2)의 면은 동일한 방향을 향할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1)가 위치하는 제1 카메라 모듈(CM-1)의 면 및 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2)가 위치하는 제2 카메라 모듈(CM-2)의 면은 +Y 방향을 향할 수 있다.
다른 실시예에서, 도 17a와 달리, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1) 및 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2)는 평면적으로 서로 다른 방향들로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1)가 돌출되는 방향의 수평 성분은 +Y 방향인 반면, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2)가 돌출되는 방향의 수평 성분은 -X 방향일 수 있다. 달리 말해, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1)가 위치하는 제1 카메라 모듈(CM-1)의 면과 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2)가 위치하는 제2 카메라 모듈(CM-2)의 면은 서로 다른 방향을 향할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1)가 위치하는 제1 카메라 모듈(CM-1)의 면은 +Y 방향을 향하는 반면, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2)가 위치하는 제2 카메라 모듈(CM-2)의 면은 -X 방향을 향할 수 있다.
도 17b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 장치 하우징(110) 및 카메라 모듈들(CM-1 및 CM-2)을 도시한 평면도이다.
도 17b를 참조하면, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1)는 장치 하우징(110)의 측벽에 접촉하는 반면, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2)는 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)에 접촉할 수 있다. 따라서, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)는 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)를 통해 장치 하우징(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 실시예들에 따르면, 제2 카메라 모듈(CM-2)은 장치 하우징(110)의 측벽으로부터 비교적 먼 위치에 위치할 수 있어 제2 카메라 모듈(CM-2)의 배치 설계의 유연성이 증가할 수 있다.
도 17c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 장치 하우징(110) 및 카메라 모듈들(CM-1 및 CM-2)을 도시한 평면도이다.
도 17c를 참조하면, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)는 두 개의 돌출부들(10P-1-1 및 10P-1-2)을 포함하는 반면, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)는 돌출부를 포함하지 않을 수 있다. 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 제1 돌출부(10P-1-1)는 장치 하우징(110)에 접촉할 수 있고, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 제2 돌출부(10P-1-2)는 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)에 접촉할 수 있다. 따라서, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)는 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)를 통해 장치 하우징(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 실시예들에 따르면, 2개의 돌출부들(10P-1-1 및 10P-1-2)을 포함하는 차폐 구조(10-1)를 포함하는 제1 카메라 모듈(CM-1)만을 구매하면 돌출부를 포함하지 않는 차폐 구조(10-2)를 포함하는 제2 카메라 모듈(CM-2)도 사용할 수 있어 경제적이다. 뿐만 아니라, 제2 카메라 모듈(CM-2)은 장치 하우징(110)의 측벽으로부터 비교적 먼 위치에 위치할 수 있어 제2 카메라 모듈(CM-2)의 배치 설계의 유연성이 증가할 수 있다.
도 18a은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 장치 하우징(110b) 및 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 도시한 평면도이다.
도 18a를 참조하면, 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)은 제1 카메라 모듈(CM-1), 제2 카메라 모듈(CM-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3) 주위에 위치할 수 있다. 일부 실시예에서, 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)은 제1 카메라 모듈(CM-1), 제2 카메라 모듈(CM-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3)을 평면적으로 완전히 둘러쌀 수 있다. 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1), 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)의 돌출부(10P-3)는 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)에 접촉할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 카메라 모듈(CM-1) 제2 카메라 모듈(CM-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3) 모두는 전면 카메라들 또는 후면 카메라들일 수 있다. 제1 카메라 모듈(CM-1), 제2 카메라 모듈(CM-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3)의 조합은 예를 들어, 텔레포토 카메라, 광각 카메라, 및 초광각(ultra-wide) 카메라의 조합, 또는 텔레포토 카메라, 광각 카메라, 및 TOF 카메라의 조합일 수 있다.
일부 실시예에서, 제1 카메라 모듈(CM-1) 제2 카메라 모듈(CM-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3)은 일렬로 배열될 수 있다. 일 부 실시예에서, 장치 하우징(110b)은 장축(Y 축)과 단축(X 축)을 가질 수 있고, 제1 카메라 모듈(CM-1), 제2 카메라 모듈(CM-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3)은 장치 하우징(110b)의 단축 방향(X 방향)을 따라 배열될 수 있다.
도 18b은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 장치 하우징(110b) 및 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 도시한 평면도이다.
도 18b를 참조하면, 도 18a에 도시된 바와 달리, 제1 카메라 모듈(CM-1), 제2 카메라 모듈(CM-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3)은 장치 하우징(110b)의 장축 방향(Y 방향)을 따라 배열될 수 있다.
도 18c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 장치 하우징(110b) 및 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 도시한 평면도이다.
도 18c를 참조하면, 제1 카메라 모듈(CM-1), 제2 카메라 모듈(CM-2) 및 제3 카메라 모듈(CM-3)은 일렬로 배열되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(CM-1) 및 제2 카메라 모듈(CM-2)은 단축 방향(X 방향)으로 배열될 수 있고, 제1 카메라 모듈(CM-1) 및 제3 카메라 모듈(CM-3)은 장축 방향(Y 방향)으로 배열될 수 있다.
도 18d는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 장치 하우징(110b) 및 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 도시한 평면도이다.
도 18d를 참조하면, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)는 두 개의 돌출부들(10P-2-1 및 10P-2-2)을 가지고 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)는 한 개의 돌출부(10P-3)를 가지는 반면, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)는 돌출부를 포함하지 않을 수 있다. 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 제1 돌출부(10P-2-1)는 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)에 접촉하고, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 제2 돌출부(10P-2-2)는 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)에 접촉할 수 있다. 따라서, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)는 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)를 통해 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 18e는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 장치 하우징(110b) 및 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 도시한 평면도이다.
도 18e를 참조하면, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)는 세 개의 돌출부들(10P-2-1, 10P-2-2 및 10P-2-3)을 가지는 반면, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1) 및 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)는 돌출부를 포함하지 않을 수 있다. 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 제1 돌출부(10P-2-1)는 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)에 접촉하고, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 제2 돌출부(10P-2-2)는 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)에 접촉하고, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 제3 돌출부(10P-2-3)는 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)에 접촉할 수 있다. 따라서, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1) 및 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)는 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)를 통해 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 18f는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 장치 하우징(110b) 및 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 도시한 평면도이다.
도 18f를 참조하면, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2)는 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)에 접촉하는 반면, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1) 및 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)의 돌출부(10P-3)는 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)에 접촉할 수 있다. 따라서, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1) 및 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)는 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)를 통해 장치 하우징(110b)의 내벽(110W)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 18g는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 장치 하우징(110b) 및 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 도시한 평면도이다.
도 18g를 참조하면, 장치 하우징(110b)의 내벽(110W-1)은 도 18a에 도시된 내벽(110W)과 비교할 때, 제1 카메라 모듈(CM-1)과 제2 카메라 모듈(CM-2) 사이의 부분 및 제2 카메라 모듈(CM-2)과 제3 카메라 모듈(CM-3) 사이의 부분을 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 장치 하우징(110b)의 내벽(110W-1)은 제1 카메라 모듈(CM-1), 제2 카메라 모듈(CM-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3) 각각을 둘러쌀 수 있다. 이러한 실시예에 따르면, 장치 하우징(110b)의 내벽(110W-1)은 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 정렬시키는데 사용될 수 있다.
도 18h는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 장치 하우징(110b) 및 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 도시한 평면도이다.
도 18h를 참조하면, 장치 하우징(110b)의 내벽(110W-2)은 제2 카메라 모듈(CM-2) 주위에만 위치할 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 카메라 모듈(CM-2)은 장치 하우징(110b)의 내벽(110W-2)에 의해 둘러싸이는 공간 내에 위치하는 반면, 제1 카메라 모듈(CM-1) 및 제3 카메라 모듈(CM-3)은 장치 하우징(110b)의 내벽(110W-2)에 의해 둘러싸이는 공간 밖에 위치할 수 있다. 따라서, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2)는 장치 하우징(110b)의 내벽(110W-2)의 내면에 접촉하는 반면, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1) 및 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)의 돌출부(10P-3)는 내벽(110W-2)의 외면에 접촉할 수 있다.
도 19a는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 플랜지(170) 및 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 도시한 평면도이다.
도 19a를 참조하면, 플랜지(170)는 제1 카메라 모듈(CM-1), 제2 카메라 모듈(CM-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3)을 둘러쌀 수 있다. 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1), 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)의 돌출부(10P-3)는 플랜지(170)에 접촉할 수 있다. 제1 카메라 모듈(CM-1) 제2 카메라 모듈(CM-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3)이 X 방향을 따라 일렬로 X 방향으로 배열된 것으로 도시되었으나, 도 18a 내지 도 18c를 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 카메라 모듈(CM-1) 제2 카메라 모듈(CM-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3)의 배치는 변경될 수 있다.
도 19b는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 플랜지(170) 및 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 도시한 평면도이다.
도 19b를 참조하면, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)는 두 개의 돌출부들(10P-2-1 및 10P-2-2)을 가지고 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)는 한 개의 돌출부(10P-3)를 가지는 반면, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)는 돌출부를 포함하지 않을 수 있다. 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 제1 돌출부(10P-2-1)는 플랜지(170)에 접촉하고, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 제2 돌출부(10P-2-2)는 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)에 접촉할 수 있다. 따라서, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)는 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)를 통해 플랜지(170)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 19c는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 플랜지(170) 및 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 도시한 평면도이다.
도 19c를 참조하면, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)는 세 개의 돌출부들(10P-2-1, 10P-2-2 및 10P-2-3)을 가지는 반면, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1) 및 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)는 돌출부를 포함하지 않을 수 있다. 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 제1 돌출부(10P-2-1)는 플랜지(170)에 접촉하고, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 제2 돌출부(10P-2-2)는 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)에 접촉하고, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 제3 돌출부(10P-2-3)는 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)에 접촉할 수 있다. 따라서, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1) 및 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)는 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)를 통해 플랜지(170)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 19d는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 플랜지(170) 및 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 도시한 평면도이다.
도 19d를 참조하면, 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)의 돌출부(10P-2)는 플랜지(170)에 접촉하는 반면, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1)의 돌출부(10P-1) 및 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)의 돌출부(10P-3)는 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)에 접촉할 수 있다. 따라서, 제1 카메라 모듈(CM-1)의 차폐 구조(10-1) 및 제3 카메라 모듈(CM-3)의 차폐 구조(10-3)는 제2 카메라 모듈(CM-2)의 차폐 구조(10-2)를 통해 플랜지(170)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 19e는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내의 플랜지(170-1) 및 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 도시한 평면도이다.
도 19e를 참조하면, 플랜지(170-1)는 도 19a에 도시된 플랜지(170)와 비교할 때, 제1 카메라 모듈(CM-1)과 제2 카메라 모듈(CM-2) 사이의 부분 및 제2 카메라 모듈(CM-2)과 제3 카메라 모듈(CM-3) 사이의 부분을 더 포함할 수 있다. 즉, 플랜지(170)는 제1 카메라 모듈(CM-1), 제2 카메라 모듈(CM-2), 및 제3 카메라 모듈(CM-3) 각각을 둘러쌀 수 있다. 이러한 실시예에 따르면, 플랜지(170-1)는 카메라 모듈들(CM-1, CM-2 및 CM-3)을 정렬시키는데 사용될 수 있다.
본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
CM, CMa, CMb, CM-F, CM-R, CM-1, CM-2, CM-3: 카메라 모듈, 10, 10a, 10b, 10c, 10d, 10-F, 10-R, 10-1, 10-2, 10-3: 차폐 구조, 10Q: 수용부, 10P, 10Pb, 10Pc, 10Pd, 10P-F, 10P-F-1, 10P-F-2, 10P-R, 10P-1, 10P-1-1, 10P-1-2, 10P-2, 10P-2-1, 10P-2-2, 10P-3: 돌출부, 10T: 접착부, 20: 렌즈 조립체, 30: 모듈 하우징, 40: 광학 필터, 50: 이미지 센서, 60: 모듈 회로 기판, 70: 커넥터, 80: 프리즘, 100, 100b, 100c, 100d: 전자 장치, 110, 110b, 110c: 장치 하우징, 110S: 측벽, 110B: 바닥, 110W, 110W-1, 110W-2: 내벽, 111: 절연성 바디, 112: 절연성 코팅, 120: 전면 패널, 121: 전면 커버, 122: 디스플레이, 130: 메인 회로 기판, 140: 전자 컴포넌트, 150: 배터리, 160: 후면 패널, 170, 170-1: 플랜지, 171: 전도성 바디, 172: 절연성 코팅

Claims (20)

  1. 이미지 센서, 및 전자기 간섭(Electro Magnetic Interference, EMI) 차폐를 위한 차폐 구조를 포함하는 카메라 모듈; 및
    상기 카메라 모듈을 평면적으로 둘러싸고, 적어도 일부가 전도성인 외부 구조를 포함하고,
    상기 차폐 구조는 상기 이미지 센서를 수용하는 수용부 및 상기 수용부로부터 돌출된 돌출부를 포함하고,
    상기 차폐 구조의 상기 돌출부는 상기 외부 구조에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 차폐 구조의 상기 돌출부는 상기 차폐 구조의 상기 수용부의 측벽으로부터 바깥으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 차폐 구조의 상기 돌출부는 탄성력에 의해 상기 외부 구조와의 접촉을 유지하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 외부 구조는 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 외부 구조는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 외부 구조는 상기 전자 장치의 밖으로 노출되지 않는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 외부 구조는 전도성 바디, 및 상기 전도성 바디 상의 절연성 코팅을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 차폐 구조는 상기 돌출부를 상기 수용부에 부착시키는 접착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 메인 회로 기판;
    상기 메인 회로 기판에 연결된 전자 컴포넌트;
    상기 메인 회로 기판에 연결된 제1 카메라 모듈;
    상기 메인 회로 기판, 상기 전자 컴포넌트, 및 상기 제1 카메라 모듈이 위치하는 공간을 둘러싸는 측벽을 포함하는 장치 하우징; 및
    상기 메인 회로 기판, 상기 전자 컴포넌트, 및 상기 제1 카메라 모듈이 위치하는 상기 공간을 덮는 전면 패널;을 포함하고,
    상기 장치 하우징의 적어도 일부는 전도성이고,
    상기 제1 카메라 모듈은 제1 이미지 센서, 및 상기 제1 이미지 센서를 둘러싸는 제1 차폐 구조를 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조는 제1 돌출부를 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조의 상기 제1 돌출부는 상기 장치 하우징에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조의 상기 제1 돌출부는 상기 장치 하우징의 상기 측벽에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 장치 하우징은 상기 메인 회로 기판 및 상기 제1 카메라 모듈이 위치하는 상기 공간을 덮는 바닥을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 장치 하우징은 상기 장치 하우징의 상기 측벽에 의해 둘러싸인 상기 공간 내에 위치하고 상기 장치 하우징의 상기 바닥으로부터 연장되는 내벽을 더 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조의 상기 제1 돌출부는 상기 장치 하우징의 상기 내벽에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 카메라 모듈은 상기 전면 패널을 향하는 전면 카메라 모듈이고,
    상기 전면 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조의 상기 제1 돌출부는 상기 장치 하우징의 상기 측벽에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    제2 이미지 센서, 및 상기 제2 이미지 센서를 둘러싸고 제2 돌출부를 포함하는 제2 차폐 구조를 포함하는 제2 카메라 모듈을 더 포함하고,
    상기 제2 카메라 모듈은 상기 장치 하우징의 상기 측벽에 의해 둘러싸인 상기 공간 내에 위치하고 상기 전면 패널로부터 멀어지는 방향을 향하는 후면 카메라 모듈이고,
    상기 후면 카메라 모듈의 상기 제2 차폐 구조의 상기 제2 돌출부는 상기 전면 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  15. 제13 항에 있어서,
    제2 이미지 센서, 및 상기 제2 이미지 센서를 둘러싸는 제2 차폐 구조를 포함하는 제2 카메라 모듈을 더 포함하고,
    상기 제2 카메라 모듈은 상기 장치 하우징의 상기 측벽에 의해 둘러싸인 상기 공간 내에 위치하고 상기 전면 패널로부터 멀어지는 방향을 향하는 후면 카메라 모듈이고,
    상기 전면 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조는 제3 돌출부를 더 포함하고,
    상기 전면 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조의 상기 제3 돌출부는 상기 후면 카메라 모듈의 상기 제2 차폐 구조에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  16. 메인 회로 기판;
    상기 메인 회로 기판에 연결된 제1 카메라 모듈;
    상기 메인 회로 기판에 연결된 제2 카메라 모듈;
    상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제2 카메라 모듈을 둘러싸는 플랜지; 및
    상기 메인 회로 기판, 상기 제1 카메라 모듈, 상기 제2 카메라 모듈, 및 상기 플랜지를 수용하기 위한 장치 하우징;을 포함하고,
    상기 플랜지의 적어도 일부는 전도성이고,
    상기 제1 카메라 모듈은 제1 이미지 센서, 및 상기 제1 이미지 센서를 둘러싸고 제1 돌출부를 포함하는 제1 차폐 구조를 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조의 상기 제1 돌출부는 상기 플랜지에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 플랜지는 상기 제1 카메라 모듈, 상기 제2 카메라 모듈, 및 상기 제3 카메라 모듈 각각을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 카메라 모듈은 제2 이미지 센서, 및 상기 제2 이미지 센서를 둘러싸고 제2 돌출부를 포함하는 제2 차폐 구조를 포함하고,
    상기 제2 카메라 모듈의 상기 제2 차폐 구조의 상기 제2 돌출부는 상기 플랜지에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 카메라 모듈은 제2 이미지 센서, 및 상기 제2 이미지 센서를 둘러싸고 제2 돌출부를 포함하는 제2 차폐 구조를 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조의 상기 제1 돌출부와 상기 제2 카메라 모듈의 상기 제2 차폐 구조의 상기 제2 돌출부는 평면적으로 동일한 방향으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 카메라 모듈은 제2 이미지 센서, 및 상기 제2 이미지 센서를 둘러싸고 제2 돌출부를 포함하는 제2 차폐 구조를 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈의 상기 제1 차폐 구조의 상기 제1 돌출부와 상기 제2 카메라 모듈의 상기 제2 차폐 구조의 상기 제2 돌출부는 평면적으로 서로 다른 방향들로 돌출되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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